日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2026/06/23 16:00
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以下內容由AI生成：

📊 日月光投控 (3711) 2026年第一季法人說明會深度分析報告

📈 報告整體觀點

日月光投控（3711）於2026年第一季展現出極具韌性且強勁的財務表現。在全球半導體產業經歷結構性調整的背景下，該公司半導體封測（ATM）事業表現優於預期，成功抵消了電子代工服務（EMS）的季節性衰退。第一季合併營收雖因季節性因素季減2%，但年增率高達17%，且歸屬於母公司業主之淨利大幅年增87%，顯示高階封裝需求正迎來爆發性成長。整體而言，日月光投控已成功建立起以先進封裝為核心的增長引擎，整體營運動能十分強勁。

💼 股票市場潛在影響

此份報告對股票市場將帶來顯著的利多刺激。第一季基本每股盈餘（EPS）達3.24元，遠高於去年同期的1.75元。更重要的是，公司對第二季給出了相當樂觀的展望，預期合併營收將季增7%至9%，且毛利率與營業利益率將雙雙季增。此一優於市場預期的財務展望，有望吸引外資與投信等法人機構持續加碼，對日月光投控短期及中期的股價表現具有強烈的支撐與拉抬作用，並可能帶動整體半導體後段封測板塊的評價提升。

🔮 未來趨勢判斷

短期趨勢：第二季營運將全面回升。隨著封測事業營收預期季增9%至11%，以及產品組合持續優化，預期第二季毛利率將回升至26%至27%區間，營運呈現逐季走高態勢。

長期趨勢：先進封裝（如Bump/FC/WLP/SiP）佔封測營收比重已達49%，且通訊與電腦應用（特別是AI與高效能運算）結構性占比持續增加。此外，公司在第一季大幅提高機器設備資本支出至1,003百萬美元，顯見長期訂單能見度極高，先進封裝產能的擴張將成為未來數年的核心成長動能。

⚠️ 投資人應注意重點

散戶投資人應特別留意以下關鍵指標：首先是匯率波動風險，本次第二季展望係基於1美金兌換31.8元新台幣之假設，若新台幣大幅升值，將可能對營收與毛利率產生壓抑；其次是資本支出大幅增加對短期現金流的影響，雖然這代表未來需求強勁，但也意味著折舊費用在未來幾個季度將逐步上升；最後，需關注電子代工服務（EMS）的復甦力道，雖然第二季預期年增至少10%，但第一季季減10%顯示消費性電子回溫速度仍需持續觀察。

📝 2026年第一季營運重點摘要

營收與獲利表現：第一季合併營收為新台幣173,662百萬元，季減2%，年增17%。營業毛利為34,850百萬元，毛利率達20.1%，相較於去年同期的16.8%顯著提升。歸屬母公司淨利為14,148百萬元，年增率高達87%。

半導體封測（ATM）動能充足：封測事業營收達112,434百萬元，逆勢季增2%，年增30%，為本季最主要的成長引擎。其中，封裝業務佔比79.8%，測試業務佔18.7%。

電子代工服務（EMS）面臨淡季：第一季營收為61,875百萬元，季減10%，年減1%，毛利率為9.5%，營業淨利率為3.1%，主要受到首季消費性電子傳統淡季影響。

高階封裝佔比持續攀升：封測業務中，先進封裝（Bump/FC/WLP/SiP）營收佔比已達49%，打線封裝佔24%，測試佔19%，產品組合持續朝高毛利的高階技術靠攏。

資本支出與產能擴張：第一季機器設備資本支出達1,003百萬美元，相較於前一季的733百萬美元大幅增加，凸顯公司積極布局先進封裝產能。

📊 財務數據與主要趨勢分析

財務指標（新台幣百萬元） Q1 / 2026 Q4 / 2025 Q1 / 2025 季變動 (QoQ) 年變動 (YoY)

營業收入淨額 173,662 177,915 148,153 -2% +17%

半導體封測事業 111,623 108,666 85,606 +3% +30%

電子代工服務 61,361 68,555 61,860 -10% -1%

營業毛利 34,850 34,736 24,893 0% +40%

營業毛利率 20.1% 19.5% 16.8% +0.6% +3.3%

營業淨利 17,532 17,690 9,671 -1% +81%

營業淨利率 10.1% 9.9% 6.5% +0.2% +3.6%

歸屬業主淨利 14,148 14,713 7,554 -4% +87%

基本每股盈餘 (元) 3.24 3.37 1.75 -4% +85%

📈 圖表與數據趨勢深度解析

從上述財務數據以及報告中的趨勢圖可以觀察到以下幾個關鍵現象：

毛利率與淨利率雙雙上揚：雖然第一季為傳統淡季，且合併營收略微下滑2%，但公司的合併毛利率卻從上季的19.5%提升至20.1%，營業淨利率亦從9.9%微幅升至10.1%。這主要得益於半導體封測事業營收比重拉高（由61.1%上升至64.3%），而封測事業的毛利率通常顯著高於電子代工服務。

半導體封測事業結構優化：封測產品應用別中，電腦（Computing）佔比從2025年第一季的22%顯著提升至2026年第一季的27%，這反映出AI伺服器與高速運算晶片的強勁需求。而高階封裝技術（Bump/FC/WLP/SiP）的佔比達49%，維持在歷史高檔，顯示高利潤率的先進封裝已成為驅動封測事業獲利的主要動能。

資產負債表健全度：截至2026年3月31日，雖然流動比率由1.28下降至1.15，但負債權益比率（Debt/Equity Ratio）由0.46改善至0.40，顯示公司在積極進行資本支出的同時，財務結構依然維持在健康且安全的範疇。

⚖️ 利多與利空因素分析

🟢 利多因素

獲利能力爆發性成長：歸屬母公司業主淨利年增率高達87%，EPS自去年同期的1.75元激增至3.24元，顯示本業獲利槓桿效應顯著。

半導體封測事業表現超預期：ATM業務在Q1傳統淡季仍繳出季增3%、年增30%的亮眼成績，且毛利率（26.0%）與營業利益率（14.1%）皆維持在極高水準。

第二季展望強勁：公司預期第二季營收季增7%至9%，且合併毛利率與營業利益率將持續攀升。封測事業預期季增達9%至11%，顯示晶圓代工端客戶產能持續開出，後段封測需求極度旺盛。

先進封裝與AI趨勢明確：電腦應用佔比顯著提升，且高階封裝（Bump/FC/WLP/SiP）佔比攀升至49%，與全球半導體往先進封裝發展的趨勢完全吻合。

大幅追加資本支出：Q1機器設備資本支出重回1,003百萬美元高位（季增36.8%），顯示公司掌握了大量中長期客戶訂單，對未來前景充滿信心。

🔴 利空因素

電子代工服務（EMS）疲軟：EMS事業第一季營收出現雙降（季減10%、年減1%），營收貢獻度下滑至35.3%，顯示消費性電子與汽車電子等終端需求的回溫步伐較為緩慢。

流動比率下滑：流動比率從上一季的1.28降至1.15，顯示短期流動資金壓力略有增加，投資人需持續關注其營運資金的流動性。

匯率與地緣政治風險：報告書中特別提及美中關係、兩岸關係以及匯率波動等潛在風險。若新台幣對美元大幅升值，將直接對第二季預期的毛利率區間造成負面衝擊。

🏁 總結與未來展望

綜合本季法人說明會的數據與展望，日月光投控（3711）正處於由先進封裝與AI/HPC需求驅動的景氣上升循環中。儘管有著電子代工服務淡季與流動比率微降等小幅干擾，但公司憑藉在半導體封測領域的絕對領先地位，成功實現了極佳的產品組合優化。高階封裝產品的毛利貢獻完全主導了本季的獲利表現，讓獲利按年大幅增長87%。

展望未來，第二季在ATM事業季增上看雙位數的引領下，整體營運與獲利將更上層樓。大舉擴張的資本支出進一步印證了長期先進封裝產能供不應求的熱絡景氣。對於散戶投資人而言，日月光投控具備長期投資價值，建議可利用短期因市場波動造成的拉回進行分批布局，並重點追蹤各季度先進封裝營收占比、折舊成本變動以及台幣匯率的走勢。

財務指標（新台幣百萬元）	Q1 / 2026	Q4 / 2025	Q1 / 2025	季變動 (QoQ)	年變動 (YoY)
營業收入淨額	173,662	177,915	148,153	-2%	+17%
半導體封測事業	111,623	108,666	85,606	+3%	+30%
電子代工服務	61,361	68,555	61,860	-10%	-1%
營業毛利	34,850	34,736	24,893	0%	+40%
營業毛利率	20.1%	19.5%	16.8%	+0.6%	+3.3%
營業淨利	17,532	17,690	9,671	-1%	+81%
營業淨利率	10.1%	9.9%	6.5%	+0.2%	+3.6%
歸屬業主淨利	14,148	14,713	7,554	-4%	+87%
基本每股盈餘 (元)	3.24	3.37	1.75	-4%	+85%

之前法說會的資訊

日期: 2026/06/09 22:00
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日期: 2026/06/03 10:00
地點: 台北W飯店
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日期: 2026/06/02 09:00
地點: 台北W飯店
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日期: 2026/05/29 10:30
地點: 台北文華東方酒店
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日期: 2026/05/27 09:00
地點: 香港四季酒店
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日期: 2026/04/29 15:00
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日期: 2026/03/18 10:00
地點: 台北君悅酒店
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日期: 2026/02/05 15:00
地點: 台北君悅酒店 (可同步線上收看)
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日期: 2025/12/09 23:00
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日期: 2025/12/03 09:00
地點: 線上會議
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日期: 2025/11/20 09:30
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日期: 2025/11/17 10:00
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日期: 2025/10/30 15:00
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日期: 2025/09/15 10:00
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日期: 2025/09/09 09:30
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日期: 2025/07/31 15:00
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日期: 2025/06/10 22:00
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日期: 2025/06/04 17:00
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日期: 2025/05/27 09:00
地點: 香港四季酒店
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日期: 2025/05/22 12:00
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日期: 2025/05/21 11:20
地點: 台北南港展覽館1館6樓
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會。(完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。)
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日期: 2025/05/20 09:00
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日期: 2025/05/16 10:00
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日期: 2025/04/30 14:00
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日期: 2025/03/18 10:00
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日期: 2025/03/05 09:15
地點: 東京皇家王子大飯店花園塔
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日期: 2025/02/25 10:00
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日期: 2025/02/17 10:00
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日期: 2024/10/31 15:00
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