尼得科超眾（6230）法說會日期、內容、AI重點整理

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尼得科超眾（6230）法說會日期、直播、報告分析

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尼得科超眾科技股份有限公司（股票代碼：6230）於2025年8月29日發佈的「2025年上半年度法人說明會」報告，詳細闡述了公司的業務概況、核心競爭力、市場策略、產品發展藍圖以及近期財務表現。

報告整體分析與總結

尼得科超眾的這份法人說明會報告，描繪了一家在散熱技術領域具備深厚實力與前瞻性佈局的公司。公司明確將重心放在AI伺服器、高效能運算（HPC）、5G網通和電動車（EV）等高成長市場，並透過不斷的技術創新與Nidec集團資源整合，積極開發高瓦數、高客製化的散熱解決方案，包括先進的熱管、均熱板、3D VC及液冷模組。從產品路線圖來看，尼得科超眾已準備好迎接未來數年內AI與HPC領域對散熱技術的巨大需求，這顯示了公司在技術研發與市場策略上的遠見。

然而，報告中揭露的財務數據卻呈現了明顯的挑戰。營收淨額、純益率和每股盈餘在2024年及2025年上半年均出現顯著下滑，顯示儘管技術佈局積極，公司在短期內仍面臨營運壓力。遊戲機等傳統主力產品線的營收佔比大幅縮減，可能是導致整體營收衰退的原因之一。這反映了公司正處於一個關鍵的轉型期，從傳統消費性電子產品逐步轉向更高附加價值、技術更複雜的AI/HPC領域，而這個轉型過程尚未完全反映在正向的財務表現上。

對股票市場的潛在影響

這份報告對尼得科超眾的股票市場影響可能呈現兩面性：

  • 短期影響： 報告中揭露的近期財務表現（2024年及2025年上半年營收、淨利、EPS均顯著下滑）預計將對股價構成壓力。市場投資人可能會對公司目前的獲利能力及營運逆風感到擔憂，導致短期內股價承壓或波動。傳統產品線如遊戲機的衰退也可能加劇短期市場的悲觀情緒。
  • 長期影響： 儘管短期財務表現不佳，公司在AI伺服器、HPC及液冷技術上的強力佈局，以及產品路線圖所展現的技術實力，為其帶來了巨大的長期成長潛力。若公司能成功將這些先進技術轉化為實際訂單與營收，並逐步改善獲利能力，則長期投資人可能會看好其在AI浪潮下的成長機會，並在未來給予更高的估值。伺服器營收佔比的提升是值得關注的正面信號。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（未來6-12個月）： 預期尼得科超眾的營運仍將處於調整期。公司將持續投入資源於AI、HPC等高階散熱產品的開發與認證，並積極爭取新訂單。在傳統業務可能持續承壓的情況下，短期財務表現的改善空間有限，營收和獲利能力可能維持在相對低點，市場仍需耐心等待轉型成果的顯現。
  • 長期趨勢（未來1-3年及更遠）： 尼得科超眾的長期前景判斷為樂觀。隨著AI應用和HPC需求的爆炸式增長，對先進散熱方案的需求將水漲船高。公司具備的液冷、3D VC等高瓦數散熱技術，正好迎合了這一趨勢。長期而言，若能成功卡位主要AI伺服器客戶供應鏈，並將伺服器及網通等高價值產品的營收佔比持續提升，尼得科超眾有望迎來顯著的營收與獲利成長。電動車散熱的佈局也將為公司提供另一個長期成長動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 財務轉折點： 散戶應密切關注公司未來季度的財務報告，尤其是營收成長是否恢復正向，毛利率和淨利率能否止跌回升，以及EPS是否顯著改善。這是判斷公司是否走出谷底的關鍵指標。
  2. AI/HPC訂單進展： 注意公司是否有關於AI伺服器、HPC客戶的重大訂單或合作訊息。這將是驗證其技術佈局能否轉化為實質效益的證據。
  3. 營收結構變化： 留意產品營收佔比的變化趨勢。伺服器、網通及車用等高成長領域的佔比若能持續擴大，將證明公司轉型策略的有效性，並降低對傳統PC市場的依賴。
  4. 競爭態勢： 散熱市場競爭激烈，散戶應關注尼得科超眾如何維持其技術領先地位，以及其他競爭對手的動態。
  5. 評價與風險： 鑑於公司目前的財務表現與長期潛力並存，散戶在評估投資價值時，應平衡短期營運風險與長期成長機會。避免僅憑單一利多消息而盲目追高，應充分研究並理解公司轉型過程中的不確定性。
  6. 集團效益： Nidec集團的資源整合能力是尼得科超眾的一大優勢，散戶可關注集團如何協助超眾擴展市場及技術應用。

報告重點摘要

  • 公司概況：
    • 董事長暨執行長為三好昭宏。
    • 創設日期：1973年12月14日，股票上市代號：6230。
    • 主要股東：Nidec持股達86.30%（截至2025年7月）。
    • 實收股本：863,434仟元。
    • 主營業務：散熱模組、散熱片、熱導管及微均熱板。
    • 擁有海外工廠及辦公室，分佈於中國昆山、重慶，越南河內，美國聖荷西、奧斯汀，以及台灣新北（總部及製造基地）。
  • 核心競爭能力：
    • 專業熱技術團隊與持續創新： 具備跨散熱模擬、材料開發、製程優化能力，研發Heat Pipe、Vapor Chamber、3D VC、超薄熱管及水冷模組，並與國際客戶聯合開發，快速應對AI、HPC等高熱通量應用，保持技術領先。
    • 集團資源整合與全球佈局： 與Nidec集團協同開發風扇與水冷零組件，製造基地遍及台灣、昆山、重慶，具備大規模模組化生產與完整測試能力，支援AI伺服器、網通及終端產品散熱需求。
    • 市場導向產品線與客製化能力： 產品覆蓋10W NB至10kW AI Server，Slim VC、3D VC、超長及大直徑熱管已量產，產品藍圖與AI/HPC/伺服器市場成長高度契合。
  • 重點發展目標市場：
    • 以散熱核心技術為中心，應用於PC (NB/DT)、遊戲、可攜式通訊、車用 (EV)、HPC高效能運算、5G網通等多元領域。
  • 產品線發展趨勢（現在 vs. 未來）：
    • 筆記型/桌上型電腦： 從D6/D8熱管、Slim VC（1.4mm-2.5mm）升級至D10/D12熱管、Slim VC（1.2mm-3.0mm），並支援更高瓦數（例如AI筆電從25-60W提升至25-80W，電競筆電從90-220W提升至90-280W），以應對CPU/GPU功耗增加。
    • 伺服器： 從單CPU 500W熱管方案升級至長熱管（400mm→600mm）支援500W-1000W雲端伺服器，以及大直徑熱管（8mm→10mm）支援次世代伺服器CPU（600W→700W）。AI伺服器方面，高功率3D VC散熱方案從700W提升至1000W，甚至超過1200W，顯著滿足AI/HPC需求。
    • 網通產品： 交換器（Switch）的散熱解決方案從400W提升至850W的熱管/VC模組；無線基地台產品VC散熱方案從100W提升至255W；網卡VC散熱方案從10W提升至25W，整體向高瓦數、高效能發展。
    • 高瓦數氣冷方案： NCCI的路線圖顯示從2024年的D8 HP模組（200-450W）發展至VC模組（600-850W），並規劃至2028年的3D VC（1,000-1,400W）及3D VC Fin（800-1,000W），不斷提升氣冷散熱能力。
    • 液冷產品： 已具備GPU & CPU LCM工程測試治具，並提供多款CPU LCM標準冷板（支援Intel與AMD處理器，熱阻介於0.024-0.039 °C/W），以及ASIC & PCIE LCM，顯示在液冷技術上的成熟度。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

經營實績 - 營收佔比（P8）

這張堆疊長條圖顯示了尼得科超眾產品組合的營收佔比在2021年至2025年第二季度的變化。

  • PC產品： 營收佔比在FY2021為46%，FY2022降至38%，FY2023回升至41%，FY2024大幅提升至53%，但在2025Q1回落至46%，2025Q2微升至47%。PC產品雖有波動，但長期來看仍是公司重要的營收支柱。
  • 伺服器（Server）： 營收佔比在FY2021至FY2023期間穩定在16%，但在FY2024顯著躍升至24%，並在2025Q1達到25%，2025Q2維持24%。這表明公司在伺服器市場的拓展非常成功，且該業務已成為重要的成長動能。此趨勢為 利多。
  • 網通（Network）： 營收佔比波動較大，FY2021為15%，FY2022增至17%，FY2023降至13%，FY2024為12%。在2025Q1大幅攀升至22%，但在2025Q2又回落至17%。雖然Q2有所回落，但2025年上半年整體相較過往年度仍有提升，顯示網通市場潛力。
  • 遊戲機（Game Console）： 營收佔比呈現明顯的下滑趨勢。在FY2022和FY2023分別高達26%和25%，但在FY2024急劇下降至7%，2025Q1進一步降至5%，2025Q2微幅回升至9%。遊戲機市場的衰退對公司整體營收產生了負面影響。此趨勢為 利空。
  • 其他（Others）： 營收佔比在3%至8%之間波動，沒有顯著的趨勢變化。

主要趨勢總結： 公司正經歷產品組合的戰略性轉變。伺服器業務的顯著增長（從16%升至24-25%）抵銷了遊戲機業務的急劇下滑（從25-26%降至5-9%），反映公司在高價值AI/HPC領域的佈局正逐步取代傳統消費性電子產品的營收。PC業務仍佔大宗，但波動性較大。

經營實績 - 營收淨額、毛利率、純益率與EPS（P15）

這頁提供了公司2021年至2025年上半年的關鍵財務數據。

年度項目 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年6月止
營收淨額 (仟元) 11,012 11,898 10,759 8,124 4,291
毛利率 (%) 16% 18% 20% 18% 17%
純益率 (%) 3% 5% 5% 2% 2%
EPS 4.05 7.10 7.02 1.48 0.80
  • 營收淨額（Revenue）：
    • 從2021年的11,012仟元增長到2022年的11,898仟元達到高峰。
    • 隨後在2023年降至10,759仟元，並在2024年大幅下滑至8,124仟元。
    • 2025年上半年營收為4,291仟元，若以半年計算，全年營收可能與2024年持平或略高，但仍遠低於2021-2023年的水平，顯示營收成長面臨顯著壓力。此趨勢為 利空。
  • 毛利率（Gross Margin）：
    • 在2021年為16%，2022年提升至18%，2023年達到20%的峰值。
    • 2024年略降至18%，2025年上半年進一步降至17%。
    • 儘管近期有所下滑，但整體而言，公司毛利率仍保持在相對健康的水準，顯示其產品在一定程度上仍具競爭力。
  • 純益率（Net Margin）：
    • 從2021年的3%提升至2022年和2023年的5%。
    • 但在2024年急劇下降至2%，並在2025年上半年維持2%。
    • 純益率的顯著下滑，反映出公司在營收下降和/或營運費用增加的情況下，獲利能力受到嚴重侵蝕。此趨勢為 利空。
  • 每股盈餘（EPS）：
    • 與純益率趨勢一致。2021年為4.05元，2022年和2023年分別達到7.10元和7.02元的亮眼表現。
    • 但在2024年暴跌至1.48元，2025年上半年僅為0.80元。
    • EPS的急劇惡化是公司面臨的最大財務挑戰，直接影響投資人信心。此趨勢為 利空。

主要趨勢總結： 尼得科超眾在2024年和2025年上半年遭遇了嚴重的財務逆風，營收、純益率和EPS均大幅下滑。儘管毛利率相對穩定，但淨利潤的驟降表明公司在成本控制、營運效率或市場需求變化方面面臨挑戰。這些數據是目前公司營運狀況最主要的 利空 因素。

NCCI 散熱產品線（P9）

這張圖表展現了尼得科超眾（NCCI）及其母公司Nidec在不同熱負載（Heat Load/Unit）和產品類別下的散熱解決方案。

  • 熱負載範圍： NCCI的產品線涵蓋從10W（如平板/筆電）到約1kW（伺服器）的熱負載，主要產品包括薄型熱管/均熱板帶風扇、熱管/均熱板模組帶風扇、熱管/均熱板模組和3D VC。
  • Nidec集團能力： Nidec作為母公司，展現了更廣泛的解決方案，特別是在高熱負載領域。從1kW到10kW（LCM液冷模組）乃至100kW（液對空、液對液解決方案），這表明整個集團在超高瓦數散熱（特別是液冷）方面具備領先能力。
  • 產品線廣度： 尼得科超眾的產品線從平板/筆電延伸到資料中心，覆蓋了廣泛的市場需求。尤其重要的是，它在伺服器和資料中心等高成長領域，透過3D VC等技術，已能提供有效的散熱方案。此趨勢為 利多。

主要趨勢總結： 圖表顯示尼得科超眾及其母公司Nidec在散熱技術上擁有全面的佈局，能夠應對從低功耗到超高功耗設備的散熱需求，尤其在高熱負載的伺服器和資料中心領域具備先進的液冷和3D VC技術，這對未來AI和HPC市場的成長提供了堅實的技術支撐。此為重要的 利多 資訊。

應用：筆記型/桌上型電腦（P10）、伺服器（P11）及網通產品（P12）的散熱解決方案

這三頁共同展示了公司產品從「現在」到「未來」的技術演進，核心趨勢是為應對CPU/GPU等處理器功耗的持續增長，而開發出更高效率、更高瓦數的散熱解決方案。

  • 共同趨勢： 所有應用領域（PC、伺服器、網通）的未來散熱方案均展現出更強大的散熱能力，例如：
    • 熱管直徑增大： 從D6/D8進化到D10/D12（例如筆電/桌機CPU & GPU散熱方案從6-8mm到8-12mm）。
    • VC厚度提升： Slim VC從1.4mm-2.5mm擴展到1.2mm-3.0mm（電競筆電）。
    • 支援瓦數提升： AI筆電從25-60W到25-80W；電競筆電從90-220W到90-280W；伺服器CPU從500W到1000W；AI伺服器GPU從700W到1000W甚至超過1200W；網通交換器從400W到850W等。
    • 技術升級： 從傳統熱管升級到3D VC、長熱管、液冷等高階解決方案。

主要趨勢總結： 這些頁面清晰地展示了尼得科超眾產品技術不斷升級以滿足市場對更高散熱能力的需求。特別是在伺服器和網通領域，隨著AI、HPC和5G的發展，處理器功耗持續攀升，對散熱的要求也越來越高。公司積極開發高瓦數、高性能的散熱方案，預示著未來產品的競爭力和市場潛力。此為顯著的 利多 資訊。

NCCI高瓦數氣冷方案（P13）

此頁提供NCCI在1U/2U伺服器機架空間內高瓦數氣冷解決方案的技術路線圖。

  • 逐步提升瓦數： 從2024年的D8 HP Module（200-450 Watts）發展到VC Module（600-850 Watts），再進一步到3D VC（1,000-1,400 Watts）和3D VC Fin（800-1,000 Watts）。
  • 時間軸發展： 顯示公司在2024年至2028年間，有明確的產品升級路徑，不斷提升氣冷方案所能處理的熱負載上限。

主要趨勢總結： NCCI在高瓦數氣冷解決方案的清晰發展路線圖，表明公司具備持續創新的能力，以應對未來伺服器等高性能硬體不斷增長的散熱需求。這對於搶佔市場份額，特別是AI伺服器等高階市場至關重要。此為 利多 資訊。

水冷產品（P14）

此頁展示了尼得科超眾在水冷技術領域的產品能力。

  • 全面液冷解決方案： 提供GPU & CPU LCM（液冷模組）工程測試治具，以及針對Intel和AMD不同型號CPU的LCM標準冷板。
  • 優異熱性能指標： 針對Intel CPU，冷板熱阻（R）範圍介於0.024-0.039 °C/W，壓降（ΔP）介於2.75-3.42 kPa；針對AMD CPU，熱阻（R）範圍介於0.025-0.032 °C/W，壓降（ΔP）介於2.75-3.22 kPa。這些數據顯示其水冷產品具有高效的熱傳導能力和可接受的液流阻力。
  • 其他產品： 還包括內流道（Inner Manifold）、CPU LCM和ASIC & PCIE LCM等組件，顯示了公司在液冷系統各環節的技術實力。

主要趨勢總結： 液冷是未來超高瓦數AI/HPC散熱不可或缺的技術。尼得科超眾在水冷產品方面的成熟技術與低熱阻性能指標，證明了其在高端散熱領域的技術領先地位，為其未來在高階伺服器和資料中心市場的發展提供了強勁動力。此為顯著的 利多 資訊。

總結

尼得科超眾的這份法人說明會報告，呈現了公司在技術創新與市場策略上的積極進取，特別是在迎接AI/HPC時代的散熱挑戰方面，展現了明確的技術路線圖和產品佈局。公司具備從傳統氣冷到先進液冷的全方位散熱解決方案，並透過Nidec集團的資源整合與全球佈局，強化其競爭優勢。伺服器營收佔比的提升，也印證了其在高價值市場轉型上的努力。

然而，報告中的財務數據，尤其是2024年和2025年上半年的營收、純益率和每股盈餘的顯著下滑，為公司的現階段表現蒙上陰影。這表明公司正處於一個關鍵的轉型陣痛期，儘管具備長期發展的潛力，但短期內仍需面對營收成長放緩、獲利能力承壓的挑戰。

對股票市場的潛在影響

短期內，不佳的財務表現可能導致市場對其股價持觀望態度，甚至造成一定壓力。但長期而言，公司在AI/HPC等前瞻領域的堅實技術基礎和戰略佈局，有望在未來市場需求爆發時，為其帶來顯著的營收和利潤成長空間。市場將密切關注公司能否成功將技術優勢轉化為實際的財務成果。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期： 預期營運仍將面臨挑戰，財務數據可能持續波動，市場需要更多時間來看到轉型效益的顯現。
  • 長期： 極具潛力，AI、HPC、5G及EV等領域的強勁需求將推動對高效能散熱解決方案的需求，尼得科超眾的技術領先地位與產品佈局將使其受益匪淺，有望實現顯著成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資者應保持審慎樂觀。一方面，公司在AI、HPC和液冷領域的深耕是其長期成長的核心驅動力，這些都是未來數年的熱門產業趨勢。另一方面，短期財務數據的低迷不容忽視，這可能是公司在轉型過程中必須經歷的陣痛。因此，建議密切關注未來營收結構的變化（尤其是伺服器和網通業務的增長）、獲利能力的改善跡象，以及任何關於高階產品訂單的進展。投資決策應基於對公司長期戰略的理解與短期財務表現的綜合考量，避免僅受單一利多或利空訊息影響，並應充分評估轉型過程中的執行風險。

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