日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/03/18 10:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與115年2月5日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

整體分析與總結

日月光投控（股票代碼：3711）本次2025年第四季法人說明會的報告內容，展現出公司在半導體產業復甦及AI超級週期浪潮下的強勁成長動能與優異的營運表現。儘管部分業務面臨挑戰，但核心封測事業的顯著成長與獲利能力提升，以及對未來趨勢的策略性佈局，為公司描繪了清晰的成長路徑。

報告的整體觀點

本報告呈現了日月光投控強勁的財務與營運表現，尤其是在其核心的半導體封裝測試（ATMP）事業。公司不僅受惠於整體半導體市場的復甦，更積極掌握AI超級週期帶來的龐大機會，透過LEAP服務與先進封裝技術的投入，確立了其在AI晶片供應鏈中的關鍵地位。財務狀況方面，現金流充裕，負債比率顯著降低，顯示公司財務體質健康且穩固。

對股票市場的潛在影響

整體而言，本報告內容對日月光投控的股票市場表現應屬於
利多。ATMP事業的亮眼成長、毛利率與營業利益率的顯著提升，以及對2026年LEAP服務營收倍增的預期，都將為市場帶來正面的訊息。雖然電子代工服務（EMS）事業表現相對疲軟，但其影響已被ATMP的強勁表現所抵銷。穩健的財務結構和對未來趨勢的積極佈局，有助於提振投資人信心，支撐甚至推升股價。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢（2026年第一季）：報告預計2026年第一季營收和獲利將呈現季節性下滑，毛利率和營業利益率亦將季對季下滑。此為半導體產業的常見淡季現象，預期市場會將此視為正常波動。EMS業務表現預期與去年同期相仿，意味短期內仍缺乏明顯成長動能。

長期趨勢（2026年及以後）：公司明確指出AI超級週期將持續，且營收成長趨勢將延續至2026年及以後。尤其看好LEAP服務營收將在2026年倍增，封測事業整體表現將優於邏輯半導體市場。擴大資本支出以投資於研發、先進產能和智慧工廠基礎設施，顯示公司對未來數年的長期成長抱持樂觀態度，並積極鞏固其技術領先地位。半導體封測業務產品組合持續轉向高階的Bump/FC/WLP/SiP技術，將有助於提升長期獲利能力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注AI相關業務成長：日月光投控在AI晶片封測領域的投入和成果是其核心亮點。投資人應特別留意LEAP服務的實際成長情況，以及其對整體營收和獲利的貢獻。此為推動股價上漲的關鍵催化劑。

區分兩大事業體的表現：公司兩大事業體（ATMP與EMS）表現差異顯著。投資人應認識到ATMP是主要成長引擎，而EMS可能繼續拖累整體表現。評估時需側重於ATMP的質與量。

注意季節性波動：半導體產業通常存在季節性，第一季的業績預期下滑是正常現象。散戶投資人不應因短期季節性數據而過度恐慌或追高殺低，應將眼光放遠至公司的長期成長潛力。

觀察毛利率及營業利益率走勢：公司獲利能力的提升主要來自於毛利率和營業利益率的改善。投資人應持續追蹤這些關鍵指標，尤其是不含購買價格分攤費用的數據，更能反映公司實際的營運效率。

審視資本支出效率：公司積極擴大資本支出以支應未來成長。投資人應關注這些投資是否能有效轉化為營收和獲利，以及產能擴張後的利用率狀況。

留意匯率變動影響：報告中提及匯率假設變動（新台幣兌美元由30.9元變為31.4元），匯率波動可能對以美元計價的營收和以新台幣計價的財報產生影響。

條列式重點摘要

市場動態與定位

大趨勢與未來機會：

AI超級週期預計將持續。 (利多)

透過邊緣應用實現實體層面，創造新的成長點。 (利多)

主流業務預期將復甦。 (利多)

日月光與臺灣集群：

公司在製造業中居於領導地位。 (利多)

系統優化是驅動AI的關鍵因素，臺灣擁有完整的供應鏈。 (利多)

基礎設施開發和資源規劃具備叢集效率。 (利多)

日月光臺灣+1策略：

海外投資旨在掌握未來實體AI應用的機會。 (利多)

2025年回顧（以美元計）

日月光投控合併營收年成長12%，其中封測事業成長23%，主要由LEAP服務和測試業務驅動。 (利多)

LEAP服務營收達16億美元，佔封測營收13%，相較於2024年的6億美元（佔封測營收6%），顯示顯著成長。 (利多)

測試業務營收於2025年成長36%，動能來自一站式解決方案和LEAP測試的強勁發展。 (利多)

2025年機器設備資本支出總額為34億美元，其中21億美元用於廠房、設施和自動化，主要投資於LEAP服務和測試。 (利多)

2026年展望（以美元計）

預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，動能來自先進解決方案、AI普及和整體市場復甦帶動的半導體需求。 (利多)

封測業務中，LEAP服務營收預計將由16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝，25%來自測試。 (強烈利多)

一般業務將繼續以與去年相仿的速度成長。 (中性偏利多)

封測事業整體營收表現預期將優於邏輯半導體市場。 (利多)

將擴大資本支出，投資於研發、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以支應未來數年的成長。 (利多)

2026年第一季業績展望（以新台幣計）

（匯率假設：1美元兌31.4新台幣，前一季為30.9新台幣）

投控合併：

營收將季對季下滑5%至7%。 (中性偏利空，季節性因素)

毛利率將季對季下滑50至100個基點。 (中性偏利空，季節性因素)

營業利益率將季對季下滑100至150個基點。 (中性偏利空，季節性因素)

封測事業：

營收將季對季下滑低至中個位數百分比。 (中性偏利空，季節性因素)

毛利率將介於24%至25%。 (中性，雖較Q4/25低但仍屬健康)

電子代工服務：

營收與營業利益率將與去年第一季水準相仿。 (中性)

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

合併損益表（季對季與年對年，新台幣百萬元） - 頁6

項目 Q4/2025 Q3/2025 Q4/2024 季變化(QoQ) 年變化(YoY) 利多/利空判斷

營業收入淨額合計 177,915 168,569 162,264 +6% +10% 利多：持續增長

半導體封測事業 108,666 99,393 87,208 +9% +25% 強烈利多：核心事業高速成長

電子代工服務 68,555 68,405 74,243 0% -8% 利空：持續衰退

營業毛利 34,736 28,877 26,631 +20% +30% 強烈利多：獲利能力大幅改善

營業毛利率 19.5% 17.1% 16.4% +2.4%點 +3.1%點強烈利多：獲利能力大幅改善

營業淨利 17,690 13,201 11,211 +34% +58% 強烈利多：營運效率顯著提升

營業淨利率 9.9% 7.8% 6.9% +2.1%點 +3.0%點強烈利多：營運效率顯著提升

歸屬於本公司業主之淨利 14,713 10,870 9,312 +35% +58% 強烈利多：股東獲利高速增長

基本每股盈餘(新台幣元) 3.37 2.50 2.15 +35% +57% 強烈利多：股東獲利高速增長

主要趨勢：2025年第四季的合併損益表顯示，公司整體營收、毛利和淨利均呈現顯著的季對季及年對年成長。尤其是毛利率和營業利益率的大幅提升，證明公司在成本控制和營運效率方面取得了顯著進展。半導體封測事業是主要的成長引擎，而電子代工服務事業則持續面臨挑戰。

合併損益表（年度，新台幣百萬元） - 頁7

項目 FY/2025 FY/2024 年變化(YoY) 利多/利空判斷

營業收入淨額合計 645,388 595,410 +8% 利多：整體營收穩健成長

半導體封測事業 385,314 321,291 +20% 強烈利多：核心事業高速成長

電子代工服務 257,193 271,293 -5% 利空：持續衰退

營業毛利 114,193 96,932 +18% 利多：獲利能力改善

營業毛利率 17.7% 16.3% +1.4%點利多：獲利能力改善

營業淨利 50,756 39,167 +30% 利多：營運效率提升

營業淨利率 7.9% 6.6% +1.3%點利多：營運效率提升

歸屬於本公司業主之淨利 40,658 32,483 +25% 利多：股東獲利成長

基本每股盈餘(新台幣元) 9.37 7.52 +25% 利多：股東獲利成長

主要趨勢：2025全年合併損益表再次確認了ATMP事業的強勁表現（+20% YoY營收成長），遠超EMS事業的衰退（-5% YoY營收）。全年營業毛利率和營業淨利率均有顯著提升，顯示公司在2025年整體獲利能力表現優異。基本每股盈餘也呈現了25%的年成長，對投資人而言是正面的訊號。

合併業務（圖表） - 頁8

此圖表顯示了自2024年第一季至2025年第四季的合併營收組成和獲利率趨勢。

總營收趨勢：從2024年第一季的約13萬百萬元新台幣穩步上升至2025年第四季的約17.7萬百萬元新台幣，呈現清晰的成長趨勢。 (利多)

半導體封測營收（灰色部分）：作為主要營收來源，其絕對金額持續增長，從約7.2萬百萬元新台幣（Q1/24）增長至約10.8萬百萬元新台幣（Q4/25），顯示其為公司整體營收成長的主要驅動力。 (利多)

電子代工服務營收（黃色部分）：其金額在Q3/24達到高峰後，在2025年呈現相對持平甚至略微下滑的趨勢，在總營收中的佔比有所下降，從Q3/24的約7.4萬百萬元新台幣下降至Q4/25的約6.8萬百萬元新台幣。 (利空)

營業毛利率（藍線）：從2024年第一季的15.7%持續提升至2025年第四季的19.5%，趨勢明顯向上。 (利多)

營業淨利率（黃線）：同樣呈現穩定上升趨勢，從2024年第一季的5.6%增長至2025年第四季的9.9%。 (利多)

主要趨勢：此圖表直觀地展示了日月光投控在2024年至2025年間的營收結構變化與獲利能力改善。ATMP事業的成長是主旋律，同時帶動了整體毛利率和營業淨利率的持續提升，抵銷了EMS事業的相對平淡。

半導體封測損益表（季對季與年對年，新台幣百萬元） - 頁9

項目 Q4/2025 Q3/2025 Q4/2024 季變化(QoQ) 年變化(YoY) 利多/利空判斷

營業收入淨額合計 109,707 100,289 88,363 +9% +24% 強烈利多：核心ATMP業務高速增長

封裝 87,397 80,602 71,342 +8% +23% 利多

測試 20,863 18,420 15,713 +13% +33% 強烈利多：測試業務增長速度更快

營業毛利 28,824 22,697 20,609 +27% +40% 強烈利多：ATMP獲利能力顯著改善

營業毛利率 26.3% 22.6% 23.3% +3.7%點 +3.0%點強烈利多：ATMP獲利能力顯著改善

營業淨利 16,081 10,862 9,435 +48% +70% 極強烈利多：ATMP營運效率卓越

營業淨利率 14.7% 10.8% 10.7% +3.9%點 +4.0%點極強烈利多：ATMP營運效率卓越

主要趨勢：半導體封測事業在2025年第四季展現了極為強勁的表現。無論是營收、毛利還是淨利，都實現了大幅度的季對季及年對年成長。特別是測試業務的成長速度超過封裝，且營業毛利率和營業淨利率的巨大躍升，表明高階產品組合和營運效率的提升是其獲利能力爆發的關鍵。

半導體封測損益表（年度，新台幣百萬元） - 頁10

項目 FY/2025 FY/2024 年變化(YoY) 利多/利空判斷

營業收入淨額合計 389,228 325,875 +19% 強烈利多

封裝 311,799 265,858 +17% 利多

測試 71,900 54,562 +32% 強烈利多

營業毛利率 23.5% 22.5% +1.0%點利多

營業淨利率 11.3% 9.8% +1.5%點利多

主要趨勢：從年度數據來看，ATMP事業在2025年全年也實現了近兩成的營收成長，其中測試業務的成長速度尤為突出（+32% YoY）。整體獲利能力，無論是毛利率還是營業淨利率，均有穩步提升，印證了ATMP作為公司主要獲利引擎的地位。

半導體封測營收 - 產品應用別佔比（圖表） - 頁12

此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季半導體封測營收的產品應用佔比。

通訊（灰色部分）：佔比從2024年第一季的52%逐漸下降至2025年第四季的45%。 (中性偏利空：傳統應用佔比下降)

電腦（紫色部分）：佔比從2024年第一季的18%穩步上升至2025年第四季的25%。這可能是受惠於AI伺服器和高性能計算需求增長。 (利多)

汽車, 消費性電子及其它（藍色部分）：佔比相對穩定，約在30%左右。 (中性)

主要趨勢：半導體封測營收的應用結構正在發生轉變，從通訊應用略微轉向電腦應用。這與AI相關半導體需求增長，以及高性能計算晶片在封測環節的需求增強趨勢相符，預示著公司產品組合正朝向高成長領域優化。

半導體封測營收 - 封測業務產品組合（圖表） - 頁13

此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季半導體封測營收的產品組合佔比。

Bump/FC/WLP/SiP（灰色部分）：這些是先進封裝技術，其佔比從2024年第一季的43%持續增長至2025年第四季的49%。 (強烈利多)

打線封裝（深藍色部分）：傳統封裝技術，其佔比從2024年第一季的30%下降至2025年第四季的24%。 (中性偏利空：顯示產品結構優化，朝向高階發展)

測試（橘色部分）：佔比從2024年第一季的16%上升至2025年第四季的19%。 (利多)

主要趨勢：此圖表揭示了日月光投控在先進封裝領域的強勁佈局。Bump/FC/WLP/SiP等高階技術的佔比持續擴大，而傳統打線封裝的佔比則在縮小，這是一個非常健康的產品組合轉變，有利於提升平均售價和毛利率，並鞏固其在AI及高性能計算晶片供應鏈中的核心地位。

電子代工服務業務（季度與年度損益表，新台幣百萬元） - 頁14

項目 Q4/2025 Q3/2025 Q4/2024 季變化(QoQ) 年變化(YoY) 利多/利空判斷

電子代工服務營業收入淨額 (Qtr) 68,991 69,022 74,895 0% -8% 利空

營業毛利 (Qtr) 6,239 6,379 6,182 -2% +1% 中性偏利空

營業淨利 (Qtr) 1,959 2,541 1,986 -23% -1% 利空

電子代工服務營業收入淨額 (Ann) 259,079 272,550 -5% 利空

營業毛利 (Ann) 23,695 24,415 -3% 利空

營業淨利 (Ann) 7,622 7,990 -5% 利空

主要趨勢：電子代工服務（EMS）業務在2025年第四季和全年都呈現疲軟態勢。季度營收年對年下滑8%，營業淨利季對季大幅下滑23%。全年營收和獲利也均有負成長。這表明EMS事業仍在尋找新的成長動能，目前仍是公司整體業績的拖累因素。

電子代工服務業務 - 產品應用別佔比（圖表） - 頁15

此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季電子代工服務營收的產品應用佔比。

通訊（灰色部分）：佔比相對穩定，約在30%至37%之間。Q4/25為30%。 (中性)

電腦（深藍色部分）：佔比波動不大，Q4/25為11%。 (中性)

消費性電子（藍色部分）：佔比從Q1/24的27%上升至Q4/25的36%，顯示該領域有所增長。 (利多)

工業用（橘色部分）：佔比從Q1/24的12%下降至Q4/25的8%。 (利空)

汽車電子（綠色部分）：佔比略有上升，Q4/25為13%。 (中性偏利多)

主要趨勢：EMS業務的產品應用組合顯示出內部結構性變化。消費性電子和汽車電子的佔比有所增加，而工業用產品的佔比則有所下降。然而，這些變化尚未能完全抵銷EMS整體業務的衰退趨勢。

重要資產負債表項目及財務指標（新台幣百萬元） - 頁16

項目 2025/12/31 2025/9/30 變化利多/利空判斷

現金及約當現金 92,469 75,142 +17,327 強烈利多：現金流充裕

資產總計 889,333 842,644 +46,689 利多：公司規模擴大

附息負債總計 272,945 295,682 -22,737 強烈利多：債務負擔減輕

權益總計(含非控制權益) 373,367 339,553 +33,814 利多：股東權益增加，財務結構穩健

當季 EBITDA 38,344 32,613 +5,731 強烈利多：營運現金流強勁

流動比率 1.28 1.13 +0.15 利多：短期償債能力提升

負債權益比率 0.46 0.63 -0.17 強烈利多：財務槓桿降低，風險性下降

主要趨勢：資產負債表數據顯示了日月光投控在2025年第四季財務體質的顯著改善。現金及約當現金大幅增加，附息負債總計顯著減少，導致負債權益比率從0.63降至0.46，顯示公司財務槓桿大幅降低，財務結構更為穩健。流動比率的提升也表明短期償債能力良好。EBITDA的季增長則反映了強勁的營運現金流產生能力，這些都是非常正面的財務訊號。

機器設備資本支出及EBITDA（圖表） - 頁17

此圖表顯示了2024年第一季至2025年第四季的機器設備資本支出和EBITDA（以百萬美元計）。

機器設備資本支出（灰色柱狀）：呈現穩步上升趨勢，從Q1/24的228百萬美元增長至Q4/25的733百萬美元，顯示公司持續進行投資以擴大產能和技術升級。 (利多)

EBITDA（紫色柱狀）：呈現更為強勁的上升趨勢，從Q1/24的765百萬美元增長至Q4/25的1,242百萬美元。 (利多)

主要趨勢：EBITDA的增長速度明顯快於資本支出，且EBITDA的絕對金額始終遠高於資本支出。這表明公司具有強大的營運現金流產生能力，足以支持其資本支出需求，並可能產生額外的自由現金流，無需過度依賴外部融資，是財務健康和成長潛力的強烈訊號。

總結

日月光投控的2025年第四季法人說明會報告揭示了一個明確的成長故事，其核心驅動力來自於半導體封裝測試（ATMP）事業的卓越表現，特別是在AI超級週期的推動下，LEAP服務和先進封裝技術的貢獻日益顯著。儘管電子代工服務（EMS）事業面臨挑戰，但其負面影響已被ATMP的強勁成長和獲利能力提升所抵銷。

財務指標方面，公司展現了令人印象深刻的改善，包括營業毛利率和營業利益率的大幅提升，現金流的充裕，以及負債比率的顯著降低，這些都體現了健康的財務體質和有效的成本控制。

展望2026年，雖然預計第一季將面臨季節性回檔，但公司對全年營收成長的樂觀預期，尤其是LEAP服務營收的倍增目標，以及對研發、先進產能和智慧工廠基礎設施的持續資本支出，都預示著長期的成長潛力。公司在產品組合上持續朝向高階技術（如Bump/FC/WLP/SiP）轉型，將進一步鞏固其市場領導地位和獲利能力。

對於股票市場而言，這份報告的大部分內容是
利多。ATMP業務的強勁成長和AI主題的結合，應能支撐甚至推動股價表現。投資者應著重關注AI相關業務的實際進展、ATMP事業的利潤率趨勢以及公司長期策略佈局的執行情況，同時理解並適應短期季節性波動。

項目	Q4/2025	Q3/2025	Q4/2024	季變化(QoQ)	年變化(YoY)	利多/利空判斷
營業收入淨額合計	177,915	168,569	162,264	+6%	+10%	利多：持續增長
半導體封測事業	108,666	99,393	87,208	+9%	+25%	強烈利多：核心事業高速成長
電子代工服務	68,555	68,405	74,243	0%	-8%	利空：持續衰退
營業毛利	34,736	28,877	26,631	+20%	+30%	強烈利多：獲利能力大幅改善
營業毛利率	19.5%	17.1%	16.4%	+2.4%點	+3.1%點	強烈利多：獲利能力大幅改善
營業淨利	17,690	13,201	11,211	+34%	+58%	強烈利多：營運效率顯著提升
營業淨利率	9.9%	7.8%	6.9%	+2.1%點	+3.0%點	強烈利多：營運效率顯著提升
歸屬於本公司業主之淨利	14,713	10,870	9,312	+35%	+58%	強烈利多：股東獲利高速增長
基本每股盈餘(新台幣元)	3.37	2.50	2.15	+35%	+57%	強烈利多：股東獲利高速增長

項目	FY/2025	FY/2024	年變化(YoY)	利多/利空判斷
營業收入淨額合計	645,388	595,410	+8%	利多：整體營收穩健成長
半導體封測事業	385,314	321,291	+20%	強烈利多：核心事業高速成長
電子代工服務	257,193	271,293	-5%	利空：持續衰退
營業毛利	114,193	96,932	+18%	利多：獲利能力改善
營業毛利率	17.7%	16.3%	+1.4%點	利多：獲利能力改善
營業淨利	50,756	39,167	+30%	利多：營運效率提升
營業淨利率	7.9%	6.6%	+1.3%點	利多：營運效率提升
歸屬於本公司業主之淨利	40,658	32,483	+25%	利多：股東獲利成長
基本每股盈餘(新台幣元)	9.37	7.52	+25%	利多：股東獲利成長

項目	Q4/2025	Q3/2025	Q4/2024	季變化(QoQ)	年變化(YoY)	利多/利空判斷
營業收入淨額合計	109,707	100,289	88,363	+9%	+24%	強烈利多：核心ATMP業務高速增長
封裝	87,397	80,602	71,342	+8%	+23%	利多
測試	20,863	18,420	15,713	+13%	+33%	強烈利多：測試業務增長速度更快
營業毛利	28,824	22,697	20,609	+27%	+40%	強烈利多：ATMP獲利能力顯著改善
營業毛利率	26.3%	22.6%	23.3%	+3.7%點	+3.0%點	強烈利多：ATMP獲利能力顯著改善
營業淨利	16,081	10,862	9,435	+48%	+70%	極強烈利多：ATMP營運效率卓越
營業淨利率	14.7%	10.8%	10.7%	+3.9%點	+4.0%點	極強烈利多：ATMP營運效率卓越

項目	FY/2025	FY/2024	年變化(YoY)	利多/利空判斷
營業收入淨額合計	389,228	325,875	+19%	強烈利多
封裝	311,799	265,858	+17%	利多
測試	71,900	54,562	+32%	強烈利多
營業毛利率	23.5%	22.5%	+1.0%點	利多
營業淨利率	11.3%	9.8%	+1.5%點	利多

項目	Q4/2025	Q3/2025	Q4/2024	季變化(QoQ)	年變化(YoY)	利多/利空判斷
電子代工服務營業收入淨額 (Qtr)	68,991	69,022	74,895	0%	-8%	利空
營業毛利 (Qtr)	6,239	6,379	6,182	-2%	+1%	中性偏利空
營業淨利 (Qtr)	1,959	2,541	1,986	-23%	-1%	利空
電子代工服務營業收入淨額 (Ann)	259,079	272,550	-5%	利空
營業毛利 (Ann)	23,695	24,415	-3%	利空
營業淨利 (Ann)	7,622	7,990	-5%	利空

項目	2025/12/31	2025/9/30	變化	利多/利空判斷
現金及約當現金	92,469	75,142	+17,327	強烈利多：現金流充裕
資產總計	889,333	842,644	+46,689	利多：公司規模擴大
附息負債總計	272,945	295,682	-22,737	強烈利多：債務負擔減輕
權益總計(含非控制權益)	373,367	339,553	+33,814	利多：股東權益增加，財務結構穩健
當季 EBITDA	38,344	32,613	+5,731	強烈利多：營運現金流強勁
流動比率	1.28	1.13	+0.15	利多：短期償債能力提升
負債權益比率	0.46	0.63	-0.17	強烈利多：財務槓桿降低，風險性下降

之前法說會的資訊

日期: 2026/02/05 15:00
地點: 台北君悅酒店 (可同步線上收看)
相關說明: 詳 115 年02 月05 日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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日期: 2025/12/09 23:00
地點: 麥格里證券紐約辦公室
相關說明: 無。簡報檔內容與114年10月30日召開之法人說明會相同。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/12/03 09:00
地點: 線上會議
相關說明: 無。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
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日期: 2025/11/20 09:30
地點: 新加坡文華東方酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年10月30日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/17 10:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年10月30日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/10/30 15:00
地點: 線上會議
相關說明: 詳114年10月30日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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日期: 2025/09/15 10:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年07月31日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/09/09 09:30
地點: 香港君悅酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年07月31日召開之法人說明會相同。
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日期: 2025/07/31 15:00
地點: 台北君悅酒店三樓(可同步線上收看)
相關說明: 詳114年07月31日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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日期: 2025/06/10 22:00
地點: Bank of America Tower, 紐約
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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日期: 2025/06/04 17:00
地點: J.P. Morgan 倫敦辦公室
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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日期: 2025/05/27 09:00
地點: 香港四季酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/22 12:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/05/21 11:20
地點: 台北南港展覽館1館6樓
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會。(完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。)
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直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/05/20 09:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/05/16 10:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年04月30日召開之法人說明會相同。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/04/30 14:00
地點: 線上會議
相關說明: 詳114年04月30日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/18 10:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/05 09:15
地點: 東京皇家王子大飯店花園塔
相關說明: 無。簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/25 10:00
地點: 台北遠東飯店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/17 10:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 無。簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/10/31 15:00
地點: 線上會議
相關說明: 詳113年10月31日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
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