神盾（6462）法說會日期、內容、AI重點整理
神盾（6462）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Macquarie Taiwan Conference 2025: Tech and Beyond
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以下內容由AI生成：
【報告整體觀點與市場影響分析】
這份發佈於2025年11月17日的神盾（6462）法人說明會報告，全面展示了公司在IC設計服務與矽智財（IP）領域的強大實力與前瞻佈局。報告核心聚焦於當前半導體產業從單一系統單晶片（SoC）向多晶片模組（Chiplet）架構轉移的重大典範轉移，並突顯神盾在此趨勢中的關鍵地位。
對報告的整體觀點： 報告內容極具正面意義，呈現出神盾清晰的發展策略、領先的技術能力、深厚的研發投入以及與產業龍頭Arm的緊密合作。公司不僅積極參與Chiplet生態系統，更在AI HPC伺服器、汽車、無人機、機器人等高成長市場中佔據有利位置。技術細節的呈現（如UCIe、CoWoS、Arm CSS V3、HBM）證明其在先進製程和封裝領域的專業能力。
對股票市場的潛在影響： 這份報告傳達出強烈的利多訊號。神盾作為Chiplet、AI及Arm伺服器生態系統中的關鍵參與者，其成長潛力與這些高成長市場直接掛鉤。投資人可能會將公司視為受益於半導體先進技術演進和AI趨勢的重要標的。Arm在伺服器市場的市佔率預期增長，將直接帶動神盾相關業務的成長，有助於提升其營收和獲利表現，對股價形成正面支撐。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 神盾受惠於全球AI算力需求爆發與Chiplet技術的快速推進。公司在先進製程（如3/4nm）和關鍵IP（如UCIe、DDR5、PCIeGen6）的佈局，使其在短期內就能承接高階客戶的設計需求。Arm伺服器市場市佔率的提升預期在2025年就能顯現，將為公司帶來實質的訂單和營收增長。
- 長期趨勢： Chiplet架構被視為「超越摩爾定律」的關鍵路徑，將長期主導半導體產業的發展。神盾在AI HPC、車用電子、機器人等未來高成長領域的多元佈局，配合CoWoS等先進封裝解決方案，確保了公司在未來數年的競爭力與成長空間。與Arm的深度合作也將使其在Arm生態系擴張中持續獲益。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 技術趨勢的掌握： Chiplet是未來趨勢，神盾是其重要推手之一。散戶應了解Chiplet技術的重要性及其廣泛應用前景。
- 客戶結構與訂單能見度： 雖然報告未明確提及具體客戶，但其在AI HPC、車用等領域的佈局，以及與Arm的合作，暗示其客戶多為一線大廠。投資人應持續關注公司未來發布的營收報告和新客戶導入進度。
- 競爭態勢： Chiplet和AI晶片設計是競爭激烈的領域。散戶需留意神盾在技術領先性、IP差異化以及市場份額方面的表現，以評估其長期競爭優勢。
- 研發投入與專利累積： 公司高達80%的研發人員比例和大量的專利組合是其核心競爭力。這表明神盾具備持續創新和技術迭代的能力。
- 市場估值： 儘管前景看好，散戶仍需綜合考量公司的估值水平、獲利能力以及未來的成長預期，避免過度追高。
報告資訊屬性判斷
- 利多資訊：
- 強勁的研發能力與IP佈局： 員工人數超過1300名，其中80%為研發人員，顯示公司對技術創新的高度投入。擁有958項已獲專利和431項待審專利，證明其強大的智慧財產權組合與技術壁壘（第2頁）。
- 積極佈局Chiplet與先進製程： 公司明確指出IC設計正從單一SoC轉向多晶片Chiplet架構，並致力於「超越摩爾定律」的產業趨勢。這表明神盾的戰略方向與產業未來發展高度一致（第3頁）。
- 提供全面的Chiplet解決方案： 提供從ASIC到Chiplet架構的設計服務，特別是針對AI HPC Chiplet，涵蓋HBM3e/4、Interposer、AI加速器等關鍵組件（第4頁）。
- Chiplet市場應用廣泛： 識別出AI HPC伺服器、汽車、無人機、機器人及所有未來先進製程（7nm至14A）均需採用Chiplet技術，展現其廣闊的市場潛力（第5頁）。
- 參與車用晶片生態系統： 參與「汽車晶片聯盟：ASRA mec」，並提及ISO 26262安全島及ISO 21434 HSM，顯示公司在車用電子安全標準方面的專業與佈局（第5頁）。
- 具備AI HPC伺服器Chiplet發展藍圖： 展示從Gen0 SoC到Gen2 UCIe/CoWoS/IO Die的詳細演進，包括LPU核心數量的增加與HBM世代升級，展現明確的技術發展路徑與領先地位（第6頁）。
- 與Arm生態系統的緊密合作： Egis IP與Arm CSS V3核心緊密結合，為Arm Neoverse CPU提供關鍵支援（第7頁）。公司被列為Arm Total Design生態系統的「第三方IP、EDA與韌體」合作夥伴，且該生態系統在一年內規模倍增，顯示其在產業鏈中的重要地位與潛在市場擴張（第8頁）。
- 先進的UCIe MP解決方案： 具備5/4nm和3nm製程的UCIe解決方案，提供高達16.38Tbps的數據傳輸率和低延遲，為Chiplet間的高效互連提供關鍵技術（第9頁）。
- 受惠於Arm伺服器市場成長： Arm預計在2025年於伺服器市場達到16-20%的市佔率，並持續增長至2028年的20-25%。由於神盾專注於Arm相關的AI HPC Chiplet解決方案，此市場成長將是其營收的重要驅動力（第10頁）。
- 核心競爭力與全面服務： 業務策略強調UCIe (D2D)、DDR5、PCIeGen6等IP，並提供Arm CSS V3 (3/4nm) ASIC設計服務、AI加速器晶片客製化、CoWoS統包解決方案及HBM基板設計服務，顯示其提供全面且高價值的解決方案能力（第11頁）。
- 利空資訊：
- 本文件中沒有明確提及任何利空訊息。報告內容主要著重於公司的優勢、市場機會和未來發展。
【報告內容重點摘要】
1. 公司簡介與核心業務 (第2頁)
- 成立時間： 神盾科技公司（Egis Technology Inc.）於2007年成立。
- 上市時間： 自2015年起成為公開上市公司。
- 集團規模： 截至2024年，集團包含8家上市公司。
- 員工人數與研發投入： 擁有超過1300名員工，其中80%為研發人員（R&D），突顯公司對研發的高度重視。
- 專利組合： 已獲958項專利，另有431項專利正在申請中，顯示強大的智慧財產權實力。
- 全球據點： 辦公室分佈於台灣（8個）、韓國（1個）、日本（5個）和中國（3個），具備國際營運能力。
- 核心產品：
- ASIC設計服務： 包含電源管理單元（PMU）、類比（Analog）、像素（Pixel）、微控制器單元（MCU）、串行週邊介面（SPI）、輸入/輸出（I/O）及記憶體（Memory）等。
- 矽智財（Silicon IP）： 提供SPI、像素（Pixel）、I/O及類比（Analog）等IP模組。
2. IC設計典範轉移與Chiplet佈局 (第3-5頁)
- 產業典範轉移： 報告指出IC設計正經歷從傳統的中央處理器（CPU）加晶片組（Chipset）到單一晶片系統單晶片（SoC），再進一步發展為多晶片設計（Multi-Die Design，即Chiplet）的典範轉移。此趨勢符合「超越摩爾定律」（More than Moore）的發展方向。
- Chiplet架構構成： Chiplet設計由多個獨立功能晶片（如CPU、GPU、高頻寬記憶體HBM、I/O）透過統一晶片互連技術（UCIe）整合而成。
- 設計服務進化： 神盾的設計服務已從傳統ASIC設計演進至提供Chiplet架構解決方案，尤其專注於人工智慧高性能運算（AI HPC）Chiplet。
- AI HPC Chiplet結構： AI HPC Chiplet解決方案包含HBM3e/4、中介層（Interposer）、基板（Substrate）、AI加速器I/O晶片（AI Acc IO Die）、AI加速器晶片（AI Accelerator Die）、CPU晶片（CPU Die）及CPU I/O晶片（CPU IO Die），這些組件皆透過UCIe互連。
- Chiplet市場應用：
- 主要應用領域： 鎖定AI HPC伺服器、汽車（Automotive）、無人機（Drone）和機器人（Robotics）等高成長市場。
- 先進製程需求： 強調未來所有先進製程（從7nm、6nm、5nm、4nm、3nm、2nm到16A、14A）都將需要Chiplet技術。
- 車用晶片生態： 神盾是「汽車晶片聯盟」（Auto Chiplet Alliance: ASRA mec）的一員，其Chiplet設計包含符合ISO 26262功能安全標準的安全島（Safety Island）和符合ISO 21434標準的硬體安全模組（HSM），顯示在車用晶片領域的深度參與。
3. AI HPC伺服器Chiplet發展藍圖 (第6頁)
- 報告展示了神盾在AI HPC伺服器Chiplet的發展路線圖，從現有到未來世代的技術演進：
- Gen0. SoC： 以Maia AI晶片為例，整合CSS N2 64核心，透過PCIe/CXL PHY及PCIe/RDMA Ethernet連接。
- Gen1. UCIe/CoWoS（Mobius 100與Energon 100）： 採用CSS V3 64核心和LPU 128核心，透過UCIe、PCIe6/CXL/112G乙太網路以及HBM3e互連。
- Gen2. UCIe/CoWoS/IO Die（Mobius 200與Energon 200）： 進一步升級至CSS V4 64核心和LPU 256核心，並導入CPU I/O晶片（CPU IO Die）與AI加速器I/O晶片（AI Accelerator IO Die），支援DDR5、PCIe6/CXL/112G乙太網路以及HBM4。
- 此藍圖顯示神盾持續推進Chiplet技術，以應對高性能運算和AI領域不斷增長的需求。
4. Egis IP與Arm生態系統合作 (第7-8頁)
- Egis IP與Arm CSS V3整合： 神盾的IP與Arm的CSS V3（3/4nm）多核心Arm Neoverse CPU緊密結合，為處理器區塊提供L1/L2快取、PCIe/CXL I/O擴展、CMN互連、系統控制處理器（SCP）和管理控制處理器（MCP）等關鍵功能。特別提及通過CMN互連實現高速度、低延遲的晶片間擴展（chip-to-chip expansion）以及UCIe介面。
- Arm Total Design合作夥伴： 神盾名列Arm Total Design生態系統的「第三方IP、EDA與韌體」合作夥伴之一。該生態系統涵蓋晶圓代工廠（如Intel、Samsung、TSMC）、設計服務與OEM（如Broadcom、MediaTek）、以及第三方IP/EDA/韌體公司（如Cadence、Rambus、Siemens）。
- 生態系統快速成長： Arm Total Design生態系統在一年內規模倍增，顯示神盾在此產業鏈中日益重要的地位與廣闊的市場合作機會。
5. UCIe MP解決方案與技術領先 (第9頁)
- 神盾展示了其在通用晶片互連快速（UCIe）多專案（MP）解決方案上的先進能力，涵蓋不同製程節點：
- 5/4nm 製程： 提供8通道、48Tx/48Rx的配置，數據傳輸速率可達12.3Tbps（每位元16G），延遲約為3~4ns，能耗效率為0.18pj/bit（典型UCIe 1.1為0.3~0.5pj/bit）。
- 3nm 製程： 提供8通道、64Tx/64Rx的配置，數據傳輸速率可達16.38Tbps（每位元16G），延遲約為3~4ns，能耗效率為0.235pj/bit。
- 這顯示隨著製程技術的演進，神盾的UCIe解決方案能夠提供更高的通道數、數據傳輸率，並維持低延遲，為高性能Chiplet互連提供關鍵支持。
6. Arm伺服器市場成長動能 (第10頁)
- 財務預測分析： 報告引用市場分析指出，Arm的目標是在2025年達到伺服器市場16%-20%的市佔率。
- 市場份額趨勢： 圖表顯示，根據Gartner和Omdia的預測，Arm在伺服器市場的市佔率將從2023年的約7-10%穩步增長，預計到2028年將達到20-25%的水平。
- 此趨勢對神盾而言是重大利多，因其在Arm生態系統中的地位以及對AI HPC Chiplet的佈局，將直接受益於Arm在伺服器市場的擴張。
7. 業務策略與核心競爭力 (第11頁)
- 核心智財（IP）： 專精於UCIe (D2D)、DDR5及PCIe Gen6等關鍵互連與記憶體IP。
- ASIC設計服務：
- 提供Arm CSS V3 (3/4nm) 的設計服務，顯示在先進Arm核心方面的專業能力。
- 具備AI加速器晶片客製化能力，以滿足特定AI應用的需求。
- 提供CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）統包解決方案，涵蓋先進封裝技術。
- 提供高頻寬記憶體（HBM）基板設計服務，強化在記憶體整合方面的能力。
- 設計的晶片類型： 能夠設計CPU晶片、I/O晶片以及AI加速器晶片，涵蓋了Chiplet架構中多種核心功能晶片。
【綜合總結與投資建議】
本份神盾法人說明會報告，發佈於2025年11月17日，全面展現了其作為半導體產業關鍵創新者的角色，尤其在Chiplet架構、AI HPC、先進製程及Arm生態系統中的策略性佈局，為公司描繪了強勁的成長前景。報告內容幾乎全為利多訊息，無明顯利空因素，透露出公司對未來發展的高度信心。
對報告的整體觀點： 報告呈現了神盾強大的研發實力（80%研發人員、大量專利）、對前沿技術（Chiplet、UCIe、CoWoS）的精準把握、以及與產業領導者Arm的深度合作。這些核心優勢使其能夠在AI、高性能運算、車用電子等高成長市場中佔據有利地位。報告的詳盡性也反映了公司對其技術領先性和市場潛力的自信。
對股票市場的潛在影響： 這份報告預計將對神盾的股票（6462）產生顯著的正面影響。公司在多個高成長領域的佈局，加上Arm在伺服器市場市佔率的強勁增長預期，將為其未來的營收和獲利能力提供堅實基礎。市場可能會重新評估神盾的成長潛力，進而推升其股價。作為Chiplet概念股的領軍者之一，神盾將持續受到投資人關注。
對未來趨勢的判斷：
- 短期而言： 隨著AI應用和高性能計算需求的持續爆發，神盾在AI HPC Chiplet和Arm伺服器解決方案上的早期佈局，預計將在未來12-24個月內轉化為實質的訂單和營收增長。Arm伺服器市場市佔率在2025年的預期突破，是神盾短期成長的直接催化劑。
- 長期而言： Chiplet架構被廣泛認為是「超越摩爾定律」並實現下一代晶片效能提升的關鍵技術。神盾在UCIe、先進製程節點（3nm）、以及CoWoS等先進封裝方案上的深耕，將使其在未來十年內持續保持競爭優勢，並受益於半導體產業的結構性成長。在汽車、無人機和機器人等領域的拓展，也為其提供了多元的長期增長點。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 把握產業趨勢： Chiplet和AI是未來半導體產業的兩大核心趨勢。神盾在這些領域的全面佈局使其具備長期成長潛力。投資人應深入了解這些技術對產業格局的影響。
- 關注研發與專利： 公司高比例的研發人員和豐富的專利組合是其核心競爭力。這表明神盾具備持續創新和引領技術發展的能力，是其長期價值的關鍵。
- 評估市場競爭： 儘管神盾表現出色，Chiplet和AI晶片設計領域的競爭依然激烈。投資人應持續關注公司的技術差異化、客戶拓展情況以及在市場中的實際地位。
- 驗證預期成長： Arm伺服器市場的預期成長雖是利多，但實際營收貢獻仍需密切追蹤。投資人應關注公司每季的財報，以驗證這些趨勢是否轉化為實際的財務表現。
- 風險意識： 雖然報告未提及利空，但半導體產業仍可能面臨宏觀經濟波動、地緣政治風險、供應鏈問題或技術瓶頸等挑戰。投資人應保持風險意識，並將神盾視為其多元化投資組合中的一部分。
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