家登（3680）法說會日期、內容、AI重點整理
家登（3680）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心所舉辦之業績發表會，說明公司營運成果及未來展望。
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以下內容由AI生成：
家登精密工業股份有限公司法人說明會重點摘要 (2025-03-26)
前言：
這份簡報為家登精密於2025年3月26日舉行的法人說明會資料。整體而言，家登精密對半導體產業前景抱持樂觀態度，尤其看好AI、HPC 帶動的先進製程與封裝需求，以及大中華地區半導體產業的發展。公司並積極擴充產能，深化與關鍵客戶的合作，同時發展航太事業，力求營收持續成長。以下將就簡報內容進行條列式重點摘要。公司基本資訊：
- 成立時間：1998年3月20日
- 員工數：超過1100人
- 實收資本額：NT$942,972,320
集團營收：
- 2020年：NT$25億
- 2021年：NT$31.2億
- 2022年：NT$44.9億
- 2023年：NT$50.8億 (年增13%)
- 2024年：NT$65.5億 (年增29%)
- 趨勢：集團營收呈現逐年成長趨勢，且2024年成長幅度顯著。
主力產品：
半導體事業：
- 光罩傳載解決方案
- 晶圓傳載解決方案
- 半導體機台設備
- 其他服務
航太事業：
- 動力液壓阻尼油缸
- 液壓傳輸高壓導管
- 動態平衡馬達基座
- 正負壓熱傳導隔片
半導體產業展望：
- 2025年全球AI與HPC需求持續成長，帶動半導體市場成長超過15%。
- 預估2027年全球半導體市場將達7,000-8,000億美元規模，2030年可望突破1兆美元。
- CoWoS先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面扮演關鍵角色。
- 散熱解決方案需求增加。
- 先進製程和3D封裝技術將帶來顯著的市場增長。
半導體先進封裝進程：
- 預估2025年底CoWoS晶圓月產能可達7萬片，2026年底超過10萬片。
- 趨勢：CoWoS產能預期將顯著提升，反映市場對高運算晶片的需求。
主要客戶先進製程/封裝布局：
- 客戶於台灣、美國、德國、日本等地積極擴產，製程涵蓋2奈米至28奈米。
- 趨勢：客戶持續擴充先進製程及封裝產能。
大中華先進製程發展：
- 中美貿易戰導致地緣政治不確定性，大中華地區客戶轉向積極發展先進製程，提高在地產能。
- 大中華關鍵客戶先進製程月產能預計超過15萬片。
家登本業營收地區表現：
- 2024年營收地區分佈：台灣46%、中國大陸37%、韓國13%、其他地區佔比較少。
- 趨勢：台灣仍為主要營收來源，中國大陸佔比逐漸提升。
家登擴廠計畫：
- 家登持續擴充產能，包含復興廠、龍福廠、美國子公司、彰化花壇廠、日本久留米廠、德國德勒斯登廠、昆山廠等。
- 擴廠計畫配合重要客戶的產能擴張。
家登集團每季營收：
季度 其他 設備 載具本業 2019 Q1 164 26 147 2019 Q2 317 45 295 2019 Q3 322 52 298 2019 Q4 326 84 288 2020 Q1 220 75 184 2020 Q2 449 136 407 2020 Q3 239 125 205 2020 Q4 411 126 345 2021 Q1 302 137 231 2021 Q2 328 149 217 2021 Q3 432 60 317 2021 Q4 784 212 684 2022 Q1 718 166 634 2022 Q2 781 217 594 2022 Q3 715 229 527 2022 Q4 827 375 579 2023 Q1 1018 239 728 2023 Q2 490 328 309 2023 Q3 817 343 537 2023 Q4 972 164 688 2024 Q1 906 313 507 2024 Q2 1137 330 591 2024 Q3 1233 299 657 2024 Q4 797 289 454
- 趨勢：載具本業為營收主要來源。
家登航太產品佈局：
- 家登在航太領域的市佔率於多個產品線上表現強勁，例如液壓控制缸體及週邊（48%市佔率）和傳輸燃油/冷卻液管及週邊（72%市佔率）。
家登集團營收年度表現與EPS：
年度 集團營收（億元） EPS 2018 - 0.27 2019 23.7 3.25 2020 25.1 6.18 2021 31.2 4.03 2022 44.9 11.12 2023 50.8 10.24 2024 65.5 12.32
- 趨勢：集團營收與EPS逐年成長。
家登集團近五年營收、毛利率、資本支出及總資產：
年度 年營收(億元) 毛利額(億元) 毛利率(%) EPS 資本支出(億元) 資產總額(億元) 2019 23.7 7.5 32% 3.24 0.95 48.2 2020 25.1 8.0 32% 6.18 11.30 62.3 2021 31.2 12.4 40% 4.03 20.61 95 2022 44.9 21.9 49% 11.12 7.31 122 2023 50.8 24.4 48% 10.24 13.04 162.9 2024 65.5 28.8 44% 12.32 17.42 213.7
- 趨勢：營收、毛利額、EPS、資本支出及總資產皆呈現成長趨勢。
家登集團費用及毛利率比較：
- 2024年全年營收為65.45億元，年增35%。
- 2024年全年毛利率為44%，相較於2023年的48%略有下降。
- 2024年EPS為12.32元。
- 費用增加原因：組織擴編、併購、大中華地區銷售成長、家碩科技機台調機、購置設備。
家登集團整體綜效：
- 營收每年雙位數成長。
- 穩定的毛利率。
- EPS每年持續成長。
- 全球載具市佔率快速攀升。
家登ESG實踐績效：
- ESG評等為A
- 導入ISO22301、ISO20400、ISO 27001。
- 獲得品質領域最高榮譽-國家品質獎。
- 投入社會公益，減少碳排放及用水量，回收再製。
家登集團成長藍圖：
- 2025年：晶圓載具市佔擴張、聚焦先進製程、3D封測出貨提升、航太長單驗證。
- 2026年：CoWoS產品營收挹注、High-NA EUV量產。
- 2027年：先進封裝系列載具擴張、正式插旗半導體耗材市場、加速擴展航太製程。
- 集團挑戰百億營收。
市場影響與未來趨勢：
- 對股票市場的影響：
這份法說會簡報顯示家登精密對未來發展的信心，以及在半導體產業鏈中的關鍵地位。若簡報內容與實際營運狀況相符，可望對股價產生正面影響。- 對投資人（特別是散戶）的建議：
- 關注CoWoS和High-NA EUV等先進技術的需求增長。
- 留意家登的產能擴張和客戶合作。
- 關注大中華地區半導體產業發展趨勢。
- 航太業務的成長潛力，觀察航太業務能否順利挹注公司營收。
總結：
家登精密在半導體先進製程與封裝領域的佈局明確，並積極擴充產能、拓展客戶群，公司也跨足航太領域，尋求多元成長。對於投資人而言，家登的長期發展趨勢值得關注。惟須留意半導體產業景氣循環、地緣政治風險、客戶訂單狀況等因素。
利多與利空分析：
- 利多：
- 半導體產業的長期成長趨勢（尤其AI和HPC帶動的需求）。
- 先進封裝技術（CoWoS）需求強勁。
- 家登在光罩及晶圓傳載解決方案的市佔率領先。
- 積極擴充產能，深化與關鍵客戶合作。
- 跨足航太領域，增加營收來源。
- 潛在風險（投資人應注意）：
- 全球半導體市場的波動風險。
- 地緣政治風險，尤其涉及中美貿易戰。
- 客戶訂單和產能利用率的變化。
- 擴廠計畫的執行風險和資本支出壓力。
- 新興技術（如High-NA EUV）的發展和導入時程。
免責聲明：
本分析僅基於提供的簡報內容，不構成任何投資建議。投資人應自行評估風險並謹慎決策。
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