系微（6231）法說會日期、內容、AI重點整理

系微（6231）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/02/05 14:30
地點: 台北市中山區樂群三路128號7樓（國票金控大樓）
相關說明: 本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

整體分析與總結

本報告全面且詳盡地呈現了系微股份有限公司（股票代碼：6231）在韌體解決方案領域的領先地位與未來策略佈局。從公司概況、產品組合、近期更新到財務表現，報告條理分明，展現了系微作為全球主要半導體廠商和PC/伺服器製造商重要合作夥伴的實力。

對報告的整體觀點

系微的報告強調了其在傳統BIOS/UEFI韌體市場的穩固領導地位，特別是其宣稱在筆記型電腦BIOS市場佔有率第一。更重要的是，該報告清晰地描繪了公司積極轉型並深入佈局於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域的戰略。透過Supervyse® OpenBMC解決方案，系微不僅支援次世代伺服器管理晶片，更將其韌體應用擴展至整個AI機櫃的電源、散熱及運算系統管理，顯示其產品線和潛在市場規模的顯著擴張。與眾多產業巨頭（如Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、ARM等）的緊密合作關係，以及在CES 2026上大量新產品的導入，均佐證了系微在技術創新和市場拓展方面的積極成果。財務數據顯示，公司在2025年Q3實現了強勁的季度增長，且2025年Q4營收創下新高，整體營運狀況呈現良好復甦態勢。

對股票市場的潛在影響

這份報告為系微的股票提供了強烈的利多訊號，尤其是在AI主題日益受到關注的當前市場環境下。

短期影響： 2025年Q3財務數據的強勁反彈（淨利潤季增77.51%）以及2025年Q4營收創下新高，預計將對股價產生正向提振。報告中提及2026年Q1將有50多款新產品開始出貨，結合其在AI PC和AI伺服器領域的關鍵角色，可能驅動短期內市場對其未來業績的樂觀預期。

長期影響： 系微在AI與HPC領域的戰略佈局，特別是其韌體解決方案如何從傳統主機板管理擴展到整個AI機櫃，使其成為AI基礎設施不可或缺的一部分。這種深度的產業鏈整合，加上其多元且具備擴展性的營收模式（版權費與產品出貨量掛鉤），預示著長期的成長潛力。與ASPEED等晶片供應商的率先合作以及對量子安全等前瞻技術的投入，將有助於鞏固其長期競爭優勢。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 預期將保持上升趨勢。得益於AI PC和AI伺服器新品在2026年Q1開始出貨的帶動，以及系微在多個重要產業活動中的活躍參與（如Embedded World 2026），預計短期內營收和獲利能力將持續增長。公司管理層對AI趨勢的敏銳洞察和快速反應，使其能夠抓住當前的市場機遇。

長期趨勢： 極為樂觀。AI、HPC和邊緣運算將是未來數年科技產業的核心驅動力。系微作為這些領域韌體技術的關鍵供應商，其產品和服務將隨硬體生態系統的發展而同步成長。其深耕產業多年建立的客戶信賴與技術深度，使其難以被取代。韌體在提供系統穩定性、安全性（特別是量子安全）和管理效率方面的重要性只會增加，這將為系微提供持續增長的動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

AI概念股的純度與地位： 系微並非AI晶片或硬體製造商，而是AI基礎設施的「幕後英雄」。其韌體在AI生態系中扮演關鍵連接和管理角色，具有低調但不可或缺的價值。散戶投資人應理解其業務模式是隨著AI硬體的普及而出貨量增加，而非直接參與AI運算。

財務數據的持續觀察： 儘管2025年Q3和Q4表現強勁，但仍需觀察未來季度營收和利潤能否保持穩定增長，特別是毛利率和淨利率的變化。非營業項目對損益的影響也需留意。

技術發展與競爭： 韌體技術不斷演進，新的標準和競爭者可能出現。投資人應關注系微是否能持續在技術創新、安全標準（如量子安全）和新平台支持方面保持領先。

全球經濟與半導體景氣： 儘管系微業務具備韌性，但仍會受全球PC市場需求、半導體供應鏈穩定性及整體經濟景氣的波動影響。

版權費模式的潛力： 系微的營收模式中包含按單位計算的版權費，這意味著一旦其韌體被廣泛應用於客戶產品中，隨著客戶產品出貨量的增加，系微的營收將同步放大，具備較強的規模效應。散戶應關注主要客戶的產品銷售狀況。

安全港聲明： 務必理解報告中的「安全港聲明」所提示的風險，即前瞻性陳述存在不確定性，實際結果可能與預期不符。投資前應進行獨立研究與風險評估。

報告重點摘要

公司概況

公司名稱： Insyde Software Corp. (系微股份有限公司)。

股票代碼： 6231.TWO。

創立時間： 1998年，由PCT董事長王志高（Jeremy Wang）和SystemSoft執行副總裁Jonathan Joseph共同創立。

業務起源： 透過收購SystemSoft的BIOS部門開始營運。

上市日期： 2003年1月23日。

總部： 台北，台灣。

市場地位： 自稱是筆記型電腦市場佔有率第一的BIOS供應商。

全球佈局： 總部設於台灣台北，在美國麻薩諸塞州和中國上海設有子公司，在日本和歐洲設有代表處。全球員工超過670名，辦事處分佈於波特蘭、波士頓、德國Wessem、上海、合肥、北京、武漢、崑山、杭州、深圳、東京、台中。

核心產品：

BIOS – UEFI 韌體： 儲存於Flash記憶體中，用於啟動時診斷和設定硬體，載入和執行作業系統，並提供背景服務。

BMC – OpenBMC 韌體： 開源韌體專案，用於管理伺服器、儲存和網路設備中的基板管理控制器（BMCs），實現遠端監控、管理和系統恢復。

產品與市場應用

產品組合： InsydeH2O® BIOS 和 Supervyse® 系統管理韌體。

市場應用領域：

客戶端運算： 筆記型電腦、平板電腦、一體機（AIO）和桌上型電腦。

伺服器與儲存： 資料中心、企業伺服器儲存和網路設備。

嵌入式與邊緣運算： POS機、無人機、資訊站（Kiosk）、ATM、機器人、汽車系統等。

加速AI應用： 系微協助客戶加速開發和採用最新的AI聚焦技術和運算平台。

目前的Copilot+ AI PC由InsydeH2O®驅動。

為AI及HPC工作負載設計的進階伺服器運算平台提供韌體，與NVIDIA合作。

產業地位與合作夥伴

UEFI Forum參與：

是UEFI Forum的九個「初始發起人」之一，也是唯一來自台灣的發起人。

現有11家推動者，包括AMD、Intel、Microsoft、Dell、HP、IBM、Lenovo、AMI、Insyde、Phoenix、Apple、ARM。

擁有51個貢獻者和超過200個採用者。

OpenBMC 社群：

自2018年以來一直是Linux基金會專案，推動伺服器管理韌體的開放標準。

系微在2022年成為首家發布生產級OpenBMC軟體的獨立BIOS供應商（IBV）。

擁有9個創始成員（如Facebook, Google, IBM）和50多個貢獻者（如Google, Meta, IBM, Microsoft, ARM, Intel, AMD, Aspeed, HPE, Ampere, NVIDIA）。

超過200個採用者。

主要產業標準支持： 支持ARM SystemReady, CXL, DMTF (Redfish), FIDO Alliance, NIST Security Standards, OpenBMC, PCI Express, Thunderbolt, Trusted Computing Group, Certified USB, Wi-Fi Alliance等多項標準。

強大合作夥伴： 與AMD, ARM, ASPEED, AsteraLabs, Broadcom, Intel, Microchip, Marvell, Microsoft, NVIDIA, Qualcomm等產業領導者建立緊密合作關係。

信任的供應商： 為宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟、廣達、和碩、仁寶、英業達、技嘉、神達、緯創等客戶端運算、AI/HPC/資料中心、網路/物聯網及嵌入式領域的眾多領先公司提供服務。

近期發展與活動

CES 2026： 系微協助3家晶片供應商和5家PC OEM推出超過50款領先產品，預計於2026年Q1開始出貨。這些產品涵蓋搭載Snapdragon X系列、Intel Core Ultra、AMD Ryzen AI等最新平台。

ASPEED 第八代BMC晶片支援： Insyde Supervyse® OPF已準備好支持ASPEED AST2700（四核、12奈米/28奈米）晶片，提供業界首發支援，確保未來伺服器架構的即時準備。並支援量子就緒安全（Caliptra 2.1 Root of Trust, PQC演算法）和增強遙測功能。

AI機櫃管理機會： InsydeH2O® & Supervyse® OPF將韌體應用擴展到主機板之外，作為整個AI機櫃（包含電源、散熱、運算系統）的單一管理點，提供熱管理、智慧電源管理、運算托盤和交換機托盤管理。

產業活動參與：

2025年參與Snapdragon早期存取與訓練營、高通Snapdragon運算生態系峰會、首次Intel DCDC活動（印度）。

2026年3月10日至12日將參加Embedded World 2026展覽與會議。

2025年Q4新聞稿：

2025/12/29：推出業界首款支援Snapdragon X系列平台PC的BIOS除錯解決方案。

2025/12/09：支援AMD EPYC™ Embedded 2005系列UEFI BIOS，點燃次世代嵌入式效能平台。

2025/11/10：於Arm Unlocked Taipei領袖峰會探討AI基礎架構遙測技術。

2025/11/04：於2025英特爾Client PC生態鏈群英會展示AI驅動的韌體領導力。

2025/10/14：加入Arm Total Design生態系統，推動AI時代伺服器基礎建設。

2025/10/13：與Astera Labs合作推動開放機架架構，強化OpenBMC領域領導地位。

2025/10/08：於2025年OCP全球峰會推動創新AI基礎架構。

2026年新聞稿：

2026/02/03：領先業界，率先於Intel® Oak Stream平台實現業界首次OpenBMC韌體開機，藉由ASPEED新一代BMC晶片達成里程碑。

數字、圖表與表格趨勢分析

季合併綜合損益表 (NT$仟元)

項目 Q3'25 Q2'25 Q3'24 QoQ% YoY%

淨銷售額 (Net Sales) 426,441 404,349 413,372 5.46% 3.16%

銷貨成本 (COGS) 113,345 112,100 101,535 1.11% 11.63%

毛利 (Gross Profit) 313,096 292,249 311,837 7.13% 0.40%

毛利率 (Gross Margin) 73.42% 72.28% 75.44% +1.14 ppt -2.02 ppt

營業費用 (Operating Expense) 207,782 208,999 207,038 -0.58% 0.36%

營業利益 (Operating Income) 105,314 83,250 104,799 26.50% 0.49%

營業利益率 (Operation Margin) 24.70% 20.59% 25.35% +4.11 ppt -0.65 ppt

非營業項目損益 (Non-Op Inc/(Exp)) 5,643 (20,346) 5,378 -127.74% 4.93%

稅前淨利 (Income before Tax) 110,957 62,904 110,177 76.39% 0.71%

淨利潤 (Net Income) 84,459 47,579 88,487 77.51% -4.55%

淨利率 (Net Margin) 19.81% 11.77% 21.41% +8.04 ppt -1.60 ppt

每股盈餘 (EPS) 1.85 1.04 1.94 77.88% -4.64%

淨銷售額： 2025年Q3達到426,441仟元，較Q2'25成長5.46%，較Q3'24成長3.16%。顯示公司營收呈現穩定且持續的增長趨勢，無論是季對季或年對年。

毛利與毛利率： 2025年Q3毛利為313,096仟元，季增7.13%，年增0.40%。毛利率為73.42%，較Q2'25的72.28%有所提升，但略低於Q3'24的75.44%。儘管如此，超過70%的毛利率仍顯示公司在軟體產品上具有強大的定價能力和技術優勢。

營業費用： 2025年Q3營業費用為207,782仟元，較Q2'25微幅下降0.58%，顯示公司在營運成本控制方面表現良好。

營業利益與營業利益率： 2025年Q3營業利益為105,314仟元，季增高達26.50%，年增0.49%。營業利益率達到24.70%，較Q2'25的20.59%大幅提升，顯示營運效率顯著改善。

非營業項目損益： 2025年Q3由Q2'25的虧損20,346仟元大幅轉為獲利5,643仟元，季增高達127.74%，此一正向轉變對本季獲利貢獻良多。

稅前淨利： 2025年Q3達到110,957仟元，季增76.39%，年增0.71%，反映公司整體獲利能力的顯著提升。

淨利潤與淨利率： 2025年Q3淨利潤為84,459仟元，較Q2'25大幅增長77.51%。然而，與Q3'24相比則略有下降4.55%。淨利率為19.81%，較Q2'25的11.77%顯著改善，但未達Q3'24的21.41%。這表明公司在Q3'25實現了強勁的季度復甦，但尚未完全超越去年同期的高點。

每股盈餘 (EPS)： 2025年Q3的EPS為1.85元，較Q2'25的1.04元大幅增長77.88%，與Q3'24的1.94元接近。這進一步印證了公司獲利能力的強勁回升。

合併資產負債表摘要 (NT$百萬元)

項目 Q3'25 % Q2'25 % Q3'24 %

流動資產 (Current Assets) 1,347.6 87.0% 1,584.1 88.6% 1,276.8 84.2%

固定資產 (Fixed Assets) 91.7 5.9% 83.3 4.6% 87.6 5.8%

淨廠房設備及其他資產 (Net PP&E and other assets) 110.1 7.1% 121.5 6.8% 152.3 10.0%

總資產 (Total Assets) 1,549.4 100.0% 1,788.9 100.0% 1,516.7 100.0%

流動負債 (Current Liabilities) 465.2 30.0% 799.2 44.7% 391.4 25.8%

非流動負債 (Non Current Liabilities) 29.5 1.9% 29.2 1.6% 56.1 3.7%

總負債 (Total Liabilities) 494.7 31.9% 828.4 46.3% 447.5 29.5%

股東權益 (Shareholders' Equity) 1,054.7 68.1% 960.5 53.7% 1,069.2 70.5%

總資產： 2025年Q3總資產為1,549.4百萬元，較Q2'25的1,788.9百萬元有所減少，但較Q3'24的1,516.7百萬元略有增加。流動資產佔總資產的87.0%，顯示資產結構以流動性高的資產為主。

流動負債與總負債： 2025年Q3流動負債大幅減少至465.2百萬元，較Q2'25的799.2百萬元下降約41.8%，總負債也同步減少。這顯示公司在短期間內有效地管理並償還了部分負債，降低了財務風險，改善了負債結構。

股東權益： 2025年Q3股東權益達到1,054.7百萬元，較Q2'25的960.5百萬元增長約9.8%。股東權益佔總資產的比例由Q2'25的53.7%提升至Q3'25的68.1%。這是一個非常正面的訊號，表明公司通過盈利積累或資本運作有效增加了股東價值。

季度營收 (NTD: 仟元)

季度 Q1 2025 Q2 2025 Q3 2025 Q4 2025

營收 406,978 404,350 426,440 451,746

營收趨勢圖顯示，從2025年Q2的404,350仟元觸底後，系微的營收呈現強勁的逐季上升趨勢。2025年Q3營收增長至426,440仟元，而2025年Q4更進一步攀升至451,746仟元，創下所列季度中的新高。這明確地展示了公司在2025年下半年營運的顯著加速和增長動能。

營收類型

原始碼揭露費： 客戶為支持特定CRB*的系微原始碼支付費用。

版權費： 客戶為其出貨產品中包含系微韌體的部分，按單位支付費用。此類營收具備高度可擴展性，與客戶產品銷量直接掛鉤。

非經常性工程 (NRE) 費： 客戶為完成SOW（工作說明書）中定義的工程服務任務，按工時支付費用。此為專案型收入。

分析顯示，系微的營收來源多元，且版權費模式使其能夠從客戶產品的成功中持續獲益，形成穩定的成長基礎。NRE費用則能提供前期專案收入，並確保公司能參與新技術和新產品的開發。

利多與利空資訊判斷

利多 (Bullish)

市場領先地位：

筆記型電腦BIOS市場佔有率第一。(P5)

UEFI Forum的9個「初始發起人」之一，也是唯一來自台灣的發起人，顯示其在產業標準制定上的影響力。(P8)

2022年成為首家發布生產級OpenBMC軟體的獨立BIOS供應商(IBV)，展現其在伺服器管理韌體領域的技術領導和創新。(P10)

在CES 2026上，協助3家晶片供應商和5家PC OEM推出50多款領先產品，預計於2026年Q1開始出貨，這是未來營收增長的明確驅動力。(P18)

率先在Intel® Oak Stream平台上實現OpenBMC韌體開機，顯示其在最新平台支持上的速度與能力。(P26)

積極佈局AI和HPC領域：

InsydeH2O® 支援Copilot+ AI PC，直接受益於AI PC的市場成長。(P13)

為要求嚴苛的AI及HPC工作負載設計的進階伺服器運算平台提供韌體，並與NVIDIA合作，確保其在AI伺服器供應鏈中的關鍵角色。(P13)

新AI機櫃為系微韌體提供大量機會，將韌體應用擴展到整個AI機櫃的電源、散熱和運算系統管理，顯著擴大了其潛在市場和產品價值。(P20)

積極參與和推動AI基礎架構建設，包括探討AI基礎架構遙測技術、加入Arm Total Design生態系、與Astera Labs合作推動開放機架架構強化OpenBMC領導地位，以及在OCP Global Summit推動創新AI基礎架構。(P23, P24, P25)

廣泛的合作夥伴生態系：

與AMD, Intel, Microsoft, Dell, HP, IBM, Lenovo, AMI, Phoenix, Apple, ARM等11家公司同為UEFI Forum推動者，確保其韌體與產業主流平台的相容性與整合。(P8)

OpenBMC擁有Facebook, Google, IBM等9個創始成員，以及Google, Meta, IBM, Microsoft, ARM, Intel, AMD, Aspeed, HPE, Ampere, NVIDIA等50多個貢獻者，顯示其在開源社群中的影響力。(P10)

與AMD, ARM, ASPEED, AsteraLabs, Broadcom, Intel, Microchip, Marvell, Microsoft, NVIDIA, Qualcomm等產業領導者建立強大合作夥伴關係，降低了單一客戶風險並確保市場領先地位。(P16)

眾多主要客戶涵蓋客戶端運算、AI/HPC/資料中心、網路/物聯網及嵌入式等領域，顯示其客戶基礎的廣泛與多元。(P17)

先進技術支持：

Supervyse® OPF支援ASPEED第八代BMC晶片，提供業界首發對AST2700的支援，確保即時支援未來伺服器架構，保持技術領先。(P19)

具備量子就緒安全（Caliptra 2.1 Root of Trust, PQC演算法）和增強遙測功能，符合NIST SP 800-193標準，突顯其在未來安全技術上的佈局。(P19)

支持多項主要產業標準，顯示其產品的廣泛相容性和符合產業規範。(P15)

財務表現強勁：

2025年Q3淨銷售額年增3.16%，季增5.46%，營收持續增長。(P28)

2025年Q3營業利益季增26.50%，稅前淨利季增76.39%，淨利潤季增77.51%，每股盈餘季增77.88%，顯示獲利能力強勁反彈。(P28)

2025年Q4營收達451,746仟元，創下所列季度中的新高，顯示增長動能持續。(P30)

2025年Q3股東權益季增9.8%，顯示公司價值增長。(P29)

多元且具擴展性的營收模式：

包含原始碼揭露費、版權費及非經常性工程(NRE)費，其中版權費與客戶產品出貨量掛鉤，具備規模經濟效益，有利於長期穩定增長。(P31)

利空 (Bearish)

會計準則影響與同比表現：

儘管2025年Q3淨利潤季增強勁，但年減4.55% (84,459 vs 88,487仟元)，表明相較於去年同期，獲利能力略有下滑，可能受會計處理或特定稅務因素影響，需進一步觀察。(P28)

2025年Q3毛利率和營業利益率雖季增，但均低於去年同期 (毛利率73.42% vs 75.44%, 營業利益率24.70% vs 25.35%)，這可能表示單位成本或競爭壓力在過去一年有所增加。(P28)

安全港聲明：

報告開頭的「安全港聲明」強調所有前瞻性陳述均受重大風險和不確定性影響，實際結果可能與預期存在實質性差異。(P2) 這是標準披露，本身不代表具體負面事件，但提醒投資人應謹慎評估任何基於預期而非已實現結果的投資決策。

市場波動與競爭壓力：

儘管報告未直接提及，但PC及伺服器市場仍具備週期性，全球經濟波動、半導體供應鏈變化以及AI領域日益激烈的競爭，都可能對公司業績產生影響。

項目	Q3'25	Q2'25	Q3'24	QoQ%	YoY%
淨銷售額 (Net Sales)	426,441	404,349	413,372	5.46%	3.16%
銷貨成本 (COGS)	113,345	112,100	101,535	1.11%	11.63%
毛利 (Gross Profit)	313,096	292,249	311,837	7.13%	0.40%
毛利率 (Gross Margin)	73.42%	72.28%	75.44%	+1.14 ppt	-2.02 ppt
營業費用 (Operating Expense)	207,782	208,999	207,038	-0.58%	0.36%
營業利益 (Operating Income)	105,314	83,250	104,799	26.50%	0.49%
營業利益率 (Operation Margin)	24.70%	20.59%	25.35%	+4.11 ppt	-0.65 ppt
非營業項目損益 (Non-Op Inc/(Exp))	5,643	(20,346)	5,378	-127.74%	4.93%
稅前淨利 (Income before Tax)	110,957	62,904	110,177	76.39%	0.71%
淨利潤 (Net Income)	84,459	47,579	88,487	77.51%	-4.55%
淨利率 (Net Margin)	19.81%	11.77%	21.41%	+8.04 ppt	-1.60 ppt
每股盈餘 (EPS)	1.85	1.04	1.94	77.88%	-4.64%

項目	Q3'25	%	Q2'25	%	Q3'24	%
流動資產 (Current Assets)	1,347.6	87.0%	1,584.1	88.6%	1,276.8	84.2%
固定資產 (Fixed Assets)	91.7	5.9%	83.3	4.6%	87.6	5.8%
淨廠房設備及其他資產 (Net PP&E and other assets)	110.1	7.1%	121.5	6.8%	152.3	10.0%
總資產 (Total Assets)	1,549.4	100.0%	1,788.9	100.0%	1,516.7	100.0%
流動負債 (Current Liabilities)	465.2	30.0%	799.2	44.7%	391.4	25.8%
非流動負債 (Non Current Liabilities)	29.5	1.9%	29.2	1.6%	56.1	3.7%
總負債 (Total Liabilities)	494.7	31.9%	828.4	46.3%	447.5	29.5%
股東權益 (Shareholders' Equity)	1,054.7	68.1%	960.5	53.7%	1,069.2	70.5%

季度	Q1 2025	Q2 2025	Q3 2025	Q4 2025
營收	406,978	404,350	426,440	451,746

之前法說會的資訊

日期: 2025/09/02 15:10
地點: 臺北文創6F (台北市信義區菸廠路88號)
相關說明: 本公司受邀參加元富證券2025秋季論壇本公司受邀參加元富證券2025秋季論壇
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/06 15:40
地點: 文華東方酒店-台北市敦化北路158號B2東方廳
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券2025第二季論壇
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/07 15:15
地點: 台北晶華酒店4樓(台北市中山區中山北路二段39巷3號)-實體及線上
相關說明: 本公司受邀參加台新2025年第一季全球投資論壇
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司網站更多文件連結

日期: 2024/12/05 15:20
地點: 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39 巷3 號4 樓)
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券2024年第四季投資論壇。本公司受邀參加凱基證券2024年第四季投資論壇。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司網站更多文件連結