旺矽（6223）法說會日期、內容、AI重點整理

旺矽（6223）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/08/26 10:00
地點: 新竹國賓飯店
相關說明: 本公司受邀參加JP Morgan 10th Annual Asia Tech Tour，說明本公司簡介與營運概況。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

這份由旺矽科技（6223.TT）於2025年8月26日發佈的法人說明會簡報，提供了一個全面且深入的視角，展現公司在半導體測試解決方案領域的戰略佈局、技術實力及財務表現。從報告內容來看，旺矽正處於一個強勁的增長軌道上，積極搶攻人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）所帶來的半導體測試龐大商機，並在全球探針卡及其他先進測試領域展現領先地位。

首先，公司在全球半導體探針卡市場的地位不斷提升，特別是非記憶體探針卡市場（佔整體探針卡市場約67%），旺矽穩居全球前三大供應商，顯示其在關鍵技術和市場應用上的競爭優勢。在全球整體探針卡市場，旺矽也從2022年的第五名提升至2023、2024年的第四名，這證明了公司持續擴大市場份額的能力。此外，旺矽對於HPC/AI領域高接腳數、高電流承載能力（CCC）及高速傳輸需求的探針卡發展趨勢洞察精準，並已提供全方位的解決方案，鎖定未來高價值市場的增長。

在其他業務板塊，包括光學自動化（Photonics Automation）、熱循環測試（Thermal Test）及先進半導體測試（AST），旺矽也展現出其在VCSEL、Micro LED、高頻射頻（RF）/毫米波（mmW）等前瞻技術的投入。這些多元化佈局不僅為公司提供了多重增長動能，也降低了單一業務的依賴性，提升了營運韌性。尤其在AST領域，旺矽更自稱擁有結合分析探針與RF測量核心技術的「全球獨特市場地位」，顯示其在利基市場中的不可替代性。

從財務表現來看，旺矽的數據異常亮眼。在2021年至2025年上半年期間，營收、毛利和每股盈餘（EPS）均呈現持續且強勁的增長趨勢，尤其是2024年和2025年上半年的數字，預示著強勁的全年表現。毛利率從2021年的42%一路攀升至2025年第二季的58.3%，營利率也同步從2023年第一季的18.3%增長至2025年第二季的32.8%。這些卓越的利潤率表現，不僅超越了全球許多同業競爭者，也彰顯了旺矽在高階產品中的定價能力、成本控制能力以及強大的研發投資回報。

股東權益報酬率（ROE）的持續飆升（從2019年的10.07%躍升至2025年第二季的30.87%），表明公司資本運用的高效益，為股東創造了豐厚價值。資產負債表方面，公司不僅現金與約當現金大幅增加，固定資產也持續擴張以支持營運發展，更重要的是長期負債反而減少，顯示財務結構穩健且逐步去槓桿化。穩健的財務體質，使公司有足夠的資源進行未來研發投入及擴產，鞏固其市場領先地位。

儘管營運面幾乎無懈可擊，2025年第二季度的損益表揭露了一點需特別留意。儘管營收、毛利和營業利益環比均有顯著增長，但稅後淨利和每股盈餘卻出現了環比下降。這主要歸因於「投資收益及其他」項目在2025年第二季出現了較大的負數（新台幣-322,830仟元），顯著衝擊了最終獲利。此項目的性質若未能進一步解釋，可能會對市場情緒造成短期影響。

綜合來看，旺矽科技在產業前景、市場地位、技術實力、營運績效及財務體質上均表現出色。它不僅抓住了當前半導體市場由AI/HPC驅動的巨大機遇，也在多個高階測試領域築起了堅實的競爭壁壘。這份簡報清晰地描繪了一家具有強大增長潛力、高獲利能力和良好財務紀律的公司形象。對於投資人而言，這無疑是一個引人注目的標的。

文件重點摘要

以下是旺矽科技（6223.TT）法人說明會簡報的重點摘要，著重於數字、圖表趨勢及主要內容：

公司歷史與全球佈局：

公司於1995年投入探針卡業務，隨後陸續擴展至光學自動化（2001年）、先進半導體測試（2014年）、熱循環測試（2015年），並於2021年成立Celadon Systems。這顯示了公司業務不斷拓展和多元化。

在全球設有總部與多個生產據點，並於美國（MPI America, Celadon Systems）和中國（MPI Suzhou）設有分公司，展現全球化營運策略。

業務內容概覽：

旺矽提供涵蓋IC設計、晶圓測試、IC封裝測試及IC信賴性燒機的全面測試解決方案。

主要業務包含探針卡（Probe Card）、光學自動化（Photonics Automation）以及熱循環與先進半導體測試（Thermal & AST）。

探針卡事業部：

產品線： 提供細間距（Fine Pitch）、MEMS、高接腳數（High Pin Count）、高速（High Speed）、基板（Substrate）、手動配線（Hand-wired）及RF（射頻）等多種探針卡解決方案，涵蓋Vertical / MEMS及Cantilever類型。

市場規模與成長： 根據TechInsights（2025/5），全球探針卡市場規模預計2025年達27億美元，2024-2029年複合年增長率（CAGR）達8.9%。

市場結構： 非記憶體（Non-Memory）應用佔比達67%，記憶體（Memory）佔33%。

非記憶體應用增長： 懸臂式（Cantilever）CAGR 9.5%，垂直式（Vertical）CAGR 5.8%，MEMS探針卡為最大且成長最快 сегмента，CAGR 6.3%達到10.41億美元。

市場排名： 根據TechInsights，旺矽在全球IC探針卡製造商中，從2020-2022年的第5名提升至2023-2024年的第4名，超越日本電子材料（Japan Electronic Materials）。

非記憶體市場排名： 旺矽在非記憶體探針卡供應商中，從2020-2024年均穩居全球第3名。

非記憶體探針卡營收趨勢： (注意：此部分與公司總營收數據可能存在資料定義或時間上的差異，應以公司官方財務報表為準。) 2024年非記憶體探針卡營收同比增長率達47%（相較2023年），表現亮眼。

策略焦點： 著重於為AI和HPC應用提供高接腳數、高電流承載能力（CCC）和高速傳輸的探針卡解決方案。預測至2030年半導體市場規模將達到1兆美元，顯示產業長期成長潛力巨大。

探針卡毛利率趨勢： CPC探針卡毛利率從2021年的42%穩步提升至2025年第二季的58%；VPC探針卡毛利率也維持在高檔，從2021年的55%增至2025年第二季的58%，顯示產品附加價值提升及成本控制能力優異。

全球同業獲利能力比較（2023 Q1 – 2025 Q2）：

毛利率： 旺矽的毛利率從2023年第一季的47.3%大幅提升至2025年第二季的58.3%，已達到或超越大部分國際主要同業（如FormFactor、Technoprobe、Micronics Japan等），位居領先群。

營利率： 旺矽的營利率從2023年第一季的18.3%增長至2025年第二季的32.8%，同樣表現優於大部分同業，顯示公司卓越的營運效率。

發光二極體事業部 (Photonics Automation, PA)：

研發計畫： 專注於高功率/高速VCSEL測試、SiPh Die/PKG平台、以及Micro LED量產方法和面板測試平台開發。

核心優勢： 具備客戶價值導向的產品線規劃，穩固的全球客戶群及持續的產品創新投入。

熱循環與先進半導體測試 (Thermal/AST)：

熱循環系統應用： 廣泛應用於半導體、汽車、航太、電信、光纖、電子、感測器及先進技術等領域。強調其創新溫度測試系統具備專利及ESG效益，並與世界領導級大廠深度合作。

AST核心優勢： 提供工程探針系統及RF探針產品（50-300毫米，26-110 GHz），結合分析探針及RF測量核心技術，在全球高頻響應測量解決方案領域擁有獨特市場地位。

AST應用： 涵蓋高功率RF與mmW設計驗證、失效分析、晶圓級可靠性（WLR）、矽光子、雷射切割器件特性等。

財務報表（持續強勁增長，部分項目需釐清）：

2025 Q2 出貨分佈： 探針卡業務貢獻營收佔比達75.4%，設備（PA, Thermal, AST）佔22.7%，其他佔1.9%，探針卡仍為主力。

營收表現： 從2021年的6,509百萬新台幣（以下皆為百萬新台幣）持續增長至2024年的10,171。2025年上半年營收達6,121，顯示強勁增長動能。

毛利表現： 從2021年的2,743成長至2024年的5,560。2025年上半年毛利為3,543，同步成長。

每股盈餘（EPS）： 從2021年的7.44元大幅成長至2024年的24.42元。2025年上半年EPS已達14.35元，預期全年可望持續增長。

股東權益報酬率（ROE）： 2019年至2025年第二季，ROE呈現穩定且持續的攀升趨勢，從10.07%大幅提升至30.87%，顯示優異的資本運用效率和盈利能力。

資產負債表（2024 1H vs. 2025 1H）：

現金及約當現金從2,674顯著增加至5,637（佔總資產比從20%提升至28%）。

固定資產從5,913增加至8,620。

總資產從13,697擴大至20,123。

長期負債從1,404減少至1,152，財務結構更加穩健。

股東權益從8,196增加至9,393。

EBITDA從1,166增長至1,644，反映強勁的經營獲利能力。

損益表（季對季分析）：

淨銷售額（營收）： 2024年Q2為2,392,994仟元，2025年Q1為2,828,698仟元（季增16.4%），2025年Q2達3,292,785仟元（季增14.0%，年增37.6%）。顯示營收持續強勁增長。

毛利率： 2024年Q2為54.3%，2025年Q1為57.4%，2025年Q2達58.3%，呈現穩定上揚趨勢。

營業利益率： 2024年Q2為25.0%，2025年Q1為29.7%，2025年Q2達32.8%，同樣穩定上揚。

稅後淨利： 2024年Q2為542,674仟元，2025年Q1為723,042仟元，但2025年Q2降至627,916仟元（季減13.2%，年增15.7%）。

稅後EPS： 2024年Q2為5.76元，2025年Q1為7.68元，但2025年Q2降至6.67元（季減13.2%，年增15.8%）。

關鍵因素： 2025年Q2淨利與EPS的季減主要由於「投資收益及其他」項目為新台幣-322,830仟元的負值，而在2025年Q1為正47,380仟元。此項非核心營業的重大變動，是導致季環比下降的主要原因，但年度同比仍呈雙位數增長。

市場影響、未來趨勢與投資人重點

旺矽科技的這份法人說明會簡報，不僅描繪了公司目前的優異表現，也對未來的發展前景勾勒出清晰的藍圖。對於股票市場而言，這份文件所傳達的訊息是顯著的利多，尤其對長期投資人具有高度參考價值。

市場影響與未來趨勢分析

正面影響（利多）因素：

受惠於半導體市場長期增長動能：
文件指出（簡報第14頁），半導體市場預計到2030年將達到1兆美元規模。作為半導體測試解決方案的供應商，旺矽將直接從這一結構性成長中受益。半導體是各種高科技應用（AI、5G、電動車等）的核心，測試需求將水漲船高，且越趨複雜，旺矽正是因應這種複雜性提供解決方案的佼佼者。

深耕AI/HPC與先進技術，站穩未來制高點：
旺矽在HPC/AI探針卡領域（簡報第13、15頁）投入研發，符合未來趨勢。高接腳數、高電流承載能力（CCC）和高速的探針卡是AI資料中心、AI PC等應用不可或缺的環節。此外，公司在光學自動化（VCSEL、Micro LED）和先進半導體測試（RF/mmW）的佈局（簡報第21、26頁），更是抓住新興技術領域的高價值應用，這些都是未來幾年將爆發式增長的市場。這證明公司不僅抓住當前主流，也為未來作好超前部署。

市場份額擴大與競爭力提升：
從探針卡市場排名（簡報第11頁）可見，旺矽整體排名從全球第5名躍升至第4名，非記憶體探針卡更穩居全球前3名（簡報第12頁），顯示其市場份額不斷擴大且具備強勁的競爭優勢。非記憶體探針卡市場是最大的應用領域（佔總市場的67%，簡報第10頁），其主導地位更凸顯公司的盈利能力和話語權。

顯著改善的盈利能力：
毛利率（從2021年的42%成長至2025年Q2的58.3%）和營利率（從2023年Q1的18.3%成長至2025年Q2的32.8%）的顯著提升（簡報第17、18、19頁），不僅超越多數全球競爭者，更顯示其高階產品的價值和公司的議價能力。這是企業永續經營最重要的指標之一，表明公司產品結構持續優化，並能將技術優勢轉化為實質獲利。

強勁的財務增長與健康的財務結構：
營收、毛利和EPS的持續性高增長（簡報第30頁），以及股東權益報酬率（ROE）的持續飆升（至2025年Q2的30.87%，簡報第31頁），皆證明旺矽為股東創造價值的強大能力。資產負債表（簡報第32頁）顯示現金和固定資產大幅增加，而長期負債不增反減，則代表公司財務穩健，營運擴張並非仰賴高槓桿，現金流健康，為未來投資擴產提供了堅實基礎。

需留意與可能影響股價的短期風險（利空/觀察中性）因素：

2025年第二季「投資收益及其他」的負面影響：
儘管營運表現卓越，但2025年Q2的稅後淨利及EPS出現季環比下降（簡報第33頁），主因是「投資收益及其他」項目產生大額負數。若該負數為一次性影響，例如金融資產評價損失或特殊費用認列，則短期衝擊後股價仍有望回歸基本面；若其為經常性項目或暗示更深層的問題（如大規模資產減值），則需謹慎評估，可能引發市場疑慮，造成短期股價波動。目前資訊不夠，需關注公司在未來資訊中是否有更詳細的釋疑。

半導體產業的週期性風險：
儘管公司佈局未來趨勢，但簡報開頭的免責聲明中仍提及半導體產業的週期性（簡報第2頁）。當全球經濟波動或科技需求放緩時，測試設備的需求仍可能受到影響。雖然旺矽透過多元產品和客戶分散風險，但宏觀經濟環境仍是一個不容忽視的潛在影響因素。

股票市場短期及長期趨勢預測

短期股價趨勢預測：

預期在公布亮眼的營收、毛利、營利率成長以及穩健的資產負債表後，市場應會對旺矽的股票給予正向回應。公司的核心營運（探針卡、測試設備）表現非常出色，處於市場領先地位，這將成為推升股價的主動力。然而，2025年第二季度的淨利潤環比下降這一細節，可能在消息發布初期引起部分投資者的短暫疑慮或觀望情緒，尤其是那些關注季度盈餘表現的短線交易者。若公司未就「投資收益及其他」的負數給出明確的一次性解釋，或其解釋不足以消除疑慮，短期內可能會有賣壓浮現。但鑑於強大的營運基本面和毛利率持續創新高，即使有短暫回檔，也可能很快被市場修正，因此短期內呈現偏多格局，但需要密切觀察2025年Q2淨利下跌原因的市場解讀與影響。

長期股價趨勢預測：

從長期來看，旺矽的股價預期將維持強勁的成長趨勢，呈現多頭格局。

受益於結構性增長： 人工智慧、5G、電動車、物聯網等趨勢對半導體需求推動，加上半導體測試難度與重要性日增，將持續驅動旺矽的業務增長。公司對於HPC/AI的精準佈局將使其持續掌握高附加價值的市場。

市場地位與技術護城河： 作為探針卡領域的全球主要供應商，並在RF/mmW測試等高端市場佔據「全球獨特地位」，旺矽已建立起堅實的技術護城河與客戶關係。這有助於其在全球半導體產業供應鏈中保持不可或缺的地位。

卓越的獲利能力與財務體質： 持續上升的毛利率、營利率及高ROE，配合健康的資產負債表（充足的現金、增加的資產、減少的長期負債），預示公司有能力實現長期可持續發展，並持續為股東創造價值。這對於長期股東回報具有根本性的重要意義。

綜合來看，長期而言，旺矽是一家極具投資潛力的公司，其在半導體產業關鍵節點的領導地位，將為股價帶來穩健且可觀的成長動能。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

追蹤核心業務增長和毛利率變化： 散戶應密切關注旺矽的每月營收數據，以及每季的財報中毛利率、營業利益率和EPS的表現。這些指標直接反映了公司在產業中的競爭力、產品優化和成本控制能力（簡報第17、18、19頁）。只要核心營運和獲利能力持續強勁，即便股價有短期波動，其長期價值也會支撐股價上漲。

釐清2025年第二季非營業收入虧損的性質： 對於2025年第二季損益表中「投資收益及其他」為負值（簡報第33頁）所造成的淨利和EPS環比下降，投資人應尋求公司的進一步解釋。是單一事件（例如金融商品未實現損失、處分資產虧損）還是趨勢性影響？這對判斷公司的盈利質量和未來季度業績展望至關重要。可關注後續公司資訊發布或媒體法人報告的更新。

關注HPC/AI相關測試技術發展： 旺矽已明確將HPC/AI視為未來探針卡業務的重點發展方向（簡報第15頁）。投資人可持續追蹤AI晶片、AI伺服器等市場發展動態，以及旺矽在此領域的產品推出、客戶採用情況及實際營收貢獻。這將是其長期成長的關鍵驅動力。

注意股東權益報酬率（ROE）與現金流量： 超過30%的ROE（簡報第31頁）是非常出色的指標，表明公司有效利用股東資金創造利潤。同時，簡報中資產負債表顯示公司現金和約當現金大幅增加（簡報第32頁），這表示公司有足夠的流動性進行投資擴張、支付股利或抵禦市場風險。健康的現金流和高ROE是公司長期財務穩健的重要保證。

長期持有的戰略思維： 鑑於半導體測試產業的專業性及旺矽在先進測試領域的領導地位，建議散戶採取長期投資策略。產業週期波動可能帶來買入機會，而非恐慌性拋售。透過定期定額或逢低佈局的方式，可望更好地分享公司成長的紅利。

股價位階與估值： 即使基本面強勁，投資前仍應評估旺矽的股價是否已充分反映其優異表現。對比歷史本益比（P/E ratio）、本淨比（P/B ratio）以及同業公司的估值，審慎判斷當前是否處於合理或具吸引力的買入區間。

之前法說會的資訊

日期: 2025/08/20 14:00
地點: 櫃買中心11樓多功能資訊媒體區 (地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)
相關說明: 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，說明本公司簡介與營運概況。
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日期: 2025/06/04 09:30
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇，說明本公司簡介與營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/28 09:00
地點: 香港四季酒店
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日期: 2025/05/22 10:40
地點: 台北南港展覽館一館6樓
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日期: 2025/05/19 09:00
地點: 台北 W Hotel
相關說明: 本公司受邀參加高盛證券舉辦之TechNet Taiwan 2025，說明本公司簡介與營運概況。
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日期: 2025/05/15 09:00
地點: 香港港麗酒店
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日期: 2025/05/12 14:30
地點: 台北市敦化南路一段108號B2(富邦國際會議中心)
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。
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日期: 2025/03/19 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。
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日期: 2024/11/25 10:00
地點: 台北101大樓
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