新應材（4749）法說會日期、內容、AI重點整理
新應材（4749）法說會日期、直播、報告分析
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- 9/15:本公司受邀參加UBS舉辦之UBS Taiwan Summit 2026，說明本公司之營運概況； 9/21~9/23:本公司受邀參加美林證券舉辦之2026 Asia Pacific Conference，說明本公司之營運概況
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新應材（4749）法人說明會財務與營運分析報告
本份分析報告針對新應材股份有限公司（股票代號：4749）於 2026年8月 所舉辦的法人說明會內容進行全面解讀。新應材作為臺灣半導體特化材料領域的重要供應商，正經歷由傳統顯示器材料成功轉型為高階半導體關鍵材料供應商的關鍵期。
📈 報告整體觀點與市場影響
分析師認為，新應材的轉型策略已進入收成期，其核心競爭力在於從配方開發向上整合自建原料合成能力，並與國內外晶圓代工龍頭深度合作。從財務數據與產品布局來看，半導體應用材料的比重逐年攀升，推動公司毛利率與獲利顯著成長，顯示其技術門檻已獲市場高度肯定。
在股票市場潛在影響方面，由於新應材在先進微影製程（如 Rinse 表面改質劑）與先進封裝材料上具備世界級的性能表現，加上主要客戶在海內外（如臺灣、美國、日本、德國）持續擴產，公司長期營運動能強勁，極具法人資金關注的價值。
⚖️ 利多與利空因素評估（依據文件內容）
🟢 利多因素
- 營收與獲利強勁成長： 2025年全年營業收入達 4,262 百萬元，營業毛利達 1,835 百萬元，毛利率提升至 43.1%，歸屬母公司淨利達 1,044 百萬元，每股盈餘（EPS）為 11.33 元，各項財務指標皆呈現顯著年成長。
- 半導體營收占比持續擴大： 半導體應用材料營收占比從 2019 年的 6%，大幅提升至 2025 年的 87%，1Q2026 更進一步達到 88.9%（1,108 / 1,246 百萬元），產品組合優化帶動毛利率站穩 44% 以上高檔。
- 技術實力獲世界級肯定： 公司的 Rinse 表面改質劑性能表現達世界 No.1，能有效降低圖案缺陷與良率損失，並獲台積電頒發「2022年優良卓越供應商」及 2023 年經濟部國家產業創新獎。
- 資本支出積極擴產： 自 2018 年轉型以來，累計至 2025 年資本支出已超過 40 億元，2026 年預計資本支出金額將進一步放大，並積極推進高雄廠 P1、P2 驗證與預計 2028 年完工的龍頭新廠。
🔴 利空或潛在風險因素
- 短中期費用增加與自由現金流壓力： 2Q26 營業費用較去年同期增加 49.8%，營業淨利與淨利率較前一季與去年同期呈現微幅下滑（2Q26 EPS 3.28 元，低於 1Q26 的 3.66 元）。同時，因積極擴廠導致資本支出增加，2Q26 自由現金流量為 -531 百萬元。
- 負債比率上升： 隨著業務擴展與長期借款增加（2Q26 長期借款達 300 百萬元），負債比率由 2Q25 的 15% 上升至 2Q26 的 29%，需持續觀察資金運用效率與財務槓桿風險。
📊 重大財務數據摘要
財務項目（單位：百萬元） 2023年 2024年 2025年 1Q2026 2Q2026 營業收入 2,364 3,322 4,262 1,246 1,233 半導體應用材料 1,627 2,634 3,708 1,108 1,110 顯示器應用材料 737 688 554 138 123 營業毛利 694 1,204 1,835 566 549 毛利率 29.4% 36.3% 43.1% 45.4% 44.5% 歸屬母公司淨利 318 698 1,044 340 304 每股盈餘 (EPS) 3.91 8.50 11.33 3.66 3.28 🔮 未來趨勢判斷與投資人注意事項
短期判斷： 短期內新應材將面臨較高的資本支出與研發、人事費用投入（如 2Q26 營業費用年增 49.8%），這可能會對短期的營業淨利率造成些許壓抑，自由現金流也可能呈現短暫負值。
長期判斷： 長期而言，隨著全球半導體微影製程與先進封裝（如 SoIC、CPO 應用）需求擴大，搭配主要客戶在臺灣、美國、日本與德國的龐大產能佈局，新應材的特化材料市佔率與品項擴增趨勢明確，成長動能具備高度確定性。
給投資人（特別是散戶）的建議與重點：
- 密切追蹤高雄廠 P1、P2 廠區的驗證進度以及新產品實際放量時程。
- 留意營業費用的成長幅度是否會持續侵蝕短期獲利表現。
- 關注全球光阻與先進微影材料市場規模（預估 2025 至 2030 年複合成長率 CAGR 達 7.5%）帶來的產業紅利。
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- 台北君悅酒店三樓凱悅一廳(地點：台北市信義區松壽路2號)
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- (1)本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 (2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/RLv8yx填寫報名表。
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