旺矽（6223）法說會日期、內容、AI重點整理

旺矽（6223）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

本報告為旺矽科技股份有限公司（股票代碼：6223）於2025年11月24日發布的法人說明會資料，詳細闡述了公司在半導體測試解決方案領域的產品線、市場策略、技術能力及財務表現。整體而言，旺矽科技展現出強勁的成長動能與清晰的市場定位，尤其在探針卡業務方面表現亮眼，並積極佈局未來高成長的半導體應用市場。

該公司不僅擁有廣泛的產品組合，涵蓋探針卡、光電自動化、先進半導體測試及熱測試等關鍵測試環節，更在全球半導體產業中佔據重要地位。財務數據顯示，旺矽科技的營收、毛利、營益及每股盈餘均呈現顯著的年成長，顯示其在提升客戶滿意度、強化研發投入及優化成本結構方面的努力已見成效。

儘管2025年第三季的毛利率與營益率較前一季略有下滑，但當季的淨利潤和每股盈餘實現了強勁的季成長，且「投資收益及其他」項目從前一季的負值大幅轉正，顯示公司營運基本面維持穩健，且單季獲利能力有顯著回升。公司在高速運算（HPC）/人工智慧（AI）領域的策略佈局，以及在解決高複雜度測試挑戰上的技術領先，使其在半導體產業轉型升級的浪潮中具備強大的競爭優勢。

條列式重點摘要

一、公司概覽與產品線

• 旺矽科技自1995年起深耕半導體測試領域，主要事業群包含探針卡 (Probe Card)、光電自動化 (Photonics Automation)、先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test)、熱測試 (Thermal Test) 及Celadon系統。
• 公司提供涵蓋IC設計、晶圓、晶片探測、IC封裝/組裝、功能測試到IC可靠度燒機的全方位測試解決方案。
• 全球佈局廣泛，設有全球據點及生產基地，如美國、蘇州、德國atv GmbH (2025年成立) 及台灣竹北、路竹、新埔等地。

二、探針卡業務 (Probe Card)

• 產品與技術： 提供垂直式/微機電系統(MEMS)懸臂式探針卡，具備細間距、高針數、高速、射頻(RF)等特性，應用於PMIC、MPU、ASIC、FPGA、AP、CPU、GPU等多元IC市場，支援從55奈米至3奈米的先進製程。
• 市場地位與成長：
  • 全球探針卡市場規模預計於2025年達到27億美元，2024-2029年複合年成長率(CAGR)為8.9%。其中，MEMS探針卡市場規模最大，達10.41億美元，CAGR為6.3%。
  • 在自製IC探針卡供應商排名中，旺矽科技從2020-2022年的第5名提升至2023-2024年的第4名。
  • 在非記憶體探針卡供應商中，旺矽科技自2020年起穩居第3名。2024年非記憶體探針卡營收年增13%，表現優於主要競爭對手，顯示其強勁的競爭力。
• 策略與客戶： 提供全方位產品組合，包括精細間距CPC、高速VPC和低力MEMS解決方案。擁有堅實的全球客戶基礎，尤其與AI、HPC應用相關的世界級市場領導者緊密合作。
• 技術挑戰： 為因應未來HPC/AI探針卡的趨勢，旺矽科技積極應對高針數、高電流承載能力(CCC)及高速測試的挑戰，並在針腳密度、I/O速度、功耗和散熱等方面持續技術創新。

三、光電自動化業務 (Photonics Automation)

• 專注於光學感測、光通訊及微顯示器應用，開發VCSEL測試、暗態/響應度/電容測量晶圓探針台、射頻(RF)測量能力以及矽光子(SiPh)封裝測試解決方案。
• 持續投入研發，開發領先市場的VCSEL及Micro LED解決方案，並與市場領導者合作。

四、熱測試與先進半導體測試業務 (Thermal/AST)

• 熱測試： 提供-100°C至+300°C的冷熱氣流環境溫度測試系統，應用於半導體、汽車、航空航天、電信、光纖、電子、傳感器等廣泛產業，並強調節能及ESG責任。
• 先進半導體測試： 提供工程探針系統及RF探針產品(50-300毫米，26-110吉赫)。透過結合分析探針解決方案和RF測量核心技術，提供全範圍高頻響應測量服務，滿足客戶需求並提供完整的解決方案。

五、財務表現

• 2025年第三季出貨分布： 探針卡佔73.8%，設備佔24.6%，其他佔1.6%。探針卡仍為公司主要營收來源。
• 營收成長： 從2021年的6,509百萬台幣持續成長至2024年的10,171百萬台幣。2025年前三季累計營收達9,535百萬台幣，較2024年前三季年增33.0%。
• 毛利成長： 從2021年的2,743百萬台幣成長至2024年的5,560百萬台幣。2025年前三季累計毛利達5,365百萬台幣，較2024年前三季年增38.5%。毛利率從2024年前三季的54%提升至2025年前三季的56%。
• 營益成長： 2025年前三季累計營業利益達2,815百萬台幣，較2024年前三季年增62.8%。營益率從2024年前三季的24%提升至2025年前三季的29%。
• 淨利與EPS成長： 2025年前三季累計稅後淨利達2,227百萬台幣，較2024年前三季年增40.6%。每股稅後盈餘(EPS)達23.65元，較2024年前三季的16.83元成長40.5%。
• 股東權益報酬率(ROE)： ROE從2019年的10.07%大幅提升至2024年的27.21%，2025年前三季為22.70%，顯示公司為股東創造價值的能力強勁。
• 資產負債表亮點：
  • 現金及約當現金大幅增加，2025年第三季達5,138百萬台幣(佔總資產25%)，較2024年第三季的2,754百萬台幣(佔總資產19%)成長。
  • 總資產從2024年第三季的14,290百萬台幣增至2025年第三季的20,757百萬台幣。
  • EBITDA從2024年第三季的1,938百萬台幣增至2025年第三季的2,697百萬台幣，成長顯著。
• 季度財務表現 (2025 Q3 vs Q2)：
  • 2025年第三季營收較第二季成長3.7%，較去年同期成長25.1%。
  • 毛利率從2025年第二季的58%降至第三季的53%，營業利益率從33%降至26%。
  • 然而，「投資收益及其他」項目從第二季的負322,830千台幣大幅轉為第三季的正156,941千台幣，季成長達148.6%。
  • 稅後淨利及EPS分別較第二季成長39.6%及39.4%，顯示單季獲利能力顯著回升。

數字、圖表與表格主要趨勢分析

產品組合與歷史沿革 (頁2, 3)： 旺矽科技在探針卡領域耕耘最久（始於1995年），並持續擴展至光電自動化、先進半導體測試、熱測試及最新的Celadon系統（2021年）。這表明公司不斷投入新興技術領域，拓寬產品線以服務更廣泛的半導體產業需求，例如atv GmbH的設立（2025年）進一步強化其全球佈局。

全球探針卡市場 (頁5)： 該圖表顯示全球探針卡市場穩健成長，預計2025年達27億美元，2024-2029年CAGR為8.9%。非記憶體探針卡佔比高達67%，為主要市場區塊。在各類探針卡中，MEMS探針卡市場規模最大，達10.41億美元，CAGR為6.3%。考慮到旺矽科技是MEMS探針卡供應商，這對其未來營收成長構成利多。

探針卡市場排名與營收 (頁6)：

項目	2020	2021	2022	2023	2024	趨勢與分析
MPI Corporation (自製IC探針卡供應商)	5	5	5	4	4	排名穩定上升，顯示市場份額擴大。為利多。
MPI Corporation (前五大非記憶體探針卡供應商)	3	3	3	3	3	持續維持前三大地位，顯示在非記憶體領域的穩固競爭力。為利多。

「Top 10 Probe Cards Revenue ($M)」圖表顯示旺矽科技的探針卡營收從2023年到2024年有顯著成長，優於部分競爭者。「Top 5 Non-Memory Suppliers」圖表更明確指出，旺矽科技的非記憶體探針卡營收從2023年的364百萬美元增至2024年的410百萬美元，年增13%，雖然不如Form Factor的47%成長，但其成長率在競爭者中屬前段班，且遠優於JEM的-16%，顯示公司在核心業務的持續成長能力。這些數據均為利多。

2030年半導體市場預測 (頁7)： 圖表顯示2030年全球半導體市場預計達到1兆美元規模，其中HPC/AI佔45%，智慧型手機佔25%，汽車應用佔15%。這表明未來半導體成長主要由AI、HPC和汽車等新興應用驅動。旺矽科技在HPC/AI及汽車等領域的技術佈局（如第13頁的Thermal/AST應用）使其能有效抓住這些市場機會，為長期利多。

HPC/AI探針卡未來趨勢與挑戰 (頁8)： 資料中心GPU和ASIC市場預計從2023年的10億美元增長到2029年的60億美元，CAGR約30%。圖表右側強調未來探針卡需具備「高針數」、「高電流承載能力」及「高速」等特性。下方的表格詳細列出未來技術規格的提升，例如針腳密度將從70微米降至30微米，I/O速度從112 Gbps提升至400 Gbps，單軌電流從750 A增至2000 A。這些趨勢意味著測試複雜度大幅提高，對探針卡供應商的研發能力要求更高，旺矽科技在此領域的深耕將形成競爭壁壘，鞏彿其市場地位，為長期利多。

CPC & VPC成長趨勢與毛利率 (頁9)：

• CPC與VPC營收均呈現逐年成長趨勢，其中VPC的成長勢頭尤其明顯。
• 公司毛利率從2021年的42%穩定提升至2024年的55%，並預計在2025年前三季維持在53%-58%的高檔。這顯示公司產品附加價值高且成本控制得宜，為利多。

「MPI 全球同業毛利率」圖表顯示旺矽科技的毛利率在2023年第一季至2025年第三季期間，大致維持在50%以上，且在2025年第一季達到高點57.4%，與主要競爭對手相比具備良好競爭力，為利多。

全球同業營利率 (頁10)： 「MPI 全球同業營利率」圖表顯示旺矽科技的營利率在2023年第一季的18.3%後，呈現穩步上升趨勢，至2025年第三季達到26.2%。儘管季度間略有波動，但整體向上，顯示公司獲利能力持續改善，為利多。

2025年第三季出貨分布 (頁15)： 探針卡佔比高達73.8%，設備佔24.6%。這再次確認探針卡為旺矽科技的核心業務和主要營收支柱，其表現直接影響公司整體獲利，對應前面探針卡業務的強勁趨勢，此結構為利多。

營業表現 (頁16)：

• 營收 (Revenue)： 從2021年的6,509百萬台幣持續成長至2024年的10,171百萬台幣，2025年前三季累計已達9,535百萬台幣。文字說明「持續的營收成長來自高度的客戶滿意度」，為利多。
• 毛利 (Gross Profit)： 從2021年的2,743百萬台幣成長至2024年的5,560百萬台幣，2025年前三季累計已達5,365百萬台幣。文字說明「毛利率擴張是強大研發投資的結果」，為利多。
• 每股盈餘 (EPS)： 從2021年的7.44元加速成長至2024年的24.42元，2025年前三季累計達23.65元。文字說明「加速的獲利能力展現旺矽對股東的承諾」，為利多。

股東權益報酬率 (頁16)： 從2019年的10.07%大幅提升至2024年的27.21%，2025年前三季為22.70%。高ROE顯示公司資本運用效率高，為股東創造價值能力強勁，是利多。

資產負債表 (頁17)：

• 現金及約當現金： 2025年第三季達5,138百萬台幣，佔總資產25%，較2024年第三季的2,754百萬台幣大幅增加。充裕的現金流為公司擴張和應對風險提供基礎，為利多。
• 固定資產： 2025年第三季達8,963百萬台幣，佔總資產43%，較2024年第三季的5,954百萬台幣增加。這表示公司持續投資於生產和研發能力，為未來成長奠定基礎，為利多。
• 總資產： 從2024年第三季的14,290百萬台幣增至20,757百萬台幣，成長顯著。
• EBITDA： 2025年第三季達2,697百萬台幣，較2024年第三季的1,938百萬台幣成長。這反映了公司核心業務盈利能力的提升，為利多。

綜合損益表 (2025年1-3Q vs 2024年1-3Q) (頁17)：

• 淨銷售額 (Net Sales)： 年增33.0%。為利多。
• 銷貨成本 (Cost of Goods Sold)： 年增26.5%，但毛利率從54%提升至56%。為利多。
• 毛利 (Gross Profit)： 年增38.5%。為利多。
• 營業費用 (Operating Expense)： 年增18.9%，但其佔淨銷售額的比例從30%降至27%。為利多。
• 營業利益 (Operating Income)： 年增62.8%，營益率從24%提升至29%。為巨大利多。
• 投資收益及其他 (Investment Income & Others)： 從正208,915千台幣轉為負118,509千台幣，年減156.7%。這是利空，顯示該項目對獲利產生負面影響，儘管整體淨利仍大幅成長。
• 稅後淨利 (Net Income (after tax))： 年增40.6%，淨利率從22%提升至23%。為利多。
• EPS (after tax)： 年增40.5%。為利多。

綜合損益表 (2025年Q3 vs 2025年Q2 vs 2024年Q3) (頁18)：

• 淨銷售額 (Net Sales)： 2025年Q3較Q2成長3.7%，較2024年Q3成長25.1%。銷售額持續成長，為利多。
• 毛利 (Gross Profit)： 2025年Q3較Q2衰退5.1%，毛利率從58%降至53%。這是利空，需關注未來趨勢，可能是產品組合或競爭壓力所致。然而，較2024年Q3仍成長17.8%。
• 營業利益 (Operating Income)： 2025年Q3較Q2衰退17.0%，營業利益率從33%降至26%。這是利空，同樣需關注。然而，較2024年Q3仍成長20.2%。
• 投資收益及其他 (Investment Income & Others)： 2025年Q3從Q2的負322,830千台幣大幅轉為正156,941千台幣，季成長高達148.6%。此項目在前三季累計為負，但在第三季明顯轉正，顯示單季表現大幅改善，抵銷了之前的部分負面影響，為巨大利多。
• 稅後淨利 (Net Income (after tax))： 2025年Q3較Q2成長39.6%，較2024年Q3成長35.0%。為巨大利多。
• EPS (after tax)： 2025年Q3較Q2成長39.4%，較2024年Q3成長34.9%。為巨大利多。

資訊利多或利空判斷

利多 (Bullish)

• 探針卡市場領先地位： 公司在IC探針卡供應商排名穩定上升，非記憶體探針卡市場維持前三名，顯示其在核心業務領域的穩固競爭力與市場份額擴大。 (頁6)
• 非記憶體探針卡營收強勁成長： 2024年非記憶體探針卡營收年增13%，優於多數競爭對手，證明其產品受到市場青睞。 (頁6)
• 策略性佈局高成長市場： 旺矽科技的產品與技術發展方向高度契合2030年半導體市場的主要成長動能，特別是HPC/AI (佔45%)、智慧型手機(25%)和汽車應用(15%)。 (頁7)
• 積極應對先進測試挑戰： 面對HPC/AI對探針卡高針數、高電流承載能力及高速測試的嚴苛要求，公司不斷投入研發並展現技術領先性，為未來技術升級奠定基礎。 (頁8)
• 持續穩健的營收成長： 2021年至2024年營收持續成長，2025年前三季累計營收年增33.0%，顯示客戶滿意度高且需求穩健。 (頁16, 17)
• 毛利率與營業利益率提升： 2025年前三季累計毛利率和營業利益率均較去年同期有所提升，顯示公司在產品附加價值和營運效率上取得進展。 (頁9, 10, 17)
• 強勁的獲利能力： 2025年前三季累計毛利年增38.5%、營業利益年增62.8%、稅後淨利年增40.6%，每股盈餘年增40.5%，顯示公司盈利能力加速增長。 (頁17)
• 優異的股東權益報酬率： ROE在2024年達27.21%，顯示公司為股東創造價值的效率極高。 (頁16)
• 健康的財務結構： 現金及約當現金大幅增加，總資產與EBITDA顯著成長，顯示公司流動性充裕，具備良好的投資擴張能力。 (頁17)
• 2025年第三季財務表現強勁回升： 儘管毛利率和營益率季減，但受「投資收益及其他」項目大幅轉正的帶動，稅後淨利和EPS實現了近40%的季成長，顯示公司獲利能力在單季呈現強力反彈。 (頁18)

利空 (Bearish)

• 2025年第三季毛利率及營益率季減： 2025年第三季的毛利率從第二季的58%下降至53%，營業利益率從33%下降至26%。雖然年對年仍是成長，但季度的下滑可能反映了短期內產品組合變化、價格壓力或成本結構調整，需持續關注。 (頁18)
• 投資收益及其他項目的波動性： 雖然2025年第三季此項目大幅轉正，但前三季累計仍為負值，且相較2024年同期呈現大幅衰退。其波動性可能對淨利潤產生不確定性影響。 (頁17, 18)

對股票市場的潛在影響與未來趨勢判斷

對股票市場的潛在影響

綜合來看，旺矽科技的報告呈現出強烈的正面信號，對其股價應有積極的潛在影響。公司在半導體測試設備領域的領導地位、在AI/HPC等高成長應用市場的策略佈局，以及持續優異的財務表現（尤其是年成長數據和第三季淨利潤的強勁反彈），都將是投資人關注的焦點。

特別是2025年第三季在毛利率和營益率小幅季減的情況下，稅後淨利和EPS依然大幅季增，且投資收益大幅轉正，這可能表明公司在營運調整後，單季的獲利能力已恢復強勁動能，這對市場而言是一個重要的正面催化劑。儘管半導體產業具有週期性，但旺矽科技在關鍵測試環節的剛性需求和技術壁壘，使其具備一定的防禦性。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢： 預期旺矽科技在短期內將持續受惠於半導體產業的復甦和新技術應用（如AI晶片）的發展。2025年第三季的亮眼獲利成長數據，預示著第四季甚至2026年上半年可能維持良好的營運表現。然而，仍需關注毛利率和營益率在2025年第三季的季減是否為暫時性現象，以及公司如何應對可能存在的成本壓力或競爭態勢。
• 長期趨勢： 旺矽科技的長期發展前景極為樂觀。半導體市場預計在2030年達到1兆美元規模，HPC/AI將是主要增長引擎，而測試複雜度的持續提升對探針卡等測試設備的需求將有增無減。旺矽科技在先進製程、高頻、高針數、高電流承載等技術領域的持續投入，使其能夠掌握產業結構性成長的機會。其在全球非記憶體探針卡市場的穩固地位，以及多元化的業務佈局，將支持公司實現可持續的長期成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 關注AI/HPC產業鏈發展： 旺矽科技深度參與AI和HPC相關測試，投資人應密切關注全球AI晶片、資料中心等相關產業鏈的發展動態，這將直接影響旺矽的訂單和營收。
2. 審視毛利率與營益率變化： 儘管公司整體獲利能力強勁，但2025年第三季的毛利率和營益率季減值得關注。散戶投資人應在未來幾個季度密切追蹤這些指標，了解其變動原因（例如產品組合、定價策略、匯率影響等），以評估公司盈利能力的穩定性。
3. 研發投入與技術領先性： 公司強調強大的研發投資是毛利擴張的結果。投資人應持續關注公司在先進測試技術，特別是HPC/AI相關測試領域的研發成果和專利佈局，這關係到其長期競爭力。
4. 現金流與資產配置： 報告顯示公司現金充裕，固定資產增加。散戶應觀察公司如何有效利用這些現金進行投資擴張、併購或股利政策，以最大化股東價值。
5. 產業週期風險： 半導體產業具有週期性。儘管旺矽科技表現出色，但全球經濟波動、終端需求變化仍可能對公司營運造成影響。散戶應保持對宏觀經濟和半導體景氣的關注。
6. 估值評估： 由於公司成長動能強勁，估值可能相對較高。散戶應將旺矽科技的本益比、股價淨值比等指標與同業進行比較，並結合其未來成長潛力進行綜合評估，避免盲目追高。

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日期

2025/11/21 09:00

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2025/11/17 09:00

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2025/11/13 09:00

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2025/09/15 09:00

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2025/08/26 10:00

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2025/05/19 09:00

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2025/05/15 09:00

地點

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本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Asia Conference 2025，說明本公司簡介與營運概況。

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日期

2025/05/12 14:30

地點

台北市敦化南路一段108號B2(富邦國際會議中心)

相關說明

本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。

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日期

2025/03/19 09:00

地點

台北君悅酒店

相關說明

本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。

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日期

2024/11/25 10:00

地點

台北101大樓

相關說明

本公司受邀參加Morgan Stanley Post AP-Summit Taiwan Tech Trip，說明本公司簡介與營運概況。

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