台特化（4772）法說會日期、內容、AI重點整理
台特化（4772）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
台灣特品化學股份有限公司 (4772) 法人說明會報告分析與總結
本報告係台灣特品化學股份有限公司（股票代碼：4772，簡稱台特化）於2025年9月3日舉行之法人說明會內容。本分析將針對報告的整體觀點、對股票市場的潛在影響、未來趨勢判斷及投資人應注意之重點進行闡述。
整體觀點
台特化之法人說明會報告呈現出一家在半導體特用化學材料領域深耕，並積極透過策略性收購擴展其服務範圍的成長型公司。報告內容詳盡地展示了公司穩健的財務表現、領先的技術實力、完善的智財權佈局、以及對環境、社會、治理（ESG）的高度承諾。特別是近期對弘潔科股權的收購，預期將顯著提升台特化在半導體供應鏈中的地位，從單純的材料供應商轉型為提供完整解決方案的綜合服務商。整體而言，該報告傳達了強烈的成長動能與正面積極的企業發展前景。
對股票市場的潛在影響
這份報告所呈現的諸多利多資訊，預期將對台特化（4772）的股價產生正面影響：
- 強勁的財務成長： 2025年上半年的營收、淨利及每股盈餘均創歷史新高且大幅增長，顯示公司基本面表現優異，這通常會吸引投資人關注。
- 策略性收購弘潔科： 透過收購弘潔科，台特化將業務範疇擴展至半導體設備零組件的超高潔淨清洗與表面精密加工，此舉不僅能分散營收來源，更能提升公司在供應鏈中的價值。擬制性財務報表顯示合併後營收和EPS將顯著成長，這對市場是明確的利好消息。
- 產業趨勢與在地化優勢： 公司產品深度切入半導體先進製程，並受惠於半導體供應鏈在地化趨勢，有助於降低地緣政治及氣候變遷風險，並創造成本優勢。這使得公司在日益變化的全球供應鏈中具備更強的韌性與競爭力。
- 技術領先與市場地位： 在矽烷類特殊氣體及無水氟化氫等關鍵材料領域，台特化擁有獨特的生產技術、最大產能及多項專利，並獲得多家一級半導體客戶認證。這些護城河有助於鞏固其市場領導地位。
- ESG承諾： 綠電使用率高達76%，並推動節能減碳、資源再生等多項環保與社會責任措施，有助於提升企業形象，吸引重視ESG的資金投入。
綜合上述因素，報告內容預計將提振市場對台特化未來成長的信心，可能吸引更多機構法人及散戶投資者的青睞，進而推升股價表現。
未來趨勢判斷
- 短期趨勢： 預計在2025年下半年，台特化的營運表現將持續受惠於其核心半導體特用氣體的強勁需求，以及弘潔科併入後的財務貢獻。2025年上半年所展現的卓越財務數據，加上弘潔科的收購已於2025年8月完成，其綜效將在未來季度逐步體現。半導體產業的先進製程演進需求將持續為公司帶來訂單。因此，短期內營收與獲利有望維持增長動能。
- 長期趨勢： 台特化在半導體材料領域的技術領先、智財權佈局以及其在供應鏈在地化趨勢中的戰略位置，將支持其長期成長。特殊氣體市場的穩定增長（CAGR 7.5%）和UHP清洗與表面精密加工市場的強勁增長（CAGR 6.5%）提供了堅實的市場基礎。公司拓展至設備服務領域，使其成為「尖端電晶體製造全方位解決方案提供商」的目標更為明確，這將加強其與客戶的長期合作關係，並提升市場競爭力。此外，對節能減碳和綠色供應鏈的承諾，也符合全球產業發展的長期方向，有助於公司在永續經營中持續取得優勢。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資人應注意以下幾點，以全面評估台特化的投資價值及風險：
- 財務數據持續追蹤： 雖然目前財務表現亮眼，但應持續關注未來季度的營收成長率、毛利率、淨利率及EPS是否能維持其成長動能，尤其是弘潔科併入後的實際財務貢獻及整合效益。
- 半導體景氣循環： 台特化的營運與半導體產業高度相關，應關注全球半導體景氣循環的變化，及其可能對公司產品需求和獲利能力的影響。儘管公司深耕先進製程，但在產業下行週期仍可能受到衝擊。
- 弘潔科整合風險： 收購後的營運整合、文化磨合以及技術與客戶資源的有效共享，都是成功的關鍵。投資人應關注公司如何有效管理弘潔科，並實現預期的綜效。
- 競爭態勢： 半導體特用化學材料和設備服務領域競爭激烈，儘管台特化擁有技術優勢，仍需關注市場上是否有新的競爭者或替代技術出現。
- 研發與專利： 公司強調其核心技術能量及智財權佈局，投資人應關注公司在研發上的投入是否能持續推出符合先進製程需求的新產品，並維持其技術領先地位。
- ESG發展： 公司在綠電使用及節能減碳方面有顯著成果，這有助於其在供應鏈中的競爭力，並可能吸引長期價值投資人。
台特化 (4772) 法人說明會報告條列式重點摘要及趨勢分析
公司簡介 (Page 5)
- 成立時間：2013年3月27日。
- 實收資本額：新台幣14.77億元。
- 公司位置：彰化縣彰濱工業區，地理位置優越，鄰近半導體聚落。
- 主要產品：聚焦於半導體特殊氣體 (SEG) 及半導體特用化學材料 (SEC)。
- 員工人數：+100人。
- 研發與生產：研發總部與生產工廠皆設於彰濱工業區，已形成區域精密化學品製造中心。
判斷：利多。公司定位於高成長的半導體特用材料領域，且具地理優勢。
發展歷程 (Page 6)
- 2013年3月：公司設立。
- 2015年3月：生產技術獲台灣專利。
- 2018年6月：中美矽晶集團投資。
- 2019年12月：獲全球半導體製造大廠優良供應商獎。
- 2022年9月：股票興櫃。
- 2023年11月：電子級甲類特殊氣體倉庫正式啟用。
- 2024年9月：股票上櫃。
- 2025年8月：取得弘潔科主要股權。
判斷：利多。公司從設立到股票上櫃，並獲得重要獎項與策略投資，顯示其快速成長與市場認可。收購弘潔科更是擴展業務版圖的關鍵一步。
企業文化 (Page 7)
- 核心價值：正直、誠信、務實、創新。
- 企業願景：成為尖端電晶體製造全方位解決方案提供商。
判斷：利多。明確的企業願景與價值觀有助於長期發展與人才吸引。
產業概況 (Page 9-11)
半導體產業前段材料生態鏈
- 台特化產品聚焦於高純度碳化矽材料/晶圓、化學沉積特氣、原子層沉積材料、光阻週邊材料、乾式蝕刻氣體、化學研磨材料及晶圓用絕緣保護材。
判斷：利多。公司產品線鎖定半導體製造中關鍵且技術門檻高的前段材料，具戰略重要性。
半導體製程材料成本占比 (Page 10)
- 依據SEMI 2024年10月預測，預計2025年所有晶圓製造材料將成長。
- 矽晶圓佔總材料成本的35%。
- 特殊氣體佔總材料成本的16%，為第二大材料類別，技術門檻高，對製程良率具關鍵影響。
- 隨著積體電路技術精進，特殊氣體需求穩定成長，應用範圍與重要性持續提升。
判斷：利多。公司核心產品特殊氣體在半導體製程中佔比高且關鍵，市場預期將持續成長，為台特化帶來穩定需求。
特殊氣體市場規模 (Page 11)
- 根據IMARC Group預測，全球特殊氣體市場規模：
- 2022年：105億美元。
- 2028年：預計增長至162億美元。
- 年複合成長率 (CAGR)：7.5%。
- 台特化2024年特殊氣體營收約新台幣8.7億元。
- 公司目標：透過提高市占率及持續開發新品項，實現特殊氣體業務的持續成長。
判斷：利多。特殊氣體市場預期穩定增長，台特化在此市場中已佔有一席之地並有明確的成長策略。
業務介紹 (Page 13-16)
產品類別 (Page 13)
- 自製產品：矽乙烷 (Disilane)、矽丙烷 (Trisilane)、無水氟化氫 (AHF)。
- 國內代理產品：矽甲烷 (Silane)。
- 海外代理服務：各式特殊氣體。
判斷：利多。產品組合涵蓋自製高技術門檻產品及代理服務，多元化佈局。
產品特色與優勢 (Page 14-16)
- 矽烷類氣體生產技術：具完整合成、純化、灌充、檢驗技術，為全球少數能生產半導體級高純度矽乙烷及矽丙烷的廠商。矽乙烷產能為全球單一產線最大。矽丙烷被視為次世代關鍵矽基化合物薄膜原料。
- Disilane (矽乙烷) 相較Silane (矽甲烷) 的優勢：
- 更高緻密度：提升薄膜覆蓋細密度與介電層覆蓋完整性。
- 更好平滑度：具較佳薄膜沉積均勻度。
- 半導體製程熱預算增加100℃：提升反應化學性彈性，滿足先進製程需求。
- AHF (無水氟化氫) 相較其他蝕刻氣體的優勢：
- 精準蝕刻：高控制性，適用於<7nm技術節點原子層蝕刻，最小化損傷與缺陷。
- 物質相容與選擇性：高選擇性（氧化矽 > 氮化矽），適用於更先進製程。
- 環保與永續：GWP (溫室氣體潛勢) 為0，相較其他常用蝕刻氣體（如SF6、NF3）GWP值極高，AHF具顯著環保優勢。
判斷：利多。台特化在關鍵產品上擁有獨特的技術優勢、領先的產能及環保特性，這些都是其在半導體先進製程中不可或缺的競爭力。
核心技術能量及競爭利基 (Page 18-22)
- 核心能力：擁有完善專利保護、全球矽乙烷產品單一產線最大產能、優勢聯產製程技術、氟源蝕刻特氣容器潔淨鍍層技術、矽基特用氣體生產Know-How，並通過多家國際一級半導體客戶認證。
- 智財權佈局：深耕半導體特氣原料，專利保護涵蓋所有矽烷類產品，採專利權與營業秘密雙軌並行策略，建立技術壁壘。
- 產品銷售網：產品已行銷至全球六個國家，具國際化銷售能力。
- 節能優勢：自行研發矽烷專利製程技術，相較其他工法，電力耗用每年節省70%，水資源耗用每年節省74%，固體廢棄物為零。
- 在地化優勢：位於台灣半導體製造核心（彰化），距離北中南科學園區近，提供迅速服務。在地供應能有效避免地緣政治及氣候變遷風險，減少碳足跡、碳關稅。
判斷：利多。公司具備多重競爭優勢，包括技術領先、市場認可、全球銷售網絡、顯著的ESG效益和戰略性的地理位置，這些都支持其長期發展和競爭力。
企業社會責任 (ESG) (Page 24-26)
- 環境保護：太陽光電系統於2025年上半年，綠電產出已達公司總用電量76%。
- 社會責任：推動資源再生（年減廚餘1800公斤）、弱勢關懷、員工關懷及友善職場、循環利用（年減垃圾1500公斤）及環保淨灘活動。
- 公司治理：符合上市上櫃公司規範，設有獨立董事（逾1/3席次），重視性別平等（女性董事逾1/3席次），設有內控稽核及吹哨者制度。
判斷：利多。台特化在ESG方面的積極投入，特別是高綠電使用率和低GWP產品，不僅符合永續發展趨勢，也提升了企業形象和長期投資吸引力。
經營實績 (Page 28-33)
趨勢總覽：2025年第二季 vs. 2025年第一季 vs. 2024年第二季 (Page 28)
項目 (新台幣千元) 2025年第二季 季成長率 (%) 年成長率 (%) 營業收入 262,750 19.6 40.0 營業毛利% 58.32 0.1 8.7 營業淨利 130,472 19.9 81.3 本期淨利 116,683 13.6 55.6 每股盈餘 (EPS) NT$ 0.79 NT$0.09 NT$0.25 股東權益報酬率/ROE (年化) 14.6 1.5 -2.4 資產報酬率/ROA (年化) 13.4 1.4 -2.2 趨勢描述：2025年第二季的營業收入、營業毛利、營業淨利、本期淨利和每股盈餘均呈現強勁的季成長和年成長，顯示公司營運表現卓越。毛利率維持高水準，淨利成長幅度尤為顯著。
判斷：利多。營收和獲利的顯著增長，表明公司業務擴張迅速且效益良好，財務體質健康。
趨勢總覽：2025年上半年 vs. 2024年上半年 (Page 29)
項目 (新台幣千元) 2025年上半年 年成長率 (%) 營業收入 482,369 19.2 營業費用% 8.65 -1.71 營業淨利 239,333 63.0 本期淨利 219,415 40.6 每股盈餘 (EPS) NT$ 1.49 NT$ 0.36 股東權益報酬率/ROE (年化) 13.7 -4.0 資產報酬率/ROA (年化) 12.6 -3.7 趨勢描述：2025年上半年營收達482,369千元，較去年同期成長19.2%，創下半年度歷史新高。營業淨利和本期淨利分別大幅成長63.0%和40.6%。營業費用率下降，顯示費用控制得宜。每股盈餘也穩健增長。雖然ROE和ROA年成長為負，但這可能是由於權益和資產總額同期大幅增長所致。
判斷：利多。上半年財務數據持續亮眼，證明公司整體營運效率和獲利能力不斷提升。
營業收入趨勢 (Page 30)
- 2021年：515,666 仟元
- 2022年：532,279 仟元
- 2023年：553,523 仟元
- 2024年：873,964 仟元
- 2024年上半年：404,662 仟元
- 2025年上半年：482,369 仟元
趨勢描述：營業收入呈現逐年穩步增長趨勢，其中2024年及2025年上半年成長幅度尤其顯著，2025年上半年營收創下歷史新高。
判斷：利多。持續且加速的營收增長是公司擴張的明確信號。
淨利及EPS趨勢 (Page 31)
- 淨利及EPS在2024年均有顯著提升，2025年上半年亦保持高成長。
- EPS從2021年的1.41元增長至2024年的2.74元，2025年上半年達到1.49元。
判斷：利多。淨利和EPS的同步增長反映了公司業務擴張的獲利能力。
資產負債表趨勢 (Page 33)
- 資產總計：從2021年的1,696,616千元增長至2025年第二季的3,594,504千元，約翻倍。
- 現金及約當現金：從2021年的57,784千元大幅增長至2025年第二季的891,392千元，顯示現金流充裕。
- 長期借款：2022年起為零，顯示財務結構穩健。
- 權益總計：從2021年的1,576,810千元增長至2025年第二季的3,156,220千元，同步大幅增長。
- 負債：2025年第二季負債總計達438,284千元，主要受其他負債（含應付股利295,363千元）增加影響。
判斷：利多。資產和權益規模大幅擴張，且財務結構健康，現金充足，無長期負債，顯示公司具備良好的財務實力支持未來發展。
展望未來 (Page 35-37)
產業發展趨勢 (Page 35)
- 半導體供應鏈在地化。
- 先進製程集中於少數客戶。
- 產品品質純度持續提高。
- 走向綜合服務能力競爭。
- 節能減碳綠色供應鏈。
判斷：利多。台特化發展策略與產業趨勢高度契合，能有效掌握市場機會。
市場發展策略 (Page 36)
- 產能策略：維持全球單一矽乙烷產線最大產能，優化生產效率與穩定性。
- 自有技術發展策略：建立完善高階應用材料研發系統，強化核心競爭力。
- 產品策略：聚焦高階矽化合物沉積氣體、電子級乾式蝕刻/清潔特殊氣體材料等。
- 通路策略：以全球最先進晶片製造廠為目標，建立全球銷售及服務網。
- 品質與安全策略：完善高精密檢驗、高階量測能力及危化品管理。
判斷：利多。公司具備全面且具前瞻性的市場發展策略，涵蓋技術、產品、通路和品質，有助於長期市場拓展。
台特化未來成長動能 (Page 37)
- 先進製程演進需求。
- 產品與服務並重。
- 國內代理產品業務。
- 在地化趨勢開發新產品製程。
判斷：利多。明確的成長動能與策略，顯示公司有清晰的未來發展藍圖。
技術發展方向 (Page 38)
- 定位於發展薄膜沉積、離子滲透/摻雜、化學材料、清潔製程及特殊基材等半導體關鍵用料。
- 精研高純度矽烷類特用氣體（<7nm技術節點）、電子級乾式蝕刻/清潔特殊氣體材料及電子級矽基前驅物類特氣與特化材料（ALD製程）。
判斷：利多。持續投入高階技術研發，將鞏固其在先進製程材料領域的領導地位。
台特化發展獨特優勢 (Page 39)
- 中美矽晶集團完整的全球銷售網絡。
- 位處全球半導體先進製程發展的中心點。
- 堅實的自研精密特氣開發生產技術。
- 具有各種危化特氣全球運輸物流操作Know-How。
- 可供發展之工業土地面積充沛。
- 具有多家全球一級半導體客戶Vendor資格，可快速導入新產品及服務。
判斷：利多。這些綜合性優勢構成強大的競爭壁壘，確保公司在市場中的長期競爭力。
收購弘潔科股權說明 (Page 41-50)
弘潔科公司簡介 (Page 41)
- 成立時間：台灣弘潔2008年5月，南京弘潔2016年9月。
- 公司位置：新竹湖口、台南安南、大陸南京，貼近客戶提供服務。
- 主要產品：超高潔淨半導體零件清洗 (UHP Cleaning)、鍍膜 (Coating)、維修 (Repair) 及新品。
- 員工人數：+450人。
判斷：利多。弘潔科的業務與台特化形成互補，擴展了台特化的服務範疇。
UHP清洗與表面精密加工市場分析 (Page 42-43)
- Data Insights Market預測全球UHP超高潔淨清洗與表面精密加工市場：
- 2025年：169億美元。
- 2030年：預計成長至232億美元。
- 2033年：預計增長至282億美元。
- 年複合成長率 (CAGR)：6.5%。
- 弘潔科2024年營收約新台幣15.4億元，佔全球UHP市場約3.5%。
判斷：利多。弘潔科所在市場具備穩定的高成長潛力，且弘潔科已具備一定的市場份額。
超高潔淨清洗與表面鍍膜簡介 (Page 44-46)
- 問題：蝕刻反應導致工件表面腐蝕、生成物堆積，造成製程不穩定與缺陷。
- 解決方案一：超高潔淨清洗，去除表面生成物並修復被腐蝕表面。弘潔科具備有效去除污染物、不損基板及最佳潔淨清潔環境（Class 10,000 ~ 10）的能力。
- 解決方案二：抗電漿層鍍膜，高強度陶瓷耐電漿轟擊，減少表面反應，延長工件使用次數。弘潔科提供多種先進鍍膜工法與材料。
判斷：利多。弘潔科提供的解決方案針對半導體製造中的關鍵痛點，提升了設備性能與壽命，是高附加價值服務。
弘潔科競爭優勢 (Page 47)
- 提供超純製程，一站式解決方案。
- 在台灣設有2處服務據點（新竹、台南）。
- 提供多元儀器設備清洗、全方位精準量測與分析、以及鍍膜/靜電吸盤/噴淋頭等一站式服務。
- 弘潔科技術可為多家機台商提供多類型工件再生能力。
判斷：利多。弘潔科具備完整的服務鏈、技術能力與在地化優勢，可強化台特化在半導體供應鏈中的地位。
擬制合併損益表 2024年度及2025年1-6月份 (Page 48-49)
趨勢描述：擬制合併損益表顯示，不論是2024年或2025年上半年，與台特化單獨營運相比，合併弘潔科後在各項財務指標上均有顯著提升：
- 2024年度：
- 營業收入增加176%。
- 營業毛利增加153%。
- 營業淨利增加127%。
- 稅後淨利增加96%。
- 每股盈餘 (EPS) 增加55%至4.24元/股。
- 2025年1-6月份：
- 營業收入增加205%。
- 營業毛利增加176%。
- 營業淨利增加143%。
- 稅後淨利增加118%。
- 每股盈餘 (EPS) 增加63%至2.43元/股。
判斷：利多。擬制性財務報表清晰展示了收購弘潔科對台特化營收和獲利的巨大正面影響，合併後的成長潛力顯著。
收購策略 (Page 50)
- 目標：掌握先進製程契機，創造股東長期價值。
- 策略：提升資本運用效率、掌握製程優勢、優化通路效能、共享技術平台、複製成長模式。
- 鞏固技術差異化、長期客戶關係及市場地位。
判斷：利多。收購策略具備清晰的目標和執行路徑，旨在實現長期戰略成長和股東價值最大化。
之前法說會的資訊
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- 本公司受邀參加Goldman Sachs舉辦之「TechNet On The Road - Taiwan」
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- 相關說明
- 本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
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