日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

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日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

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日月光投控 (3711) 2025年第三季法人說明會報告分析與總結

日月光投控於2025年10月30日發布的第三季法人說明會報告，展現了公司穩健的營運表現與強勁的獲利成長。本季合併營收、毛利、營業淨利及歸屬於本公司業主之淨利均呈現顯著的季增與年增，顯示半導體產業景氣回升及公司營運效率提升。特別是半導體封測事業（ASEM）表現亮眼，不僅營收與獲利成長強勁，毛利率與營業利益率亦同步提升，並持續朝高階封裝技術轉型。

對報告的整體觀點

本報告呈現了日月光投控在2025年第三季的優異財務成果，核心的半導體封測業務表現尤為強勁，不僅在營收端有所增長，獲利能力也顯著改善。電子代工服務（EMS）雖然在營收年對年表現上略顯壓力，但季對季已呈現強勁復甦。管理層對第四季的展望仍持樂觀態度，預期合併營收與獲利能力將持續成長。此外，公司在高階封裝（如Bump/FC/WLP/SiP）的佔比提升以及在電腦和汽車電子等應用領域的多元化發展，為其長期成長奠定基礎。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響： 報告中強勁的第三季財報數據（特別是超預期的獲利成長和毛利率提升）以及管理層對第四季的正面展望，預計將對日月光投控的股價產生積極的「利多」影響，可能吸引投資人增加持股。
  • 長期影響： 公司在先進封裝技術的持續投資與產品組合優化，有助於鞏固其在半導體供應鏈中的關鍵地位，並抓住AI、HPC及車用電子等高成長領域的機會。這對公司的長期估值形成「利多」支撐。然而，資產負債表中債務總額的增加，可能需要市場密切關注其財務槓桿的變化。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預期半導體產業景氣將延續復甦態勢，特別是記憶體與AI相關需求將為封測業務帶來強勁動能。日月光投控的營收和獲利能力有望在2025年第四季繼續成長，毛利率和營業利益率將持續改善。
  • 長期趨勢： 半導體封裝測試產業將持續受惠於異質整合、先進封裝技術的需求增加。日月光投控作為全球龍頭，在技術領先與規模經濟方面具有優勢。公司將受益於終端應用多元化，特別是來自高效能運算、車用電子、工業應用等領域的增長。儘管全球經濟不確定性與地緣政治風險猶存，但公司在這些結構性成長趨勢中的戰略布局，使其有望維持長期競爭力與成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 獲利能力與毛利率： 持續關注日月光投控的毛利率和營業利益率趨勢，這是衡量公司營運效率和產品組合優化的重要指標。本季的顯著提升是一個積極信號。
  • 各業務板塊表現： 區分半導體封測（ASEM）與電子代工服務（EMS）的貢獻。ASEM是公司的主要獲利引擎，其營收與毛利率的增長是關鍵。EMS業務的復甦情況，尤其關注其營業利益率能否穩定成長。
  • 先進封裝技術進展： 關注公司在高階封裝技術（如CoWoS、SiP等）的產能擴張和技術發展，這將是日月光投控未來成長的關鍵動能。
  • 應用市場多元化： 留意公司在通訊、電腦、車用、消費電子及工業等不同應用市場的營收佔比變化，多元化的市場布局有助於降低單一市場波動的風險。
  • 資本支出與現金流： 公司持續投入資本支出以擴充產能和技術升級，需關注其現金流生成能力（EBITDA）是否能持續覆蓋資本支出，以確保財務健康。
  • 債務水平： 雖然公司EBITDA表現強勁，但債務總額和負債權益比率的增加值得關注。投資人應評估其債務結構和償債能力，確保在擴張的同時，財務風險保持可控。

日月光投控2025年第三季法人說明會重點摘要與趨勢分析

以下將根據PDF提取的文字內容，整理成條列式重點摘要，並詳細描述數字、圖表或表格的主要趨勢。

合併損益表分析 (頁3 & 頁15)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 Q2/2025 Q3/2024 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY)
營業收入淨額合計 168,569 150,750 160,105 12% 5%
半導體封測事業 99,393 91,648 84,545 8% 18%
電子代工服務 68,405 58,374 74,871 17% -9%
營業毛利 28,877 25,687 26,426 12% 9%
毛利率 17.1% 17.0% 16.5% 0.1個百分點 0.6個百分點
營業淨利 13,201 10,193 11,470 30% 15%
營業利益率 7.8% 6.8% 7.2% 1.0個百分點 0.6個百分點
歸屬於本公司業主之淨利 10,870 7,521 9,733 45% 12%
基本每股盈餘 (新台幣元) 2.50 1.74 2.25 44% 11%
管理階層補充說明 (不含購買價格分攤費用)
營業毛利 (不含PPA) 29,392 26,208 27,360 12% 7%
毛利率 (不含PPA) 17.4% 17.4% 17.1% 持平 0.3個百分點
營業淨利 (不含PPA) 13,979 10,974 12,668 27% 10%
營業利益率 (不含PPA) 8.3% 7.3% 7.9% 1.0個百分點 0.4個百分點
  • 整體營收趨勢： 日月光投控2025年第三季合併營收達新台幣1,685.69億元，較前一季成長12%，較去年同期成長5%。此增長主要由兩大業務板塊共同推動。
  • 半導體封測事業貢獻： 半導體封測事業（ASEM）營收達新台幣993.93億元，季增8%，年增18%，是營收成長的主要動能，並持續展現強勁的年對年增長。
  • 電子代工服務貢獻： 電子代工服務（EMS）營收達新台幣684.05億元，季增17%，顯示強勁的季對季復甦。然而，年對年營收則下滑9%，表明去年同期基期較高或市場需求變化。
  • 獲利能力顯著提升：
    • 營業毛利季增12%，年增9%，毛利率從前一季的17.0%微幅上升至17.1%。
    • 營業淨利季增30%，年增15%，營業利益率從前一季的6.8%顯著提升至7.8%。
    • 歸屬於本公司業主之淨利季增45%，年增12%，基本每股盈餘（EPS）從1.74元增至2.50元，季增44%。
  • 不含購買價格分攤費用 (PPA) 影響： 管理階層強調，若不計入購買價格分攤費用（PPA），核心獲利能力表現更為優異。營業毛利率維持在17.4%，營業利益率從7.3%提升至8.3%，顯示公司在成本控制與營運效率上的實質改善。

合併業務營收與毛利率、淨利率趨勢 (頁4)

此圖表呈現了自2024年第一季至2025年第三季的合併營收結構與獲利率走勢。圖表清晰地顯示了以下趨勢：

  • 營收成長趨勢： 合併營收總額呈現穩定成長的趨勢，從Q1/24約新台幣1,321億元（72,862 + 59,326）成長至Q3/25的新台幣1,685.69億元（99,393 + 68,405）。其中，半導體封測營收（灰色部分）始終佔據較大比重，且在Q3/25達到最高點。電子代工服務營收（橘色部分）在Q3/25也呈現顯著的季增。
  • 毛利率與淨利率提升：
    • 營業毛利率 (藍線)： 在觀察期間內相對穩定，維持在15.7%至17.1%之間。值得注意的是，Q2/25至Q3/25期間，毛利率從17.0%小幅上升至17.1%。
    • 營業淨利率 (黃線)： 呈現更為顯著的上升趨勢，從Q1/24的5.6%穩步提升至Q3/25的7.8%。在Q2/25至Q3/25期間，營業淨利率從6.8%大幅增長至7.8%，顯示公司營運效率和獲利能力的改善。

半導體封測損益表分析 (頁5 & 頁6)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 Q2/2025 Q3/2024 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY)
營業收入淨額合計 100,289 92,565 85,790 8% 17%
封裝 80,602 74,440 70,290 8% 15%
測試 18,420 16,612 14,124 11% 30%
材料直接銷售 1,190 1,431 1,295 -17% -8%
營業毛利 22,697 20,248 19,795 12% 15%
毛利率 22.6% 21.9% 23.1% 0.7個百分點 -0.5個百分點
營業淨利 10,862 8,817 9,219 23% 18%
營業利益率 10.8% 9.5% 10.7% 1.3個百分點 0.1個百分點
  • 營收強勁成長： 半導體封測事業在Q3/25的營收達到新台幣1,002.89億元，季增8%，年增17%。這是首次單季突破千億大關。其中，封裝業務季增8%，測試業務季增11%，顯示兩大核心業務均表現強勁。然而，材料直接銷售則季減17%。
  • 獲利能力顯著提升：
    • 營業毛利季增12%，毛利率從21.9%上升至22.6%。
    • 營業淨利季增23%，營業利益率從9.5%大幅提升至10.8%。
  • 毛利率走勢 (頁6圖表)： 半導體封測業務的營業毛利率在Q1/24至Q3/25期間，整體呈現震盪上行趨勢，從21.0%提升至22.6%。尤其Q2/25至Q3/25，毛利率從21.9%再次提升至22.6%，顯示獲利能力持續改善。

半導體封測營收產品應用別佔比 (頁7)

此圖表揭示了半導體封測營收在不同應用領域的變化趨勢：

  • 通訊應用比重下降： 通訊應用（灰色部分）的比重從Q1/24的52%逐漸下降至Q3/25的45%。儘管仍是最大宗，但其佔比呈現縮減。
  • 電腦應用比重顯著增加： 電腦應用（紫色部分）的比重從Q1/24的18%穩步提升至Q3/25的25%，顯示此領域需求強勁，可能與AI/HPC等新興應用相關。
  • 汽車、消費性電子及其他穩定： 汽車、消費性電子及其他應用（藍色部分）的比重相對穩定，維持在30%-32%之間，Q3/25為30%。
  • 趨勢判斷： 應用領域的多元化，特別是電腦應用比重的提升，顯示日月光投控正成功抓住新興市場的需求，減少對單一通訊市場的依賴。

半導體封測營收封測業務產品組合 (頁8)

此圖表展示了半導體封測產品組合的變化：

  • 先進封裝比重提升： Bump/FC/WLP/SiP等先進封裝技術（灰色部分）的比重從Q1/24的43%持續提升至Q3/25的48%，顯示公司在高階技術的發展和市場導入上取得進展。
  • 打線封裝比重下降： 打線封裝（紫色部分）的比重則從Q1/24的30%下降至Q3/25的26%，與先進封裝的趨勢相反。
  • 測試業務穩定： 測試業務（橘色部分）的比重保持在16%-18%之間，Q3/25為18%。
  • 趨勢判斷： 產品組合朝向高階、高價值技術（如SiP、Fan-out等）轉型，將有助於提升公司的平均售價和毛利率，強化長期競爭力。

電子代工服務業務分析 (頁9)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 Q2/2025 Q3/2024 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY)
營業收入淨額 69,022 58,770 75,384 17% -8%
營業毛利 6,379 5,549 6,757 15% -6%
毛利率 9.2% 9.4% 9.0% -0.2個百分點 0.2個百分點
營業淨利 2,541 1,513 2,453 68% 4%
營業利益率 3.7% 2.6% 3.3% 1.1個百分點 0.4個百分點
  • 營收強勁季增： 電子代工服務（EMS）業務在Q3/25的營收達到新台幣690.22億元，季增17%，顯示明顯的復甦。然而，年對年營收仍下滑8%。
  • 獲利能力改善： 營業毛利季增15%，毛利率則從9.4%小幅下降至9.2%。營業淨利季增68%，營業利益率從2.6%大幅提升至3.7%，顯示營運槓桿效益顯現。
  • 應用產品別佔比趨勢 (頁9圖表)：
    • 通訊應用： 從Q1/24的34%下降至Q3/25的30%，比重略有減少。
    • 汽車電子： 呈現顯著成長趨勢，從Q1/24的3%增加至Q2/25的9%，但Q3/25略降至7%，儘管如此，長期而言仍為潛力增長點。
    • 工業用： 比重相對穩定，維持在9%-11%之間。

重要資產負債表項目及財務指標 (頁10)

項目 (新台幣百萬元) 2025/9/30 2025/6/30 季變動
現金及約當現金 75,142 72,785 +2,357
資產總計 842,644 765,175 +77,469
不動產、廠房及設備 397,195 364,849 +32,346
附息負債總計 295,682 240,132 +55,550
負債總計 503,091 450,240 +52,851
權益總計 339,553 314,935 +24,618
財務指標
當季 EBITDA 32,613 27,426 +5,187
流動比率 1.13 1.02 +0.11
負債權益比率 0.63 0.52 +0.11
  • 資產規模擴大： 資產總計從Q2/25的7,651.75億元增至Q3/25的8,426.44億元，季增10.1%。主要受不動產、廠房及設備（PP&E）增加約323.46億元所推動，顯示公司持續進行資本支出。
  • 現金水位增加： 現金及約當現金增加約23.57億元，顯示健康的現金生成能力。
  • 負債與權益同步增加： 負債總計季增11.7%，其中附息負債總計增加555.5億元。權益總計亦季增7.8%。
  • 財務比率：
    • 流動比率： 從1.02提升至1.13，顯示短期償債能力有所改善。
    • 負債權益比率： 從0.52上升至0.63，顯示財務槓桿比例有所提高。
    • EBITDA強勁增長： 當季EBITDA達326.13億元，較前一季的274.26億元大幅增長18.9%，反映營運現金流的顯著改善。

機器設備資本支出及EBITDA (頁11)

此圖表以美金百萬元呈現了自2024年第一季至2025年第三季的機器設備資本支出（CapEx）與EBITDA趨勢：

  • EBITDA持續增長： EBITDA（紫色部分）呈現顯著的上升趨勢，從Q1/24的765百萬美元持續增長至Q3/25的1,095百萬美元，創下該期間新高。Q3/25的EBITDA較Q2/25的879百萬美元成長約24.6%。這與前面提到的獲利能力改善相互印證。
  • 資本支出波動： 機器設備資本支出（灰色部分）在觀察期間內呈現波動上升，Q3/25為779百萬美元。儘管較Q2/25的992百萬美元有所下降，但整體仍維持在高檔，顯示公司持續進行投資擴產。
  • EBITDA高於CapEx： 在所有觀察季度中，EBITDA均顯著高於機器設備資本支出，表明公司擁有充足的內部資金來支持其擴張計畫，無需過度依賴外部融資來滿足日常資本需求。

2025年第四季業績展望 (頁12 & 頁13)

管理層對2025年第四季的業績展望，基於1美元兌新台幣30.4元的匯率假設（高於第三季的29.7元）：

  • 投控合併 (頁12)：
    • 營收成長： 以台幣計價，投控合併營收預期將季對季成長1%至2%。
    • 獲利能力提升：
      • 合併毛利率預期季對季增加70至100個基點。
      • 合併營業利益率預期季對季增加70至100個基點。
  • 封測事業 (頁13)：
    • 營收成長： 以台幣計價，封測事業營收預期將季對季成長3%至5%。
    • 毛利率提升： 毛利率預期季對季增加100至150個基點，顯示高階產品組合與效率改善的持續效益。
  • 電子代工服務 (頁13)：
    • 營收展望： 以台幣計價，電子代工服務營收預期將季對季持平或是小幅下滑。
    • 營業利益率： 營業利益率預期將與去年第四季度水準相仿，顯示穩定但缺乏顯著成長的趨勢。
  • 趨勢判斷： 預期第四季整體獲利能力將持續改善，主要由半導體封測事業的強勁表現帶動。EMS業務營收雖趨於平緩，但獲利能力有望維持穩定。

利多與利空資訊條列

  • 利多資訊：
    • 合併營收與獲利強勁成長： Q3/25合併營收、營業毛利、營業淨利及歸屬於本公司業主之淨利均呈現顯著的季增和年增 (頁3)。
    • 獲利能力改善： 合併毛利率和營業利益率在Q3/25均有季對季提升 (頁3、頁4)。
    • 半導體封測業務表現優異： ASEM營收、毛利、營業淨利季對季和年對年均強勁成長，毛利率與營業利益率雙雙提升 (頁5、頁6)。
    • 高階封裝比重增加： Bump/FC/WLP/SiP等先進封裝技術在ASEM營收中的佔比持續提升 (頁8)。
    • 應用市場多元化： ASEM電腦應用營收比重顯著增加，減少對單一市場依賴 (頁7)。
    • EBITDA顯著增長： Q3/25 EBITDA季增18.9%，且持續高於資本支出，顯示強勁的營運現金流和再投資能力 (頁10、頁11)。
    • 流動比率改善： 流動比率從1.02提升至1.13，短期償債能力增強 (頁10)。
    • 核心獲利能力更佳： 不含購買價格分攤費用（PPA）的獲利數據更優異，反映核心營運績效強勁 (頁3、頁15)。
    • 第四季展望積極： 管理層預期Q4/25合併營收將持續成長，且毛利率和營業利益率將進一步提升，特別是封測事業將有顯著增長和毛利率改善 (頁12、頁13)。
  • 利空資訊：
    • 電子代工服務年對年營收下滑： EMS業務Q3/25營收年對年下滑9%，顯示去年同期基期較高或市場需求壓力 (頁3、頁9)。
    • EMS毛利率季對季微幅下降： EMS毛利率從Q2/25的9.4%小幅下降至Q3/25的9.2% (頁9)。
    • 材料直接銷售營收下降： ASEM業務中的材料直接銷售季減17%，年減8% (頁5)。
    • 負債權益比率上升： 負債權益比率從0.52上升至0.63，顯示財務槓桿增加 (頁10)。
    • 第四季EMS營收展望平緩： 預期Q4/25電子代工服務營收將季對季持平或小幅下滑 (頁13)。

總結

日月光投控2025年第三季的法人說明會報告展現了公司優異的營運成果，尤其在半導體封測事業的帶動下，無論是營收成長還是獲利能力的提升都非常顯著。公司成功地抓住半導體產業復甦的契機，並透過產品組合優化（高階封裝比重提升）和應用市場多元化（電腦應用成長）來增強其競爭力。

對報告的整體觀點

綜合來看，這份報告是一個非常正面的訊號，凸顯了日月光投控在當前半導體週期中的強勁表現。即使面對宏觀經濟的不確定性，公司仍展現出卓越的適應能力和成長潛力。核心業務的優異表現以及對未來獲利能力的積極展望，為其在市場中樹立了堅實的形象。

對股票市場的潛在影響

短期內，強勁的財報數據和正向的第四季展望，預計將對股價形成強烈支撐，可能吸引更多投資者的關注。長期而言，公司在先進封裝技術的領先地位、持續的資本支出以維持技術優勢、以及日益多元化的業務布局，將為其長期成長提供堅實基礎，維持其作為半導體關鍵供應鏈龍頭的投資價值。然而，投資者仍需警惕全球經濟放緩、地緣政治風險及供應鏈波動等潛在因素，這些可能對EMS業務或整體產業環境造成影響。債務槓桿的增加也是需要持續關注的點，儘管目前看來EBITDA的強勁增長顯示其仍有能力管理債務。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 日月光投控預計將在2025年第四季延續其成長勢頭，特別是半導體封測事業的亮眼表現將持續支撐整體營收和獲利能力。隨著高階封裝需求的持續釋放，公司的毛利率和營業利益率有望進一步擴張。
  • 長期趨勢： 隨著AI、5G、HPC以及車用電子等技術的快速發展，對先進封裝和測試的需求將持續增長。日月光投控作為產業領導者，其在技術創新和規模經濟上的優勢將使其能夠持續從這些結構性趨勢中獲益。公司向更高價值產品和多元化應用市場的戰略轉型，將是其長期可持續成長的關鍵驅動力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應將重點放在理解日月光投控的核心競爭力，即其在先進封裝測試領域的技術領先和市場地位。這份報告強調了獲利能力的顯著提升和良好的現金流狀況，這些都是判斷公司基本面強弱的重要指標。此外，雖然EMS業務的年對年表現存在挑戰，但其季對季的快速復甦以及在汽車電子等新興領域的發展值得期待。投資人應密切關注公司對資本支出的效益評估，以及債務水平與獲利能力之間的平衡。在全球半導體週期中，定期檢視公司的財務健康狀況和管理層對未來市場的預期，將有助於做出更明智的投資決策。

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台北W飯店
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無。 簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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線上會議
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詳114年04月30日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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地點
台北君悅酒店
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無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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東京皇家王子大飯店花園塔
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地點
台北遠東飯店
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地點
台北君悅酒店
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地點
線上會議
相關說明
詳113年10月31日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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