旺矽（6223）法說會日期、內容、AI重點整理

旺矽（6223）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/03/30 14:00
地點: 台北花園大酒店國際廳
相關說明: 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

這份來自旺矽科技股份有限公司 (股票代碼：6223) 於2026年3月30日發佈的法人說明會資料，呈現了公司在2025年的卓越財務表現，並對未來半導體市場，特別是高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 領域的發展展現了高度樂觀的展望。整體而言，該報告為一份高度正面的資料，不僅證明了旺矽科技在過去一年的強勁成長，更明確指出其產品與服務完美契合未來產業的關鍵趨勢。

這份報告對股票市場的潛在影響預期將是正面且積極的。公司在營收、獲利能力及財務結構上的顯著改善，加上所處產業（半導體測試）在AI和HPC浪潮中的關鍵地位，應能增強投資人的信心。市場可能將此視為一項利多，進而推動股價上揚。

對於未來趨勢的判斷，無論是短期或長期均呈現樂觀態勢：

短期而言：2025年第四季度強勁的季對季及年對年成長，預示著2026年初期仍將保持良好的增長動能。全球半導體市場在HPC和AI驅動下的近12%年增率預期，將為旺矽科技提供持續的業務增長基礎。

長期而言：AI半導體市場預計在2024至2029年間以25.9%的年複合成長率 (CAGR) 擴張，並進入一個穩定的長期成長階段。HPC晶片預計到2029年市場規模將超過5000億美元。旺矽科技在探針卡及先進半導體測試解決方案領域的專業，使其能持續受惠於這些長期趨勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點包括：

關注獲利能力的持續性：雖然2025年表現亮眼，但應持續觀察毛利率和營業利益率能否維持在高水準，這反映了公司的競爭力及成本控制能力。

研發投入與技術領先：AI及HPC領域技術迭代迅速，應留意公司是否持續投入研發，以確保其探針卡及測試解決方案能保持技術領先地位，滿足最前沿的測試需求。

非營業收入的變動：儘管對核心業務影響不大，但2025年全年非營業收入大幅減少77.6%，投資人可進一步了解其原因，判斷是否為一次性事件或未來波動因子。

全球半導體週期性風險：雖然目前前景樂觀，但半導體產業仍具週期性，需留意市場供需變化、終端需求動態以及主要客戶資本支出的狀況。

產品組合多元化：探針卡是核心，但設備及其他業務的發展潛力也值得關注，尤其是在AI相關測試設備領域的擴展。

條列式重點摘要

公司概況：旺矽科技股份有限公司 (股票代碼：6223)。

法說會日期：2026年3月30日。

2025年營收結構：

探針卡 (Probe Card)：佔總營收的72.2%。

設備 (Equipment)：佔總營收的26.1%。

其他 (Other)：佔總營收的1.7%。

2025年合併營收：

全年總計新台幣133.71億元，較2024年大幅成長31.5%。

各季度營收年對年成長率介於25.1%至38.2%之間。

2025年獲利表現：

全年毛利成長33.6%，營運收入成長52.0%。

稅前淨利成長37.6%，淨利潤成長38.1%。

每股盈餘 (EPS) 達新台幣33.49元，年增37.1%。

毛利率趨勢：

2025年毛利率維持在56%，與2024年持平，並延續近年來的上升趨勢（從2017年的40%持續提升）。

2022-2025年期間，毛利年複合成長率 (CAGR) 高達29.68%，顯示獲利增速超越營收增速。

財務結構：

總資產於2025年顯著增長至新台幣240.02億元 (2024年為164.78億元)。

股東權益佔總資產比例從2024年的56%提升至2025年的61%，顯示財務結構更趨穩健。

長期負債佔總資產比例從2024年的8%下降至2025年的5%。

產業市場展望：

全球半導體市場由高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 驅動，預計自2024年起持續高速增長。

2026年全球半導體市場規模預計達8643億美元，年增長率近12%。

HPC晶片未來數年仍是主要驅動力，預計2029年將超過5000億美元。

AI半導體市場：

AI相關半導體營收預計在2024-2029年間以25.9%的年複合成長率 (CAGR) 增長，2029年市場規模將達4382億美元。

AI市場在2024年爆發性增長後，將進入穩定的長期成長階段。

全球AI加速器出貨量預計從2023年的約500萬單位，大幅增長至2027年的約2200萬單位。

運算用電子是2024-2029年終端應用中成長最快的類別 (CAGR 17.2%)。

旺矽產品優勢：

公司提供先進的晶圓級測試解決方案 (MPI Probe Card)、熱測試系統 (MPI Thermal) 及先進半導體測試系統 (MPI Advanced Semiconductor Test)。

這些產品技術 (如Vertical/MEMS Cantilever探針、-100°C至+300°C熱測試、50-300mm晶圓尺寸支援、26-110GHz射頻測試能力) 完美契合HPC和AI晶片對高階測試的需求。

數字、圖表或表格的主要趨勢描述

資料來源主要趨勢

2025依產品別營收分布 (文件頁1) 此圓餅圖清晰揭示了旺矽科技2025年的營收結構，其中探針卡 (Probe Card) 佔據絕對主導地位，貢獻了高達72.2%的營收。其次為設備 (Equipment) 佔26.1%，其他業務佔1.7%。此分布強調了探針卡為公司核心業務和主要收入來源，顯示公司在該領域的專業化與市場集中度。

合併營收2025 vs. 2024 (文件頁2) 此表格展示了旺矽科技在2025年營收的強勁增長。全年合併營收達新台幣133.71億元，較2024年增長31.5%。各季度亦呈現顯著的年對年成長，其中第一季度年增38.2%，第二季度年增37.6%，第三季度年增25.1%，第四季度年增27.7%。這表明公司在2025年各季度均表現出色，整體業務規模擴張迅速，成長動能持續。

損益表4Q25 vs. 3Q25 (文件頁2) 此表格比較了2025年第四季度與第三季度的損益數據。幾乎所有關鍵財務指標均呈現季對季的增長：淨營收增長12.4%，毛利增長13.2%，營運收入增長7.1%，稅前淨利增長9.0%，淨利潤增長8.1%，每股盈餘 (EPS) 增長5.5%。這顯示公司在2025年末季度的營運表現持續向好，獲利能力穩步提升。

損益表4Q25 vs. 4Q24 (文件頁3) 此表格對比了2025年第四季度與2024年第四季度的損益狀況。各項指標均呈現強勁的年對年增長：淨營收年增27.7%，毛利年增22.2%，營運收入年增27.4%，稅前淨利年增34.0%，淨利潤年增32.6%，每股盈餘 (EPS) 年增29.2%。特別值得注意的是，非營業收入的年增幅高達82.5%。這些數據進一步證明公司在年度最後一季度的營運表現非常出色，獲利能力顯著提升。

損益表2025 vs. 2024 (文件頁3) 此表格提供了旺矽科技2025年全年的損益概況。公司實現了全面的高雙位數成長：淨營收年增31.5%，毛利年增33.6%，營運收入年增52.0%。稅前淨利年增37.6%，淨利潤年增38.1%，每股盈餘 (EPS) 年增37.1%，達新台幣33.49元。儘管非營業收入年對年大幅減少77.6%，但核心營業收入和獲利能力的卓越表現，仍帶動了整體財務數據的顯著成長，凸顯公司核心業務的強勁動能。

資產負債表2025 (文件頁4) 此表格顯示旺矽科技的財務結構顯著改善與擴張。總資產從2024年的新台幣164.78億元增長至2025年的240.02億元，成長約45.6%。現金及約當現金從36.95億元增至54.37億元。固定資產也由69.73億元增至106.85億元，顯示公司正擴大投資以支持未來發展。股東權益從新台幣93.06億元增長至145.78億元，且佔總資產的比例從56%上升至61%，而長期負債佔總資產比例則從8%下降至5%，表明公司財務體質更為穩健，槓桿比率降低。

歷年毛利率 (文件頁4) 此折線圖展示了旺矽科技毛利率的長期上升趨勢。毛利率從2017-2018年的低點40%開始穩步回升，至2023年達到55%，並在2024年和2025年持續維持在56%的高水準。此趨勢反映公司在產品組合優化、高階產品佔比提升、成本控制或市場定價能力上的顯著進步，是獲利能力增長的關鍵因素。

歷年營收與毛利 (文件頁5) 此長條圖與折線圖結合的圖表，清楚呈現了旺矽科技營收與毛利的長期增長，且近年增速顯著加快。從2013年至2025年，營收年複合成長率 (CAGR) 為13.15%，毛利CAGR為14.91%。更值得注意的是，2022年至2025年間，營收CAGR加速至21.59%，而毛利CAGR更高達29.68%。這突出表明公司不僅規模持續擴大，且獲利能力的增長速度超越了營收，顯示其經營效率的提升。

2025年全球半導體市場由高效能運算(HPC)驅動 (文件頁5) 此部分文字說明指出全球半導體市場自2024年起持續保持高增長，預計2026年市場規模將達到8643億美元，年增率近12%，主要驅動力來自HPC及AI相關需求。更進一步預測，HPC晶片在未來數年仍是半導體產業的核心引擎，預計到2029年其市場規模將超越5000億美元。這為旺矽科技所在的測試產業提供了巨大的成長空間。

全球半導體市場趨勢 (依終端應用別) (文件頁5) 此堆疊長條圖預測了2024-2029年間全球半導體市場依終端應用別的成長。整體市場年複合成長率 (CAGR) 為10.5%。其中，運算用電子 (Computing Electronics) 以17.2%的CAGR位居所有應用之冠，遠高於工業/軍事/航空用電子 (10.0%)、儲存用電子 (5.9%)、消費性電子 (6.1%)、車用電子 (7.0%) 及通訊用電子 (4.0%)。此數據強化了HPC/AI作為半導體市場主要成長動力的論點，也表明旺矽科技的核心業務正處於最具潛力的市場區隔。

AI 成為半導體產業的關鍵成長動能 & 全球AI半導體市場 (文件頁6) 此部分文字與長條圖清晰描繪了AI半導體市場的爆炸性成長。AI相關半導體營收預計在2024-2029年間以25.9%的年複合成長率 (CAGR) 增長，市場規模將從2024年的1388億美元擴大至2029年的4384.75億美元。報告亦指出，AI市場在2024年經歷爆發性增長後，將進入一個穩定的長期成長階段。此趨勢為旺矽科技提供了穩固且高成長的市場需求。

AI 加速器成為核心議題 & Global AI Accelerator Shipment, 2023-2027 (文件頁6) 此堆疊長條圖顯示全球AI加速器出貨量的驚人增長。總出貨量預計從2023年的約500萬單位 (包含GPU與ASIC) 大幅增長至2027年的約2200萬單位。無論是AI Accelerator (GPU) 或 AI Accelerator (ASIC) 都預計有顯著的出貨量增長，反映了市場對用於AI運算的高效能硬體需求正急劇擴張。這直接帶動了對這些先進晶片進行高階測試的需求，為旺矽科技的核心業務帶來廣闊商機。圖表下方也提示了「Advanced Process/Package」、「HBM/Memory」及「SiPh/CPO」等關鍵相關技術，這些均是高階測試的重點領域。

MPI Probe Card, MPIThermal, MPIAdvanced Semiconductor Test 產品介紹 (文件頁7-8) 這些頁面詳細介紹了旺矽科技的核心產品線與技術優勢。包括用於先進晶圓分選測試的Vertical/MEMS Cantilever探針卡，支援從-100°C到+300°C環境溫度測試的熱測試系統，以及用於先進半導體測試的工程探針系統與射頻探針產品。這些產品涵蓋了精細間距、高腳數、高速、高頻 (26-110GHz) 等關鍵技術，並應用於半導體、汽車、航太、通訊等多元產業。這些技術特點與應用領域，完美契合了HPC和AI晶片對極端、精準、高頻寬測試的嚴苛要求，證明公司在技術和產品佈局上已準備好把握未來半導體產業的成長機遇。

利多或利空判斷

根據這份法人說明會的內容，旺矽科技的資訊絕大部分屬於利多，僅有少數細節可視為需觀察點而非實質利空。以下將內容區分為利多與利空並提供依據：

利多 (Positive Factors)

2025年財務表現卓越：

營收強勁增長：2025年全年合併營收達新台幣133.71億元，較2024年大幅成長31.5%。文件頁2「合併營收2025 vs. 2024」表格顯示，各季度營收年對年成長率均顯著，介於25.1%至38.2%之間，顯示公司業務擴張迅速且動能持續。

獲利能力顯著提升：文件頁3「損益表2025 vs. 2024」表格顯示，2025年全年毛利成長33.6%，營運收入年增52.0%，稅前淨利成長37.6%，淨利潤成長38.1%，每股盈餘 (EPS) 更年增37.1%達新台幣33.49元，反映公司經營效率和獲利能力的大幅改善。

毛利率維持高水準：文件頁4「歷年毛利率」折線圖顯示，公司毛利率從2017年的低點40%穩步回升，並在2024年和2025年維持在56%的高水準。文件頁5「歷年營收與毛利」圖表也顯示，2022-2025年毛利CAGR高達29.68%，顯示獲利增速超越營收增速，產品組合和成本控制能力優異。

資產負債結構健康：文件頁4「資產負債表2025」表格顯示，2025年總資產、現金及約當現金、股東權益均顯著增長（總資產年增約45.6%），同時長期負債佔總資產比例從2024年的8%下降至2025年的5%，股東權益佔比則從56%提升至61%，顯示財務體質穩健，槓桿比率降低。

市場前景廣闊：

半導體市場由HPC/AI驅動：文件頁5「2025年全球半導體市場由高效能運算(HPC)驅動」說明指出，全球半導體市場預計自2024年起持續高增長，2026年市場規模達8643億美元，年增率近12%，主要驅動力來自HPC和AI相關需求。HPC晶片預計在未來數年仍是半導體產業的主要驅動力，到2029年將超過5000億美元。

AI半導體市場高速成長：文件頁6「AI 成為半導體產業的關鍵成長動能」及「全球AI半導體市場」長條圖顯示，AI相關半導體營收預計在2024-2029年以25.9%的CAGR增長，2029年達4382億美元，且預計將進入穩定長期成長階段。

AI加速器出貨量激增：文件頁6「AI 加速器成為核心議題」中的「Global AI Accelerator Shipment, 2023-2027」堆疊長條圖顯示，全球AI加速器出貨量預計在2023-2027年大幅增長，從2023年的約500萬單位增長至2027年的約2200萬單位，顯示市場對AI硬體需求強勁。

運算用電子增長最快：文件頁5「全球半導體市場趨勢 (依終端應用別)」圖表顯示，在所有終端應用中，運算用電子2024-2029年CAGR高達17.2%，為成長最快的類別，直接預示公司主力產品的潛在市場規模巨大。

產品與市場趨勢高度契合：

核心產品具競爭力：文件頁1「2025依產品別營收分布」顯示探針卡佔總營收72.2%，為公司核心。文件頁7「MPI Probe Card」及文件頁8「MPIAdvanced Semiconductor Test」介紹了其Vertical/MEMS Cantilever等先進探針卡技術及高階半導體測試解決方案，這些均完全符合HPC和AI晶片測試的高階需求，具有強大的市場競爭力。

多元化測試解決方案：文件頁7「MPIThermal」與文件頁8「MPIAdvanced Semiconductor Test」介紹了公司提供的熱測試系統和先進半導體測試系統，涵蓋廣泛的應用領域和測試需求，有助於捕捉HPC/AI發展帶來的多樣化高階測試商機。

利空 (Negative Factors)

2025年非營業收入大幅衰退：文件頁3「損益表2025 vs. 2024」表格顯示，儘管整體獲利表現亮眼，但2025年全年非營業收入較2024年大幅減少77.6%。雖然單一季度 (4Q25) 的非營業收入年增82.5%顯示有所改善，但全年數值的顯著下降仍需注意。這可能反映一次性收入減少或投資收益波動，值得投資人後續關注公司對此項目的說明。然而，由於營業收入大幅成長，此項因素對整體獲利的負面影響被大幅抵銷，故未構成重大實質利空。

總結

這份旺矽科技股份有限公司的法人說明會報告，整體呈現出極為積極且充滿成長潛力的展望。公司在2025年展現了非凡的財務韌性與成長動能，無論是營收、毛利、營運收入或每股盈餘，均實現了令人印象深刻的高雙位數增長。財務結構亦持續優化，現金流充裕，股東權益比重提升，顯示公司經營狀況健康且穩健。

更重要的是，旺矽科技的核心業務——探針卡及先進半導體測試解決方案——完美契合全球半導體產業由高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 驅動的未來成長趨勢。報告中明確指出AI半導體市場預計在未來數年將維持25.9%的年複合成長率，且AI加速器出貨量亦將呈現爆發式增長，這為旺矽科技提供了堅實的市場需求基礎。公司憑藉其領先的技術與多元的測試解決方案，已為抓住這些前所未有的市場機遇做好了充分準備。

對股票市場而言，這份報告的發佈預計將被視為重大利多。強勁的業績、清晰的成長策略以及所處產業的廣闊前景，應能顯著提振投資人信心，有望帶動股價上漲。

判斷未來趨勢，旺矽科技在短期內將受惠於2025年末季度的強勁動能以及2026年全球半導體市場的持續增長。從長期來看，AI及HPC晶片對先進測試解決方案的持續需求，將為公司提供穩健且高成長的業務支撐，直至2029年甚至更遠。

對於投資人（特別是散戶）而言，旺矽科技顯然是值得關注的成長型標的。除了持續關注營收和獲利能力能否保持高水準外，也應留意公司在研發方面的投入，以確保其技術在快速變化的半導體產業中保持領先。儘管2025年全年非營業收入有所下降，但核心業務的強勁表現足以證明公司的卓越營運能力。總體而言，旺矽科技的這份報告描繪了一家在關鍵產業趨勢中表現出色、前景光明的公司，值得投資人進行深入研究與評估。

資料來源	主要趨勢
2025依產品別營收分布 (文件頁1)	此圓餅圖清晰揭示了旺矽科技2025年的營收結構，其中探針卡 (Probe Card) 佔據絕對主導地位，貢獻了高達72.2%的營收。其次為設備 (Equipment) 佔26.1%，其他業務佔1.7%。此分布強調了探針卡為公司核心業務和主要收入來源，顯示公司在該領域的專業化與市場集中度。
合併營收2025 vs. 2024 (文件頁2)	此表格展示了旺矽科技在2025年營收的強勁增長。全年合併營收達新台幣133.71億元，較2024年增長31.5%。各季度亦呈現顯著的年對年成長，其中第一季度年增38.2%，第二季度年增37.6%，第三季度年增25.1%，第四季度年增27.7%。這表明公司在2025年各季度均表現出色，整體業務規模擴張迅速，成長動能持續。
損益表4Q25 vs. 3Q25 (文件頁2)	此表格比較了2025年第四季度與第三季度的損益數據。幾乎所有關鍵財務指標均呈現季對季的增長：淨營收增長12.4%，毛利增長13.2%，營運收入增長7.1%，稅前淨利增長9.0%，淨利潤增長8.1%，每股盈餘 (EPS) 增長5.5%。這顯示公司在2025年末季度的營運表現持續向好，獲利能力穩步提升。
損益表4Q25 vs. 4Q24 (文件頁3)	此表格對比了2025年第四季度與2024年第四季度的損益狀況。各項指標均呈現強勁的年對年增長：淨營收年增27.7%，毛利年增22.2%，營運收入年增27.4%，稅前淨利年增34.0%，淨利潤年增32.6%，每股盈餘 (EPS) 年增29.2%。特別值得注意的是，非營業收入的年增幅高達82.5%。這些數據進一步證明公司在年度最後一季度的營運表現非常出色，獲利能力顯著提升。
損益表2025 vs. 2024 (文件頁3)	此表格提供了旺矽科技2025年全年的損益概況。公司實現了全面的高雙位數成長：淨營收年增31.5%，毛利年增33.6%，營運收入年增52.0%。稅前淨利年增37.6%，淨利潤年增38.1%，每股盈餘 (EPS) 年增37.1%，達新台幣33.49元。儘管非營業收入年對年大幅減少77.6%，但核心營業收入和獲利能力的卓越表現，仍帶動了整體財務數據的顯著成長，凸顯公司核心業務的強勁動能。
資產負債表2025 (文件頁4)	此表格顯示旺矽科技的財務結構顯著改善與擴張。總資產從2024年的新台幣164.78億元增長至2025年的240.02億元，成長約45.6%。現金及約當現金從36.95億元增至54.37億元。固定資產也由69.73億元增至106.85億元，顯示公司正擴大投資以支持未來發展。股東權益從新台幣93.06億元增長至145.78億元，且佔總資產的比例從56%上升至61%，而長期負債佔總資產比例則從8%下降至5%，表明公司財務體質更為穩健，槓桿比率降低。
歷年毛利率 (文件頁4)	此折線圖展示了旺矽科技毛利率的長期上升趨勢。毛利率從2017-2018年的低點40%開始穩步回升，至2023年達到55%，並在2024年和2025年持續維持在56%的高水準。此趨勢反映公司在產品組合優化、高階產品佔比提升、成本控制或市場定價能力上的顯著進步，是獲利能力增長的關鍵因素。
歷年營收與毛利 (文件頁5)	此長條圖與折線圖結合的圖表，清楚呈現了旺矽科技營收與毛利的長期增長，且近年增速顯著加快。從2013年至2025年，營收年複合成長率 (CAGR) 為13.15%，毛利CAGR為14.91%。更值得注意的是，2022年至2025年間，營收CAGR加速至21.59%，而毛利CAGR更高達29.68%。這突出表明公司不僅規模持續擴大，且獲利能力的增長速度超越了營收，顯示其經營效率的提升。
2025年全球半導體市場由高效能運算(HPC)驅動 (文件頁5)	此部分文字說明指出全球半導體市場自2024年起持續保持高增長，預計2026年市場規模將達到8643億美元，年增率近12%，主要驅動力來自HPC及AI相關需求。更進一步預測，HPC晶片在未來數年仍是半導體產業的核心引擎，預計到2029年其市場規模將超越5000億美元。這為旺矽科技所在的測試產業提供了巨大的成長空間。
全球半導體市場趨勢 (依終端應用別) (文件頁5)	此堆疊長條圖預測了2024-2029年間全球半導體市場依終端應用別的成長。整體市場年複合成長率 (CAGR) 為10.5%。其中，運算用電子 (Computing Electronics) 以17.2%的CAGR位居所有應用之冠，遠高於工業/軍事/航空用電子 (10.0%)、儲存用電子 (5.9%)、消費性電子 (6.1%)、車用電子 (7.0%) 及通訊用電子 (4.0%)。此數據強化了HPC/AI作為半導體市場主要成長動力的論點，也表明旺矽科技的核心業務正處於最具潛力的市場區隔。
AI 成為半導體產業的關鍵成長動能 & 全球AI半導體市場 (文件頁6)	此部分文字與長條圖清晰描繪了AI半導體市場的爆炸性成長。AI相關半導體營收預計在2024-2029年間以25.9%的年複合成長率 (CAGR) 增長，市場規模將從2024年的1388億美元擴大至2029年的4384.75億美元。報告亦指出，AI市場在2024年經歷爆發性增長後，將進入一個穩定的長期成長階段。此趨勢為旺矽科技提供了穩固且高成長的市場需求。
AI 加速器成為核心議題 & Global AI Accelerator Shipment, 2023-2027 (文件頁6)	此堆疊長條圖顯示全球AI加速器出貨量的驚人增長。總出貨量預計從2023年的約500萬單位 (包含GPU與ASIC) 大幅增長至2027年的約2200萬單位。無論是AI Accelerator (GPU) 或 AI Accelerator (ASIC) 都預計有顯著的出貨量增長，反映了市場對用於AI運算的高效能硬體需求正急劇擴張。這直接帶動了對這些先進晶片進行高階測試的需求，為旺矽科技的核心業務帶來廣闊商機。圖表下方也提示了「Advanced Process/Package」、「HBM/Memory」及「SiPh/CPO」等關鍵相關技術，這些均是高階測試的重點領域。
MPI Probe Card, MPIThermal, MPIAdvanced Semiconductor Test 產品介紹 (文件頁7-8)	這些頁面詳細介紹了旺矽科技的核心產品線與技術優勢。包括用於先進晶圓分選測試的Vertical/MEMS Cantilever探針卡，支援從-100°C到+300°C環境溫度測試的熱測試系統，以及用於先進半導體測試的工程探針系統與射頻探針產品。這些產品涵蓋了精細間距、高腳數、高速、高頻 (26-110GHz) 等關鍵技術，並應用於半導體、汽車、航太、通訊等多元產業。這些技術特點與應用領域，完美契合了HPC和AI晶片對極端、精準、高頻寬測試的嚴苛要求，證明公司在技術和產品佈局上已準備好把握未來半導體產業的成長機遇。

之前法說會的資訊

日期: 2026/03/17 14:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2026 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2026/03/12 09:30
地點: 台北遠東香格里拉飯店
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之1Q26 Tech Trip法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2026/03/10 09:00
地點: 台北遠東香格里拉飯店
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi 2026 March Corporate Day，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2026/03/03 09:30
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之2026年第一季投資論壇，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/24 09:00
地點: 台北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/21 09:00
地點: 線上法說會
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 AI Tech & Internet Conference，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/20 14:00
地點: 元大金融廣場3樓D廳 (台北市仁愛路三段157號)
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/17 09:00
地點: 台北 W Hotel
相關說明: 本公司受邀參加櫃買中心與麥格理證券舉辦之「Macquarie Taiwan Conference」，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/13 09:00
地點: 台北香格里拉遠東國際大飯店
相關說明: 本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之「CLST Taiwan Market Mover Access Day」，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/15 09:00
地點: 台北W Hotel
相關說明: 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之Taiwan Summit 2025，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/09 09:00
地點: 香港港島香格里拉大酒店
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Pacific Conference，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/04 09:40
地點: 集思北科大會議中心
相關說明: 本公司受邀參加由凱基證券舉辦之2025年第三季投資論壇，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/26 10:00
地點: 新竹國賓飯店
相關說明: 本公司受邀參加JP Morgan 10th Annual Asia Tech Tour，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/20 14:00
地點: 櫃買中心11樓多功能資訊媒體區 (地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)
相關說明: 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/04 09:30
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/28 09:00
地點: 香港四季酒店
相關說明: 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之Asian Investment Conference 2025，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/22 10:40
地點: 台北南港展覽館一館6樓
相關說明: 本公司受邀參加臺灣證券交易所舉辦之「臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起證交所精選25」，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/19 09:00
地點: 台北 W Hotel
相關說明: 本公司受邀參加高盛證券舉辦之TechNet Taiwan 2025，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/15 09:00
地點: 香港港麗酒店
相關說明: 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Asia Conference 2025，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/12 14:30
地點: 台北市敦化南路一段108號B2(富邦國際會議中心)
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/19 09:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/11/25 10:00
地點: 台北101大樓
相關說明: 本公司受邀參加Morgan Stanley Post AP-Summit Taiwan Tech Trip，說明本公司簡介與營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供