神盾（6462）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

神盾（6462）法說會日期、直播、報告分析

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安國國際科技股份有限公司第一會議室(臺北市南港區三重路66號9樓之1)
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本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，說明公司營運概況。
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分析與總結

本報告為神盾（Egis Technology Inc., 股票代碼：6462）於2025年12月22日發佈之2025年第三季法人說明會內容。該報告揭示了公司在營收成長、獲利能力、財務結構以及長期戰略方向上的表現。整體而言，神盾在營收方面展現出強勁的成長動能，但獲利能力卻面臨顯著挑戰，尤其毛利率大幅下滑，導致本期淨虧損擴大。然而，公司在財務結構上則有明顯改善，長期負債大幅減少，現金與股東權益同步增加，為其長期戰略轉型提供了穩固的基礎。在戰略層面，神盾正積極佈局Chiplet（小晶片）市場，並聚焦於UCIe（通用小晶片互連快車道）技術，以應對摩爾定律的挑戰及AI/HPC（人工智慧/高效能運算）的龐大需求。

對股票市場的潛在影響

在短期內，市場可能會因公司獲利能力惡化而產生負面反應。儘管營收成長亮眼，但毛利率的急劇下降和淨虧損的擴大，特別是本期所得稅費用的大幅增加，將可能對股價構成壓力。投資者可能會對公司的成本控制及獲利前景產生疑慮。然而，從長期來看，神盾積極投入Chiplet技術領域，並透過UCIe標準化，將自身定位於半導體產業的未來核心趨勢，這為其帶來了巨大的成長潛力。加之公司財務結構的改善，負債減少和現金增加，提升了其抵禦風險的能力並支持未來的研發投入。因此，股價走勢將取決於市場對短期獲利壓力與長期戰略價值的權衡。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 公司在未來幾季的獲利能力可能仍將面臨挑戰。毛利率的恢復需要時間，而為支持Chiplet技術的研發與市場佈局，營運費用（尤其是研發費用）預計仍將維持在較高水平。營收成長動能雖強，但若無法有效轉化為利潤，將持續考驗市場信心。
  • 長期趨勢： Chiplet技術代表了半導體產業的長期發展方向，尤其在AI、HPC等高階運算領域需求日益增加。神盾對UCIe標準的投入與佈局，使其有望在未來的Chiplet生態系統中扮演關鍵角色。然而，Chiplet技術的實踐仍面臨先進封裝、互連效能、散熱管理、測試驗證以及生態系統成熟度等多重挑戰。這些挑戰意味著從投資到獲利的過程將是長期且複雜的。若公司能有效克服這些挑戰並成功卡位市場，其長期成長潛力巨大。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 毛利率與獲利能力： 應密切關注未來幾季的毛利率走勢及其對淨利潤的影響。雖然營收成長令人鼓舞，但缺乏健康的毛利率將難以支撐長期獲利。需了解導致毛利率下降的原因是短期現象還是長期結構性問題。
  2. 研發投入與戰略轉型： 神盾正處於轉型期，大力投入Chiplet等新興技術。投資者應認識到這些是長期投資，短期內可能無法帶來顯著利潤。需評估公司在技術研發上的進展，以及其在Chiplet生態系統中的競爭力。
  3. 財務結構的改善： 儘管獲利不佳，但公司透過降低長期債務和增加現金儲備，顯著改善了資產負債表。這為其提供了財務彈性，是支撐長期發展的重要基石，應視為一項利多因素。
  4. 非經常性項目： 留意非營業收益及所得稅費用等非經常性項目對當期損益的影響。例如，本期非營業收益轉正及所得稅費用大幅增加，對淨利潤產生了顯著影響。需判斷這些項目是否具有持續性。
  5. 產業生態系統發展： Chiplet市場的發展受整個產業鏈（包括IP供應商、設計工具、封裝廠等）成熟度的影響。投資者應關注Chiplet產業標準（如UCIe）的普及進程及生態系統的演進，這將直接影響神盾的市場機會。

文件內容條列式重點摘要與趨勢分析

整體資訊

  • 公司名稱： 神盾 (Egis Technology Inc.)
  • 股票代碼： 6462
  • 會議類型： 2025年第三季法人說明會
  • 發佈日期： 2025年12月22日 14:00:00

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

利多 / 利空 資訊判斷整理
資訊內容 判斷 依據說明
Q3 2025營收年增17%，季增22%。 利多 顯示營收呈現強勁的年對年及季對季成長。
Q3 2025毛利率年減近10個百分點至30.3%，季減9.3個百分點。 利空 儘管營收成長，但毛利率大幅下滑，侵蝕獲利。
Q3 2025營業利益年虧損擴大52%，季虧損擴大11%。 利空 營業虧損持續擴大，顯示主要業務獲利能力不佳。
Q3 2025歸屬母公司淨利年虧損擴大98%，季虧損擴大25%。 利空 公司整體虧損加速擴大。
Q3 2025每股盈餘（EPS）為(4.86)元，年對年及季對季均惡化。 利空 每股虧損增加，對股東價值造成負面影響。
Q3 2025非營業收益由虧轉盈，年對年改善。 利多 非核心業務表現改善，有助於抵銷部分營業虧損。
Q3 2025所得稅費用大幅增加。 利空 高額所得稅費用進一步加劇淨虧損。
Q3 2025現金及約當現金年增55%至31.6億元。 利多 現金部位顯著增長，提升財務流動性。
Q3 2025存貨年減25%至4.37億元。 利多 存貨減少，可能反映需求良好或庫存管理效率提升。
Q3 2025長期債務年減91%至2.28億元。 利多 長期負債大幅降低，顯著改善財務結構與償債能力。
Q3 2025總負債年減26%至66.5億元。 利多 總體負債大幅減少，財務槓桿降低。
Q3 2025總股東權益年增23%至131.5億元。 利多 股東權益增加，反映公司淨值提升。
戰略佈局Chiplet市場，以應對摩爾定律挑戰及AI/HPC需求。 利多 符合產業長期趨勢，有望掌握未來高成長市場。
Chiplet設計面臨先進封裝、互連效能、散熱管理、測試驗證、生態系成熟度等多重挑戰。 利空 技術複雜度高，開發成本與風險大，市場成熟需時。
UCIe標準有助於實現高頻寬、低延遲、低功耗晶片間通訊，並支援主流協定（PCIe, CXL）。 利多 UCIe為Chiplet的廣泛應用提供了關鍵技術支持與標準化。
UCIe應用範圍廣泛，涵蓋AI加速器、運算晶片、網路交換器等，預示未來市場潛力。 利多 市場前景廣闊，與高成長領域緊密結合。

營收與毛利率趨勢 (Revenue and GM trend)

  • 營收趨勢：
    • 從2023年第四季（1,127百萬新台幣）至2024年第二季（951百萬新台幣）呈現下滑趨勢，隨後強勁反彈，於2024年第四季達到1,582百萬新台幣的短期高峰。
    • 2025年第一季營收回落至1,072百萬新台幣，但隨後在2025年第二季（1,203百萬新台幣）和第三季（1,462百萬新台幣）連續實現顯著增長，顯示出強勁的營收回升動能，已接近2024年第四季的歷史高點。
  • 毛利率趨勢：
    • 毛利率在2023年第四季為29%，隨後在2024年第一季至2025年第一季期間，維持在相對穩定的高水平（約35%至41%之間），其中2024年第四季達到41%的峰值。
    • 然而，2025年第三季毛利率急劇下降至30%，為該期間的最低點，與2023年第四季的29%相近。這是一個關鍵的警訊，表明營收增長並未伴隨毛利率的同步提升，可能面臨成本壓力或產品組合變化。

營運費用 (Operating Expenses)

  • 研發費用 (RD Expenses) 與其他費用 (Other Expenses) 趨勢：
    • 總營運費用在2023年第四季至2024年第四季期間呈現顯著增長，其中研發費用從396百萬新台幣增至640百萬新台幣，其他費用亦大幅增加，尤其在2024年第四季達到高峰。
    • 進入2025年，研發費用及其他費用總額有所回落並趨於穩定。2025年第三季的研發費用約為507百萬新台幣，總營運費用約為817百萬新台幣。
  • 季度環比增長率 (QoQ Growth Rate)：
    • 營運費用在2024年第四季達到50%的最高環比增長率，顯示該季度有大量的投入。
    • 隨後在2025年第一季大幅下降26%，並在2025年第二季（-2%）和第三季（1%）趨於穩定，表明公司在費用支出方面已進入調整期。

損益表比較：2025年第三季 對比 2024年第三季 (Income Statement Q3 2025 vs. Q3 2024)

項目 (單位：千新台幣) 2025年第三季 2024年第三季 增長率 (%) 判斷
銷貨淨額 (Net Sales) 1,462,317 1,246,186 17% 利多： 營收顯著成長。
銷貨成本 (COGS) 1,018,769 745,752
銷貨毛利 (Gross Profit) 443,548 500,434 -11% 利空： 儘管營收成長，毛利反而下降。
毛利率 (Gross Margin) 30.3% 40.2% 利空： 毛利率大幅下滑近10個百分點。
營業費用 (Operating Expense) 825,116 751,163
營業利益 (Operating Income) (381,568) (250,729) -52% 利空： 營業虧損顯著擴大。
營業利益率 (Operating Margin) -26% -38% * 利多： *若依表中所示，營業利益率虧損幅度縮小（由-38%改善至-26%），顯示每單位營收的虧損率改善。
非營業收益及費用 (Non-operating Income and Expense) 23,228 (94,457) 利多： 由虧轉盈，對獲利有正面貢獻。
稅前利益 (Income before Tax) (358,340) (345,186) 利空： 稅前虧損小幅擴大。
所得稅費用 (Income Tax Expense (Income)) 227,772 (15,355) 利空： 所得稅費用大幅增加，對淨利潤產生嚴重衝擊。
稅後利益 (Income after Tax) (586,112) (329,831) 利空： 稅後虧損大幅擴大。
歸屬母公司淨利 (Parent Net Income (Loss)) (443,653) (224,177) -98% 利空： 歸屬母公司淨虧損幾乎翻倍。
淨利率 (Net Margin) -30.3% -18.0% 利空： 淨虧損率大幅增加。
每股盈餘 (EPS (NT$)) (4.86) (2.68) 利空： 每股虧損大幅惡化。

* 根據報表數據計算2024年第三季營業利益率為 (-250,729 / 1,246,186) = -20.1%，與報表上所示的-38%存在較大差異。此處判斷利多基於報表數字-38%到-26%的表面改善，然需注意實際數值與計算存在差異。

損益表比較：2025年第三季 對比 2025年第二季 (Income Statement Q3 2025 vs. Q2 2025)

項目 (單位：千新台幣) 2025年第三季 2025年第二季 增長率 (%) 判斷
銷貨淨額 (Net Sales) 1,462,317 1,203,233 22% 利多： 營收季對季強勁成長。
銷貨成本 (COGS) 1,018,769 733,260
銷貨毛利 (Gross Profit) 443,548 469,973 -6% 利空： 營收成長下毛利卻季對季下降。
毛利率 (Gross Margin) 30.3% 39.6% 利空： 毛利率季對季顯著下滑。
營業費用 (Operating Expense) 825,116 813,263
營業利益 (Operating Income) (381,568) (343,290) -11% 利空： 營業虧損季對季擴大。
營業利益率 (Operating Margin) -26% -29% 利多： 營業利益率虧損幅度縮小（由-29%改善至-26%）。
非營業收益及費用 (Non-operating Income and Expense) 23,228 (218,655) 利多： 由大幅虧損轉為獲利，顯著改善稅前利益。
稅前利益 (Income before Tax) (358,340) (561,945) 利多： 稅前虧損顯著收窄，主要受非營業收益帶動。
所得稅費用 (Income Tax Expense (Income)) 227,772 (52,840) 利空： 所得稅費用由收益轉為大額費用，嚴重影響稅後淨利。
稅後利益 (Income after Tax) (586,112) (509,105) 利空： 稅後虧損季對季擴大。
歸屬母公司淨利 (Parent Net Income (Loss)) (443,653) (355,606) -25% 利空： 歸屬母公司淨虧損季對季擴大。
淨利率 (Net Margin) -30.3% -29.6% 利空： 淨虧損率小幅擴大。
每股盈餘 (EPS (NT$)) (4.86) (3.90) 利空： 每股虧損季對季惡化。

資產負債表 (1) (Balance Sheet (1))

項目 (單位：千新台幣) 2025年第三季 2024年第三季 判斷
現金及約當現金 (Cash and cash equivalents) 3,162,666 2,041,545 利多： 現金部位顯著增加55%。
透過損益按公允價值衡量之金融資產 (Financials assets at fair value through P&L) 192,208 298,695
應收票據及帳款淨額 (Notes and accounts receivable, net) 554,837 618,371 利多： 應收帳款減少，可能意味收款效率提升。
存貨 (Inventories) 437,416 588,210 利多： 存貨減少25%，可能反映去化良好或更有效率的庫存管理。
預付費用 (Prepaid Expenses) 1,447,474 546,139 利空： 預付費用大幅增加，可能影響現金流或反映未來費用支出。
其他流動資產 (other current assets) 296,299 165,227
流動資產總計 (Total current assets) 6,512,476 4,910,993 利多： 流動資產總額增加，提升短期償債能力。
非流動資產總計 (Total non-current assets) 13,297,276 14,795,533 利空： 非流動資產減少，可能需進一步了解原因（如資產處置或減損）。
資產總計 (Total Assets) 19,809,752 19,706,526 中性： 總資產維持穩定。

資產負債表 (2) (Balance Sheet (2))

項目 (單位：千新台幣) 2025年第三季 2024年第三季 判斷
短期借款 (Short-term borrowings) 1,139,125 1,119,750
應付票據及帳款 (Notes and accounts payable) 219,796 259,580 利多： 應付帳款減少，可能減少短期支付壓力。
應付長期負債之流動部分 (Long-term liabilities, current portion) 309,829 920,000 利多： 應付長期負債流動部分大幅減少，減輕短期償債壓力。
其他流動負債 (other current liabilities) 3,740,490 2,329,975 利空： 其他流動負債大幅增加，可能需要進一步說明構成內容。
流動負債總計 (Total current liabilities) 5,409,240 4,629,305 利空： 流動負債總額增加。
長期債務 (Long-term debt) 228,249 2,684,000 利多： 長期債務大幅減少91%，顯著改善財務健康度。
其他非流動負債 (other non-current liabilities) 1,016,464 1,710,674 利多： 其他非流動負債減少。
非流動負債總計 (Total non-current liabilities) 1,244,713 4,394,674 利多： 非流動負債總額大幅減少。
負債總計 (Total Liabilities) 6,653,953 9,023,979 利多： 負債總額大幅減少26%，降低財務風險。
股東權益總計 (Total Equity) 13,155,799 10,682,547 利多： 股東權益顯著增加23%，強化資本結構。

戰略重點：構建Chiplet市場 (Building Chiplet Marketplace)

  • 為何需要Chiplet：
    • 摩爾定律： 傳統的單晶片集成面臨物理極限與成本效益挑戰。
    • AI/HPC需求： 人工智慧和高效能運算對晶片性能、功耗、彈性有更高要求，Chiplet能提供更靈活、可擴展的解決方案。
  • 實踐中的挑戰：Chiplet設計的關鍵考量：
    1. 先進封裝技術： 需要複雜且昂貴的2.5D/3D封裝，成本、產能與良率仍需優化。
    2. 互連效能： 儘管有UCIe，晶片間通訊仍難以完全媲美單體晶片內部連接，對高效能運算架構帶來設計挑戰。
    3. 散熱管理： 高效能Chiplet緊密堆疊會產生高熱密度，散熱設計成為關鍵課題。
    4. 測試與驗證： 需確保每個Chiplet都是良品（KGD），並進行複雜的系統級SiP（System-in-Package）測試與驗證。
    5. 標準化與生態系成熟度： 儘管UCIe提供基礎標準，完整的Chiplet生態系發展仍需時間，包括IP多樣性、設計工具支援與供應鏈整合。
  • UCIe 技術解密：通用小晶片互連快車道：
    • 標準定義： UCIe標準定義了一套完整、分層的D2D（Die-to-Die）互連協定堆疊，實現高頻寬、低延遲、低功耗的晶片間通訊。
    • 技術架構： 分為三個關鍵層級：
      1. 實體層 (Physical Layer, PHY)： 負責原始電子訊號傳輸，提供多種PHY選項，支援標準及先進封裝技術（如TSMC CoWoS、Intel EMIB/Foveros），兼顧效能與成本彈性。
      2. 裸晶到裸晶適配層 (Die-to-Die Adapter)： 負責鏈路管理、參數協商與錯誤偵測，確保D2D連線的可靠性與穩定性。
      3. 協定層 (Protocol Layer)： 定義Chiplet間資料傳輸規則，原生支援業界主流協定如PCIe（I/O連接）和CXL（高效記憶體共享與一致性），適用於CPU、GPU及AI加速器等高資料量應用，並可與既有系統架構無縫整合。
  • UCIe 用例 (UCIe Use Cases)：
    • 未來將看到更多應用，例如AI加速器、運算晶片、I/O/記憶體擴展晶片、網路交換器、光學I/O Chiplet等，顯示其廣泛的應用潛力。
  • Chiplet的演進 (Evolution of Chiplet)：
    • Chiplet技術正從過去的單一整合晶片（Monolithic）演進，經由單一供應商半客製化（Single-Vendor Semi-Custom）和多供應商半客製化（Multi-Vendor Semi-Custom），最終目標是建立一個開放的Chiplet市場（Chiplet Marketplace），實現更高程度的模組化與互操作性。

總結與分析

綜合來看，神盾在2025年第三季的表現呈現出「營收成長強勁，但獲利能力承壓」的雙重特性。公司透過季對季和年對年都實現了可觀的營收增長，展現了市場需求和銷售能力。然而，毛利率的急劇下滑，以及隨之而來的營業利益和歸屬母公司淨利的持續擴大，反映出公司在成本控制和盈利能力轉化上存在顯著挑戰。特別是本期所得稅費用的激增，對淨利潤產生了決定性的負面影響。

儘管獲利能力令人擔憂，神盾的財務狀況卻呈現出積極改善的跡象。現金及約當現金大幅增加，存貨減少，最為關鍵的是，長期債務及總負債的大幅削減，以及股東權益的顯著增長，共同構築了一個更為健康的資產負債表。這為公司在技術轉型和長期戰略佈局上提供了穩固的財政基礎。

在戰略層面，神盾堅定地將未來發展重心放在Chiplet技術上，並將UCIe視為實現這一目標的關鍵。這項戰略決策是順應半導體產業發展趨勢的「利多」之舉，旨在應對摩爾定律的挑戰，並滿足AI/HPC市場對高性能、高彈性晶片日益增長的需求。公司清晰地闡述了Chiplet的必要性及其解決方案——UCIe的技術細節和應用前景，顯示其對未來市場的深刻理解與前瞻性佈局。

然而，報告也坦誠指出了Chiplet技術在實踐中面臨的諸多挑戰，包括先進封裝的成本與良率、互連效能、散熱管理、複雜的測試驗證流程，以及尚處於發展初期的生態系統成熟度。這些挑戰意味著神盾的戰略轉型將是一條漫長且充滿技術與市場風險的道路，短期內難以見到顯著的獲利回報。因此，對市場而言，這既是長期發展的「利多」，也是短期內獲利承壓及風險較高的「利空」因素。

對股票市場的潛在影響

短期內，市場對神盾股票的看法可能趨於謹慎甚至悲觀，主要受持續擴大的淨虧損和毛利率下滑的影響。儘管營收成長，但盈利狀況的惡化往往是股價下跌的主要驅動力。特別是所得稅費用的非預期增加，可能引發市場對公司未來稅務負擔的擔憂。然而，公司財務結構的明顯改善，尤其是債務的減少和現金的增加，可能會在一定程度上緩解部分負面情緒，為股價提供底部支撐。

長期而言，神盾在Chiplet與UCIe技術上的戰略投入，若能成功克服挑戰並獲得市場認可，將為其開啟廣闊的成長空間。隨著AI/HPC等應用對Chiplet需求日益增長，神盾有望從中受益。這使得公司具有長期投資價值，但這需要投資者具備較高的耐心和對新技術風險的承受能力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 神盾在未來幾個季度可能仍將處於「投資期」，其獲利能力預計難以快速改善。毛利率的修復和營運費用的優化將是重點。公司需證明其在Chiplet研發投入能夠逐步縮小虧損，或至少能穩定虧損幅度。營收成長動能是否能持續並擴大，將是觀察重點。
  • 長期趨勢： Chiplet技術的普及是不可逆的趨勢，神盾的戰略佈局與此高度吻合。若公司能持續在UCIe等關鍵技術上取得突破，並建立起穩固的客戶基礎和供應鏈合作夥伴關係，其長期成長潛力巨大。然而，這是一個涉及整個半導體生態系統的轉變，需要數年時間才能完全成熟。神盾的成敗將取決於其執行能力和市場適應性。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 利潤率壓力： 密切關注神盾的毛利率及淨利率表現，這是判斷公司核心盈利能力的關鍵指標。在營收成長的同時，若毛利率持續低迷，則盈利前景不容樂觀。
  2. 研發成效： 公司在Chiplet技術上的大量研發投入是戰略性的。投資者應關注這些投入能否逐步轉化為具競爭力的產品和解決方案，以及何時能看到這些投資的初步回報。
  3. 財務穩健性： 儘管獲利不佳，公司透過改善資產負債表，特別是大幅降低長期負債和增加現金儲備，強化了其財務韌性。這為公司提供了應對短期挑戰和支持長期戰略發展的緩衝。
  4. 市場競爭與生態系發展： Chiplet市場競爭激烈，且需要完整的生態系統支持。散戶投資者應留意神盾在其中所扮演的角色、合作夥伴關係的建立，以及整個產業標準的推進情況。
  5. 風險與報酬平衡： 神盾目前處於高成長潛力但同時也伴隨高風險的轉型期。投資者需評估自身風險承受能力，並將其定位為一項長期策略性投資，而非短期獲利標的。短期股價波動將是常態，耐心持有並關注公司基本面及戰略執行進度至關重要。

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