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日月光投控（股票代碼：3711）2025年第四季法人說明會報告分析與總結
日月光投控於2026年2月5日發佈了2025年第四季法人說明會報告。本報告詳細闡述了公司在2025年的營運表現、市場動態、未來展望以及財務狀況。整體而言，該報告呈現出日月光投控在半導體封裝測試（ASEM）領域的強勁增長動能和策略佈局，尤其是在AI應用和先進封測技術方面的顯著進展，但電子代工服務（EMS）業務則面臨一定的挑戰。
日月光投控在2025年表現強勁，合併營收和獲利能力均有顯著提升。儘管2026年第一季面臨季節性營收下滑及匯率不利因素，但公司對未來AI超級週期及先進解決方案的長期成長潛力充滿信心，並持續擴大資本支出以支持未來數年的發展。日月光投控的財務體質穩健，營運現金流充沛，為其長期成長策略提供了堅實基礎。
對股票市場的潛在影響：
- 報告中關於AI超級週期、LEAP服務營收倍增以及封測事業表現優於邏輯半導體市場的展望，預計將對日月光投控的股價形成長期性的利多支撐。市場可能會對其在先進封測領域的領導地位給予更高的評價。
- 強勁的2025年獲利表現，特別是毛利率和營業淨利率的顯著提升，應能提振投資人信心。
- 然而，2026年第一季的季節性營收和獲利預期下滑，以及電子代工服務業務的持續疲軟，可能會在短期內對股價構成一定的利空壓力。投資人需權衡短期季節性修正與長期成長潛力。
- 匯率波動對財報的影響也是需要注意的因素。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢（2026年第一季）：預計將面臨季節性逆風，營收與獲利將出現季對季下滑。此為半導體產業常見的淡季效應，加上匯率因素，使得短期表現承壓。電子代工服務業務預期將持續平穩或略有下滑，缺乏短期成長動能。
- 長期趨勢（2026年及以後）：報告明確指出AI超級週期將持續，先進解決方案與AI普及將帶動全面性半導體需求，為日月光投控帶來強勁的成長機會。公司積極投資於LEAP服務、先進產能、研發與智慧工廠基礎設施，顯示其對長期成長的堅定承諾。預期封測事業將持續受益於高階技術趨勢，表現優於整體邏輯半導體市場。EMS業務的長期趨勢尚不明朗，但P&T業務的成長預期將成為主要驅動力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注核心事業成長：日月光投控的核心成長動能來自半導體封裝測試事業，特別是LEAP服務和先進封裝技術。散戶應密切關注這些領域的實際發展和市場需求變化。
- 區分短期與長期：2026年第一季的預期下滑為季節性因素，不應過度解讀為長期趨勢反轉。應將目光放遠，關注公司在AI、邊緣運算等長期趨勢中的佈局和執行情況。
- EMS業務的挑戰：電子代工服務業務表現持續疲軟，可能拖累整體獲利。散戶需了解此業務對整體營收和獲利的影響比重。
- 財務體質：公司擁有健康的財務狀況（如現金增加、流動比率改善、負債權益比率下降），顯示其抵禦市場波動的能力。
- 資本支出與研發：擴大資本支出和研發投資是未來成長的基石。這些投資是否能有效轉化為營收和獲利，是未來觀察的重點。
- 匯率風險：匯率波動會影響財報數字，投資人應留意公司對匯率變化的應對措施及潛在影響。
- 風險揭露：報告中的「Safe Harbor Notice」提及多項產業、經濟與地緣政治風險，散戶應對這些潛在風險有所認知。
條列式重點摘要
市場動態與定位
- 大趨勢與未來機會：
- AI超級週期預計將持續。
- 透過邊緣應用實現實體層面的技術趨勢。
- 主流業務預期復甦。
- 日月光與臺灣集群：
- 公司在製造業中保持領導地位。
- 系統優化被視為驅動AI的關鍵因素，而台灣擁有完整的供應鏈。
- 基礎設施開發和資源規劃展現出叢集效率。
- 日月光臺灣+1策略：
- 海外投資旨在掌握未來實體AI應用的機會。
2025年回顧（以美元計）
- 2025年日月光投控合併營收年成長12%。
- 其中，半導體封裝測試（封測）事業成長23%，主要由LEAP服務和測試業務驅動。
- LEAP服務營收達到16億美元，佔封測營收的13%，相較於2024年的6億美元（佔封測營收6%），顯示顯著成長。
- 一般業務年成長13%。
- 測試業務營收在2025年成長36%，動能來自一站式解決方案和LEAP測試的強勁發展。
- 2025年機器設備資本支出總額為34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出為21億美元，主要用於LEAP服務和測試投資。
2026年展望（以美元計）
- 預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，主要動能來自先進解決方案、AI普及和整體市場復甦所帶動的全面性半導體需求。
- 在封測業務中，LEAP服務營收預計將從16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝，25%來自測試。
- 一般業務預計將以與去年相仿的速度繼續成長。
- 封測事業整體營收表現預期將優於邏輯半導體市場。
- 公司計劃擴大資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以支應未來數年的成長。
2026年第一季業績展望（以台幣計）
- 匯率假設：1美元兌換31.4元新台幣，相較於2025年第四季的30.9元新台幣，顯示新台幣走強，不利於美元營收換算為台幣的表現。
- 投控合併：
- 營收預計將季對季下滑5%至7%。
- 毛利率預計將季對季下滑50至100個基點。
- 營業利益率預計將季對季下滑100至150個基點。
- 封測事業：
- 營收預計將季對季下滑低至中個位數百分比。
- 毛利率預計將介於24%至25%之間。
- 電子代工服務：
- 營收與營業利益率預計將與去年第一季水準相仿。
數字、圖表與表格的主要趨勢分析
合併損益表（季報與年報，新台幣百萬元）
項目 Q4/2025 (NTD) QoQ (vs Q3/2025) YoY (vs Q4/2024) FY/2025 (NTD) YoY (vs FY/2024) 趨勢判斷 營業收入淨額合計 177,915M +6% +10% 645,388M +8% 利多：營收持續成長，Q4加速。 半導體封測事業 108,666M +9% +25% 385,314M +20% 利多：主要成長引擎，表現強勁。 電子代工服務 68,555M 0% -8% 257,193M -5% 利空：營收下滑，表現疲軟。 營業毛利 34,736M +20% +30% 114,193M +18% 利多：獲利能力顯著提升。 毛利率 19.5% +2.4pp +3.1pp 17.7% +1.4pp 利多：毛利率持續擴張。 營業淨利 17,690M +34% +58% 50,756M +30% 利多：獲利能力大幅改善。 歸屬於本公司業主之淨利 14,713M +35% +58% 40,658M +25% 利多：淨利大幅成長。 基本每股盈餘 (EPS) 3.37 +35% +57% 9.37 +25% 利多：每股獲利顯著增加。 從合併損益表數據可以看出，2025年第四季日月光投控的整體營運表現強勁，營收、毛利、營業淨利及歸屬於業主之淨利均呈現顯著的季對季及年對年增長。其中，半導體封測事業是主要的成長驅動力，其營收在Q4/2025年對年增長高達25%，而電子代工服務營收則出現年對年下滑8%的情況，顯示該業務板塊面臨壓力。全年來看，2025年合併營收增長8%，獲利能力全面提升，尤其是毛利率擴張1.4個百分點至17.7%。若排除購買價格分攤費用的影響，全年基本每股盈餘更高達10.07元，凸顯核心業務的優異表現。
合併業務營收與獲利趨勢圖（圖表，新台幣百萬元，頁8）
此圖表展示了從2024年第一季至2025年第四季的合併營收結構、毛利率和營業淨利率的季度趨勢。
- 半導體封測營收：呈現清晰且持續的上升趨勢，從2024年第一季的72,862百萬元增加至2025年第四季的108,666百萬元。這印證了封測事業是公司主要的成長引擎。利多
- 電子代工服務營收：在2024年第三、四季達到高峰後，於2025年呈現波動且略有下滑的趨勢，與封測事業的強勁增長形成對比。利空
- 營業毛利率與營業淨利率：兩者均呈現穩步上揚的趨勢。毛利率從2024年第一季的15.7%提升至2025年第四季的19.5%，營業淨利率也從5.6%提升至9.9%。這表明公司在營收增長的同時，有效提升了經營效率和獲利能力。利多
半導體封裝測試損益表（季報與年報，新台幣百萬元）
項目 Q4/2025 (NTD) QoQ (vs Q3/2025) YoY (vs Q4/2024) FY/2025 (NTD) YoY (vs FY/2024) 趨勢判斷 營業收入淨額合計 109,707M +9% +24% 389,228M +19% 利多：封測業務營收強勁增長。 封裝 87,397M +8% +23% 311,799M +17% 利多：封裝業務表現穩健。 測試 20,863M +13% +33% 71,900M +32% 利多：測試業務成長顯著，為關鍵驅動力。 營業毛利 28,824M +27% +40% 91,380M +25% 利多：封測業務毛利大幅提升。 毛利率 26.3% +3.7pp +3.0pp 23.5% +1.0pp 利多：毛利率持續擴張。 營業淨利 16,081M +48% +70% 44,095M +38% 利多：獲利能力顯著改善。 半導體封測業務在2025年第四季及全年均呈現強勁增長態勢。Q4營收季增9%、年增24%，全年營收年增19%。其中，測試業務的成長尤其顯著，Q4季增13%、年增33%，全年年增32%，顯示公司在測試領域的競爭優勢。該業務板塊的獲利能力也大幅提升，Q4毛利率達到26.3%，季增3.7個百分點；營業淨利季增48%、年增70%，印證了其作為公司核心成長引擎的地位。利多
半導體封測營收產品應用別佔比（圖表，頁12）
此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季封測營收的應用領域分佈。
- 通訊應用：佔比呈現下滑趨勢，從2024年第一季的52%下降至2025年第三、四季的45%。利空（佔比）
- 運算應用：佔比持續提升，從2024年第一季的18%增加至2025年第四季的25%。這可能反映了AI和數據中心相關需求增長。利多
- 汽車、消費性電子及其他：汽車應用佔比有明顯提升，從2024年第一季的18%逐步上升至2025年第四季的25%。這表明公司在汽車電子市場的滲透率增加。利多
- 整體而言，封測業務營收結構正在從傳統通訊應用轉向高成長的運算和汽車應用，顯示公司產品組合的優化與市場趨勢的契合。利多
半導體封測營收封測業務產品組合（圖表，頁13）
此圖表展示了2024年第一季至2025年第四季封測服務類型的變化。
- Bump/FC/WLP/SiP：先進封裝技術的佔比持續增加，從2024年第一季的43%上升至2025年第四季的49%。這類技術通常具有更高的附加價值和技術門檻。利多
- 打線封裝：傳統打線封裝的佔比呈現下降趨勢，從2024年第一季的30%下降至2025年第四季的24%。這符合產業朝向先進封裝發展的趨勢。利空（佔比）
- 測試：測試服務的佔比也有所增加，從2024年第一季的16%上升至2025年第四季的19%。這與報告中提及測試業務的強勁增長相符。利多
- 整體而言，封測服務組合朝向更先進、高價值的技術轉移，有利於公司長期毛利率的提升和競爭力的加強。利多
電子代工服務業務損益表（季報與年報，新台幣百萬元）
項目 Q4/2025 (NTD) QoQ (vs Q3/2025) YoY (vs Q4/2024) FY/2025 (NTD) YoY (vs FY/2024) 趨勢判斷 營業收入淨額合計 68,991M 0% -8% 259,079M -5% 利空：營收呈現年對年下滑和季對季持平。 營業毛利 6,239M -2% +1% 23,695M -3% 利空：毛利季減，全年下滑。 營業淨利 1,959M -23% -1% 7,622M -5% 利空：營業淨利大幅季減，全年下滑。 電子代工服務業務的表現則相對疲弱。2025年第四季營收季對季持平，但年對年下滑8%；營業淨利更是季減23%，全年營收和淨利均呈現年對年下滑。這表明該業務板塊目前缺乏成長動能，且獲利能力正在受到壓力。利空
電子代工服務業務產品應用別佔比（圖表，頁15）
此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季電子代工服務營收的應用領域分佈。
- 通訊應用：佔比從2024年第一季的34%下降至2025年第四季的30%。利空（佔比）
- 消費性電子：佔比呈現波動，在2025年第三季達到40%的高點後，於第四季回落至36%。儘管在某些季度有所提升，但整體趨勢不穩定。中性偏空
- 其他應用（運算、工業、汽車電子）：這些應用的佔比相對穩定或波動不大，未能展現出強勁的成長潛力以抵銷其他領域的疲軟。中性
- EMS業務的營收結構未能展現出明確的、高成長的應用驅動力，這與其整體營收和獲利表現的疲軟相符。利空
重要資產負債表項目及財務指標（表格，新台幣百萬元，頁16）
項目 2025/12/31 (NTD) QoQ (vs 2025/9/30) 趨勢判斷 現金及約當現金 92,469M +23% 利多：流動性顯著提升。 資產總計 889,333M +5.5% 利多：資產基礎穩健增長。 不動產、廠房及設備 421,115M +6% 利多：持續投資於實體資產以支持成長。 短期借款及應付短期票券 43,328M -28% 利多：短期負債大幅減少，改善財務結構。 權益總計 373,367M +10% 利多：股東權益強勁增長，財務穩健。 當季 EBITDA 38,344M +17.5% 利多：營運現金流生成能力強勁。 流動比率 1.28 +0.15pp 利多：短期償債能力提升。 負債權益比率 0.46 -0.17pp 利多：財務槓桿下降，風險降低。 截至2025年第四季，日月光投控的資產負債表展現出健康的財務狀況。現金及約當現金季增23%，短期借款大幅減少28%，流動比率從1.13提升至1.28，負債權益比率從0.63下降至0.46，這些都表明公司流動性和償債能力顯著改善，財務結構更加穩健。當季EBITDA季增17.5%，顯示強勁的營運現金流生成能力。利多
機器設備資本支出及EBITDA（圖表，美元百萬元，頁17）
此圖表呈現了從2024年第一季至2025年第四季的季度資本支出（CapEx）和EBITDA趨勢。
- EBITDA：總體呈現上升趨勢，從2024年第一季的765百萬美元增長至2025年第四季的1,242百萬美元，顯示公司營運獲利能力持續增強。利多
- 機器設備資本支出：在2025年季度波動，但全年總額達到34億美元（與頁4所述一致），反映公司持續投入資金擴充產能和提升技術。儘管Q4/25的季度CapEx略低於Q3/25，但整體趨勢與長期成長策略相符。利多
- 值得注意的是，近幾個季度EBITDA持續高於資本支出，表明公司能夠從營運中產生足夠的現金來支持其投資計畫，無需過度依賴外部融資。利多
總結
日月光投控在2025年展現了卓越的營運表現，尤其在半導體封裝測試（P&T）領域，受益於AI超級週期和先進解決方案的需求，實現了顯著的營收和獲利增長。公司透過LEAP服務和測試業務的強勁發展，成功優化了產品和服務組合，朝向更高價值的先進封裝和測試技術轉型。此外，穩健的財務體質、充沛的現金流以及對未來成長的持續資本投入，都為其長期發展奠定了堅實基礎。儘管電子代工服務（EMS）業務表現疲軟，且2026年第一季面臨季節性逆風和不利匯率的短期挑戰，公司對於2026年及以後的長期成長仍持樂觀態度，預期封測事業將持續優於邏輯半導體市場的表現。
整體而言，該報告呈現日月光投控的核心半導體封測業務正處於強勁上升週期，並積極佈局AI等未來趨勢。短期波動需納入考量，但長期成長潛力值得投資人持續關注。
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