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分析報告：旺矽 (6223) 法人說明會

報告整體觀點

本份報告為旺矽科技股份有限公司 (股票代碼：6223) 於 2026 年 6 月 9 日舉辦的法人說明會內容摘要。整體而言，報告呈現了公司在半導體測試領域的多元化發展，涵蓋探針卡、光電自動化、先進半導體測試、熱測試以及 Celadon Systems 等多個業務範疇。公司展現了持續的研發投入、全球佈局以及強勁的財務表現，尤其是在探針卡業務上的領導地位。

對股票市場的潛在影響

本報告所揭示的資訊，若被市場視為正面訊號，可能對旺矽的股價產生正面影響。公司穩健的營收成長、毛利率擴張以及股東權益報酬率的提升，均為投資人關注的焦點。特別是其在 HPC/AI 相關探針卡領域的未來趨勢判斷，以及在高階應用市場的佈局，若能成功掌握市場成長動能，有望吸引更多資金關注。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢：

從短期來看，公司在 2026 年第一季的營收分佈顯示，探針卡業務佔據了極高的比重 (71.1%)，這意味著該業務的表現將直接影響公司短期的營運成果。此外，從綜合損益表中觀察到的營收、毛利率及淨利潤的年增率（YoY），均呈現顯著成長，這預示著公司在短期內將維持強勁的營運動能。

長期趨勢：

從長期來看，半導體產業的發展趨勢，特別是 AI、HPC、自動駕駛、物聯網等高成長應用領域，對旺矽的探針卡及測試解決方案有著持續的需求。報告中預估 2030 年半導體市場規模將達到 1 兆美元，並點出 HPC/AI 佔據主導地位，這為旺矽提供了廣闊的成長空間。公司在全球佈局的持續深化，以及在技術創新（例如高頻寬、高功率、高整合度等）上的投入，也將是支撐其長期發展的關鍵。

投資人應注意的重點

* 產品多元化與市場地位： 旺矽的產品線涵蓋探針卡、光電自動化、熱測試及先進半導體測試等多個領域，展現了其在半導體測試產業的全面性。特別是探針卡業務，在自製 IC 探針卡供應商排名中位居第五，在非記憶體探針卡供應商中也佔有重要地位。投資人應持續關注其各業務板塊的發展及市場份額變化。 * 技術創新與研發投入： 報告中強調了公司在研發上的投入（「Margin expansion is the result of strong RD investment」），這對於在高科技產業中保持競爭力至關重要。特別是針對 HPC/AI 探針卡未來的技術挑戰（如高針數、高 CCC、高速），公司能否持續推出具備競爭力的產品，將是影響其未來成長的關鍵。 * 財務表現與獲利能力： 公司持續的營收成長（「Continuous revenue growth driven by high customer satisfaction」）及股東權益報酬率的提升（「Accelerating profit earning shows MPI's shareholder commitment」）是正面訊號。投資人應持續關注其毛利率、營益率及淨利率的變化，並評估其獲利的可持續性。 * **全球佈局與客戶合作： 旺矽在全球建立了廣泛的據點，並與國際級大廠有深度合作（「Solid Global Clientele 堅實的國際合作夥伴」）。這不僅擴大了其市場觸角，也意味著其產品與服務的品質和可靠性得到了頂尖客戶的認可。 * 產業景氣與週期性： 半導體產業具有一定的景氣循環特性。儘管報告中預測了未來幾年的成長，但投資人仍需關注整體半導體產業的週期性變化，以及地緣政治、總體經濟等外部因素對產業的影響。 * 風險提示： 報告開頭即提醒，前瞻性陳述存在風險、不確定性及假設，尤其是在競爭激烈的半導體與 LED 行業，以及產業的週期性、全球商業活動、總體經濟和政治條件。投資人應對這些潛在風險有清晰的認知。

報告摘要與趨勢分析

本份報告節錄自旺矽科技股份有限公司 (股票代碼：6223) 於 2026 年 6 月 9 日舉行的法人說明會。內容涵蓋了公司在半導體測試領域的業務介紹、市場地位、技術發展、財務表現以及未來展望。

業務範疇與發展階段

旺矽的業務主要聚焦於半導體測試解決方案，涵蓋以下五大核心領域： 1. 探針卡 (Probe Card)：自 1995 年開始發展，為公司最核心的業務之一。 2. 光電自動化 (Photonics Automation)：自 2001 年開始發展。 3. 先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test)：自 2014 年開始發展。 4. 熱測試 (Thermal Test)：自 2015 年開始發展。 5. Celadon Systems：自 2021 年開始納入。 報告中展示了公司在全球的營運據點，包括美國、中國、歐洲及台灣，顯示其積極的全球化佈局。

探針卡業務深入分析

探針卡業務是旺矽的重點。報告中詳細介紹了其探針卡產品的種類，包括 Vertical / MEMS Cantilever，並列舉了其關鍵特點，如： * Fine Pitch * MEMS * High Pin Count * High Speed * Substrate * Hand-wired * RF

全球探針卡市場概況

根據 YOLE (2026) 的預測，全球半導體探針卡市場預計在 2026 年達到 34 億美元，從 2026 年到 2031 年的年複合成長率 (CAGR) 為 4.9%。市場主要可分為記憶體 (37%) 與非記憶體 (63%) 兩大區塊。 * Cantilever：市場規模為 2.84 億美元，CAGR 2.9%。 * Vertical：市場規模為 5.40 億美元，CAGR 3.6%。 * MEMS：市場規模最大，為 24.26 億美元，CAGR 5.6%。 這顯示 MEMS 類型的探針卡是未來市場成長的主要驅動力，而旺矽在該領域的佈局至關重要。

旺矽在探針卡市場的競爭地位

報告中提供了旺矽在自製 IC 探針卡供應商和前五大非記憶體探針卡供應商的排名： * MPI 自製 IC 探針卡供應商排名 (2021-2025)： * 旺矽 (MPI Corporation) 在此市場的排名從 2021 年的第五名，預計到 2024-2025 年維持在第四名。 * 主要競爭對手包括 Form Factor (美國)、Technoprobe (義大利) 和 Micronics Japan (日本)。 * 從 2024 年至 2025 年的營收預測圖顯示，MPI 的營收預計將有所成長。 * MPI 前五大非記憶體探針卡供應商排名 (2020-2025)： * 旺矽 (MPI Corporation) 在此市場的排名穩定在第三名，僅次於 Technoprobe (義大利) 和 Form Factor (美國)。 * 與 2020 年相比，MPI 的排名維持不變。 * 2024-2025 年的營收預測圖顯示，MPI 的營收預計將保持穩定增長。

趨勢判斷 (探針卡)：

* **利多：** * HPC/AI 應用需求成長： 報告指出，HPC/AI 領域的探針卡未來趨勢為高針數、高 CCC、高速，且預計 2030 年半導體市場將達 1 兆美元，HPC/AI 佔比 45%，這將直接帶動對高端探針卡的需求。 (依據：頁面 7, 8) * MEMS 探針卡市場高速成長： MEMS 探針卡市場預計將以 5.6% 的 CAGR 增長，成為市場主力，這與旺矽在 MEMS 領域的投入相符。 (依據：頁面 5) * 公司持續的研發投入： 「Margin expansion is the result of strong RD investment」顯示公司將營收部分投入研發，有利於維持技術領先。 (依據：頁面 14) * 全球佈局與客戶基礎： 「Solid Global Clientele 堅實的國際合作夥伴」以及全球據點的設置，為其業務拓展提供了良好基礎。 (依據：頁面 2, 7) * 強勁的財務表現： 2026 年第一季營收為 3,933,067K NT$，年增率 39.0%；淨利潤年增率 69.8%；EPS 達 12.53。 (依據：頁面 15) * 利空： * 產業週期性： 報告中提及「Cyclical nature of the semiconductor industry」，暗示半導體產業的景氣循環可能影響需求。 (依據：頁面 1) * 激烈競爭： 「intensely competitive Semi-conductor...industries and markets」表明市場競爭激烈，對公司獲利能力構成挑戰。 (依據：頁面 1) * 技術挑戰： 儘管有成長趨勢，但「HPC/AI 探針卡挑戰」指出，Increasing DUT sites and pin count drive up the pin area density，以及 Routing the I/O and power to the DUT combined with an increasing mechanical load 等技術難題，需要公司持續克服。 (依據：頁面 8)

其他業務與未來展望

* 光電自動化 (Photonics Automation)：公司自 2001 年開始發展此業務。 * 熱測試 (Thermal Test) / AST：公司提供環境溫度測試解決方案，涵蓋從 -100°C 到 +300°C 的廣泛溫度範圍，應用於半導體、汽車、航太、通訊等領域。公司持續的研發投入和與領先客戶的深度合作，為其在高階應用市場的成長提供了動能。 * 先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test, AST)：旺矽在 AST 領域具有獨特的市場地位，結合了分析探針和 RF 量測核心技術，是全頻率響應測量的頂級解決方案提供者。其產品涵蓋設備特性分析、高功率、RF & mmW、設計驗證、失效分析、晶圓級可靠度、矽光子等廣泛應用。

MPI 2030 半導體市場預測

TSMC 的預測顯示，到 2030 年，全球半導體市場規模預計達到約 1 兆美元。其中，HPC/AI 預計將佔據 45% 的市場份額，其次是 Smartphone (25%)、Automotive (15%)、IoT (10%) 和 Others (5%)。這明確指出了 HPC/AI 是未來半導體產業最重要的成長引擎，對旺矽而言是巨大的機會。

MPI CPC & VPC 成長趨勢

* **CPC (Circuit Testing) 與 VPC (Wafer Sort Test Solutions) 營收：** 從 2021 年到 2025 年，CPC 營收呈現增長趨勢，從約 500 萬美元增長至 2025 年的約 2,500 萬美元，26'1Q 達到約 1,000 萬美元。VPC 營收則相對穩定，在 2021-2024 年約在 1,000 萬至 1,500 萬美元之間，2025 年預計為 1,000 萬美元，26'1Q 則為約 1,000 萬美元。 * **毛利率 (Gross Margin)：** 毛利率呈現穩步上升的趨勢，從 2021 年的 42% 上升至 2025 年的 59%，26'1Q 達到 59%。這表明公司在提高產品附加價值和成本控制方面取得了成效。

MPI 全球同業毛利率與營利率比較

* **毛利率：** 旺矽 (MPI) 的毛利率在 2023 年第一季為 47.3%，之後穩步上升，到 2026 年第一季預計達到 59.4%。與同業相比，MPI 的毛利率在近期已超越部分競爭對手，並呈現領先地位。 * **營利率：** 旺矽 (MPI) 的營利率在 2023 年第一季為 18.3%，之後呈現波動上升的趨勢，到 2026 年第一季預計達到 32.4%。與同業相比，MPI 的營利率在近期也顯示出追趕和超越的態勢。

財務報表分析

* **2026 1Q 營收分佈：** * 探針卡：71.1% * 設備 (Equipment)：26.9% * 其他 (Other)：2.0% 這再次強調了探針卡在公司營收中的絕對主導地位。 * **2026 1Q 資產負債表 (NT$M)：** * 現金及約當現金： 4,473 (佔 18%)，與 2025 1Q 的 5,965 (佔 31%) 相比，流動性有所變化。 * 固定資產： 12,189 (佔 47%)，顯示公司在設備和廠房上的投入較大。 * 總資產： 25,714。 * 長期負債： 1,860 (佔 7%)，負債水平相對較低。 * 股東權益： 15,755 (佔 62%)，股東權益佔總資產比例高，財務結構穩健。 * EBITDA： 1,525 (佔 39%)。 * MPI 綜合損益表： * 營收 (Net Sales)： 2026 1Q 為 3,933,067K NT$，較 2025 1Q 的 2,828,698K NT$，年增率高達 39.0%。 * 毛利 (Gross Profit)： 2026 1Q 為 2,338,079K NT$，毛利率 59%，較 2025 1Q 的 57% 有所提升，年增率 44.0%。 * 營業利益 (Operating Income)： 2026 1Q 為 1,273,010K NT$，營業利益率 32%，年增率 51.5%。 * 稅後淨利 (Net Income after tax)： 2026 1Q 為 1,227,478K NT$，淨利率 31%，年增率高達 69.8%。 * 每股盈餘 (EPS after tax)： 2026 1Q 為 12.53，較 2025 1Q 的 7.68，年增率 63.2%。 * MPI 股東權益報酬率 (ROE)： * ROE 呈現顯著上升趨勢，從 2019 年的 10.07% 上升至 2024 年的 27.17%，2025 年預計為 26.59%，26'1Q 達 8.09%。這顯示公司為股東創造價值的能力持續增強。

總結

總體而言，旺矽科技在半導體測試領域，特別是探針卡市場，展現了強勁的競爭實力與成長潛力。公司透過持續的研發投入、全球佈局以及對高成長應用市場 (如 HPC/AI) 的專注，有望在未來幾年內維持其領先地位並實現持續成長。

對股票市場的潛在影響

這份報告內容，特別是其強勁的財務數據（營收、毛利率、淨利潤、EPS、ROE 的增長）和對未來市場趨勢的樂觀預測，將有助於提升投資者對旺矽的信心。若市場將這些資訊解讀為利多，則可能推升其股價。然而，投資人也需關注半導體產業的週期性與競爭環境。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

* 短期： 探針卡業務的強勁表現及整體營收、獲利能力的提升，預示短期內公司將維持良好的營運勢頭。 * 長期： HPC/AI 等新興應用領域的快速發展，為旺矽提供了巨大的長期成長空間。公司在技術創新、產品多元化及全球佈局上的持續投入，將是支撐其長期發展的關鍵。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

* **深入了解產品與技術：** 旺矽的業務高度依賴技術，了解其在探針卡、熱測試、AST 等領域的技術優勢與發展趨勢非常重要。 * **關注市場領導地位：** 特別是 MEMS 探針卡市場的成長，以及公司在 HPC/AI 領域的佈局，是判斷公司未來成長的重要指標。 * 風險認知： 了解半導體產業的週期性、地緣政治風險以及激烈的市場競爭，並將其納入投資決策考量。 * **財務數據的解讀：** 持續關注公司的營收、獲利能力、股東權益報酬率等財務指標的變化趨勢。 * **前瞻性陳述的風險：** 報告中提及的未來預測均是基於現有資訊的判斷，存在不確定性，投資決策應基於獨立分析與風險評估。

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