訊芯-KY（6451）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

訊芯-KY（6451）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
(登入收聽網址：http://www.zucast.com/webcast/8MgS83Qq)
相關說明
公司營運情形及未來展望之線上法人說明會
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司網站更多文件連結

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

訊芯科技控股股份有限公司（股票代碼：6451）於2024年9月24日發佈的法人說明會報告，提供其2024年上半年的營運實績、市場分析及未來展望。整體而言，本報告揭示了公司短期內面臨的顯著財務壓力，但同時也展現了其在高速成長的AI相關市場（如AI智慧型手機、SiP/MEMS感測器及高速光收發模組）中積極佈局及技術深耕的長期發展潛力。

從整體觀點來看，訊芯-KY在2024年上半年遭遇了營收和獲利的急劇下滑，多項財務指標惡化，顯示短期營運狀況不佳。然而，報告也詳細闡述了公司在半導體封裝和高速光纖收發模組兩大核心業務領域的未來發展策略，特別是緊密圍繞AI產業的應用。這表明公司正處於轉型與投資階段，試圖從傳統業務的挑戰中脫身，並抓住AI帶來的龐大市場機遇。

對於股票市場的潛在影響，短期間內，由於2024年上半年財務數據表現極度疲弱，可能會對股價造成壓力，市場可能反應負面。然而，報告中描繪的AI相關市場的強勁增長潛力以及訊芯-KY在這些領域的具體技術佈局和產品開發計畫，可能為其提供長期的成長故事。如果市場能夠認可公司的轉型決心和技術實力，並預期未來AI業務將顯著貢獻營收和獲利，則有望在長期內支撐股價表現。但投資者需警惕短期獲利能力不佳對估值的影響。

關於未來趨勢的判斷，短期而言，訊芯-KY可能仍將面臨營運挑戰和獲利壓力，尤其是在舊有業務可能持續萎縮，而新興AI相關業務尚未大規模放量並產生顯著獲利貢獻的過渡階段。公司的流動性和應收帳款管理也需要密切關注。長期來看，隨著AI技術的普及，AI智慧型手機、資料中心高速光通訊以及各類智慧感測器市場將迎來爆發式成長。訊芯-KY積極投入800G/1.6T矽光模組、CPO技術、車載/工業級SiP及MEMS感測器等領域，恰好站在了這些趨勢的風口浪尖，具備長期成長的潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點包括：首先，需密切關注公司未來季度的營收和獲利表現，觀察轉型是否開始見效，特別是新業務的營收貢獻和利潤率變化。其次，應審慎評估公司的現金流狀況和負債結構，尤其是短期償債壓力。第三，由於公司強調在AI相關領域的佈局，投資人應追蹤相關產業的發展趨勢，以及訊芯-KY在這些關鍵技術（如CPO、矽光子）上的實際進展和客戶導入情況。最後，面對短期財務數據的利空，但長期展望的利多，投資人應有耐心，並避免盲目追高或殺低，建議進行長期佈局策略，但仍需分散風險。

條列式重點摘要

  • 公司基本資訊：
    • 公司名稱：訊芯科技控股股份有限公司 (ShunSin Technology Holdings Limited)
    • 股票代碼：6451
    • 發佈日期：2024年9月24日
  • 2024年上半年營運實績（與2023年同期比較）：
    • 營業收入：2,131,269仟元，年減15.48%。
    • 毛利率：18.21%，年減0.81%。
    • 營業費用：423,333仟元，年增1.14%。
    • 研發費用：173,079仟元，年增1.97%。
    • 營業外收入：24,169仟元，年減76.63%。
    • 本期淨利：286仟元，年減99.80%。
    • 純益率：0%，年減99.78%。
    • 每股稅後盈餘(元)：0.03元，年減97.64%。
  • 營運分析（產品組合變化）：
    • 高速光纖收發模組：佔營收比重從2023年的59%下降至2024年上半年的45%。
    • SiP & 感測器：佔營收比重從2023年的41%上升至2024年上半年的55%。
  • 重要財務指標（2024年第二季與2023年第二季比較）：
    • 現金及約當現金：6,613,735仟元，佔資產比重從52%降至42%。
    • 應收帳款淨額：1,101,769仟元，較去年同期633,116仟元大幅增加。
    • 一年或一營業週期內到期長期借款：1,266,716仟元，較去年同期198,690仟元顯著增加。
    • 平均收現日數：從60.90天增至78.78天。
    • 平均銷貨天數：從59.52天降至50.73天。
    • 流動比率：從168.22%降至132.42%。
    • 權益報酬率：從4.18%降至0.01%。
  • 市場分析：
    • 智慧型手機市場：
      • 2024年全球智慧型手機市場預期恢復增長，總出貨量調升至12.3億台，年增5.8%。
      • AI智慧型手機為主要成長動能：2024年出貨量達2.34億支，年增344%。
      • 預估2023-2028年AI智慧型手機複合年增長率(CAGR)達78.4%，至2028年出貨量將達9.12億支。
    • SiP & 感測器 - MEMS市場：
      • AI應用進程推動MEMS元件採用量增加。
      • 全球MEMS市場規模預估從2023年的146億美元成長至2029年的200億美元，CAGR為5%。
      • 其中，電信(21% CAGR)、國防與航太(8% CAGR)和醫療(7% CAGR)領域增長顯著。
    • 光收發模組市場：
      • 受AI驅動，雲端服務業者及國家電信業者對400G以上高速光收發模組需求強勁。
      • 全球光收發模組市場預估從2023年的109億美元成長至2029年的224億美元，整體CAGR達11%。
      • 高成長領域包括xWDM (29% CAGR)、整合光學(18% CAGR)、AOCs (14% CAGR)和可插拔模組(14% CAGR)。
  • 未來展望：
    • 廠區布局：在全球擁有約2309名員工，主要廠區分佈在越南（光收發模組、SiP封裝）和中國（半導體測試、Lead Frame封裝、SiP封裝、光收發模組）。
    • 半導體封裝：
      • 在SiP基礎上，開發無線通訊、MEMS、光學感測器、消費電子及汽車應用相關產品技術。
      • 聚焦第七代無線網路技術、射頻基地台、自動駕駛汽車雷達等。
      • TO功率器件產品擴展至車載及IGBT模組領域。
      • QFN系列產品從消費級市場擴大到工業級水準。
      • 提升QFP產品的Stack Die、High Reliability Level等技術能力。
    • 高速光纖收發模組：
      • 持續往高階光收發模組+先進封裝方向推進。
      • 積極佈署AI相關光模組產品於數通及電信市場。
      • 開發800G矽光光模組、1.6T矽光光模組、相干光模組及CPO模組等前瞻技術。
    • CPO技術：介紹光電共封裝CPO（Co-Packaged Optics）技術，旨在透過矽光引擎與ASIC晶片先進封裝集成，提升資料中心光互聯在成本、功耗和尺寸上的效益。

數字、圖表與表格之主要趨勢分析

2024年上半年營運實績（請參閱附表：2024年營運實績）

項目 2024 Q2 YTD 2023 Q2 YTD 去年同期變化 (2024 V.S. 2023)
營業收入 2,131,269 2,521,607 -15.48%
毛利率 18.21% 18.36% -0.81%
營業費用 423,333 418,549 1.14%
研發費用 173,079 169,732 1.97%
營業外收入 24,169 103,414 -76.63%
本期淨利 286 141,486 -99.80%
純益率 0% 6% -99.78%
每股稅後盈餘(元) 0.03 1.27 -97.64%

這份表格清晰地顯示了訊芯-KY在2024年上半年面臨的嚴峻財務挑戰。最主要的趨勢是營收和獲利的全面大幅下滑。營業收入年減15.48%，顯示核心業務的銷售動能疲軟。更令人擔憂的是獲利能力的急劇惡化，本期淨利幾乎歸零（年減99.80%），導致純益率從去年的6%降至0%，每股稅後盈餘也從1.27元降至微薄的0.03元。這表明公司在成本控制或銷售組合方面可能存在問題，或者正處於市場需求的低谷。毛利率雖然僅小幅下降0.81%，但由於營業外收入大幅減少76.63%，進一步加劇了淨利的壓力。研發費用的微幅增加（1.97%）在獲利大幅萎縮的背景下，可能反映公司仍持續投入未來技術開發，但短期效益尚未顯現。

營運分析（產品）

產品營收結構在2024年上半年出現顯著變化。高速光纖收發模組的營收佔比從2023年的59%下降至45%，而SiP & 感測器的佔比則從41%上升至55%。這表明公司正經歷一個產品組合的轉變，SiP & 感測器業務的重要性正在提升，成為營收主力。這種轉變可能源於市場需求變化、公司策略調整，或是不同產品線的成長動能差異。在整體營收下滑的情況下，SiP & 感測器佔比的提升，可能暗示該業務的相對表現較佳，或至少跌幅小於高速光纖收發模組，但其高成長性尚未完全反映在整體獲利上。

BS & 重要財務指標（請參閱附表：BS & 重要財務指標）

資產負債表項目 2Q24 金額 (仟元) 2Q24 % 2Q23 金額 (仟元) 2Q23 %
現金及約當現金 6,613,735 42% 7,440,051 52%
按攤銷後成本衡量之金融資產-流動 1,159,484 8% 12,233 -
應收帳款淨額 1,101,769 7% 633,116 5%
存貨 597,403 4% 541,156 4%
不動產、廠房及設備 4,565,909 30% 3,957,003 27%
資產總計 15,594,290 100% 14,398,306 100%
短期借款 4,539,218 29% 4,275,049 30%
應付帳款 628,772 4% 349,976 2%
其他應付款 643,667 4% 473,600 4%
一年或一營業週期內到期長期借款 1,266,716 8% 198,690 1%
長期借款 0 0% 1,580,700 11%
負債總計 7,942,220 51% 7,549,448 52%
權益總計 7,652,070 49% 6,848,858 48%
重要財務指標 2Q24 2Q23
平均收現日數 78.78 60.90
平均銷貨天數 50.73 59.52
流動比率(百分比) 132.42% 168.22%
權益報酬率 0.01% 4.18%

資產負債表顯示了幾項值得關注的趨勢：現金及約當現金的絕對金額和佔總資產比重均有所下降，從7,440,051仟元降至6,613,735仟元，表明公司現金部位減少。應收帳款淨額大幅增加，導致平均收現日數從60.90天增至78.78天，這是一個負面信號，反映了公司收款效率的下降。不動產、廠房及設備有所增加，可能與資本支出和擴張產能有關，這在長期看是正向的，但在短期內會增加折舊費用並影響現金流。在負債方面，最顯著的變化是一年或一營業週期內到期長期借款從198,690仟元暴增至1,266,716仟元，而長期借款則從1,580,700仟元降至0。這意味著公司有大量的長期負債被重分類為短期負債，對公司的短期償債能力造成巨大壓力。

重要財務指標進一步印證了財務狀況的惡化。流動比率從168.22%降至132.42%，表明公司短期償債能力減弱。權益報酬率(ROE)從4.18%急劇降至0.01%，與淨利大幅下滑的趨勢一致，反映股東權益的獲利效率極低。儘管平均銷貨天數有所下降，這通常被視為庫存周轉效率提升，但需結合存貨絕對值小幅增加及營收下滑來綜合判斷其真實意義。

智慧型手機未來全球出貨量預估（請參閱附圖：2024年到2028年生成式AI手機出貨量預估）

這張圖表與文字內容展示了智慧型手機市場，特別是AI智慧型手機市場的強勁成長趨勢。2024年全球智慧型手機總出貨量預期恢復增長5.8%至12.3億台。其中，AI智慧型手機是主要驅動力，2024年預估出貨量為2.34億支，同比增長高達344%。更為顯著的是，從2024年到2028年，生成式AI手機的出貨量預計將以極高的複合年增長率持續攀升，從2024年的2.34億支成長至2028年的9.12億支。這是一個爆炸性的成長市場，對於訊芯-KY的SiP & 感測器業務而言，提供了巨大的市場潛力。

SiP & 感測器 - MEMS市場（請參閱附圖：SiP & 感測器 - MEMS市場2023與2029年圖）

MEMS市場整體呈現穩健擴張趨勢。全球MEMS市場規模預計從2023年的146億美元增長至2029年的200億美元，複合年增長率為5%。從細分市場來看，各應用領域均有所增長，其中電信市場以21%的CAGR表現出最快的增長速度，其次是國防與航太（8% CAGR）和醫療（7% CAGR）。雖然消費電子仍是最大的市場份額（2029年預計98億美元），但其成長速度相對溫和（4% CAGR）。這項數據對於訊芯-KY的SiP & 感測器業務來說是正面的，表明市場需求持續增長且多樣化。

光收發模組市場（請參閱附圖：光收發模組市場2023與2029年圖）

光收發模組市場預計將經歷非常強勁的成長，主要由AI驅動對高速模組的需求。全球光收發模組市場規模預估將從2023年的109億美元幾乎翻倍，達到2029年的224億美元，整體複合年增長率高達11%。其中，xWDM（29% CAGR）和整合光學（18% CAGR）是增長最快的細分市場，而AOCs和可插拔模組也分別有14%的CAGR。這表明資料中心和電信領域對高階光通訊技術的需求旺盛，為訊芯-KY的高速光纖收發模組業務提供了巨大的成長空間。值得注意的是，無線中/回傳模組預計將出現-3%的負成長，顯示並非所有細分市場都將受益。

未來展望 - 半導體封裝與高速光纖收發模組

這些部分主要闡述了訊芯-KY在兩大核心業務領域的戰略佈局和技術創新方向。在半導體封裝方面，公司明確表示將在SiP基礎上，積極開發無線通訊、MEMS、光學感測器以及消費電子與汽車應用的相關技術，特別是針對7G無線網路、自動駕駛雷達等前瞻應用，並提升QFN、QFP等產品的技術水準。在高速光纖收發模組方面，公司正朝向高階模組和先進封裝發展，重點佈署AI相關的800G/1.6T矽光光模組、相干光模組及CPO模組，以滿足數通和電信市場的需求。這些未來展望的重點在於技術演進和市場拓展的深度與廣度，清晰地指出公司將重心放在AI驅動的高成長高價值領域，展現其長期發展的雄心。

CPO技術

CPO技術的詳細說明，強化了訊芯-KY在高階光通訊領域的技術實力與前瞻性。CPO透過將矽光引擎與ASIC晶片進行先進封裝集成，能顯著提升資料中心光互聯在成本、功耗和尺寸上的效益。這項技術是未來AI資料中心對高速、低功耗、高密度連接的關鍵解決方案，顯示公司正積極投資並掌握業界最尖端的技術，為其高速光纖收發模組業務的長期競爭力提供支撐。

利多與利空資訊整理

以下根據報告內容，將資訊區分為利多與利空，並列出依據：

利多 (Bullish)

  • 市場趨勢強勁：
    • AI智慧型手機市場爆發性成長：2024年全球AI智慧型手機出貨量預估年增344%至2.34億支，2023-2028年CAGR高達78.4%，至2028年將達9.12億支（文件內容依據：P.9 「智慧型手機未來全球出貨量」）。這對訊芯的SiP及感測器業務構成巨大潛在需求。
    • MEMS市場穩健成長：全球MEMS市場規模預估從2023年的146億美元成長至2029年的200億美元，CAGR為5%，特別是電信、國防與航太、醫療領域增長顯著（文件內容依據：P.10 「SiP & 感測器 - MEMS市場」）。這為公司SiP及感測器業務提供多元成長機會。
    • 高速光收發模組市場高度成長：全球光收發模組市場預估從2023年的109億美元成長至2029年的224億美元，整體CAGR達11%，且AI驅動400G以上高速模組需求強勁，其中xWDM、整合光學等細分市場CAGR高達18%~29%（文件內容依據：P.11 「光收發模組市場」）。這對於訊芯在高速光纖收發模組領域的佈局是極大利好。
  • 公司策略佈局前瞻：
    • SiP產品線積極拓展高價值應用：在原有SiP基礎上，開發無線通訊、MEMS、光學感測器、消費電子及汽車應用相關技術，特別是聚焦第七代無線網路、RF基地台、自動駕駛汽車雷達等新興高成長領域（文件內容依據：P.14 「未來展望 - 半導體封裝」）。這顯示公司業務升級轉型的方向明確。
    • 高速光纖收發模組投入尖端技術：持續往高階光收發模組及先進封裝方向推進，積極佈署AI相關光模組產品於數通及電信市場，並開發800G/1.6T矽光模組、CPO模組等前瞻性產品（文件內容依據：P.15 「未來展望 - 高速光纖收發模組」）。這表明公司正搶佔AI資料中心的核心基礎設施市場。
    • 掌握關鍵CPO技術：報告詳細解釋CPO技術，顯示公司對於光電共封裝在提升成本、功耗、尺寸效益上的重要性有深入理解與投入，是未來資料中心光互聯的關鍵（文件內容依據：P.16 「CPO技術」）。這強化了其在高階光通訊市場的競爭力。
    • 研發投入與業務升級：研發費用雖僅小幅增長，但在獲利大幅下滑背景下仍維持投入，並計劃將QFN產品從消費級市場擴大到工業級水準，提升QFP技術能力（文件內容依據：P.5 「2024年營運實績」、P.14 「未來展望 - 半導體封裝」）。這顯示公司長期投資於技術創新和產品價值提升。

利空 (Bearish)

  • 短期財務表現極度疲弱：
    • 營收、獲利全面大幅下滑：2024年上半年營業收入年減15.48%，本期淨利年減99.80%，純益率降至0%，每股稅後盈餘年減97.64%（文件內容依據：P.5 「2024年營運實績」）。這反映了公司短期內經營壓力巨大，獲利能力幾乎喪失。
    • 營業外收入驟減：營業外收入年減76.63%，進一步加劇了淨利的下滑（文件內容依據：P.5 「2024年營運實績」）。這可能與投資收益減少或資產處置不佳有關。
  • 流動性與營運效率惡化：
    • 現金部位減少：現金及約當現金從7,440,051仟元降至6,613,735仟元（文件內容依據：P.7 「BS & 重要財務指標」）。顯示公司現金流出多於流入。
    • 應收帳款管理效率降低：應收帳款淨額大幅增加，平均收現日數從60.90天增至78.78天（文件內容依據：P.7 「BS & 重要財務指標」）。這可能導致現金流壓力並增加壞帳風險。
    • 短期償債壓力劇增：一年或一營業週期內到期長期借款從198,690仟元暴增至1,266,716仟元，而長期借款降至0，顯示大量長期負債轉為短期償還壓力（文件內容依據：P.7 「BS & 重要財務指標」）。這對公司流動性構成嚴重威脅。
    • 流動比率下降：流動比率從168.22%降至132.42%（文件內容依據：P.7 「BS & 重要財務指標」）。短期償債能力明顯減弱。
    • 股東權益報酬率大幅滑落：權益報酬率(ROE)從4.18%急劇降至0.01%（文件內容依據：P.7 「BS & 重要財務指標」）。這反映了股東資金運用效益極差。
  • 產品組合轉變的短期負面影響：
    • 儘管SiP & 感測器佔比提升，高速光纖收發模組佔比下降（文件內容依據：P.6 「營運分析(產品)」），但在整體營收獲利大幅下滑的背景下，此轉變尚未帶來正面的財務貢獻，可能反映舊有業務萎縮速度快於新業務成長或新業務的利潤率在初期較低。

總結

訊芯-KY的2024年上半年法人說明會報告，描繪了一家在當前市場逆風中，財務表現不佳，但戰略方向清晰且積極轉型的公司畫像。

整體觀點而言，公司短期內面臨營收與獲利斷崖式下跌的困境，流動性亦出現警訊。然而，其在市場分析中揭示了AI智慧型手機、MEMS感測器以及高速光收發模組等關鍵領域的強勁長期增長潛力，並明確表示將把策略重心放在開發這些AI驅動的高價值產品及技術，如800G/1.6T矽光模組、CPO技術、車載及工業級SiP等。這顯示公司對未來趨勢有著清晰的判斷和積極的應對措施。

對於股票市場的潛在影響，短期的財務利空數據無疑將對股價構成壓力，可能引發市場的負面反應。但若投資者著眼於長期價值，訊芯-KY在AI相關領域的前瞻性佈局和技術投入，可能使其成為未來AI產業鏈中的重要參與者，從而帶來長期股價成長的潛力。因此，市場對其估值可能會出現分化，短期承壓但長期有想像空間。

判斷未來趨勢，訊芯-KY在短期內仍可能受制於整體獲利能力不足、流動性壓力以及應收帳款回收效率問題。產品組合的調整和新業務的成長需要時間才能轉化為顯著的財務成果。然而，在長期來看，隨著AI技術的快速發展，特別是在資料中心、AI終端設備和智慧車載等領域，對高性能、高密度、低功耗的半導體封裝和光通訊模組需求將爆發。訊芯-KY目前積極投入的CPO、矽光子、先進SiP等技術，使其有望從這波AI浪潮中受益，實現長期業績反轉。

給予投資人（特別是散戶）的注意重點，首先務必認識到公司當前嚴峻的財務狀況，並對其短期盈利能力持謹慎態度。建議密切追蹤公司未來的營運報告，觀察營收是否止跌回升，特別是來自AI相關新業務的貢獻，以及盈利能力是否改善。其次，關注公司現金流和負債結構的變化，尤其是短期債務的償還情況。第三，理解AI產業的發展脈絡，評估訊芯-KY在CPO等前瞻技術上的實際商業化進展和客戶導入速度。最後，由於這是一個典型的短期利空與長期利多並存的案例，散戶投資者應有足夠的風險意識和長期投資視野，避免追逐短期波動，可考慮分批佈局，但同時也要注意控制風險。