新應材（4749）法說會日期、內容、AI重點整理

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新應材（4749）法說會日期、直播、報告分析

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新應材股份有限公司 (股票代號：4749) 法人說明會報告分析

這份發佈於2025年9月15日的新應材法人說明會報告，詳盡呈現了公司從顯示器材料轉型至半導體特化材料的策略佈局與執行成果，並提供了最新的財務數據。總體而言，報告內容顯示公司正處於快速成長階段，特別是在高價值半導體材料領域取得了顯著進展。

整體觀點

新應材已成功將其核心業務重心由傳統顯示器材料轉向半導體特化材料，此轉型策略成效斐然。報告中不僅揭示了公司在先進製程材料研發與量產上的實力，更透過與晶圓代工龍頭（例如台積電）的深度合作，鞏固了其在本土供應鏈中的關鍵地位。強勁的財務表現，尤其是半導體材料營收比重與獲利能力的顯著提升，印證了此轉型方向的正確性與市場競爭力。此外，公司持續投入高額資本支出於先進技術開發，並展現優異的品質控管與快速反應能力，為未來成長奠定堅實基礎。

對股票市場的潛在影響

此報告整體上呈現強烈利多信號：

  • 利多：
    • 成功轉型與市場契合： 公司重心轉向半導體特化材料，契合全球半導體產業的強勁增長趨勢，尤其在先進製程領域。
    • 卓越的財務表現： 2025年第二季營收、毛利、營業淨利及每股盈餘均呈現顯著的季增及年增，毛利率和營益率大幅提升，顯示產品組合優化和議價能力增強。
    • 高成長半導體材料貢獻： 半導體應用材料營收比重從2019年的6%大幅提升至2024年的79%，且在2025年第二季持續高成長，為主要成長動能。
    • 與主要客戶深度合作： 榮獲台積電優良卓越供應商，並參與其供應鏈技術輔導計畫，顯示產品已獲業界龍頭肯定並導入量產，建立穩固合作關係。
    • 積極的資本支出與技術佈局： 累計至2024年底資本支出已逾33億元，主要用於先進製程材料的開發，並預計在2025年提供1.4奈米及1.0奈米的DUV光阻劑，顯示持續技術領先的決心。
    • 健全的財務結構： 負債比率大幅降低至15%，長期借款歸零，自由現金流量顯著增長，顯示公司財務穩健，具備抵禦風險的能力。
    • 多元產品開發計畫： 在先進微影、先進封裝、光學元件及Micro-LED等領域均有產品在驗證或開發中，顯示未來成長潛力。
    • 建立本土供應鏈： 透過自建合成能力與策略聯盟，降低對外部供應的依賴，提升供應鏈韌性。
    • 市場規模擴大： 黃光微影材料市場預計將從2025年的67億美元增長至2030年的96億美元，光阻市場同期亦有7.5%的複合年增長率，為公司帶來廣闊的市場空間。
    • 重視ESG： 提前完成溫室氣體盤查並獲得認證，實施多項社會參與及公司治理措施，有助於提升企業形象及吸引長期投資人。
  • 利空：
    • 顯示器材料業務衰退： 顯示器應用材料營收持續下降，2025年第二季呈現季減與年減，儘管佔比已不高，但仍反映了該市場的挑戰。
    • 客戶集中度風險： 儘管與晶圓代工龍頭的深度合作是優勢，但也意味著營收高度依賴單一或少數大型客戶，若客戶訂單變動可能對公司營運造成影響。
    • 半導體產業週期性： 半導體產業具有週期性，未來若市場需求趨緩，可能對營收成長造成壓力。
    • 研發與資本支出高昂： 為維持技術領先，持續的研發投入與資本支出是必要的，這可能在短期內影響獲利能力，儘管目前看來成效顯著。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期新應材在2025年下半年將持續受惠於全球半導體景氣復甦與先進製程（如2奈米、1.4奈米）的產能擴張。隨著公司半導體材料在晶圓代工客戶端的滲透率提升，營收及獲利能力可望保持強勁增長動能。毛利率及營業淨利率有望維持在近期高點，甚至因產品組合持續優化而有進一步提升空間。海外銷售區域「其他」的增長，也暗示了公司在國際市場的初步拓展成果。
  • 長期趨勢： 展望2030年，全球半導體產業預計將達到1兆美元規模，黃光微影材料市場亦將顯著增長。新應材憑藉其在本土供應鏈的戰略地位、持續的研發投入（例如DUV光阻劑的開發），以及對微影材料、先進封裝和Micro-LED等未來關鍵技術的佈局，將能持續抓住產業成長機遇。公司自主合成能力與嚴謹的品質控管，使其能保持技術競爭力，並有望擴大市佔率。然而，長期仍需密切關注全球地緣政治對半導體供應鏈的影響，以及新興技術（如EUV）對現有材料的替代風險。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 關注半導體材料營收比重： 這是公司成長的核心動能。若此比重持續提升，將是強勁的利多信號。
  • 營利率與毛利率的變化： 近期毛利率與營益率顯著提升，反映產品高價值化。應密切觀察這些比率是否能維持或進一步提升。
  • 主要客戶動態： 新應材與台積電等大廠的合作至關重要。應關注晶圓代工廠的資本支出計畫、新廠啟用時程及其先進製程進展。
  • 研發進度與產品開發： 公司持續開發新材料（如DUV光阻、先進封裝膠材）。新產品的成功導入將是未來營收增長的關鍵。
  • 財務健全性： 公司的低負債比率和高自由現金流量顯示穩健的財務體質，這對於抵禦市場波動和支持未來擴張非常重要。
  • 多元化風險： 雖然公司已成功轉型，但顯示器材料業務的萎縮仍需留意。同時，過度依賴單一產業（半導體）或少數大客戶，仍存在風險。
  • 市場估值： 儘管基本面強勁，投資人仍需評估公司目前的市場估值是否已充分反映其成長潛力，避免追高風險。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介

  • 使命與願景：
    • 使命： 建立台灣半導體先進製程特化材料自主技術，透過合作提升本土特化材料產業鏈的全球競爭優勢。
    • 願景： 擴大黃光微影材料品項及市佔率，持續精進技術，成為具全球競爭力的創新型特化材料企業。
  • 重要榮譽：
    • 榮獲台積電2022年優良卓越供應商，肯定其在黃光材料開發合作與量產支援的貢獻。
    • 榮獲2023年經濟部國家產業創新獎。
  • 公司概況 (截至2025年6月)：
    • 實收資本額： NT$925,624千元 / US$30,854K。
    • 員工數： 428人，其中研發人員達122人 (約佔28.5%)，顯示高度重視研發。
    • 主要產品： 半導體特化材料 (先進製程、先進封裝、光學元件材料) 及顯示器特化材料 (TFT LCD、Micro-LED光阻)。
    • 營運據點： 台灣設有桃園廠 (顯示器特化材料研發)、台南廠 (半導體特化材料，一期已投入3億元，二期已投入0.8億元)、高雄廠 (半導體特化材料，一期已投入11.2億元，二期預計投入16.9億元)。
    • 海外據點： 100%持股之新應材日本株式会社與AEMC USA Corporation，均為銷售辦公室。
    • 轉投資： 持有思微合成生技(70%)、歐利得材料(48%)、昱鐳光電(29.985%)。
  • 發展歷程與里程碑：
    • 公司於2003年成立，早期主要發展面板光阻。
    • 自2014年起逐步轉向半導體領域，包括半導體光學元件材料。
    • 2018年開始發展半導體特化材料 (I-line高解析光阻)。
    • 2020年導入半導體先進製程材料 (先進封裝光阻、黃光微影材料)。
    • 2022年關鍵性導入先進黃光微影材料 (Rinse/Cleaner, BARC/EBR) 至晶圓代工客戶。
    • 預計2025年將提供半導體先進製程用DUV光阻劑 (1.4奈米、1.0奈米)，顯示持續朝最先進製程推進。

主要產品與市場趨勢

  • 主要產品組合：
    • 半導體特化材料：
      • 先進微影製程： 表面改質劑 (Rinse)、洗邊劑 (EBR)、清洗劑 (Cleaner)、顯影劑 (Developer)、底部抗反射層 (BARC)。
      • 先進封裝材料。
      • 光學元件： 影像感測器材料、微型光學元件材料。
    • 顯示器特化材料：
      • TFT LCD： TFT正型光阻。
      • Micro LED： 量子點油墨/光阻劑、灰色/白色阻擋層光阻劑、離型層光阻劑、底部充填膠、低溫光阻劑、高/低折射率材料。
  • 先進微影製程材料應用（以Rinse為例）：
    • AEMC的清洗劑 (Rinse) 在半導體先進製程中扮演關鍵角色，能有效降低圖案缺陷與提高良率。
    • 圖表顯示，有使用AEMC Rinse材料的晶圓能達到「OK」的缺陷結果，而未使用則會「Fail」，突顯其產品的必要性及優越性能。
    • 報告明確指出新應材的Rinse材料性能達「世界No.1」，並通過台積電的技術輔導計畫，使材料品質優於其製程標準。
  • 黃光微影材料市場規模：
    • 報告引用 TECHCET、WSTS 與 Deloitte 資料推估市場將持續增長。
    • 2025年預測： 黃光微影及周邊材料市場約達67億美元；全球半導體產值約6,970億美元，其中半導體材料佔794億美元 (11.4%)。
    • 2030年預測： 黃光微影及周邊材料市場將增長至96億美元；全球半導體產值預計達1萬億美元。
    • 趨勢： 黃光微影材料市場呈現穩健的增長趨勢，公司目標是擴大品項並提升市佔率。
  • 全球光阻市場規模：
    • 年份 市場規模 (百萬美元) 主要光阻類型 (2025F)
      2020 約1,800 ArFi: 36%, KrF: 37%
      2025F 約2,500
      2030F 3,500
    • 趨勢： 2025F至2030F的複合年增長率 (CAGR) 為7.5%，顯示光阻市場將持續擴大，尤其ArFi和KrF是目前主要應用類型。
  • 主要客戶先進製程未來產能佈局：
    • 台灣： 新竹寶山 (2nm, 2/4座廠)、台中 (0/4座廠)、台南沙崙 (0/3座廠)、高雄 (2nm, 3/6座廠)。
    • 美國亞利桑那： 4/3/2nm, 2/6座廠。
    • 德國德勒斯登： 28-12nm車用晶片, 1/1座廠。
    • 日本熊本： 28/22/16/12/7/6nm, 1/2座廠。
    • 趨勢： 主要晶圓代工客戶在全球範圍內積極擴建先進製程產能，包括2奈米、1.4奈米等，這將為新應材的先進材料帶來龐大需求。
    • 參考資訊： 報告引用新聞指出台積電在台灣與美國的2奈米及1.4奈米廠區持續擴建，總投資額達數兆新台幣，顯示未來需求展望強勁。
  • 產品開發計畫：
    • 公司在先進微影材料、先進封裝材料、光學元件材料及Micro-LED材料等四大應用領域，均有產品處於量產 (Mass Production)、驗證 (Verification) 或開發 (Developing) 階段。
    • 關鍵開發項目： DUV Photoresist (KrF/ArF)、Advanced BARC、Protection Layer、High AR Photoresist、Levelling Layer、Packaging Glue、Next Generation QD Ink等，顯示公司持續佈局未來先進技術。

競爭優勢

  • 優勢一：從配方開發向上整合自建原料合成能力：
    • 擁有近20年、數千種材料的配方資料庫。
    • 具備有機物、無機物、高分子合成能力，以及超微量雜質控制與超高純度精煉技術。
    • 產品純化能達到微米級、奈米級至埃米級的精確度。
    • 涵蓋光阻劑、光學塗層材料、功能性材料及特用化學品等產品分類。
  • 優勢二：建立本土材料供應鏈的策略聯盟：
    • 常規化學原料以外購為主。
    • 特殊合成單體/前驅物則透過自行合成或與CDMO、國內知名大學及研究機構合作。
    • 客製化產品涵蓋TFT-LCD、Micro LED等顯示器特化材料，以及先進微影/先進封裝製程、半導體光學元件材料等半導體特化材料。
    • 此策略有助於提升供應鏈韌性並降低對進口材料的依賴。
  • 優勢三：快速回應及高學習曲線：
    • 客製化開發的回應速度及送樣頻率「遠高於國外大廠」。
    • 原料合成需6至18個月，產品純化及配方成分開發則需18至36個月，涵蓋從原料及配方成分驗證、配方上線特性測試到量產良率驗證三個階段。
    • 顯示公司具備高效的研發與產品導入能力。
  • 優勢四：優異的品質控管及自主設計的製程技術：
    • 品質控管： 建置與客戶同等級設備，符合半導體最先進製程的超微量雜質控管需求 (從ppb進化到ppt等級)，並導入智能品質監控系統。
    • 自建產線： 擁有研發線 (R&D Lab)、小批量生產線 (Mini line) 及大批量生產線 (HVM)，確保從研發到量產的效率與品質。

營收及獲利情形

  • 年度/季度 (單位:新台幣仟元) 2020 2021 2022 2023 2024 1Q2025 2Q2025 QoQ (%) YoY (%)
    營業收入淨額 1,155,590 1,609,310 2,274,422 2,364,382 3,321,861 959,316 1,152,698 +20.1% +34.4%
    半導體應用材料 253,662 772,820 1,503,477 1,627,118 2,634,121 787,504 1,025,536 +30.2% +77.4%
    顯示器應用材料 901,928 836,490 770,945 737,264 687,740 171,811 127,163 -26.0% -27.5%
    營業毛利 297,287 422,167 723,053 694,252 1,204,394 374,655 533,004 +42.3% +63.4%
    營業毛利率 25.7% 26.2% 31.8% 29.4% 36.2% 39.1% 46.2% +18.4% +21.6%
    營業淨利 (6,442) 52,685 295,186 224,802 586,794 191,380 358,000 +86.8% +85.8%
    營業淨利率 -0.6% 3.3% 13.0% 9.5% 17.7% 19.9% 31.0% +55.5% +38.2%
    歸屬母公司淨利 13,277 122,346 403,500 318,372 697,538 207,757 284,603 +37.0% +45.4%
    每股盈餘 (NTD) 0.21 1.62 5.01 3.91 8.50 2.28 3.07 +34.6% +28.5%
  • 主要趨勢：
    • 營收成長： 營業收入從2020年的11.5億元大幅成長至2024年的33.2億元，2025年第二季更是季增20.1%，年增34.4%。
    • 業務重心轉移： 半導體應用材料營收佔比從2019年的6%增長至2024年的79%，成為主要營收來源，且在2025年第二季繼續大幅增長，而顯示器應用材料營收持續下滑，顯示公司轉型成功。
    • 獲利能力顯著提升： 營業毛利率在2025年第二季達到46.2%，較前一季及去年同期顯著提升；營業淨利率也同步增長至31.0%，顯示產品組合優化及高價值半導體材料的貢獻。
    • 強勁的每股盈餘： 每股盈餘從2020年的0.21元成長至2024年的8.50元，2025年第二季達到3.07元，季增34.6%，年增28.5%。

資本支出及產品發展方向

  • 年份 資本支出金額 (百萬元) 營收 (百萬元) 主要產品發展方向
    2018 約50 約400 半導體 I-line 高解析光阻
    2019 約250 約400 CIS影像感測器微影製程特用材料
    2020 約500 約1,100 半導體先進微影製程用表面改質劑、清洗劑
    2021 約650 約1,600 半導體先進製程顯影液
    2022 約350 約2,300 半導體先進微影製程用洗邊液
    2023 約400 約2,400 半導體先進微影製程用底部抗反射層材料(BARC)
    2024 約1,100 約3,300 半導體先進微影製程用特殊清洗液
    2025F H1顯示持續投入 預期持續成長 半導體先進製程用DUV光阻劑、先進封裝材料
  • 主要趨勢：
    • 自2018年轉型開發半導體材料以來，公司持續投入高額資本支出，累計至2024年底已超過NT$33億元。
    • 資本支出與營收增長呈現正相關，顯示策略性投資有效帶動業務發展。
    • 產品發展路線圖清晰，從早期的I-line光阻，逐步發展至CIS感測器、先進微影製程材料 (如Rinse、Developer、EBR、BARC)，並預計在2025年提供先進製程的DUV光阻劑和先進封裝材料，顯示其技術持續向上推進。

銷售區域

  • 區域 2024年營收佔比 2025年上半年營收佔比
    台灣 79.6% 79.1%
    中國 (以顯示器材料為主) 15.0% 10.7%
    其他 (美國、日本、新加坡等) 5.4% 10.2%
  • 主要趨勢：
    • 台灣市場仍是主要的銷售區域，佔比穩定維持在八成左右，顯示與本土客戶的深厚關係。
    • 中國市場的營收佔比有所下降 (從15.0%降至10.7%)，這與顯示器材料營收下滑的趨勢一致。
    • 「其他」銷售區域（包含美國、日本、新加坡等）的佔比則顯著提升 (從5.4%增至10.2%)，這可能反映公司在半導體材料領域的國際客戶拓展成效。

ESG永續實績

  • 環境 (節能減碳)：
    • 提前完成溫室氣體盤查，並於2024年取得第三方查證機構核發聲明書。
    • 獲重要晶圓代工客戶頒發「供應商節能減碳輔導專案」感謝狀。
  • 社會 (社會參與、友善職場、人才永續)：
    • 員工自發性參與社會公益與環境永續活動，如植樹活動、舊鞋救命。
    • 友善職場：女性員工平均占比超過35%，經理級以上女性主管比例超過35%。
    • 人才永續：成立「新應材獎學金」培育材料專才，設立「新住民子女獎助學金」，並積極參與「產學合作」。
  • 治理 (公司治理)：
    • 設置4席獨立董事 (佔比超過44%)，2席女性董事 (佔比超過22%)。
    • 預計於2025年發行永續報告書。

財務報表分析 (2025年第二季重點)

損益表

  • 項目 (單位:新台幣百萬元) 2Q25 1Q25 2Q24 QoQ (%) YoY (%)
    營業收入淨額 1,153 959 858 +20.1% +34.4%
    營業毛利 533 375 326 +42.3% +63.4%
    營業毛利率 46.2% 39.1% 38.0% +18.4% +21.6%
    營業費用 176 183 134 -4.2% +31.2%
    營業淨利 358 191 192 +86.8% +85.8%
    營業淨利率 31.0% 19.9% 22.4% +55.5% +38.2%
    歸屬母公司業主之本期淨利 285 208 196 +37.0% +45.4%
    每股盈餘 (新台幣元) 3.07 2.28 2.39 +34.6% +28.5%
  • 趨勢： 2025年第二季的營收和獲利能力全面大幅增長。營業收入、毛利、營業淨利和歸屬母公司淨利均實現強勁的季增和年增。特別值得注意的是，營業毛利率和營業淨利率的顯著提升，顯示公司在產品組合優化和成本控制方面的良好表現，獲利能力大幅改善。

資產負債表

  • 項目 (單位:新台幣百萬元) 2Q25 佔總資產比 (%) 1Q25 佔總資產比 (%) 2Q24 佔總資產比 (%)
    現金及約當現金 2,185 21.6% 2,769 27.4% 477 10.0%
    不動產、廠房及設備 3,017 29.8% 2,942 29.1% 2,160 45.5%
    資產總計 10,123 100.0% 10,113 100.0% 4,751 100.0%
    長期借款 - 0.0% 225 2.2% 818 17.2%
    負債總計 1,525 15.1% 1,758 17.4% 2,138 45.0%
    股東權益總計 8,588 84.8% 8,355 82.6% 2,603 54.8%
  • 重要財務指標：
    • 流動比率: 451% (2Q25)
    • 負債比率: 15% (2Q25)
    • 每股淨值: 92.61元 (2Q25)
  • 趨勢： 總資產較去年同期大幅增長超過一倍，顯示公司處於快速擴張階段。長期借款已歸零 (2Q25)，負債總計及負債比率顯著降低，從去年同期的45%降至15%，顯示公司財務結構極為穩健。股東權益總計大幅增長，每股淨值也隨之提升。

現金流量表

  • 項目 (單位:新台幣百萬元) 2Q25 1Q25 2Q24
    營運活動之現金流入 450 293 250
    資本支出 (128) (195) (140)
    長期借款 (376) (974) 44
    期末現金 2,569 2,769 477
    自由現金流量 376 98 110
  • 趨勢： 營運活動現金流入持續增長，顯示核心業務造血能力強勁。儘管持續進行資本支出，但自由現金流量在2Q25達到376百萬元，較前一季及去年同期顯著增加，顯示在擴張的同時也維持了良好的現金生成能力。長期借款項下顯示公司正在積極償還債務，與資產負債表的趨勢一致。期末現金餘額保持在高位。

總結與展望

新應材股份有限公司透過本份法人說明會報告，向市場呈現了一家成功轉型、成長動能強勁且財務狀況穩健的特化材料公司。其策略性地將核心業務聚焦於半導體先進製程材料，不僅抓住了產業發展的黃金機遇，更藉由與產業龍頭的深度合作，有效提升了技術實力與市場份額。

整體觀點

整體而言，新應材的轉型策略已進入收穫期，其在高價值半導體材料領域的佈局，使其能夠在需求強勁的市場中脫穎而出。報告所揭示的卓越財務數據，特別是營收與獲利能力的大幅提升，證明了其產品的市場競爭力與盈利能力。公司對研發和資本支出的持續投入，以及對品質控管和本土供應鏈的重視，均為其長期發展提供了堅實的基礎。儘管顯示器材料業務面臨挑戰，但半導體業務的強勁成長已完全抵消並超越了其影響。

對股票市場的潛在影響

這份報告為新應材的股票帶來顯著的利多信息。強勁的業績增長、不斷提高的毛利率與營益率、成功的業務轉型、與核心客戶的穩固關係、以及積極佈局未來先進技術的策略，都將增強投資者對公司的信心。財務結構的優化，尤其是長期借款的清零和自由現金流量的顯著增長，進一步鞏固了公司的投資吸引力。市場可能會對新應材的估值給予更高的溢價，反映其作為半導體供應鏈關鍵一環的戰略價值和成長潛力。

對未來趨勢的判斷

  • 短期而言： 預計新應材在2025年下半年將持續受惠於全球半導體產業的復甦周期及客戶先進製程產能的持續擴張。公司在2奈米和1.4奈米等前沿技術節點的材料導入，將繼續推動營收與獲利的增長。季度財報中的營利率、毛利率和每股盈餘預計將維持高位或進一步改善。
  • 長期而言： 新應材已為自身在未來十年的半導體產業發展中奠定了優勢地位。全球半導體市場的長期增長趨勢，結合公司在DUV光阻劑、先進封裝材料和下一代Micro-LED等領域的持續研發，將確保其在關鍵技術和產品上的競爭力。建立本土化且高度整合的供應鏈，也將提升其韌性和市場地位。隨著半導體製造技術的不斷演進，新應材有望成為該領域的領導者之一。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 持續關注財務數據： 密切追蹤每季的營收、毛利率、營業淨利率及每股盈餘，這些是公司成長動能和盈利能力的直接指標。
  • 客戶關係與技術進展： 公司的未來發展與主要晶圓代工客戶的技術藍圖和資本支出息息相關。應留意相關新聞，以及新應材在1.4奈米、1.0奈米等更先進製程材料上的實際導入進度。
  • 研發投入與新產品： 公司的競爭優勢源於不斷的創新。觀察其新產品開發計畫的執行情況，特別是那些正處於「驗證」和「開發」階段的潛力產品。
  • 風險分散： 雖然半導體業務強勁，但投資人仍需警惕過度依賴單一產業和主要客戶可能帶來的風險。同時，密切關注顯示器材料業務的進一步調整策略。
  • 估值評估： 鑒於公司強勁的成長前景，其股票估值可能已有所提升。散戶投資者應進行獨立的估值分析，評估當前股價是否仍具吸引力，並考慮長線持有以分享公司成長紅利。

之前法說會的資訊

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台北君悅酒店
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本公司受邀參加HSBC舉辦之HSBC Taiwan Conference，說明本公司之營運概況
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雅悅會館(台北市南港區經貿二路166號中信金融園區A棟3樓)
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本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券共同舉辦之TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day，說明本公司之營運概況
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台北君悅酒店三樓凱悅一廳(地點：台北市信義區松壽路2號)
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(1)本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 (2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/RLv8yx填寫報名表。
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