家登（3680）法說會日期、內容、AI重點整理
家登（3680）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店3樓(台北市信義區松壽路2號3樓)
- 相關說明
- 富邦證券舉辦之【2025第三季富邦企業日活動】
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
這份文件是華通電腦股份有限公司（股票代碼：3680）的法人說明會內容。由於原始問題中提及公司名稱為「家登」，但文件內容明確標示為「COMPEQ」及「華通電腦股份有限公司」，且股票代碼3680亦屬於華通，故後續分析將一律以華通電腦股份有限公司為公司主體進行闡述。
報告整體分析與總結
本報告呈現了華通電腦股份有限公司作為全球領先PCB（印刷電路板）供應商的強勁實力與未來展望。報告內容詳盡地說明了公司的全球市場地位、技術優勢、多元化產品組合、全球化製造佈局以及對未來產業趨勢的判斷。整體而言，報告傳達出積極且正面的訊息，特別是在高階技術與新興應用領域的佈局，為公司未來的成長奠定了基礎。
對報告的整體觀點
華通作為全球PCB產業的重要參與者，展現了其穩固的市場地位及前瞻性的策略佈局。公司不僅在全球PCB供應商中位列第七，更在高密度互連（HDI）PCB市場位居全球第一，這突顯其在高階技術領域的競爭優勢。此外，華通的產品應用範圍廣泛，涵蓋了行動通訊、PC、資料中心、航太、汽車電子等多元領域，有效分散了單一市場波動的風險。在產業趨勢方面，公司緊抓AI、高速運算、衛星通訊及車用電子等新興應用帶來的成長機會，並透過新廠擴建（如泰國廠）來滿足未來市場需求，展現出其對市場變化的敏銳度及應變能力。
對股票市場的潛在影響
- 短期影響 (2024-2025年)： 報告中指出，PCB產業預計在2024年成長5.8%，2025年更將加速至7.6%，顯示產業正從2023年的低谷中強勁復甦。華通作為產業龍頭，有望直接受益於此復甦。其在航太（Aerospace）和射頻+軟板（RF+FPC）等高成長領域的營收佔比提升，預計將推動公司短期業績成長。泰國新廠於2025年第一季投產，也將為公司提供額外產能，支持短期營收動能。這些因素對華通的股價構成利多。
- 長期影響 (2024-2029年)： 華通的技術領先地位（特別是HDI）和「一站式服務」模式，有助於維持穩定的客戶關係和市場份額。PCB產業預計在2024-2029年間實現6.1%的年複合成長率，由AI、5G/6G、自駕車等創新技術驅動。華通的全球化佈局和對高階技術的持續投入，使其能夠長期參與並受益於這些趨勢。這對股價而言是明確的長期利多。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢 (2024-2025年)： 隨著全球經濟逐步回穩，以及AI、伺服器、網通等新興應用需求的爆發性成長，PCB產業將迎來強勁的復甦週期。華通的營收結構預期將更加優化，高附加價值的產品線如航太和RF+FPC將成為主要成長動能。新產能的開出將確保公司能抓住市場機會。
- 長期趨勢 (2024-2029年及以後)： 電子產品的微型化、高效能化、智能化趨勢不變，將持續推動高階PCB（如HDI、軟硬結合板、載板）的需求。華通在這些領域的技術優勢和研發投入將是其持續成長的關鍵。此外，供應鏈韌性、ESG（環境、社會、公司治理）表現也將成為企業長期競爭力的重要一環，華通已在此方面有所佈局。全球製造基地多元化（如泰國廠）也符合產業供應鏈重組的長期趨勢。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注產業復甦力道： 雖然報告預測PCB產業將強勁復甦，但散戶投資人仍需留意全球宏觀經濟狀況、終端市場（特別是手機與PC）的實際需求及庫存去化進度，以評估產業復甦是否符合預期。
- 觀察新興應用效益： 華通在航太、資料中心、AI伺服器等新興領域的佈局是其未來成長的關鍵。投資人應密切關注這些高附加價值產品線的實際出貨量、營收貢獻及毛利率表現。
- 技術領先與創新： 華通在HDI PCB的全球領導地位是其核心競爭力。散戶投資人應持續關注公司在先進技術（如類載板、高層數板、軟硬結合板）上的研發進度與市場應用，確保其技術優勢得以維持。
- 泰國新廠的效益： 泰國廠的量產時程與實際產能利用率將直接影響公司的營收成長與獲利能力。投資人應關注新廠的營運狀況及對整體獲利的貢獻。
- 匯率風險： 作為一家全球化的製造商，華通的營收和成本可能受匯率波動影響。散戶投資人應留意匯率變動對公司財務的潛在影響。
- 免責聲明： 報告中明確指出財務預測及前瞻性敘述存在不確定性。散戶投資人應謹慎看待預期數字，並理解實際結果可能與預測有所差異。
條列式重點摘要
公司概況與核心業務
- 公司名稱： 華通電腦股份有限公司 (COMPEQ)
- 服務定位： 一站式PCB服務供應商（One-Stop PCB Service Provider），提供硬板、軟板、軟硬結合板及打件服務。
- 產品組合：
- 軟性電路板： 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置、周邊電子配件。
- 硬性電路板： 衛星通訊、資料處理中心、光通訊模組、汽車電子、智慧手機、筆電、平板、穿戴式裝置。
- 表面黏著技術 (SMT)： 電池管理模組、汽車電子、醫療電子、周邊電子配件。
- 軟硬結合電路板： 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置。
市場地位與財務表現
- 全球排名： 全球PCB供應商排名第7名。
- HDI PCB排名： HDI PCB市場供應商排名第1名（2024年營收達1,194百萬美元），彰顯在高階技術領域的領導地位。
- 營收數據：
- 2024年預計營收：724億台幣。
- 2014-2024年營收年複合成長率 (CAGR)：7.3%。
- 員工人數： 約20,000人。
- 全球佈局： 擁有8座高科技且具成本競爭力的工廠，分佈於台灣、大陸和泰國。
- 泰國新廠： 位於AIES Samut Prakan，佔地180K平方米，投資300百萬美元，預計2025年第一季量產，產能400K平方英尺/月。
競爭優勢
- 品質： 優異的品質管制系統，提供高品質、高一致性、高信賴度、低缺點率的產品。
- 技術： 領先導入類載板制程，提供20/20µm細線路任意層薄板到40層200mil高信賴度厚板，以及軟板和軟硬結合板。
- ESG： 符合法令規範，重視環境保護、勞工權益與公司治理。
- 服務： 提供一站式電路板服務，並與客戶共同開發新產品，參與早期設計開發，提供從製造、打件到出貨的完整服務。
- 長久關係： 穩定經營與成長，擅於研發新技術，掌握客戶需求，成為客戶共同發展的合作夥伴。
營收結構趨勢 (Operation Revenue)
Mobile Phone PC Data Center /Networking RF+FPC SMT Aerospace Consumer & Others Total 2023 21% 20% 2% 23% 21% 9% 4% 100% 2024 19% 15% 2% 25% 17% 18% 4% 100%
- 年度趨勢： 2024年相比2023年，行動電話及PC的營收佔比略有下降，而航太（Aerospace）的佔比從9%顯著提升至18%，射頻+軟板（RF+FPC）從23%提升至25%，顯示公司正向高成長、高價值的應用領域轉型。
- 季度趨勢 (2024Q1-2025Q2 預測)：
- 航太： 營收佔比呈現穩健成長趨勢，從2024Q1的20%增至2025Q1的23%，2025Q2維持22%，為主要成長動能。
- 射頻+軟板： 營收佔比在2024Q3達到高點29%，隨後在2025Q1/Q2穩定於22%-25%。
- 資料中心/網通： 營收佔比呈現緩步增長，從2024Q1的2%提升至2025Q2的4%，預示未來成長潛力。
- 行動電話與PC： 營收佔比波動較大，但整體趨勢相對平穩或略有下降。
PCB產業趨勢
- 主要驅動因素： AI科技應用、高速運算/傳輸、衛星通訊、車用電子等產品需求成長。
- 產業產值成長率：
- 2024年PCB產值成長幅度約5.8%。
- 2025年預期將成長7.6%，主要由AI相關應用、AI伺服器、交換器和其他網路產品的強勁需求帶動。
- 長期趨勢： 電子產業將持續成長，預估PCB產值2024-2029年複合成長率6.1%，達到947億美元。
- 各類型PCB市場預測 (單位: $Bn)：
2022 2023 2024 2025(E) 2029(F) 總產值 81.7 69.5 73.6 79.1 94.7 Commodity 8.9 7.8 7.9 8.3 9.1 Multilayer 29.8 26.5 28.0 30.1 34.9 HDI 10.5 12.5 12.6 14.1 17.0 Package Substrate 11.8 12.2 12.5 12.9 18.0 Flex 17.4 13.8 15.1 13.7 15.7 註：圖表中Flex在2024年數據為12.5，2025(E)為13.6，2029(F)為15.6；Prismark數據與OCR結果稍有差異，以圖表所示為準。
- 2023年PCB產值年減15%，顯示產業面臨調整。
- 2024年起呈現復甦態勢，預計至2029年將持續成長。
- 多層板 (Multilayer) 和軟板 (Flex) 仍是主要組成部分，而載板 (Package Substrate) 和 HDI 也呈現穩健增長。
利多與利空判斷
以下根據報告內容，判斷資訊屬於利多或利空，並條列整理：
利多 (Bullish)
- 全球PCB供應商排名第7，HDI PCB排名第1： 顯示華通在整體PCB產業具規模優勢，並在高階HDI技術領域擁有領先地位，有利於獲取高價值訂單及提升競爭力。
- 2014-2024營收年複合成長率7.3%： 證明公司過去十年有穩健的成長能力，顯示其經營模式具可持續性。
- 泰國新廠擴建： 預計於2025年第一季量產，可增加整體產能，同時分散製造基地以降低地緣政治風險，有助於未來營收成長。
- 營收結構優化： 預計2024-2025年航太（Aerospace）和射頻+軟板（RF+FPC）等高附加價值領域的營收佔比顯著提升，顯示公司成功佈局高成長性市場，有利於提升獲利能力。
- 多元化的產品應用： 涵蓋衛星通訊、資料處理中心、汽車電子、醫療電子等高成長領域，有助於分散風險並抓住多個市場機會。
- 技術競爭優勢： 領先導入類載板制程，並提供高階細線路、高層數、軟硬結合板等技術，符合高階電子產品的需求，為其獲利能力提供支持。
- PCB產業趨勢利好： Prismark預測2024年PCB市場成長5.8%，2025年成長7.6%，2024-2029年年複合成長率6.1%，主要驅動因素為AI科技應用、高速運算/傳輸、衛星通訊及車用電子。這為華通提供良好的產業成長環境。
- 一站式服務模式： 提供從設計、製造到打件的完整服務，能深化與客戶的合作關係，提升客戶黏著度。
利空 (Bearish)
- 2023年PCB產業產值年減15%： 雖然報告預測未來將復甦，但2023年的產業大幅衰退顯示PCB產業仍具周期性波動，短期可能影響公司營收表現。
- 長期發展仍充滿不確定性： 報告中Prismark提及，儘管有正面預期，但長期發展仍存在不確定性。這提醒投資人需留意外部宏觀經濟、全球政治情勢和技術變化的風險，可能影響公司未來展望。
- 傳統產品線佔比下降： 行動電話（Mobile Phone）和PC等傳統主力產品的營收佔比呈現下降趨勢（例如PC從2023年的20%降至2024年的15%），這意味著公司需要持續投入資源轉型，若轉型不如預期可能影響整體表現。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 元大金融廣場(台北市大安區仁愛路三段157號)
- 相關說明
- 家登精密2025年第二季法人說明會，說明公司營運成果及未來展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 新北市土城區中央路四段二號10樓
- 相關說明
- 家登精密2025年第二季法人說明會，說明公司營運成果及未來展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北花園大酒店國際廳(地址:台北市中正區中華路二段1 號2樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心所舉辦之業績發表會，說明公司營運成果及未來展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 說明本公司2024年度營運狀況及2025年度營運展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 說明本公司2024年度營運狀況及2025年度營運展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
- 相關說明
- 說明本公司截至2024年第三季營運概況及2025年展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供