訊芯-KY（6451）法說會日期、內容、AI重點整理

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訊芯-KY（6451）法說會日期、直播、報告分析

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訊芯-KY (6451) 法人說明會報告分析與總結 (2025-11-21)

這份發佈於2025年11月21日的訊芯科技控股股份有限公司（股票代碼：6451）法人說明會報告，提供公司2025年第三季度的營運成果、財務狀況、市場分析及未來展望。從整體觀點來看，報告揭示了公司在營收方面表現強勁，且積極佈局高成長潛力的新興市場與先進技術，如高速光纖收發模組、車用半導體及AI相關應用。然而，同期的獲利能力卻大幅下滑，導致每股盈餘呈現虧損擴大，且資產負債結構中的負債比重顯著增加，權益總計相對減少。

報告整體觀點與潛在影響

這份報告呈現出訊芯-KY在快速變動的科技產業中積極轉型與擴張的策略。公司營收的顯著成長（年增56.34%）顯示其產品在市場上具有競爭力與需求，特別是高速光纖收發模組領域的強勁表現，與當前AI驅動的數據中心需求高度吻合，這是一個明確的利多訊息。同時，公司在研發方面的投入增加，以及對SiP、感測器、光收發模組及導線架封裝等核心技術的深化投資與新市場（車用、AI）的佈局，皆為其長期發展奠定基礎，屬於長期的利多。

然而，淨利大幅轉虧並擴大、純益率惡化以及負債比率上升，則為報告中的主要利空因素。這反映出公司在營收擴張的同時，面臨成本上升、營業外收入減少以及擴張所需的資金壓力。這些短期內的獲利挑戰和財務結構變化，可能對公司股價構成壓力。

對股票市場的潛在影響與未來趨勢判斷

短期來看，由於獲利能力惡化和每股盈餘虧損擴大，市場可能對訊芯-KY的短期獲利表現持保留態度，股價可能受到壓力。投資人可能會關注公司何時能將營收成長轉化為實質獲利。營運費用和負債的增加，也可能引發對其財務健康的擔憂。這屬於短期的利空。

長期來看，訊芯-KY積極擁抱AI、5G-Advanced、Wi-Fi 7、電動車、車用半導體及CPO等趨勢，這些都是未來數年科技產業的主要成長動能。公司在這些領域的佈局，尤其是在高速光纖收發模組市場的佔比提升及對CPO技術的投入，顯示其具備抓住未來高成長市場的潛力。若這些投資能在未來幾年內成功轉化為市場份額和獲利，將是顯著的利多。車用半導體市場的CAGR預計達到11%，而CPO應用於Scale-up網絡的CAGR更高達146%，這些都是未來長期趨勢中的高亮點，公司在這些領域的發展將是關鍵。因此，從長期角度判斷，公司策略轉型和市場佈局是具有潛力的利多。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 短期獲利能力與長期成長潛力之間的權衡：散戶應理解公司目前正處於策略轉型和擴張期，營收成長快速但短期獲利承壓。需仔細評估公司是否能有效控制成本、改善營業外收支，並將高成長市場的佈局轉化為未來獲利。
  2. 財務結構變化：關注負債總額和權益總額的變化，評估公司的償債能力和財務穩健性。雖然流動比率有所改善，但負債比重的增加和權益的減少，需要持續追蹤。
  3. 市場趨勢的實現程度：高速光纖收發模組、車用半導體、AI手機等都是高成長市場，但其市場預測是否能如期實現，以及訊芯-KY在其中的份額和獲利能力，是投資的關鍵。尤其要關注CPO等新技術的商業化進程和對公司營收獲利的貢獻。
  4. 研發投入與技術領先性：公司持續增加研發費用，並在SiC、GaN、CPO等前瞻技術上佈局。這表示公司有決心保持技術領先，但這些投資何時能產生回報，是需要長期觀察的指標。
  5. 產業競爭與全球供應鏈地位：訊芯-KY旨在成為國際大廠的關鍵供應鏈合作夥伴。投資人需關注公司在關鍵技術領域的競爭力，以及其在供應鏈中的議價能力和地位。

總體而言，訊芯-KY的報告呈現出高成長、積極佈局與短期獲利壓力的複雜局面。投資人需要對公司所處的產業趨勢有深刻理解，並有能力承受短期波動，以期把握其長期成長的潛力。

訊芯-KY (6451) 法人說明會報告條列式重點摘要與趨勢分析

以下將根據PDF提取的文字內容，整理成條列式重點摘要，並描述數字、圖表或表格的主要趨勢，同時判斷資訊屬於利多或利空。

1. 營運成果 (截至2025年Q3 YTD)

項目 2025 Q3 YTD (新台幣 仟元/%) 2024 Q3 YTD (新台幣 仟元/%) 去年同期變化 (2025 V.S. 2024) 趨勢判斷
營業收入 5,462,405 3,493,820 56.34% 利多：營收實現顯著成長，顯示市場需求旺盛或公司市佔率提升。
毛利率 14.42% 14.22% 1.40% 利多：毛利率小幅提升，顯示成本控制或產品結構優化有初步成效。
營業費用 810,237 661,476 22.49% 利空：營業費用顯著增加，雖低於營收增幅，但侵蝕獲利。
研發費用 359,879 268,808 33.88% 利多：研發費用增加顯示公司對未來技術和產品的投入，有助於長期競爭力。但短期內增加成本。
營業外收入 (13,112) 153,114 -108.56% 利空：營業外收入由正轉負，並大幅衰退，對整體獲利產生負面影響。
本期淨利 (53,939) (4,841) 1014.21% 利空：淨利由小額虧損擴大至顯著虧損，獲利能力急劇惡化。
純益率 -0.99% -0.14% 612.66% 利空：純益率從負0.14%惡化至負0.99%，顯示公司營運效率下降。
每股稅後盈餘(元) (0.64) 0.11 -681.82% 利空：每股盈餘由正轉負，虧損擴大，對股東權益造成負面影響。

主要趨勢分析：

  • 訊芯-KY在2025年Q3 YTD期間，營業收入年增超過五成，顯示其核心業務強勁擴張。
  • 然而，儘管毛利率略有提升，但由於營業費用（特別是研發費用）的增加以及營業外收入的顯著惡化，導致本期淨利從去年的小幅虧損急劇擴大，每股盈餘由盈轉虧。這反映出公司在追求營收成長的同時，面臨嚴峻的獲利挑戰。

2. 產品分佈 (2024年 vs. 2025年1-9月)

此處分析產品營收佔比的變化趨勢，總營收數據參考營運成果表格。

  • 電源管理模組：
    • 2024年佔比：2%
    • 2025年1-9月佔比：6%
    • 趨勢判斷： 佔比顯著提升三倍，顯示此產品線成長迅速，與車用半導體市場的趨勢相符。屬於利多。
  • SiP&感測器：
    • 2024年佔比：43%
    • 2025年1-9月佔比：31%
    • 趨勢判斷： 佔比下降12個百分點，儘管總營收可能仍有成長，但在整體產品組合中的重要性相對減弱。這可能反映其他產品線成長更快。中性偏利空。
  • 高速光纖收發模組：
    • 2024年佔比：55%
    • 2025年1-9月佔比：63%
    • 趨勢判斷： 佔比增加8個百分點，鞏固其作為公司主要營收來源的地位，並顯示其市場需求強勁，尤其是在AI應用驅動下。屬於利多。

主要趨勢分析：

  • 訊芯-KY的產品結構正朝向高速光纖收發模組和電源管理模組集中，這兩個領域的佔比在2025年前三季顯著提升。
  • 這反映公司策略性地將資源導向高成長性的AI數據中心（光收發模組）和電動車/物聯網（電源管理模組）市場。相對而言，SiP&感測器雖然仍是重要產品線，但其在營收中的相對份額有所縮小。

3. BS & 財務指標 (截至2025年Q3 vs. 2024年Q3)

資產負債表項目 2025Q3 金額 (新台幣 仟元) 2025Q3 % 2024Q3 金額 (新台幣 仟元) 2024Q3 % 趨勢判斷
資產
現金及約當現金 8,350,887 44% 7,695,012 48% 利多：現金部位持續增加，顯示公司流動性良好，儘管佔總資產比重略降。
應收帳款淨額 1,403,585 7% 1,061,162 7% 中性：與營收成長同步增加。
存貨 1,148,003 6% 656,103 4% 利空：存貨大幅增加約75%，可能反映預期銷售增長，但也存在存貨跌價或週轉風險。
不動產、廠房及設備 5,242,568 29% 5,039,780 32% 利多：固定資產持續投入，顯示擴廠或設備升級以應對未來產能需求。
資產總計 19,000,574 100% 15,986,343 100% 利多：資產總計顯著成長，反映公司規模擴大。
負債與權益
短期借款 5,269,587 28% 5,212,360 33% 中性：絕對金額略增，但佔比下降，短期負債壓力相對穩定。
一年或一營業週期內到期長期借款 114,169 1% 1,220,280 8% 利多：顯著下降，顯示短期內到期長期借款壓力大幅減輕。
應付公司債 2,354,414 12% 0 0% 利空：新增發行公司債，大幅增加公司負債。
長期借款 2,446,956 13% 0 0% 利空：新增長期借款，大幅增加公司負債。
負債總計 12,076,056 64% 8,304,445 52% 利空：負債總計大幅增加，且佔總資產比重從52%升至64%，槓桿率顯著提高。
權益總計 6,924,518 36% 7,681,898 48% 利空：權益總計減少，且佔總資產比重從48%降至36%，資本結構惡化。
重要財務指標 2025Q3 2024Q3 趨勢判斷
平均收現日數 58.27 69.71 利多：收現日數縮短，顯示應收帳款管理效率提升，資金週轉加快。
平均銷貨天數 50.88 46.94 利空：銷貨天數增加，反映存貨週轉速度變慢，與存貨增加的趨勢一致。
流動比率(百分比) 175.85% 124.23% 利多：流動比率顯著提升，顯示短期償債能力大幅改善。
權益報酬率 -0.98% -0.09% 利空：權益報酬率持續為負且惡化，反映公司運用股東資金創造獲利的能力不佳。

主要趨勢分析：

  • 資產方面： 公司總資產顯著成長，其中現金部位增加、固定資產持續投入，顯示擴張與資本支出仍在進行。然而，存貨的大幅增加（約75%）值得關注，可能反映對未來需求的樂觀預期，但也伴隨存貨管理風險。
  • 負債與權益方面： 負債總計大幅上升，特別是新增了應付公司債和長期借款，導致負債佔總資產比重從52%上升至64%，槓桿率明顯提高。同時，權益總計相對減少，使公司的資本結構呈現惡化趨勢。
  • 財務指標方面： 平均收現日數縮短，顯示應收帳款管理效率改善。但平均銷貨天數增加，反映存貨週轉壓力。流動比率顯著提升，短期償債能力增強，然而權益報酬率持續為負並惡化，凸顯了公司在獲利能力上的根本問題。

4. 市場分析

4.1 消費性電子市場

  • 2025年全球智慧型手機市場展望：
    • 品牌廠商策略轉變聚焦產品價值增長，如更輕薄、AI、可折疊及更高影像功能等，持續帶動穩定的換機需求。此為利多，有助於相關零組件供應商。
    • 根據IDC最新預估，2025年全球智慧型手機出貨量調升至12.4億台，較去年上升1%，但平均售價上升5%。此為利多，出貨量恢復成長且平均售價提升，有利於產業鏈營收。
    • 2025年全球AI智慧型手機出貨量為3.7億台，市占將達30%，預估2029年AI智慧型手機市占率將超過70%。此為利多，AI手機是未來重要的成長動能，為相關零組件提供巨大市場。
  • 全球智慧型手機市場預測圖表 (Shipments & YoY growth rate)：
    • 出貨量趨勢： 經歷2020、2022、2023年的下滑後，預計2024年起恢復正成長，並持續至2029年。2025年出貨量預估為12.4億台，2029年預估達13.1億台。
    • 年增長率趨勢： 在2020年( -6.7%)、2022年(-11.3%)、2023年(-3.5%)經歷負成長後，2024年回歸1.0%的正成長，並預計在2025年達到2.1%，隨後維持在1.2%至1.6%之間的溫和成長。

主要趨勢分析：

  • 消費性電子市場特別是智慧型手機市場正從谷底反彈，且重點轉向高價值、創新功能的產品（如AI手機），這為訊芯-KY的SiP&感測器產品提供了長期成長機會。
  • AI智慧型手機預計將成為未來五年智慧型手機市場的主要驅動力，其市占率的快速提升對相關零組件供應商構成顯著的利多。

4.2 車用半導體市場

  • 市場驅動因素：
    • 電源管理IC受惠於物聯網(IoT)及電動車的快速發展，能源效率對電動車續航里程至關重要，電源管理IC是關鍵。此為利多，與公司電源管理模組的成長趨勢相符。
    • 全球車用半導體市場快速發展，新車款功能升級帶動車用電源管理IC需求。此為利多，市場整體成長，為公司相關產品帶來商機。
    • 根據Yole報告，至2029年車用半導體市場規模將以CAGR 11%的速度成長至970億美元。此為利多，顯示該市場具有高成長潛力。
  • 2023-2029車用半導體市場圖表 (按領域劃分)：
    • 市場總規模： 從2023年的520億美元成長到2029年的970億美元，複合年增長率為11%，印證了整體市場的強勁成長。
    • 各領域趨勢：
      • Power & Electrification (電源與電動化)：2023年119億美元，2029年251億美元，CAGR達13.1%。此為利多，是成長最快的領域之一，訊芯的電源管理模組可受惠。
      • ADAS Safety (先進駕駛輔助系統)：2023年157億美元，2029年344億美元，CAGR達14%。此為利多，是成長最快的領域，訊芯的感測器產品可受惠。
      • Infotainment & Connectivity (資訊娛樂與連接)：2023年165億美元，2029年281億美元，CAGR達9.3%。此為利多，穩健成長。
      • Chassis & Body (底盤與車身)：2023年79億美元，2029年94億美元，CAGR達3%。此為利多，雖然成長率較低，但仍持續成長。

主要趨勢分析：

  • 車用半導體市場是訊芯-KY重點佈局的另一高成長領域，特別是電源與電動化、ADAS安全系統領域。
  • 公司在電源管理模組和感測器方面的技術實力與市場成長趨勢高度契合，未來有望在此領域獲得顯著增長。

4.3 光收發模組市場

  • 市場驅動因素：
    • AI的爆發式增長帶動光模組需求持續擴張。此為利多，AI應用是光模組市場的超級成長引擎。
    • LightCounting預測，2025-2026年市場年增長率將達30%-35%。此為利多，光模組市場短期內將呈現爆發性成長。
    • CPO (Co-Packaged Optics) 因具備更高的帶寬密度和可靠性，預計將成為Scale-up (縱向拓展) 網絡連接的最佳選擇。此為利多，CPO是高階光模組的未來趨勢。
    • Yole預測，2024-2030年CPO應用於Scale-up網絡複合年增長率高達146%。此為利多，CPO市場具備極高的成長潛力。
  • 乙太網光收發器、LPO與CPO銷售圖表 (依應用劃分)：
    • 市場總體銷售額： 從2021年的約50億美元穩步增長，預計到2030年將超過350億美元，呈現強勁的長期成長趨勢。
    • 各應用類別趨勢：
      • Non-AI (非AI應用)：銷售額呈現緩慢增長或持平趨勢。
      • AI scale-out (AI橫向擴展)：銷售額從2024年開始顯著增長，到2030年佔據相當大的份額。
      • AI scale-up (AI縱向擴展)：銷售額從2024年開始呈現爆炸性增長，到2030年成為最大的單一應用類別，甚至超越AI scale-out。

主要趨勢分析：

  • 光收發模組市場是訊芯-KY營收增長的主要驅動力之一，尤其受惠於AI應用的爆發式成長。
  • 報告中多項數據明確指出，AI相關的光模組，特別是用於AI Scale-up網絡的CPO技術，將迎來超高速增長，這與訊芯-KY在該領域的佈局高度一致，是其未來最核心的利多動能。

5. 未來展望 (公司佈局與策略)

5.1 廠區佈局

  • 訊芯-KY在全球擁有多個生產基地，主要分佈在越南（北寧省光州廠、北寧省雲中廠、河內廠）和中國（安徽合肥廠、江蘇蘇州廠、廣東中山廠）。
  • 各廠區專長分工：光收發模組、SiP封裝（北寧省光州廠有SiP封裝建設中）、半導體測試設備、Lead Frame封裝。
  • 全球員工人數：3,500人。
  • 趨勢判斷： 多元化的廠區佈局和專業分工，有助於分散風險、優化生產效率。特別是SiP封裝廠的建設中，顯示公司對未來產能擴張的準備。這都是有利於公司長期發展的利多。

5.2 SiP & 感測器

  • 核心能力延伸： 以既有SiP量產與封裝整合能力為基礎，擴大無線通訊、MEMS與光學感測模組產品組合，提升在消費電子與車用市場的滲透率。此為利多， leveraging現有優勢，拓展高成長應用。
  • 無線通訊佈局： 聚焦SAW/BAW濾波器、功率放大器、RF前端模組及電源IC，對應5G-Advanced、Wi-Fi 7與新一代射頻基地台平台升級需求。此為利多，緊追無線通訊技術前沿。
  • 感測產品線： 涵蓋環境光、多光譜/紅外線、ToF、SPAD、自動駕駛雷達，以及三/六軸慣性與壓力型MEMS感測器、MEMS麥克風/揚聲器，支援智慧手機、穿戴裝置、車用等高成長應用。此為利多，感測器應用廣泛且成長快速。

主要趨勢分析：

  • 公司在SiP與感測器領域的策略明確，即利用既有技術優勢，積極擴展產品線並提升在消費性電子和車用市場的滲透率。
  • 特別是針對5G-Advanced、Wi-Fi 7、自動駕駛雷達等高階、高成長應用進行佈局，顯示其技術發展方向符合未來市場趨勢。

5.3 光收發模組

  • AI與雲端資料中心需求： 緊扣AI與雲端資料中心需求，積極布局AI相關光模組產品，覆蓋數據通訊與電信等終端應用，提供客戶多元化客製化方案。此為利多，精準把握市場最大成長動能。
  • 技術投資與策略佈局： 深化在無源光學元件、相干光模組以及CPO模組等領域的技術投資與策略佈局。此為利多，投入高階、前瞻技術，保持競爭優勢。
  • 高階產品發展： 透過與先進光學、封裝及測試技術的整合，注焦在高階800G / 1.6T與未來CPO世代中，成為國際大廠的關鍵供應鏈合作夥伴。此為利多，目標成為高階產品的領導者和重要供應商。

主要趨勢分析：

  • 訊芯-KY在光收發模組領域的策略是全面擁抱AI和雲端數據中心帶來的增長，並積極投資於CPO等下一代高階技術。
  • 這項策略旨在將公司定位為高階光模組市場的領導者和重要供應商，直接呼應市場分析中CPO的爆炸性成長預測。

5.4 導線架封裝

  • 新世代功率器件封裝： 擴充新世代功率器件封裝形式(TOLL、TO-247)，建置SiC、GaN寬能隙半導體與IPM、IGBT模組封裝能力，布局新能源與AI相關電源應用。此為利多，進入高成長的第三代半導體及AI電源管理領域。
  • 光感測產品封裝： 強化無引腳QFN等導線架封裝技術，發展光感測產品封裝(Light sensing、ODFN)，導入高可靠度材料與設計，將產品從消費性擴大至車用及AI市場。此為利多，提升技術並拓展應用市場。
  • 傳統封裝升級： 既有TSOP、QFP等傳統封裝導入車規等級高可靠度材料與製程，配合客戶切入電動車、充電樁等高成長應用，提升成為國際客戶長期策略合作夥伴的機會。此為利多，舊有技術升級拓展至高附加價值應用。

主要趨勢分析：

  • 導線架封裝業務正朝高階、高可靠度方向轉型，特別是針對電動車、新能源和AI相關的功率器件與感測器應用。
  • 公司不僅擴充新世代寬能隙半導體封裝能力，也將傳統封裝技術升級至車規等級，旨在成為這些高成長領域的關鍵供應商。

總結與投資建議

訊芯-KY的法人說明會報告描繪了一家在營收端表現亮眼、戰略佈局積極但短期獲利承壓的公司。其2025年Q3 YTD的營收年增長率高達56.34%，主要得益於高速光纖收發模組和電源管理模組的強勁需求，這與AI、雲端運算和電動車等長期趨勢高度契合。公司在這些高成長市場（如AI手機、車用半導體、CPO光模組）的深入佈局，以及持續的研發投入和產能擴張，都為其未來的長期發展奠定了基礎，展現出顯著的成長潛力。

然而，報告中也明確指出，營業外收入的顯著衰退以及營業費用和研發費用的增加，導致公司本期淨利從去年的小額虧損擴大至顯著虧損，每股盈餘由正轉負。此外，資產負債表中負債比重增加，權益總額減少，反映財務槓桿提升且資本結構面臨壓力。這些是短期內影響公司股價表現的主要利空因素。

潛在影響與未來趨勢判斷

對於股票市場而言，訊芯-KY的股價短期內可能因獲利能力不佳而受到壓力。投資人可能會密切關注公司何時能將快速增長的營收轉化為可持續的獲利。然而，從長期趨勢來看，公司所處的AI、5G-Advanced、Wi-Fi 7、電動車及CPO等市場，預計在未來數年將呈現爆發式增長，其中CPO應用於Scale-up網絡的複合年增長率更高達146%。訊芯-KY在這些領域的積極投資與佈局，使其有望抓住這些長期成長機會。若公司能成功提升運營效率、控制成本並將高成長市場的紅利轉化為實際獲利，則長期潛力巨大。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資者在評估訊芯-KY時，應採取更為長期和宏觀的視角：

  1. 獲利轉折點的觀察：密切關注公司未來季度的財報，判斷其是否能改善營運效率、控制費用，並將營收成長轉化為獲利。這是衡量其長期策略成功與否的關鍵指標。
  2. 市場趨勢的驗證：持續追蹤AI、電動車、CPO等新興技術和市場的實際發展進度，以及訊芯-KY在這些市場中的實際訂單獲取和市佔率變化。
  3. 財務風險的評估：儘管流動比率有所改善，但負債比重上升仍需警惕。投資人應評估公司是否有足夠的現金流來支撐其擴張計畫和償還債務。
  4. 研發成果的商業化：公司在先進技術上的投入巨大，需觀察這些研發成果何時能大規模商業化，並帶來可觀的營收和利潤貢獻。
  5. 分散投資，耐心持有：對於看好公司長期發展潛力的投資者，建議採取分散投資策略，並對短期波動保持耐心，避免因一時的獲利不佳而過度反應。

總之，訊芯-KY正處於一個關鍵的轉型期，其高成長業務的發展潛力與短期獲利挑戰並存。這要求投資者具備對產業趨勢的深刻理解和長期的投資視野。

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