日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

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日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

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分析與總結

日月光投控（股票代碼：3711）本次2025年第二季法人說明會的報告，揭示了公司在半導體產業策略轉型下的營運狀況與未來展望。整體而言，報告呈現了公司核心封測事業的強勁成長動能，以及在先進技術領域的積極佈局。然而，財務數據亦顯示出在積極資本支出策略下，短期內可能面臨的財務壓力與盈利挑戰。

整體觀點

日月光投控的合併營收及核心封測事業營收在2025年上半年及第二季均呈現穩健成長，尤其以美元計價的封測營收年增率高達18%，顯示市場需求暢旺。公司在尖端先進封裝及測試業務的成長速度超越整體封測事業，且其佔比顯著提升，證明公司成功搶佔高價值市場。然而，電子代工服務（EMS）部門則在第二季面臨營收與獲利下滑的挑戰，儘管第三季預期將有顯著復甦。

財務面，公司為支撐先進技術的發展，進行了大規模的資本支出，特別是第二季機器設備資本支出大幅增加。這使得公司的短期財務指標，如流動比率和負債權益比率，在第二季呈現惡化，現金餘額也有所下降。此外，儘管營運表現亮眼，但第二季歸屬於本公司業主的淨利及每股盈餘（EPS）卻較去年同期和上季有所下滑，主要受非營業收支大幅負向影響所致。

展望未來，公司預期第三季合併營收將持續強勁成長，特別是EMS業務將迎來復甦。然而，在較強勢新台幣匯率的假設下，台幣計價的營收成長幅度將較美元計價為低，且預期毛利率與營業利益率將面臨季對季的壓縮，這可能與持續的投資和匯率因素有關。長期而言，日月光投控對2026年及以後的成長抱持樂觀態度，將受益於尖端解決方案的推動、人工智慧普及以及整體半導體市場的復甦。

對股票市場的潛在影響

利多資訊：

  • 核心封測事業表現強勁： 2025年上半年合併營收年對年成長9%，其中封裝測試營收年對年成長18%。顯示公司核心業務動能充沛，市場需求旺盛。
  • 尖端技術與高價值市場領先： 尖端先進封裝及整體測試業務成長超越封測產業，且其營收佔整體封測營收比重從2024年的6%大幅提升至2025年上半年的超過10%。這代表公司在技術領先與高階應用市場的優勢。
  • 測試業務高速成長： 2025年上半年測試業務年對年成長31%，預期下半年將持續成長，受惠於一站式解決方案及尖端測試需求。
  • 積極的資本支出與長期佈局： 2025年上半年機器設備資本支出達19億美元，主要投資於先進封裝及測試業務，展現公司對未來成長的堅定承諾。
  • 產業趨勢的明確受惠者： 預計營收成長趨勢將持續至2026年及以後，主要受益於尖端解決方案、人工智慧普及和整體半導體市場復甦相關的廣泛需求。
  • 產能吃緊暗示需求旺盛： 「尖端科技與台灣產能吃緊」顯示市場對日月光投控先進服務的需求強勁，有助於提高產能利用率和議價能力。
  • 電子代工服務預期顯著復甦： 預期2025年第三季電子代工服務營收將季對季成長18%到20%（以美金計價），並預期營業利益率季對季增加0.3到0.5個百分點，顯示該部門將擺脫第二季的疲軟態勢。
  • 封測業務應用組合優化： 半導體封測營收中，「電腦」應用佔比從2024年第一季的18%提升至2025年第二季的24%，反映公司受益於AI及數據中心相關晶片需求。
  • 封測業務產品組合升級： 半導體封測營收中，「Bump/FC/WLP/SiP」（先進封裝）佔比從2024年第一季的43%提升至2025年第二季的47%，顯示產品組合朝高階、高毛利方向優化。

利空資訊：

  • 第二季淨利與EPS下滑： 歸屬於本公司業主之淨利及基本每股盈餘在2025年第二季年對年和季對季均呈現下滑（-3%和-1%），主要因非營業收入（支出）大幅負向變動所致。
  • 財務槓桿增加與流動性下降： 2025年第二季負債權益比率從0.41上升至0.52，流動比率從1.04下降至1.02，現金及約當現金減少，顯示公司在積極資本支出下，財務結構面臨短期壓力。
  • 電子代工服務第二季疲軟： 2025年第二季電子代工服務營收年對年下滑7%，營業淨利年對年下滑22%，為整體合併營收成長帶來阻力。
  • 第三季毛利率與營業利益率預期壓縮： 儘管預期營收成長，但投控合併及封測事業在2025年第三季預期毛利率將季對季減少1.0至1.2個百分點，營業利益率將季對季減少0.1至0.3個百分點。
  • 匯率變動的不利影響： 公司預期2025年第三季美元兌新台幣匯率為29.2元（相較第二季的31.2元），新台幣走強將使美元計價營收換算為台幣時縮水，對台幣計價的獲利構成壓力。
  • 外部挑戰： 報告明確提及「匯率和關稅的不確定性」為未來營運挑戰，這些外部因素可能影響公司獲利能力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預計2025年下半年，日月光投控的營收將持續成長，尤其第三季將受惠於各業務板塊的復甦，特別是電子代工服務的強勁反彈。然而，由於匯率變動及持續的投資，短期內毛利率及營業利益率可能面臨壓力，且財務指標（如負債比）可能因資本支出持續高漲而維持緊張。因此，短期內市場可能在營收成長與獲利能力及財務穩健性之間進行權衡。
  • 長期趨勢： 公司對2026年及以後的展望非常樂觀，這主要基於其在先進封裝和測試技術上的深耕，以及對AI、高效能運算等巨量趨勢的掌握。大規模的資本支出是為了鞏固其在這些高成長領域的市場地位和技術領先性。隨著這些投資逐步轉化為產能和市場份額，預期公司將能實現長期的營收成長和盈利能力提升。因此，日月光投控的長期成長前景看好。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注淨利組成與非營業項目： 儘管營業收入和毛利表現優異，但第二季淨利下滑，提醒投資人應仔細分析非營業收支的構成，判斷其是否為一次性事件，以避免錯估公司的真實獲利能力。
  2. 資本支出效益轉化： 公司大量的資本支出是為未來成長鋪路，散戶應關注這些投資何時能開始貢獻顯著營收和獲利，以及其對股東回報率的影響。長線投資者可留意其未來獲利是否能有效覆蓋高額資本支出。
  3. 毛利率與營業利益率變化： 雖然營收成長，但第三季預期毛利率和營業利益率可能壓縮。散戶應觀察實際數據，並理解其背後原因（如匯率、產品組合、新產能折舊等），評估公司成本控制和定價能力。
  4. EMS業務的持續復甦： 電子代工服務部門的復甦是短期內的重要觀察點。散戶應追蹤其營收和獲利能否按預期改善，以免拖累整體表現。
  5. 匯率風險： 匯率變動對以台幣計價的財報影響顯著。散戶應注意新台幣升值可能對公司營收和獲利造成的壓力，並在評估時將此因素納入考量。
  6. 長期成長潛力： 對於著重長期價值的投資人，日月光投控在先進封裝和測試領域的領導地位、對AI趨勢的掌握，以及持續投入研發和產能擴充的策略，是值得關注的長期成長潛力。

條列式重點摘要

2025年上半年業務概要 (以美金計價)

  • 合併營收成長： 2025年上半年合併營收年對年成長9%。
  • 封裝測試營收亮眼： 其中封裝測試營收年對年成長18%。
  • 尖端技術領先： 尖端先進封裝及整體測試業務成長超越封測業務，一般業務復甦跡象顯現。
  • 高價值業務佔比提升： 尖端先進封裝及測試營收在2025年上半年占整體封測營收已超過10%，相比2024年全年為6%。
  • 測試業務強勁成長： 2025年上半年測試業務相較去年同期成長31%，預計2025年下半年將持續受一站式解決方案及尖端測試推動成長。
  • 大規模資本支出： 2025年上半年機器設備資本支出為19億美元，廠房、設施及自動化資本支出為9億美元，主要投資於先進封裝及測試業務。

2025年下半年展望 (以美金計價)

  • 封測業務動能持續： 預期封測業務2025年第三季成長動能將持續，並在2025年第四季繼續季對季成長。
  • 尖端業務營收目標： 尖端先進封裝及測試年營收目標較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業10%的成長率。
  • 一般業務成長： 一般業務預計在2025年成長中高個位數。
  • 長期成長趨勢： 預計營收成長趨勢將持續至2026年及以後，主要受益於尖端解決方案的推動、人工智慧普及和整體市場復甦相關的廣泛半導體需求。
  • 投資支持成長： 對研發、人力資本、先進產能及智慧工廠基礎設施之投資為支持多年成長的關鍵。

業務更新

  • 市場動態：
    • 大趨勢和未來機會
    • 技術與聚焦
    • 日月光定位
  • 營運狀況：
    • 尖端科技與台灣產能吃緊
    • 產能擴充如期進行
    • 資源最佳化
  • 挑戰：
    • 匯率和關稅的不確定性

數字與圖表主要趨勢描述

合併損益表 (新台幣百萬元)

項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變動 Q2/2024 YoY 變動
營業收入淨額合計 150,750 148,153 +2% 140,238 +7%
半導體封測事業營收 91,648 85,606 +7% 76,676 +20%
電子代工服務營收 58,374 61,860 -6% 62,853 -7%
營業毛利 25,687 24,893 +3% 23,054 +11%
營業毛利率 17.0% 16.8% +0.2pp 16.4% +0.6pp
營業淨利 10,193 9,671 +5% 9,009 +13%
營業淨利率 6.8% 6.5% +0.3pp 6.4% +0.4pp
稅前淨利 9,255 9,810 -6% 10,105 -8%
歸屬於本公司業主之淨利 7,521 7,554 0% 7,778 -3%
基本每股盈餘(新台幣元) 1.74 1.75 -1% 1.80 -3%
  • 營收概況： 2025年第二季合併營收總計1,507.5億新台幣，季對季成長2%，年對年成長7%。其中半導體封測事業營收達916.5億新台幣，季對季顯著成長7%，年對年成長高達20%，顯示強勁成長動能。然而，電子代工服務營收則為583.7億新台幣，季對季下滑6%，年對年下滑7%，成為整體營收的拖累因素。
  • 獲利能力： 2025年第二季營業毛利達256.9億新台幣，季對季成長3%，年對年成長11%，毛利率提升至17.0%。營業淨利達101.9億新台幣，季對季成長5%，年對年成長13%，營業淨利率提升至6.8%。這表明公司核心營運效率有所改善。
  • 淨利表現： 稅前淨利及歸屬於本公司業主之淨利在2025年第二季分別季對季下滑6%及0%，年對年下滑8%及3%。基本每股盈餘亦同步下滑。這主要歸因於當季「營業外收入(支出)」由Q1/2025的138.6百萬元轉為Q2/2025的負938.6百萬元（參見附件1），導致儘管營業利益成長，但最終淨利卻受到侵蝕。
  • 管理階層補充說明（不含購買價格分攤費用）： 排除購買價格分攤費用後，營業毛利和營業淨利仍呈現季對季和年對年成長，顯示核心業務獲利能力穩健。但排除PPA後的淨利及EPS仍呈現年對年下滑，進一步印證非營業項目的負面影響。

合併業務趨勢圖 (新台幣百萬元)

  • 總營收趨勢： 總營收從2024年第一季的132,188百萬元持續增長至2025年第二季的150,750百萬元，呈現穩定的上升趨勢。
  • 業務板塊貢獻： 半導體封測營收（灰色部分）持續穩定增長，顯示其為主要成長引擎。電子代工服務營收（黃色部分）在2024年第三季和第四季達到高峰後，於2025年第一季和第二季有所下滑。
  • 毛利率和營業淨利率趨勢： 營業毛利率（藍線）從2024年第一季的15.7%穩步上升至2025年第二季的17.0%。營業淨利率（橘線）也從2024年第一季的5.6%提升至2025年第二季的6.8%，反映獲利能力的持續改善。

半導體封裝測試損益表 (新台幣百萬元)

項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變動 Q2/2024 YoY 變動
營業收入淨額合計 92,565 86,668 +7% 77,813 +19%
封裝 74,440 69,360 +7% 63,838 +17%
測試 16,612 16,004 +4% 12,623 +32%
材料直接銷售 1,431 1,219 +17% 1,264 +13%
營業毛利 20,248 19,611 +3% 17,201 +18%
營業毛利率 21.9% 22.6% -0.7pp 22.1% -0.2pp
營業淨利 8,817 8,335 +6% 7,254 +22%
營業淨利率 9.5% 9.6% -0.1pp 9.3% +0.2pp
  • 營收細項： 封測事業總營收在2025年第二季達925.7億新台幣，季對季成長7%，年對年大幅成長19%。其中，封裝業務季對季成長7%，年對年成長17%。測試業務表現尤其亮眼，年對年成長高達32%，材料直接銷售亦有17%的季對季成長。
  • 獲利能力： 封測事業營業毛利202.5億新台幣，季對季成長3%，年對年成長18%。營業毛利率為21.9%，季對季略降，年對年也略降。營業淨利為88.2億新台幣，季對季成長6%，年對年成長22%，營業淨利率達到9.5%，年對年微幅提升。這顯示封測事業的獲利成長與營收成長同步，營運效率良好。

半導體封測營收 - 產品應用別佔比

  • 應用市場轉變： 「汽車, 消費性電子及其它」應用佔比從2024年第一季的52%逐步下降至2025年第二季的46%。而「電腦」應用佔比則從2024年第一季的18%穩定上升至2025年第二季的24%，顯示公司在電腦相關領域（可能包含AI應用）的業務拓展成功。通訊應用佔比則穩定維持在30%左右。

半導體封測營收 - 封測業務產品組合

  • 高階封裝比重提升： 「Bump/FC/WLP/SiP」（先進封裝）產品組合佔比從2024年第一季的43%持續提升至2025年第二季的47%，顯示公司業務結構持續朝高附加價值的先進封裝技術轉型。
  • 傳統封裝比重下降： 「打線封裝」佔比則從30%（Q1/24）略降至28%（Q2/25），反映了產業趨勢和公司策略調整。
  • 測試和材料佔比穩定： 測試和材料佔比大致維持穩定。

電子代工服務業務 (新台幣百萬元)

項目 Q2/2025 Q1/2025 QoQ 變動 Q2/2024 YoY 變動
營業收入淨額 58,770 62,295 -6% 62,907 -7%
營業毛利 5,549 5,528 +0% 6,025 -8%
營業毛利率 9.4% 8.9% +0.5pp 9.6% -0.2pp
營業淨利 1,513 1,608 -6% 1,942 -22%
營業淨利率 2.6% 2.6% 0.0pp 3.1% -0.5pp
  • 營收與獲利下滑： 2025年第二季電子代工服務營收為587.7億新台幣，季對季下滑6%，年對年下滑7%。營業毛利季對季持平，年對年下滑8%，毛利率為9.4%。營業淨利季對季下滑6%，年對年大幅下滑22%，營業淨利率為2.6%。此部門營收和獲利表現均較為疲軟。
  • 產品應用別佔比： 通訊、消費性電子和工業用仍為主要應用領域，佔比相對穩定，其中消費性電子和通訊佔比約在30%和33%左右。

重要資產負債表項目及財務指標 (新台幣百萬元)

項目 2025/6/30 2025/3/31 QoQ 變動
現金及約當現金 72,785 77,100 -6%
資產總計 765,175 774,177 -1%
附息負債總計 240,132 231,637 +4%
負債總計 450,240 439,154 +3%
權益總計(含非控制權益) 314,935 335,023 -6%
當季 EBITDA* 27,426 27,628 -1%
流動比率 1.02 1.04 -0.02
負債權益比率 0.52 0.41 +0.11
  • 現金與資產： 2025年第二季現金及約當現金減少至727.9億新台幣，資產總計略減。
  • 負債結構： 附息負債總計增加4%至2401.3億新台幣，負債總計增加3%。長期借款及應付長期票券增加顯著，顯示公司為資本支出進行融資。
  • 權益： 權益總計減少6%至3149.4億新台幣。
  • 獲利與槓桿指標： 當季EBITDA略為下降。流動比率從1.04下降至1.02，負債權益比率從0.41顯著上升至0.52，顯示財務槓桿上升，短期流動性略有收緊。

機器設備資本支出及EBITDA (美金百萬元)

  • 資本支出大幅提升： 機器設備資本支出在2025年第二季達到992百萬美元，較前幾季（Q1/25為603百萬美元）有顯著增加，顯示公司在先進技術和產能擴充上投入巨資。
  • EBITDA： EBITDA大致維持穩定，2025年第二季為879百萬美元。儘管資本支出大幅增加，EBITDA仍保持穩健，但單季資本支出已超越EBITDA。

2025年第三季業績展望 (1/2 & 2/2)

  • 匯率假設： 預計1美金兌換29.2元新台幣（相比第二季的31.2元新台幣）。
  • 投控合併：
    • 美金計價營收季對季成長12%至14%。
    • 台幣計價營收季對季成長6%至8%。
    • 合併毛利率季對季減少1.0至1.2個百分點。
    • 合併營業利益率季對季減少0.1至0.3個百分點。
  • 封測事業：
    • 美金計價營收季對季成長9%至10%。
    • 台幣計價營收季對季成長3%至5%。
    • 封測事業毛利率季對季減少0.9至1.1個百分點。
  • 電子代工服務：
    • 美金計價營收季對季成長18%至20%。
    • 台幣計價營收季對季成長12%至14%。
    • 電子代工服務營業利益率季對季增加0.3至0.5個百分點。

總結

日月光投控在2025年第二季展現了其核心半導體封測事業的強勁成長，尤其在先進封裝和測試領域的營收貢獻和增長速度都令人印象深刻，這與產業的長期趨勢（如AI和HPC需求）高度契合。公司透過大規模資本支出來擴充先進產能，旨在鞏固其技術領先地位並抓住未來市場機遇，這對於公司的長期發展無疑是正面的。

然而，短期的挑戰也不容忽視。第二季合併淨利和EPS的下滑，主要受非營業收支的負向影響，這需要投資人深入理解其性質。同時，高額資本支出導致的負債增加和流動性壓力，以及第三季預期的毛利率壓縮（部分受匯率影響），都將是市場短期內關注的焦點。儘管電子代工服務業務在第二季表現不佳，但預期第三季的強勁復甦將有助於緩解部分壓力。

綜合來看，日月光投控正處於一個關鍵的轉型與投資期。公司的長期前景因其在先進技術和核心業務上的堅實基礎而充滿潛力。對於投資人而言，關鍵在於評估這些策略性投資能否在未來有效轉化為持續且顯著的獲利成長，同時密切關注公司的財務穩健性以及外部經濟和匯率波動帶來的影響。

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