台特化（4772）法說會日期、內容、AI重點整理
台特化（4772）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
整體分析與總結
本次提供的文件為台灣特品化學股份有限公司（股票代號：4772）於 2026 年 6 月 2 日發佈的法人說明會簡報。整體而言，這是一份詳盡的公司介紹與業務展望報告，涵蓋了公司概況、產業分析、業務介紹、核心技術、企業社會責任、經營實績以及問答環節。報告內容展現了台特化在半導體特殊氣體及化學品領域的深耕與佈局，並透過併購弘潔科技，進一步擴大了其在先進製程中的服務範疇與市場影響力。
對報告的整體觀點
此報告條理清晰，結構完整，從集團簡介到具體的經營實績，層層遞進，讓閱聽者能夠全面了解台特化的發展現況與未來潛力。公司在引言與結論中均強調其「正直、誠信、務實、創新」的企業文化，並以「尖端電晶體製造全方位解決方案提供商」自我定位。報告中積極呈現公司在技術研發、產能擴充、市場拓展以及ESG方面的努力與成果，展現了公司穩健發展的態勢及對未來的積極態度。
對股票市場的潛在影響
此份報告所揭示的資訊，對於台特化（4772）在股票市場的表現，預期將產生正面影響。以下幾點是關鍵：
- 營運規模躍升：透過併購弘潔科技，台特化的營運規模顯著擴大，這將直接反映在合併營收的成長上，預期將吸引市場關注。
- 先進製程佈局：報告中詳述了台特化在半導體產業前段材料生態鏈中的關鍵角色，特別是其在特殊氣體、精密加工、清洗及鍍膜等領域的技術與服務，這契合了半導體產業持續向先進製程推進的趨勢。
- 成長動能明確：公司明確指出未來成長的動能，包括提高市佔率、持續開發新品項、提升產品純度以及擴充產能，並透過數據預測了未來的市場規模與成長率。
- 財務表現穩健：從財務摘要來看，無論是合併或個體營運，2026年第一季的營收、淨利及EPS均較去年同期有顯著成長，顯示公司營運狀況良好。
綜合以上因素，這份報告有潛力提升投資人對台特化的信心，可能引發市場的正面評價，並對股價產生推升作用。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
短期趨勢：從 2026 年第一季的經營實績來看，台特化展現了強勁的成長動能。合併弘潔科技的效益預期將在短期內逐步顯現，尤其在營收合併後，公司規模的擴大將直接貢獻於短期業績。此外，新廠建置與產線擴充計畫也在穩步推進，預計將在 2026 年下半年至 2027 年逐步貢獻產能與營收。
長期趨勢：台特化對未來長期發展的佈局更為關鍵。公司瞄準半導體先進製程的擴產浪潮，透過掌握關鍵技術、優化產能以及深耕客戶關係，預計將持續受益於半導體產業的長期擴張。例如，在超高潔淨清潔與精密加工市場的預測顯示，全球市場在未來幾年將持續成長。公司在技術研發上的持續投入，以及 ESG 的實踐，也將有助於其建立長期競爭優勢，並符合全球永續發展的趨勢。併購弘潔科技更是將其服務從上游特殊氣體延伸至下游的精密加工與清洗，形成更完整的解決方案，這將有助於公司長期鎖定更多高價值的客戶與業務。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
針對投資人，尤其是散戶，在審閱此份報告時，建議關注以下重點：
- 併購整合效益：雖然併購弘潔科技是利多，但投資人應關注併購後的整合進度與實際效益，例如是否能有效實現營運綜效，以及是否存在潛在的整合風險。
- 先進製程的能見度：台特化的營運高度依賴半導體產業，尤其是先進製程。投資人應持續關注半導體產業的景氣循環、技術演進以及地緣政治對供應鏈的影響。
- 產品組合與客戶集中度：瞭解公司主要產品的市場地位，以及其主要客戶的集中度。若客戶過於集中，可能面臨較大的風險。
- 產能擴充的時程與風險：公司有多項新廠建置與產線擴充計畫，應關注其時程是否能如期達成，以及是否存在建廠超支或產能利用率不如預期的風險。
- 技術差異化與競爭壁壘：台特化強調其核心技術與競爭利基。投資人應評估這些優勢是否能形成有效的競爭壁壘，並能持續維持其領先地位。
- ESG 的實際成效：報告中強調了 ESG 的投入。投資人應關注公司在環境保護、社會責任和公司治理方面的實際成效，這將影響公司的長期聲譽與價值。
- 風險揭露：雖然報告內容多為正面，但投資人也應留意報告中未明確提及的潛在風險，例如原材料價格波動、環保法規變動、以及潛在的技術瓶頸等。
總體而言，台特化展現了積極的成長潛力與清晰的發展策略，但投資人仍需保持審慎，並基於自身風險承受能力進行綜合評估。
報告內容重點摘要
1. 集團簡介
基本資料：
- TSC 集團：董事長為徐秀蘭，副董事長為陳振乾。
- 台灣特品化學：
- 成立時間：2013年3月27日
- 實收資本額：新台幣14.77億元
- 公司位置：彰化縣線西鄉彰濱西三路1號 (彰濱工業區線西區)
- 總經理：張雄飛
- 員工人數：115+人
- 特氣與特化研發總部與生產工廠皆設於彰化縣彰濱工業區，交通便捷，機能健全。彰濱工業區已形成產業聚落，成為區域精密化學品製造中心。
- 弘潔科技：
- 成立時間：台灣 2008 年 5 月 / 南京 2016 年 9 月
- 實收資本額：新台幣1.53億元 (台灣) / 美金7.0佰萬元 (南京)
- 公司位置：新竹縣湖口鄉光復南路39號 (湖口工業區)、台南市安南區工業三路58號 (安南工業區)、江蘇省南京市浦口區橋林街道百合路紫峰創業園6棟。
- 總經理：王廷君
- 員工人數：450+人
- 業務聚焦於半導體設備零組件清洗與精密加工服務，據點遍佈新竹湖口、台南安南以及南京，以貼近先進半導體客戶擴產需求，提供快速服務。
集團概況與組織結構：
- 公司類型：母公司為台灣特品化學，子公司包括弘潔科技。
- 營運據點：母公司位於彰濱工業區；子公司有湖口工業區、台南安南工業區、南京紫峰創業園。
- 主要產品服務：母公司提供 SEG 特殊氣體/SEC 特用化學品；子公司提供先進製程高階半導體零件清洗/精密加工/新品。
- 人力配置：母公司 115+ 人，子公司 450+ 人。
- 整體規模：擁有 4 大據點，570+ 專業團隊，跨台海兩岸佈局。
- 資本實力：母公司資本額新台幣 14.77E，子公司資本額新台幣 3.63E，展現雄厚財務基礎。
發展歷程：
- 2013 年 3 月：公司設立。
- 2015 年 6 月：取得 OHSAS 18001 認證。
- 2015 年 3 月：生產技術獲得台灣專利。
- 2015 年 9 月：取得 ISO 9001 認證。
- 2018 年 6 月：獲中美矽晶集團投資，並獲得優良供應商獎。
- 2019 年 11 月：取得 ISO 14001 及 ISO 45001 認證。
- 2019 年 12 月：榮獲全球半導體製造大廠肯定。
- 2020 年 3 月：實驗室品質管理系統認證通過。
- 2022 年 3 月：股票公開發行。
- 2022 年 9 月：股票興櫃。
- 2023 年 11 月：特殊氣體倉庫正式啟用。
- 2024 年 6 月：蝕刻氣體產線完成。
- 2024 年 9 月：股票上櫃。
- 2025 年 8 月：取得弘潔科技主要股權。
企業文化：
- 核心價值為「正直、誠信、務實、創新」。
- 目標定位為「尖端電晶體製造全方位解決方案提供商」。
集團發展策略：
- 掌握先進製程契機，創造股東長期價值。
- 策略面向包含：提升資本運用效率、掌握製程優勢、優化通路效能、共享技術平台、複製成長模式。
- 先進製程供應鏈的挑戰與機會：重點在於「超高純度」、「極致精度」、「無比潔淨度」、「恆定穩定性」。
- 關鍵優勢：技術差異化、長期客戶關係、市場地位鞏固。
2. 產業概況
產業趨勢：
- 半導體產業前段材料生態鏈涵蓋薄膜製程、微影製程、蝕刻/清洗、化學機器研磨、晶圓保護等關鍵環節。
- 重點產業需求包括：高純度碳化矽材料/晶圓、化學沉積特氣、原子層沉積材料、光阻週邊材料、乾式蝕刻氣體、化學研磨材料、晶圓用絕緣保護材。
市場規模預測：
- 特殊氣體市場：
- 預計 2026 年市場規模為 150.3 億美元，2030 年達 209.6 億美元。
- 年複合成長率 (CAGR) 為 8.7%。
- 成長動能來自於提高市佔率、持續開發新品項、提升產品純度、擴充產能。
- 晶圓製造材料市場：
- 2022-2026 年預測顯示，市場規模呈現成長趨勢。
- 2026 年市場規模預測：矽晶圓 14.3B 美元，濕式化學品 4.1B 美元，光罩材料 6.2B 美元，CMP 材料 3.9B 美元，特殊氣體及大宗氣體 6.8B 美元。
- 整體市場自 2024-2026 每年均呈正成長，顯示半導體需求持續擴張。
- 超高潔淨清潔與精密加工市場：
- 弘潔科技專注於此領域，預計 2020-2025 年營收 CAGR 達 17.9%。
- 全球半導體零件清洗與塗層市場預計 2026 年至 2033 年複合年增長率為 9.5%。
- 成長動能來自於先進製程、記憶體、先進封裝等領域的需求。
3. 業務介紹
產品類別：
- 在地化趨勢開發新產品製程：
- 國內外代理產品業務：
- 自製產品：矽乙烷 (Disilane)、矽丙烷 (Trisilane)、無水氟化氫 (AHF)。
- 國內代理產品：矽甲烷 (Silane)。
- 先進製程演進需求：
- 產品與服務並重：
- 海外代理服務：各式特殊氣體。
- UHP 半導體零件技術服務：包含設備零件清洗、設備零件鍍膜、設備零件維修。
產品特色：
- 台特化具備完整的矽烷類氣體生產技術，為全球少數量產半導體級高純度矽乙烷的廠商之一，且擁有全球單一最大產能的矽乙烷生產線。
- 公司擁有全球唯二具有合成製造矽丙烷氣體技術的量產廠之一。
- 無水氟化氫氣體為外商壟斷的產品，台特化亦具備生產能力。
- 矽甲烷 (SiH₄, Silane, 甲硅烷)：常溫氣體蒸氣壓力 >50 kg/cm²(a)，主要用於光學面板製造及半導體成熟製程的矽化合物薄膜沉積。
- 矽乙烷 (Si₂H₆, Disilane, 乙硅烷)：常溫氣體蒸氣壓力約為3.5 kg/cm²(a)，主要用於先進半導體製程的電子電路介電矽化合物薄膜的氣相沉積。
- 矽丙烷 (Si₃H₈, Trisilane, 丙硅烷)：特性與應用與低階矽烷相似，被視為次世代關鍵矽基化合物薄膜的原料，薄膜緻密度、平滑度、沉積速率表現優於矽甲烷。
- 無水氟化氫 (AHF, Anhydrous hydrogen fluoride)：20℃ 氣體蒸氣壓力約為1.07kg/cm²(a)，為乾式蝕刻與清潔的特氣原料，應用於晶圓沉積薄膜蝕刻及機台設備內矽類殘留物的清潔移除，具有優異的選擇率。
超高潔淨清洗與表面鍍膜簡介：
- 製程氣體：包含 CF₄, C₄F₈, CHF₃, Cl₂, SF₆, BCl₃, O₂, Ar, aHF 等。
- 蝕刻反應同步發生在工件：可能導致表面腐蝕、生成物堆積，造成製程不穩定及缺陷。
- Solution 1: 超高潔淨清洗：目標為去除表面生成物，修復被腐蝕表面，並提供最佳潔淨環境 (Class 10,000 ~ 10)。
- Solution 2: 抗電漿層鍍膜：提供耐電漿轟擊 (高密度電漿、高電漿偏壓) 及耐化學反應 (高濃度氟反應) 的能力。
- 鍍膜程序：強調良好表面熔合、低孔隙率、高硬度、良好的基材附著性，並提供即時監測。
- 鍍塗工法與材料：包括 APS (大氣電漿噴塗)、HDPS (高密度電漿噴塗)、SPS (懸浮式電漿噴塗) 等，以及 Y₂O₃、YAG、YF₃/YOF 等鍍膜材料。
新竹廠新廠建置計畫與台南廠產線擴充廠：
- 新竹廠新廠建置計畫：階段性目標包含廠房購置 (2025/10/23)、廠房勘查設計 (2026 Q1/E)、進駐 (2026/04/29)、產線測試 (2026 Q3)、正式量產營運。
- 台南廠產線擴充廠：
- 超高潔淨清潔產線擴充計畫 (BEOL-Cu)：2026 Q2 建置與測試，2026 Q3 客戶驗證 (Start)，H2~(展望) 產能貢獻。
- 第二條表面精密鍍膜加工產線：2026 Q4 設備進廠，2027 Q1 安裝、試車與驗證。
4. 核心技術能量及競爭利基
台特化發展獨特優勢：
- 中美矽晶集團完整的全球銷售網絡。
- 位處全球半導體先進製程發展的中心點。
- 堅實的自研精密特氣及精密加工開發生產技術。
- 具備各種危化特氣全球運輸物流操作 Know-How。
- 可供發展之工業土地面積充沛。
- 具有多家全球一級半導體客戶 Vendor 資格，可快速導入新產品及服務。
專業競爭力：
- 特氣專業核心競爭能力：
- 擁有美國、中國、韓國及台灣共多張專利。
- 超高純度矽乙烷年產量 30 噸，為全球單一產線最大產能。
- 單一製程可同時產出矽乙烷、矽丙烷。
- 具備皮可(pico)級金屬離子析出管制。
- 核心技術具有完善的專利保護。
- 優勢聯產製程工藝技術。
- 氟源蝕刻特氣容器 12N 潔淨鍍層技術。
- 矽基(Si-based) 特用氣體，生產技術累積建立之 Operational Know-How。
- 全球唯一具有全矽烷類特氣生產技術之工廠。
- 通過多家國際一級半導體客戶認證。
- 已通過多家全球排名前 10 大之晶片製造公司之認證。
- 環保及節能的生產工藝，已建構碳中和時代的國際競爭力。
- Domestic 鹵素蝕刻特氣生產供應：具備在地化合作氟化氫管制特氣生產製程技術與供應服務。
弘潔的競爭優勢：
- 2 處台灣服務據點 (2 Sites in Taiwan)。
- 清潔 (多元儀器設備服務) - Multiple tool vendor。
- 大氣電漿噴塗鍍膜 (APS Coating) - 在地化 Localize/客製化 customize。
- 懸浮式電漿噴塗 (SPS Coating) - 在地化 Localize/客製化 customize。
- 超純製程，一站式解決方案：涵蓋聲學掃描、C-Scan、立體雷射掃描等檢測服務；以及自動 CO2 清洗、自動拋光等自動化服務。
- 全方位精準 量測與分析。
- 精密多元 抗電漿防護噴塗。
- 先進創新 技術服務：包含產品開發、工件維修。
- 標準自動化、超高潔淨、超純清洗、TOTAL SOLUTION。
- 鍍膜種類：包含氧化釔、釔鋁石榴、氟化釔/氧氟化釔等。
- 特殊服務：靜電吸盤整修 (ESC Repair)、噴淋頭整修 (Showerhead Repair)。
- 弘潔技術可提供多家機台商與多類型工件再生能力，且具備兩個在地化工廠 (新竹/台南) 優勢。
產品銷售網：
- 產品已行銷至全球六個先進半導體重鎮。
在地化優勢：
- 在地供應：
- 台特化位於世界半導體製造中心 (台灣) 的核心位置 (彰化)。
- 地理位置優越，與北中南的半導體聚落 (科學園區) 距離相近，提供客戶產品與密切服務。
- 在地供應能有效避免地緣政治及氣候變遷帶來的風險，是客戶營運持續計畫 (BCP) 的首選。
- 相較進口特殊氣體，台特化產品可減少碳足跡、碳關稅，進而創造成本優勢。
- 距台中港 30 分鐘，距科學園區車程皆 2 小時內抵達。
5. 企業社會責任 (ESG)
環境保護：
- 太陽光電系統：已進行三期工程，預計 2024 年 12 月完工。
- 台特化綠電產出已達公司總用電量 76%。
- 弘潔科綠電產出已達公司總用電量 21%。
社會責任：
- 台特化成立永續發展推行小組，制定年度目標。
- 資源再生：利用廚餘自製堆肥，年減廚餘量 1800 公斤。
- 弱勢關懷：自製防疫物資捐助。
- 環保淨灘：推動淨灘活動。
- 循環利用：做好垃圾分類及資源回收，年減垃圾量 1500 公斤。
- 弘潔科亦積極落實企業社會責任，包括公益義賣、捐助物資等。
公司治理：
- 台特化公司治理符合上市上櫃公司規範。
- 獨立董事逾董事席次 1/3，董事會之獨立性。
- 女性董事逾董事席次 1/3，重視性別平等。
- 內控稽核：持續評估內控有效性，促進企業健全經營。
- 吹哨者制度：檢舉不法侵害，保障吹哨者權益。
6. 經營實績
財務摘要 (合併)：
- 2026 年第一季 vs. 2025 年第四季 vs. 2025 年第一季 (新台幣千元, 除每股盈餘)：
- 營業收入：856,585 (2026Q1) vs 869,616 (2025Q4) vs 219,619 (2025Q1)。季成長 -1%，年成長 290%。
- 營業毛利%：50.96% (2026Q1) vs 48.92% (2025Q4) vs 58.20% (2025Q1)。
- 營業淨利：344,664 (2026Q1) vs 334,653 (2025Q4) vs 108,861 (2025Q1)。年成長 217%。
- 營業淨利%：40.24% (2026Q1) vs 38.48% (2025Q4) vs 49.57% (2025Q1)。
- 本期淨利：266,667 (2026Q1) vs 282,700 (2025Q4) vs 102,732 (2025Q1)。年成長 160%。
- 本期淨利%：31.13% (2026Q1) vs 32.51% (2025Q4) vs 46.78% (2025Q1)。
- 每股盈餘：NT$1.33 (2026Q1) vs NT$1.51 (2025Q4) vs NT$0.70 (2025Q1)。年成長 NT$0.63。
- 股東權益報酬率/ROE (annualized)：24.1% (2026Q1) vs 29.2% (2025Q4) vs 13.1% (2025Q1)。
- 資產報酬率/ROA (annualized)：15.0% (2026Q1) vs 22.2% (2025Q4) vs 12.0% (2025Q1)。
- 合併營收：併購弘潔科技後，營運規模躍升。2026 Q1 營收達新台幣 8.57 億元，單季即達去年全年營收的 43%。
- 淨利及 EPS：2026 年第一季稅後淨利與 EPS 分別達到前一年度的 260% 與 190%。
財務摘要 (台特化個體)：
- 2026 年第一季 vs. 2025 年第一季 (新台幣千元, 除每股盈餘)：
- 營業收入：307,418 (2026Q1) vs 219,619 (2025Q1)。年成長 39.98%。
- 營業費用%：7.54% (2026Q1) vs 8.63% (2025Q1)。
- 營業淨利：152,001 (2026Q1) vs 108,861 (2025Q1)。年成長 39.63%。
- 營業淨利%：49.44% (2026Q1) vs 49.57% (2025Q1)。
- 本期淨利：196,134 (2026Q1) vs 102,732 (2025Q1)。年成長 90.92%。
- 本期淨利%：63.80% (2026Q1) vs 46.78% (2025Q1)。
- 每股盈餘：NT$1.33 (2026Q1) vs NT$0.70 (2025Q1)。年成長 NT$0.63。
- 股東權益報酬率/ROE (annualized)：21.8% (2026Q1) vs 13.1% (2025Q1)。
- 資產報酬率/ROA (annualized)：13.9% (2026Q1) vs 12.0% (2025Q1)。
分析結論與預測
報告的整體觀點
此份由台灣特品化學（台特化，股票代號：4772）發布的法人說明會簡報，提供了公司在技術、產業、營運及 ESG 等多面向的詳盡資訊。報告結構完整，邏輯清晰，充分展現了公司在半導體材料及服務領域的專業實力與前瞻佈局。藉由對弘潔科技的併購，台特化不僅擴大了營運規模，更深化了其在先進製程供應鏈中的整合能力，從上游特殊氣體延伸至下游的清洗與鍍膜服務，力求成為「尖端電晶體製造全方位解決方案提供商」。整體而言，此報告傳達了公司穩健成長、持續創新及對股東價值創造的承諾，展現了積極正面的企業形象。
對股票市場的潛在影響
這份報告對台特化（4772）的股票市場潛在影響預期為正面。
- 利多因素：
- 併購效益顯現：透過收購弘潔科技，合併營收及獲利預計將有顯著提升，這將直接反映在財務報表中，吸引市場對公司成長動能的關注。
- 產業趨勢契合：台特化專注的半導體先進製程材料與服務，恰好是當前半導體產業發展的核心，特別是對超高潔淨、高精度材料的需求日益增長，公司在此領域的佈局符合產業長期趨勢。
- 營運實績亮眼：2026 年第一季的合併與個體財務數據均顯示穩健的成長，特別是營收與淨利的年增率，以及每股盈餘的提升，證明了公司營運狀況良好。
- 產能擴充與佈局：新廠建置與產線擴充計畫的推進，顯示公司為迎接未來成長做好了準備，有助於支撐長期的營收擴張。
- 技術門檻與客戶認證：公司在特殊氣體生產與精密加工領域擁有的專利、技術與國際級客戶認證，構成了較高的進入門檻，有助於維持競爭優勢。
- 潛在觀察點：
- 併購後的整合進度與實際效益仍需時間驗證。
- 半導體產業的景氣波動仍是影響公司營運的外部因素。
綜合來看，報告中呈現的積極資訊，尤其是營運成長數據與未來策略佈局，預計將推升市場對台特化的正面評價，有助於提升股價表現。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
短期趨勢：台特化在短期內預計將持續受惠於併購弘潔科技帶來的綜效顯現，以及半導體產業的季節性需求。2026年第一季亮眼的財務數據，預示著營運規模的擴大將在短期內迅速轉化為營收與利潤的增長。同時，新廠的建置與產線的佈局，也將在短期內為公司未來的產能擴張奠定基礎。
長期趨勢：從長期來看，台特化身處於半導體產業最核心、最具成長潛力的領域。全球對先進製程的需求持續擴張，對高純度、精密材料及客製化服務的需求將長期存在。公司透過技術深耕、在地化佈局以及完整的解決方案提供，有望在長期競爭中佔據有利地位。此外，公司在 ESG 方面的投入，也將有助於其符合全球永續發展的要求，提升企業的長期價值與社會形象。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
針對投資人，特別是散戶，在評估台特化（4772）時，應重點關注以下面向：
- 併購整合風險與效益：儘管併購弘潔科技是發展的關鍵一步，但投資人應密切關注後續的整合情況，包括技術、管理、企業文化等層面的整合是否順利，以及是否能如預期般產生加乘效果。
- 半導體產業的週期性：台特化業務高度依賴半導體產業，該產業具備一定的景氣循環特性。投資人應關注全球半導體產業的供需狀況、技術迭代速度以及終端產品的市場需求變化。
- 關鍵技術的護城河：公司在特殊氣體生產、高階清洗與鍍膜技術方面擁有獨特優勢，應評估這些技術的壁壘是否足夠高，能否有效抵禦潛在的競爭。
- 產能擴充的執行力：報告中提及的產能擴充計畫，是支撐未來營收成長的關鍵。投資人應關注這些計畫的執行進度、資本支出情況以及預期的產能利用率。
- 客戶的集中度與黏著度：瞭解公司主要客戶群體，以及其與客戶的合作關係。若客戶過於集中，應評估其營運風險。
- ESG 策略的實踐成效：雖然報告強調 ESG 投入，但投資人應進一步了解這些投入如何轉化為實際的環境效益、社會貢獻及公司治理的提升，並觀察其對公司長期價值的影響。
- 資訊透明度與溝通：持續關注公司發布的財務報告、法說會資訊，並留意其對市場提問的回應，以更全面地了解公司營運現況與未來展望。
總體而言，台特化展現了強勁的成長潛力與明確的發展方向，但投資決策仍需建立在對產業環境、公司營運及潛在風險的深入理解之上。
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- W Hotel-Taipei
- 相關說明
- 本公司受邀參加Goldman Sachs舉辦之「TechNet On The Road - Taiwan」
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北花園大酒店2樓國際廳(台北市中華路二段1號2樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店3F宴會A廳(台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
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- 直播或串流
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- 文件報告
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