日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

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日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

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日月光投控2025年第三季法人說明會報告分析與總結

日月光投控（股票代碼：3711）於2025年10月30日發布的第三季法人說明會報告，整體呈現出穩健的營運復甦與成長態勢，特別是其核心半導體封測事業表現亮眼，對未來短期及長期趨勢均帶來正面展望。報告內容詳盡揭示了合併財務績效、各事業單位表現、資產負債狀況及2025年第四季的業績預期。

報告整體觀點

本報告顯示日月光投控在2025年第三季實現了強勁的季度性成長，主要得益於半導體封測事業的顯著復甦。營收、獲利能力及每股盈餘均呈現雙位數的季增與年增，顯示公司已走出先前市場逆風，步入上升週期。儘管電子代工服務事業（EMS）的年對年表現仍有待提升，但其季度性獲利已有顯著改善。此外，公司持續投入資本支出，並積極優化產品組合，朝向高價值先進封裝及特定應用市場發展，為長期成長奠定基礎。

對股票市場的潛在影響

此報告對日月光投控的股價應具有利多影響。強勁的第三季財報、改善的毛利率與營業利益率，以及對第四季樂觀的展望，將增強投資人對公司未來獲利能力的信心。特別是半導體封測事業的突出表現和持續的資本支出，預示著公司在半導體產業復甦中的領先地位。然而，投資人也需留意EMS事業的恢復速度以及整體負債水準的變動。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（2025年第四季）：預期將延續第三季的成長動能。投控合併營收預計季對季成長1%至2%，且毛利率和營業利益率均將提升70至100個基點。半導體封測事業預期有更強勁的營收成長（3%至5%）和毛利率提升（100至150個基點）。電子代工服務事業營收預期持平或小幅下滑，但營業利益率將與去年同期相仿。整體而言，短期趨勢呈現正向成長，尤其核心封測業務將持續引領獲利增長。
  • 長期趨勢：日月光投控的產品應用別佔比顯示，汽車、消費性電子及其他類別的營收貢獻持續增加，而先進封裝技術（Bump/FC/WLP/SiP）的比重亦持續上升，這表明公司正朝向高附加價值和多元化應用市場轉型。隨著全球對高性能運算、AI、物聯網和電動車的需求增長，先進封裝技術將是未來半導體產業的關鍵驅動力。儘管負債總額和負債權益比率有所上升，但EBITDA的強勁增長及持續的資本支出，顯示公司在積極擴張，以抓住長期市場機遇。這些戰略布局有利於其在長期市場中保持競爭力並實現可持續增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 核心事業動態：密切關注半導體封測事業的營收成長和獲利能力。這是公司主要的獲利引擎，其表現直接影響整體財報。特別是先進封裝技術的營收佔比和技術領先地位。
  • EMS事業復甦：雖然EMS事業獲利能力在Q3季對季有改善，但其營收仍面臨年對年下滑。散戶應留意該事業的後續發展，及其對整體合併營收的貢獻度。
  • 獲利能力與匯率：公司預期第四季毛利率和營業利益率將持續改善，這是一個正向訊號。同時，公司在展望中提及新台幣兌美元匯率由Q3的29.7元預期貶值至Q4的30.4元，新台幣貶值對於以美元計價出口為主的日月光投控有利，可能進一步提振以新台幣計算的營收和獲利。
  • 財務槓桿：雖然流動比率有所改善，但負債總額和負債權益比率的上升值得關注。投資人應評估公司債務償還能力及新增負債是否有效轉化為營運效益。
  • 資本支出：大額的機器設備資本支出顯示公司對未來成長的信心。投資人需觀察這些投資是否能如期帶來營收增長和技術突破，以確保投資效率。

法人說明會報告內容摘要與趨勢分析

安全港聲明 (Safe Harbor Notice)

本報告開宗明義強調所有前瞻性陳述均屬估計，並受到半導體產業週期性、監管環境變化、市場競爭、技術引進能力、國際貿易關係（特別是兩岸關係）、總體經濟與政治條件、貿易政策變化、自然災害、外匯波動等多種風險因素影響。投資人應避免過度依賴這些前瞻性資訊，並參考公司提交給美國證券交易委員會的文件（如2025年3月27日提交的2024年Form 20-F年度報告）以了解詳細風險。

合併損益表 (2025年第三季)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 % Q2/2025 % Q3/2024 % QoQ (%) YoY (%) 判斷
營業收入淨額合計 168,569 100.0% 150,750 100.0% 160,105 100.0% 12% 5% 利多 (強勁增長)
半導體封測事業 99,393 59.0% 91,648 60.8% 84,545 52.8% 8% 18% 利多 (核心業務強勁)
電子代工服務 68,405 40.6% 58,374 38.7% 74,871 46.8% 17% -9% 中性偏多 (QoQ復甦, YoY仍衰退)
營業毛利 28,877 17.1% 25,687 17.0% 26,426 16.5% 12% 9% 利多 (獲利能力改善)
營業淨利 (淨損) 13,201 7.8% 10,193 6.8% 11,470 7.2% 30% 15% 利多 (營運效率提升)
稅前淨利 (淨損) 13,976 8.3% 9,255 6.1% 12,325 7.7% 51% 13% 利多 (獲利顯著成長)
所得稅利益 (費用) (2,615) -1.6% (1,576) -1.0% (2,052) -1.3% - - 中性偏空 (稅務費用增加)
非控制權益 (491) -0.3% (158) -0.1% (540) -0.3% - - 中性偏空 (歸屬非控制權益增加)
歸屬於本公司業主之淨利 10,870 6.4% 7,521 5.0% 9,733 6.1% 45% 12% 利多 (股東獲利能力大增)
基本每股盈餘 (新台幣元) 2.50 1.74 2.25 44% 11% 利多 (獲利轉化為股東價值)
稀釋每股盈餘 (新台幣元) 2.41 1.70 2.18 42% 11% 利多 (獲利轉化為股東價值)

主要趨勢分析：

  • 營收強勁增長：2025年第三季合併營業收入淨額合計為新台幣1,685.69億元，較第二季（QoQ）增長12%，較去年同期（YoY）增長5%。這顯示公司營收表現強勁，已超越去年同期水準。
  • 獲利能力顯著提升：合併營業毛利為288.77億元，毛利率達到17.1%，相較於第二季的17.0%及去年同期的16.5%均有提升。合併營業淨利為132.01億元，營業利益率7.8%，較第二季的6.8%和去年同期的7.2%顯著提高，季增高達30%，年增15%，顯示營運效率大幅改善。稅前淨利季增51%，年增13%。
  • 股東獲利大幅增長：歸屬於本公司業主之淨利為108.70億元，季增45%，年增12%。基本每股盈餘（EPS）達到2.50元，季增44%，年增11%，稀釋每股盈餘2.41元，季增42%，年增11%。這表明公司將強勁的營運成果有效轉化為對股東的價值。
  • 管理階層補充說明：排除購買價格分攤費用後，營業毛利、營業淨利及歸屬於本公司業主之淨利均有更高比例的增長，這表示公司的核心營運表現比會計數據顯示的更為強勁。例如，排除購買價格分攤後的基本每股盈餘為2.68元，季增40%，年增6%。

合併業務營收與獲利率趨勢 (Q1/24 - Q3/25)

圖表顯示日月光投控的合併營收自2024年第一季起，大致呈現上升趨勢。 半導體封測營收（灰色部分）從2024年第一季的72,862百萬元新台幣持續增長至2025年第三季的99,393百萬元新台幣。 電子代工服務營收（黃色部分）則在2024年第三季達到高峰（74,871百萬元新台幣），之後有所波動，但在2025年第三季已回升至68,405百萬元新台幣。 營業毛利率和營業淨利率在2025年以來持續改善，營業毛利率從2025年第一季的16.4%提升至第三季的17.1%，營業淨利率從第一季的6.5%提升至第三季的7.8%，顯示公司整體獲利能力正在穩步提升。

半導體封測事業損益表 (2025年第三季)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 % Q2/2025 % Q3/2024 % QoQ (%) YoY (%) 判斷
營業收入淨額合計 100,289 100.0% 92,565 100.0% 85,790 100.0% 8% 17% 利多 (核心事業高速成長)
封裝 80,602 80.4% 74,440 80.4% 70,290 81.9% 8% 15% 利多
測試 18,420 18.3% 16,612 18.0% 14,124 16.5% 11% 30% 利多 (測試業務成長強勁)
材料直接銷售 1,190 1.2% 1,431 1.5% 1,295 1.5% -17% -8% 中性偏空 (QoQ/YoY衰退)
營業毛利 22,697 22.6% 20,248 21.9% 19,795 23.1% 12% 15% 利多 (毛利額與毛利率皆提升)
營業淨利 (淨損) 10,862 10.8% 8,817 9.5% 9,219 10.7% 23% 18% 利多 (營運獲利能力大增)

主要趨勢分析：

  • 營收與獲利雙增：半導體封測事業在2025年第三季的營業收入淨額合計為新台幣1,002.89億元，季增8%，年增17%。營業毛利達226.97億元，季增12%，年增15%；毛利率由第二季的21.9%提升至22.6%。營業淨利為108.62億元，季增23%，年增18%，營業利益率達到10.8%。這表明封測事業是公司整體成長的主要驅動力。
  • 測試業務成長強勁：其中，測試業務營收季增11%，年增30%，顯示市場對測試服務的需求旺盛。
  • 管理階層補充說明：排除購買價格分攤費用後，毛利率為23.1%，營業利益率為11.6%，同樣高於報告數字，進一步印證了核心業務的強勁表現。

半導體封測營收 – 產品應用別佔比

此圖表顯示了半導體封測營收在不同產品應用領域的佔比變化，從2024年第一季至2025年第三季。 主要趨勢為：

  • 通訊 (Communications)：佔比從2024年第一季的52%逐漸下降至2025年第三季的45%，但仍然是最大的應用領域。
  • 電腦 (Computers)：佔比相對穩定，在18%至19%之間波動，但在2025年第三季略降至18%。
  • 汽車, 消費性電子及其它 (Automotive, Consumer Electronics & Others)：此類別的佔比呈現顯著上升趨勢，從2024年第一季的18%持續增長至2025年第三季的25%。這表示公司在這些新興或多元化市場的佈局正在取得成效，有利於分散風險，並捕捉未來成長機會。利多

半導體封測營收 – 封測業務產品組合

此圖表呈現了半導體封測業務中不同服務類型的營收佔比，從2024年第一季至2025年第三季。 主要趨勢為：

  • Bump/FC/WLP/SiP (先進封裝技術)：此類別的營收佔比持續上升，從2024年第一季的43%增長至2025年第三季的48%。這代表公司在高階、高附加價值的先進封裝領域持續擴張，顯示其技術領先優勢和市場策略的成功。利多
  • 打線封裝 (Wirebonding)：佔比從2024年第一季的30%波動至2025年第三季的26%。儘管仍是重要組成部分，但其相對比重略有下降，這也符合產業朝向先進封裝發展的趨勢。
  • 測試 (Test)：佔比在16%至18%之間波動，相對穩定。
  • 材料 (Materials) 和其它 (Others)：佔比相對較小且穩定。

電子代工服務業務 (2025年第三季)

項目 (新台幣百萬元) Q3/2025 % Q2/2025 % Q3/2024 % QoQ (%) YoY (%) 判斷
電子代工服務營業收入淨額 69,022 100.0% 58,770 100.0% 75,384 100.0% 17% -8% 中性偏多 (QoQ復甦, YoY衰退)
營業毛利 6,379 9.2% 5,549 9.4% 6,757 9.0% 15% -6% 中性偏多 (QoQ復甦, YoY衰退)
營業淨利 (淨損) 2,541 3.7% 1,513 2.6% 2,453 3.3% 68% 4% 利多 (獲利能力顯著改善)

主要趨勢分析：

  • 營收季增年減：電子代工服務事業在2025年第三季的營業收入淨額為新台幣690.22億元，較第二季顯著增長17%，顯示強勁的季度性復甦。然而，相較去年同期仍下滑8%，表明整體需求尚未完全恢復到去年水準。中性
  • 獲利能力改善：營業毛利為63.79億元，毛利率9.2%，略低於第二季的9.4%但高於去年同期的9.0%。營業淨利為25.41億元，營業利益率達到3.7%，較第二季的2.6%大幅增長68%，並較去年同期增長4%，顯示公司在EMS事業的營運效率和成本控制方面有所改善。利多

產品應用別佔比趨勢：

  • EMS業務的應用組合在2025年第三季顯示，通訊（30%）、工業用（9%）和汽車電子（12%）佔比相對穩定。
  • 電腦和消費性電子佔比有所波動，其他類別則維持在7%。

重要資產負債表項目及財務指標 (2025年9月30日)

項目 (新台幣百萬元) 2025/9/30 2025/6/30 變化量 (百萬元) 變化率 (%) 判斷
現金及約當現金 75,142 72,785 2,357 3.2% 利多 (現金流充裕)
資產總計 842,644 765,175 77,469 10.1% 利多 (公司規模擴張)
短期借款及應付短期票券 59,976 40,369 19,607 48.6% 中性偏空 (短期債務增加)
長期借款及應付長期票券 201,577 162,326 39,251 24.2% 中性偏空 (長期債務增加)
負債總計 503,091 450,240 52,851 11.7% 中性偏空 (總負債增加)
權益總計 (含非控制權益) 339,553 314,935 24,618 7.8% 利多 (股東權益增長)
當季 EBITDA 32,613 27,426 5,187 18.9% 利多 (營運現金流強勁)
流動比率 1.13 1.02 0.11 10.8% 利多 (短期償債能力改善)
負債權益比率 0.63 0.52 0.11 21.2% 中性偏空 (財務槓桿提升)

主要趨勢分析：

  • 資產與權益增長：總資產在短短三個月內增加了10.1%至8,426.44億元，權益總計也增長7.8%至3,395.53億元，顯示公司規模持續擴張且股東權益同步成長。利多
  • 現金流量充裕：現金及約當現金增加3.2%至751.42億元，當季EBITDA顯著增長18.9%至326.13億元，表明公司營運產生現金流的能力強勁。利多
  • 負債結構變化：短期借款和長期借款均有顯著增加，導致負債總計增加11.7%至5,030.91億元。負債權益比率從0.52上升至0.63，顯示財務槓桿有所提升。這可能與公司積極的資本支出擴張有關。中性偏空
  • 流動性改善：流動比率從1.02提升至1.13，顯示公司短期償債能力有所改善。利多

機器設備資本支出及EBITDA

圖表呈現了日月光投控從2024年第一季至2025年第三季的機器設備資本支出（CapEx）和EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）趨勢，單位為百萬美元。 主要趨勢為：

  • EBITDA穩健成長：EBITDA從2024年第一季的765百萬美元穩定增長，至2025年第三季達到1,095百萬美元，創下該期間新高。這表明公司持續產生強勁的營運現金流。利多
  • 資本支出顯著增加：機器設備資本支出在2025年第三季達到779百萬美元，較前幾季有明顯提升。儘管Q2/25出現下降，但Q3/25的回升顯示公司正在加大投資，以支持未來的擴張和技術升級。利多
  • EBITDA高於資本支出：在所有季度中，EBITDA均顯著高於機器設備資本支出，這表示公司有足夠的內部現金流來支持其投資活動，無需過度依賴外部融資來維持核心營運和擴張。利多

2025年第四季業績展望

基於美元兌新台幣匯率假設為30.4元（相比第三季的29.7元），公司對2025年第四季業績做出以下展望：

  • 投控合併 (Consolidated)：
    • 營收預計季對季成長1%至2%（以新台幣計）。利多
    • 毛利率預計季對季增加70至100個基點。利多
    • 營業利益率預計季對季增加70至100個基點。利多
  • 封測事業 (OSAT)：
    • 營收預計季對季成長3%至5%（以新台幣計）。利多
    • 毛利率預計季對季增加100至150個基點。利多
  • 電子代工服務 (EMS)：
    • 營收預計季對季持平或小幅下滑（以新台幣計）。中性
    • 營業利益率預計與去年第四季度水準相仿。中性

趨勢判斷：整體而言，第四季展望積極，特別是核心封測事業將持續強勁增長並帶動獲利能力提升。匯率變化（新台幣貶值）對公司營收和獲利可能產生正面影響。

總結

日月光投控2025年第三季法人說明會報告展現了其核心半導體封測業務的強勁復甦和卓越表現，驅動了公司整體營收與獲利的大幅增長。儘管電子代工服務事業在年對年比較上仍面臨挑戰，但其季度獲利能力的顯著提升預示著改善的跡象。公司在先進封裝技術和多元化應用市場的佈局，以及積極的資本支出策略，為其長期增長奠定了堅實基礎。財務指標顯示營運現金流充裕，足以支持投資活動，流動性亦有所改善，儘管債務水平有所上升，但EBITDA的強勁增長提供了償債能力的支持。

對報告的整體觀點：本報告呈現一個健康且積極的營運狀況，核心業務表現超出市場預期，並對未來保持樂觀態度。公司已從半導體市場的低谷中走出，並展現了其韌性和成長動能。

對股票市場的潛在影響：鑒於強勁的第三季財報、改善的獲利能力以及積極的第四季展望，預計此報告將對日月光投控的股價產生利多的正面影響。投資者可能會因此報告而提升對公司未來業績的信心，從而推動股價上漲。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

  • 短期（2025年第四季）：預期營收和獲利將持續增長，尤其是在半導體封測領域，毛利率和營業利益率有望進一步提升。公司所提出的業績指引是明確的成長訊號。
  • 長期：日月光投控透過在先進封裝技術上的持續投入和市場應用多元化（特別是汽車和消費性電子），正在鞏固其在半導體產業中的競爭優勢。隨著全球對高性能半導體解決方案的需求不斷增長，公司有望在長期內實現可持續增長。然而，宏觀經濟的不確定性和地緣政治風險仍是潛在的長期挑戰。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 持續關注核心封測業務的動能：這是公司主要成長引擎，其技術進展和市場份額變化至關重要。
  • 電子代工服務（EMS）業務的復甦速度：觀察其營收是否能轉為年對年增長，以避免成為整體業績的拖累。
  • 獲利能力指標的穩定性：持續觀察毛利率和營業利益率是否能保持上升趨勢，這反映了公司的成本控制和定價能力。
  • 資本支出與投資回報：雖然增長的資本支出是積極信號，但需關注這些投資是否能有效轉化為未來的營收增長和利潤，以及其投資回報率。
  • 財務槓桿水平：儘管流動性有所改善，但負債權益比率的提升應引起關注，以評估公司的風險管理能力。
  • 匯率變動影響：匯率波動對公司的出口型業務影響顯著，需留意新台幣兌美元匯率的未來走勢。

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