日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理
日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
日月光投控（股票代碼：3711）2025年第二季法人說明會報告分析與總結
日月光投控於2025年7月31日舉辦之第二季法人說明會（依提示資訊發佈日期為2025年9月15日）報告，呈現了公司在複雜市場環境中的營運表現、未來展望及策略方向。整體而言，該報告揭示了公司半導體封測業務的強勁復甦與成長動能，尤其在先進封裝和測試領域表現突出，並透過大量資本支出展現對未來成長的信心。然而，電子代工服務業務的表現相對疲軟，且合併淨利潤年對年有所下滑。在匯率變動和地緣政治不確定性等外部因素影響下，公司營運仍面臨挑戰。
對股票市場的潛在影響：
- 利多因素：半導體封測業務的強勁成長，特別是尖端先進封裝與測試領域的亮眼表現，顯示公司能有效抓住市場高階需求，這對股價是正面支撐。大規模資本支出，特別是針對先進封裝與測試的投資，預示著公司對未來數年成長的堅定信心，有利於提升投資人長期持股意願。預期營收成長趨勢將延續至2026年及以後，加上人工智慧的普及和整體半導體市場復甦，將為股價提供長期上漲動能。此外，管理階層預期第三季電子代工服務業務的營業利益率將有所改善，也為該部門帶來了正面的轉折訊號。
- 利空因素：合併淨利與每股盈餘年對年下滑，可能短期內對市場情緒造成壓力。電子代工服務業務的營收與獲利能力年對年衰退，顯示該部門仍需克服挑戰。第三季合併毛利率及營業利益率預期將季對季略微下滑，可能影響市場對短期獲利能力的預期。負債權益比率升高，以及流動比率略微下降，可能引發投資人對公司財務結構穩健性的關注。匯率和關稅的不確定性，作為公司列出的挑戰，也增加了營運風險。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期趨勢（2025年下半年）：預期日月光投控的營收將在第三季和第四季持續季對季成長，主要由半導體封測業務推動。然而，由於匯率假設（新台幣升值）以及成本結構的變化，合併與封測事業的毛利率和營業利益率預期將季對季略微下降。電子代工服務業務有望在第三季改善其營業利益率。整體而言，短期內營收成長動能將持續，但獲利能力可能面臨季節性或匯率波動帶來的壓力。
- 長期趨勢（2026年及以後）：公司預期營收成長趨勢將持續至2026年及以後，這得益於尖端解決方案的推動、人工智慧的普及以及半導體市場的全面復甦。對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施的持續投資，將是支持公司多年成長的關鍵。日月光投控正積極佈局高階封測市場，預期將能從長期半導體產業的結構性成長中受益。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注核心事業表現：半導體封測業務是公司的主要成長引擎，尤其是在先進封裝和測試領域。散戶投資人應密切關注該部門的營收成長、毛利率變化及新技術進展。
- 識別利空影響：雖然整體前景樂觀，但電子代工服務業務的低迷、合併淨利潤的年對年下滑，以及第三季獲利能力預期略降，都是需要關注的潛在風險。
- 匯率波動風險：公司第三季展望中使用的匯率假設與實際情況可能存在差異，且新台幣升值將影響美元計價營收轉換為新台幣後的成長表現。散戶應注意匯率變動對公司財報的潛在影響。
- 資本支出與財務槓桿：公司大量的資本支出雖然是長期成長的基石，但也會增加公司的負債。投資人應評估這些投資是否能帶來預期的回報，並留意負債權益比率的變化。
- 區分報告與調整後數字：報告中提供了「不含購買價格分攤費用」的調整後數字。這些調整後的數字能更清晰地反映公司核心業務的營運表現，投資人應對比兩者以獲得更全面的了解。
- 長期投資眼光：日月光投控的未來成長與半導體產業的宏觀趨勢，特別是AI的發展緊密相關。對於看好半導體產業長期發展的投資人，可能需要以較長的投資視野來評估其價值。
條列式重點摘要與趨勢分析
2025上半年業務概要 (以美金計價)
- 合併營收與封測業務成長：2025年上半年合併營收年對年成長9%，其中封裝測試營收年對年成長達18%。這顯示公司的核心半導體封測業務表現強勁，是整體營收成長的主要驅動力。
- 尖端技術引領成長：尖端先進封裝及整體測試業務的成長超越了傳統封測業務，且一般業務復甦跡象顯現。這表明公司在技術升級和高階市場的佈局取得成效。
- 先進封測與測試營收佔比提升：尖端先進封裝及測試營收在2025年上半年占整體封測營收的比例已超過10%，相比2024年全年的6%有顯著提升，趨勢為利多。
- 測試業務強勁成長：2025年上半年測試業務較去年同期成長31%。預期進入2025年下半年，一站式解決方案及尖端測試將持續推動成長。此為利多。
- 資本支出加大投資：2025年上半年機器設備資本支出達19億美元，廠房、設施及自動化資本支出為9億美元，主要投資於先進封裝及測試業務。這顯示公司對未來成長的信心與承諾，長期為利多。
2025下半年展望 (以美金計價)
- 封測業務持續成長：預期封測業務在2025年第三季成長動能將持續，並在第四季實現季對季成長。此為利多。
- 尖端封測年營收目標上調：尖端先進封裝及測試年營收目標較2024年增加10億美元，將貢獻封測事業10%的成長率。一般業務預計在2025年成長中高個位數。此為利多。
- 長期營收成長趨勢：預計營收成長趨勢將持續至2026年及以後，主要受益於尖端解決方案的推動、人工智慧普及和整體市場復甦帶來的廣泛半導體需求。此為利多。
- 戰略性投資：對研發、人力資本、先進產能及智慧工廠基礎設施之投資被視為支持多年成長的關鍵。此為長期利多。
業務更新
- 市場動態：公司持續關注大趨勢和未來機會，聚焦技術發展，並明確日月光自身的市場定位。顯示公司具備前瞻性與策略規劃，利多。
- 營運亮點：尖端科技與台灣產能吃緊，意味著高階產能利用率高，訂單飽滿；產能擴充如期進行，顯示公司供應鏈管理與擴張能力良好；資源最佳化則有助於提升營運效率。此為利多。
- 挑戰：匯率和關稅的不確定性被列為主要挑戰。此為潛在利空，可能影響未來營收與獲利。
合併損益表 (新台幣百萬元, 未經會計師查核)
項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變化 Q2/2024 YoY 變化 趨勢判斷 營業收入淨額合計 150,750 148,153 +2% 140,238 +7% 成長，利多 半導體封測事業營收 91,648 85,606 +7% 76,676 +20% 強勁成長，利多 電子代工服務營收 58,374 61,860 -6% 62,853 -7% 衰退，利空 營業毛利 25,687 24,893 +3% 23,054 +11% 成長，利多 營業毛利率 17.0% 16.8% +0.2 pp 16.4% +0.6 pp 提升，利多 營業淨利 10,193 9,671 +5% 9,009 +13% 成長，利多 營業淨利率 6.8% 6.5% +0.3 pp 6.4% +0.4 pp 提升，利多 歸屬於本公司業主之淨利 7,521 7,554 0% 7,778 -3% 年對年衰退，利空 基本每股盈餘(新台幣元) 1.74 1.75 -1% 1.80 -3% 年對年衰退，利空 主要趨勢：
- 營收成長結構：合併總營收季對季和年對年均實現成長，主要得益於半導體封測事業的強勁表現（年對年成長20%），但電子代工服務營收則呈現季對季和年對年的下滑。這表明公司營收成長主要由半導體業務驅動。
- 獲利能力提升：營業毛利和營業淨利均呈現季對季和年對年成長。合併營業毛利率和營業淨利率亦有所提升，顯示公司在營收成長的同時，獲利能力也有所改善。
- 淨利潤壓力：儘管營收和營業利益表現良好，但歸屬於本公司業主之淨利和基本每股盈餘卻出現年對年小幅衰退，這可能是由於稅務、非控制權益或其他非營運項目影響所致。
合併業務圖表 (新台幣百萬元, 未經會計師查核) (參考圖表頁面8)
該圖表展示了日月光投控自2024年第一季至2025年第二季的合併營收結構（半導體封測、電子代工服務、其它）以及營業毛利率和營業淨利率的趨勢。
- 半導體封測營收（灰色部分）：呈現持續上升趨勢，從Q1/24的72,862百萬元增長至Q2/25的91,648百萬元，顯示該業務強勁復甦並成為主要成長動能。此為利多。
- 電子代工服務營收（橘色部分）：在Q3/24達到高點後，於Q1/25和Q2/25呈現下降趨勢，從Q4/24的74,243百萬元降至Q2/25的58,374百萬元。此為利空。
- 營業毛利率（藍線）：從Q1/24的15.7%穩步上升至Q2/25的17.0%，顯示公司整體獲利能力改善。此為利多。
- 營業淨利率（黃線）：同樣呈現上升趨勢，從Q1/24的5.6%上升至Q2/25的6.8%，與毛利率趨勢一致。此為利多。
主要趨勢總結：日月光投控整體營收呈現成長，主要由半導體封測業務帶動，但電子代工服務業務有所下滑。同時，公司的整體獲利能力，包括毛利率和淨利率，呈現穩健上升的趨勢。
半導體封測損益表 (新台幣百萬元, 未經會計師查核)
項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變化 Q2/2024 YoY 變化 趨勢判斷 營業收入淨額合計 92,565 86,668 +7% 77,813 +19% 強勁成長，利多 其中封裝營收 74,440 69,360 +7% 63,838 +17% 成長，利多 其中測試營收 16,612 16,004 +4% 12,623 +32% 高速成長，利多 營業毛利 20,248 19,611 +3% 17,201 +18% 成長，利多 營業毛利率 21.9% 22.6% -0.7 pp 22.1% -0.2 pp 略微下滑但維持高檔，中性偏利多 營業淨利 8,817 8,335 +6% 7,254 +22% 成長，利多 營業淨利率 9.5% 9.6% -0.1 pp 9.3% +0.2 pp 略微下滑但維持高檔，中性偏利多 主要趨勢：
- 營收全面增長：半導體封測業務總營收、封裝營收及測試營收在Q2/2025均實現季對季和年對年成長，其中測試業務的年對年成長高達32%，顯示該領域需求強勁。此為利多。
- 獲利能力穩健：營業毛利和營業淨利隨營收增長而增加，且年對年增幅顯著。毛利率和淨利率在Q2/2025雖較Q1/2025略微下降，但仍保持在較高水準，並優於去年同期。此為利多。
半導體封測營收 產品應用別佔比 (未經會計師查核) (參考圖表頁面11)
該堆疊條形圖顯示了自2024年第一季至2025年第二季半導體封測營收在不同產品應用領域的佔比變化。
- 通訊（灰色部分）：佔比從Q1/24的52%逐漸下降至Q2/25的46%。此為中性偏利空。
- 電腦（紫色部分）：佔比從Q1/24的18%逐步上升至Q2/25的24%，顯示電腦相關需求的復甦或增長。此為利多。
- 汽車、消費性電子及其他（藍色部分）：佔比保持相對穩定，大約在30%至32%之間。此為中性。
主要趨勢總結：半導體封測業務的應用結構正在變化，通訊領域的佔比有所下降，而電腦相關領域的佔比則顯著提升，這可能反映了不同終端市場需求的動態變化。
半導體封測營收 封測業務產品組合 (未經會計師查核) (參考圖表頁面12)
該堆疊條形圖顯示了自2024年第一季至2025年第二季半導體封測營收在不同封測技術產品組合的佔比變化。
- Bump/FC/WLP/SiP（先進封裝，灰色部分）：佔比從Q1/24的43%穩步提升至Q2/25的47%，顯示先進封裝技術在營收中的比重持續增加。此為利多。
- 打線封裝（深紫色部分）：佔比從Q1/24的30%略微下降至Q2/25的28%。此為中性偏利空，反映傳統封裝比重下降。
- 測試（藍色部分）：佔比在16%至18%之間波動，Q2/25為18%，保持相對穩定。此為中性。
- 材料（淺綠色部分）：佔比維持在1%至2%的低水平。此為中性。
主要趨勢總結：日月光投控在半導體封測業務中，先進封裝（如Bump/FC/WLP/SiP）的營收佔比持續提高，符合公司朝高階技術發展的戰略方向，並呼應了市場對高階封測技術的需求增長。此趨勢長期為利多。
電子代工服務業務 季度損益表及產品應用別佔比 (新台幣百萬元, 未經會計師查核)
項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變化 Q2/2024 YoY 變化 趨勢判斷 電子代工服務營業收入淨額 58,770 62,295 -6% 62,907 -7% 衰退，利空 營業毛利 5,549 5,528 0% 6,025 -8% 年對年衰退，中性偏利空 營業毛利率 9.4% 8.9% +0.5 pp 9.6% -0.2 pp 季對季改善，年對年略微下滑，中性 營業淨利(淨損) 1,513 1,608 -6% 1,942 -22% 顯著衰退，利空 營業淨利率 2.6% 2.6% 0 pp 3.1% -0.5 pp 年對年下滑，中性偏利空 主要趨勢：
- 營收與獲利衰退：電子代工服務業務在Q2/2025的營收較Q1/2025和Q2/2024均有下滑，營業毛利和營業淨利年對年也呈現衰退，其中營業淨利年對年大幅減少22%。此為利空。
- 毛利率和淨利率壓力：儘管Q2/2025的毛利率季對季略有改善，但年對年仍有所下降；營業淨利率季對季持平，但年對年顯著下降。這表明EMS業務的獲利能力面臨較大壓力。
產品應用別佔比 (參考圖表頁面13) 主要趨勢：
- EMS業務的產品應用組合相對穩定，各領域（通訊、電腦、消費性電子、工業用、汽車電子、其它）的佔比在Q1/24至Q2/25期間變化不大，沒有看到單一領域佔比有顯著的增長或下降趨勢。這表明EMS業務在終端市場方面相對分散。此為中性。
重要資產負債表項目及財務指標 (新台幣百萬元, 未經會計師查核)
項目 2025/6/30 2025/3/31 變化 趨勢判斷 現金及約當現金 72,785 77,100 -4,315 減少，中性偏利空 資產總計 765,175 774,177 -9,002 減少，中性 負債總計 450,240 439,154 +11,086 增加，利空 權益總計(含非控制權益) 314,935 335,023 -20,088 減少，利空 當季 EBITDA* 27,426 27,628 -202 略微減少，中性偏利空 流動比率 1.02 1.04 -0.02 略微下降，利空 負債權益比率 0.52 0.41 +0.11 顯著增加，利空 主要趨勢：
- 財務結構惡化：負債總計增加而權益總計減少，導致負債權益比率從0.41顯著上升至0.52，顯示財務槓桿升高。流動比率略微下降，可能對短期償債能力造成一定壓力。這些趨勢為利空。
- 現金與EBITDA：現金及約當現金減少，當季EBITDA略微下降，反映公司在營運現金流和獲利能力方面可能面臨一些壓力，或將現金用於資本支出及還債。此為中性偏利空。
機器設備資本支出及EBITDA (美金百萬元, 未經會計師查核) (參考圖表頁面15)
該柱狀圖比較了自2024年第一季至2025年第二季的機器設備資本支出和EBITDA。
- 機器設備資本支出（灰色柱狀）：呈現顯著增長趨勢，從Q1/24的228百萬美元大幅增加至Q2/25的992百萬美元。這支持了公司在先進封裝和測試領域加大投資的說法，顯示其對未來市場需求的積極佈局。此為利多。
- EBITDA（紫色柱狀）：在Q1/24至Q2/25期間相對穩定，大致在765百萬美元至895百萬美元之間波動，Q2/25為879百萬美元。EBITDA的穩定顯示公司核心業務在扣除利息、稅項、折舊及攤銷前的獲利能力保持良好。此為中性偏利多。
主要趨勢總結：日月光投控正在大幅提高機器設備資本支出，以支持其未來的成長戰略，尤其是在先進封測領域。儘管資本支出顯著增加，但EBITDA保持穩定，表明公司的營運獲利能力能夠支持其投資活動。
2025年第三季業績展望 (1/2 & 2/2)
匯率假設：1美金兌換29.2元新台幣（相比2025年第二季之31.2元新台幣）。新台幣升值對美元計價營收轉換為新台幣計價時，成長幅度會縮小。
- 投控合併 (利空/利多參半)：
- 以美金計價營收：Q3將季對季成長12-14%。此為利多。
- 以台幣計價營收：Q3將季對季成長6-8%。因匯率因素導致台幣計價成長較美元低，中性。
- 合併毛利率：Q3將季對季減少1-1.2個百分點。此為利空。
- 合併營業利益率：Q3將季對季減少0.1-0.3個百分點。此為利空。
- 封測事業 (利空/利多參半)：
- 以美金計價營收：Q3將季對季成長9-10%。此為利多。
- 以台幣計價營收：Q3將季對季成長3-5%。因匯率因素導致台幣計價成長較美元低，中性。
- 封測事業毛利率：Q3將季對季減少0.9-1.1個百分點。此為利空。
- 電子代工服務 (利多)：
- 以美金計價營收：Q3將季對季成長18-20%。此為利多。
- 以台幣計價營收：Q3將季對季成長12-14%。此為利多。
- 電子代工服務營業利益率：Q3將季對季增加0.3-0.5個百分點。此為利多。
主要趨勢總結：第三季在美元計價下，各業務營收預期均有不錯的季對季成長。但因新台幣升值，台幣計價的成長率會較低。更重要的是，合併及封測事業的毛利率和營業利益率預期將季對季小幅下滑，顯示短期獲利能力可能面臨挑戰。然而，電子代工服務業務的營業利益率預期改善，顯示其營運狀況有望回溫。
完整總結
日月光投控2025年第二季的法人說明會報告描繪了一幅喜憂參半的景象，其核心半導體封測業務展現出強勁的成長動能和積極的未來展望，但電子代工服務業務則面臨營收下滑的壓力，且整體財務結構因高資本支出而導致負債比率上升。
從整體觀點來看，日月光投控正受益於半導體產業的復甦周期，特別是在先進封裝和測試領域的強勢表現。公司在2025年上半年合併營收年對年成長9%，其中封測業務成長18%，且尖端技術營收佔比顯著提升，證明其在市場高價值環節的競爭力。公司對未來充滿信心，預計營收成長將持續至2026年以後，並將持續投入大量資本支出於研發、先進產能和智慧工廠，以鞏固其長期成長基礎。
然而，報告中也存在一些警示信號。電子代工服務業務的營收和獲利能力呈現年對年衰退，拉低了整體表現。此外，Q2/2025的合併淨利和每股盈餘出現年對年下滑，即便扣除購買價格分攤影響，下滑幅度仍較大。財務指標方面，負債權益比率的上升和流動比率的輕微下降，暗示公司財務槓桿增加，短期償債能力略受影響。第三季的業績展望預期，雖然美元計價營收仍將成長，但合併及封測事業的毛利率和營業利益率預計將季對季小幅下滑，加上新台幣升值的匯率假設，可能會稀釋新台幣計價的營收成長幅度。
對股票市場的潛在影響： 市場對此報告可能會呈現兩極反應。半導體封測業務的強勁成長、對先進技術的積極投資以及長期看好的產業趨勢將構成主要的利多。特別是AI和廣泛半導體市場復甦帶來的需求增長，有望為公司股價提供長期支撐。然而，電子代工服務業務的疲軟、合併淨利潤的年對年下滑以及財務槓桿的增加，可能在短期內造成股價波動或壓力。第三季獲利能力的預期下滑，也可能令部分投資者持觀望態度。
對未來趨勢的判斷： 日月光投控的短期趨勢將呈現營收持續成長，但獲利能力可能因季節性因素、匯率變動和投資支出的初期影響而面臨壓力，特別是合併和封測業務的毛利率預期略降。不過，EMS業務營業利益率的改善預期，或可提供部分支撐。 而長期趨勢則維持正面。公司戰略性地將資源集中於高成長、高價值的先進封裝與測試領域，配合人工智慧等新興技術的發展，為公司創造了可持續的成長跑道。高額的資本支出是為了未來的市場領導地位所做的必要投資。只要半導體市場的復甦和AI應用趨勢不變，日月光投控的長期增長潛力仍然強勁。
投資人（特別是散戶）應注意的重點： 散戶投資人應將重點放在公司的核心半導體封測業務的成長質素，特別是其在先進技術領域的佈局和市場份額變化。儘管長期前景樂觀，但短期內可能出現的獲利能力波動（尤其是毛利率和營業利益率的季節性或匯率影響）以及電子代工服務業務的拖累，都是需要密切關注的風險點。同時，應審慎評估公司因大規模資本支出而帶來的財務槓桿風險。建議投資人對比報告中的「調整後數字」，以更清晰地理解公司核心營運表現，並結合對半導體產業整體景氣循環的判斷，採取長線布局或逢低買入的策略。
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- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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- 地點
- 台北遠東飯店
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- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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- 線上會議
- 相關說明
- 詳113年10月31日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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