世芯-KY（3661）法說會日期、內容、AI重點整理

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本報告係針對全球ASIC設計服務領導廠商世芯-KY (股票代碼：3661)，於2025年8月13日發布的法人說明會內容進行分析。世芯-KY專注於高階ASIC設計與量產服務，尤其在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)領域具備深厚實力。這份報告主要回顧了公司2025年第二季的營運表現，並展望了未來發展及地緣政治風險管理策略。

整體而言，世芯-KY在2025年第二季面臨營收及獲利的顯著季減與年減，主要由於北美客戶7奈米人工智慧晶片專案生命週期結束以及5奈米晶片需求不如預期。然而，公司在營業費用控制和非營業收入方面表現良好，有助於部分緩解獲利下滑的幅度。值得注意的是，原本預期在第二季認列的重要3奈米流片營收延遲至第三季，這暗示了未來營運可能在短期內獲得改善。該公司與台積電的長期合作關係，及其在FinFET、CoWoS和3D Fabric等先進製程的技術實力，仍是其長期競爭力的重要基礎。

對於股價的短期影響，2Q25財報表現不佳，尤其是營收和淨利潤的大幅下滑，可能在財報公布初期帶來負面壓力，導致股價承壓。但鑒於3奈米營收遞延至第三季的資訊，若此部分營收如期認列且市場對於5奈米需求復甦有所期待，短期跌幅可能受限或有反彈空間。投資人會將關注點放在3Q25及後續的營收展望。

從長期趨勢來看，世芯-KY深耕HPC/AI領域，受惠於AI晶片需求的爆發性成長趨勢，其技術領先地位與頂尖晶圓代工夥伴的緊密合作是其核心競爭優勢。雖然單一客戶的專案週期結束會帶來短期波動，但長期而言，多元化的AI與HPC客戶佈局以及對最新製程技術的掌握，仍使其在蓬勃發展的客製化晶片市場中保持競爭力。地緣政治風險的管理，則是未來成長中的一個潛在不確定因素，需持續關注公司應對策略。

世芯-KY (3661) 2025年第二季法人說明會重點摘要

以下為世芯電子法人說明會報告的詳細重點摘要：

公司一覽 (世芯電子一覽)

  • 世芯電子成立於2003年，2014年在臺灣證券交易所上市(TWSE)。
  • 截至2024年，公司市值約為90億美元，2024年營收為16.2億美元。
  • 自2003年以來，累計逾600個Tape-outs專案，每年進行20-30個新Tape-outs (NTOs)。
  • 在FinFET製程有超過60個專案追蹤紀錄，CoWoS先進封裝技術則有超過18個專案追蹤紀錄。
  • 約90%以上的營收來自高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 應用。
  • 主要聚焦市場為HPC/AI、網路通訊和汽車應用。
  • 自2009年起為台積電(TSMC)的價值鏈聯盟夥伴(VCA)，並且是台積電3DFabric聯盟成員。
  • 員工人數約600名，其中75%為工程師，顯示其高比例的研發人才。

2025年第二季損益回顧

項目 2Q25 (千美元) 1Q25 (千美元) 季環比增減 (QoQ %) 年同比增減 (YoY %)
營收 (Revenue) 297,379 318,737 -6.7% -29.4%
銷貨成本 (COGs) 235,742 244,904 -3.7% -30.9%
毛利 (Gross Profit) 61,637 73,833 -16.5% -22.8%
營業費用 (Op. Exp) 24,061 28,402 -15.3% -16.1%
營業利益 (Op. Income) 37,576 45,431 -17.3% -26.6%
非營業收支 (Non. Op.) 14,400 9,081 +58.6% +39.3%
稅前淨利 (Pre-Tax Profit) 51,976 54,512 -4.7% -15.5%
所得稅 (Income Tax) -9,036 -10,088 -10.4% -26.2%
本期淨利 (Net Income) 42,940 44,424 -3.3% -12.8%
每股盈餘 (EPS, NT$) 16.4 18.1 -9.4%
(計算: (16.4-18.1)/18.1)		 N/A
(原始文件未提供YoY資訊)
  • **營收顯著下滑：**2Q25營收季環比下降6.7%，年同比更是大幅下滑29.4%。
  • **毛利率承受壓力：**毛利季環比下降16.5%，年同比下降22.8%。顯示雖然營收下滑，但毛利率面臨更大挑戰，因毛利下降幅度超過營收下降。
  • **營業費用有效控制：**營業費用季環比下降15.3%，年同比下降16.1%，這有助於緩解營收下滑對獲利造成的衝擊。
  • **營業利益和本期淨利雙雙下降：**營業利益季環比下降17.3%。然而，得益於非營業收入的大幅增長(+58.6% QoQ，主要為利息收入)對稅前淨利的積極影響，使得本期淨利季環比僅下降3.3%，跌幅小於營業利益。
  • **EPS隨淨利下降：**2Q25 EPS為新台幣16.4元，季環比下降約9.4%。

營收應用分布

季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)

  • HPC仍是營收主要來源，但在2Q25佔比由1Q25的95%下降至82%。
  • Consumer應用營收在2Q25顯著提升，從1Q25的0%增加至14%。
  • Networking和Niche應用佔比相對穩定且低，維持在1-2%。

年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)

  • HPC持續主導營收，2025年(累計/預期)佔比為89%，較2024年的93%略有下降，但高於2023年的84%。
  • Consumer應用在2025年佔比為8%，相較於2024年的1%和2023年的6%有所上升。
  • Networking和Niche應用佔比較低，在1-6%之間波動。

營收製程分布 (以Advanced process node定義為40nm或更先進製程)

季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)

  • 7nm/5nm製程營收佔比從3Q24的95%高峰持續下滑，至2Q25降至81%，顯示其相關專案需求降低。
  • 3nm/2nm製程的營收佔比在2Q25達到11%，相較於3Q24的1%、4Q24的3%和1Q25的9%持續提升，反映公司正向更先進製程轉移。
  • 16/12nm製程佔比穩定在1-3%之間。
  • 28nm及以下製程在2Q25達到5%，過去幾季佔比更低，可能意味著較舊製程的需求有所波動。

年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)

  • 7nm/5nm製程是近年主力，2025年佔比預期為84%，低於2024年的94%，但高於2023年的89%。
  • 3nm/2nm製程在2025年佔比已提升至7%，相較於2024年的2%和2023年的0%有顯著增長趨勢，顯示公司積極佈局更尖端製程。
  • 16/12nm製程和28nm及以下製程在年度層面上佔比較低且變化不大。

營收地區分布

季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)

  • 北美(N.A.)市場在2Q25營收佔比大幅下滑至79%，較1Q25的93%、4Q24的90%及3Q24的87%明顯降低。
  • 日本市場營收佔比在2Q25顯著上升至9%，高於前幾季的1-2%。
  • 亞太地區(Asia Pacific)營收佔比在2Q25達7%，亦高於前幾季的5-8%區間。
  • 其他(Others)地區營收佔比在2Q25微幅上升至2%。

年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)

  • 北美市場仍為主要收入來源，2025年(預期)佔比為86%，與2024年持平，但高於2023年的63%。顯示北美市場在整體年度貢獻中仍具關鍵地位。
  • 日本市場在2025年(預期)佔比為5%，相較於2024年的2%有所提升，但低於2023年的6%。
  • 亞太地區佔比穩定在7-22%區間，2025年為7%。
  • 其他地區在2025年佔比微乎其微。

2025年第二季營運回顧要點

  • **營收下滑主因：**
    • 對北美雲端客戶的7奈米人工智慧晶片出貨已於2025上半年結束其生命週期。
    • 5奈米的人工智慧加速晶片需求不如預期。
  • **獲利下滑控制：**
    • 雖然第二季毛利率較預期低，主因委託設計(NRE)營收較低。
    • 主要原因是原本預期的重要3奈米流片營收延遲至第三季。
    • 公司在營業費用方面有較好的控制，有效降低營收下滑對獲利的影響。
    • 非營業收入（主要為利息收入）表現良好，亦對稅後獲利有正面助益。

總結與投資建議：世芯-KY (3661) 未來趨勢與散戶重點

世芯-KY作為ASIC設計服務的佼佼者，儘管在2025年第二季經歷營收和獲利的短期陣痛，但其在HPC/AI領域的深耕及與台積電的策略夥伴關係，是其面對市場波動的核心護城河。

基本面指標分析與趨勢預測：

短期趨勢與市場影響：

  • **利空因素 (Bearish)：**
    • 營收、淨利雙雙顯著衰退：2Q25營收和淨利潤的季環比與年同比均呈現顯著跌幅（營收年同比近3成下滑），直接反映了主要產品線（北美客戶7奈米AI晶片）的生命週期結束和新產品（5奈米AI加速晶片）需求疲軟的問題。這可能導致市場對公司短期增長動能產生疑慮，對股價構成即時壓力。
    • 關鍵產品需求不如預期：北美7奈米AI晶片專案結束以及5奈米AI加速晶片需求不盡理想，直接影響了營收表現，並可能延緩公司在最新AI應用領域的盈利貢獻。
    • 毛利率下滑：第二季毛利率低於預期，主因是委託設計營收佔比降低，這表明營收結構的變化影響了公司的盈利能力。
  • **利多因素 (Bullish)：**
    • 3奈米流片營收延遲而非取消：報告明確指出原本預期在第二季認列的重要3奈米流片營收延遲至第三季。這意味著潛在的獲利動能只是遞延而非喪失，為第三季的營收和獲利提供有力的支撐。此消息有望緩解市場的悲觀情緒，並在短期內為股價帶來支撐或反彈動能。
    • 有效控制營業費用：在營收下滑的背景下，公司仍能有效控制營業費用，降低了營業利益的下滑幅度，顯示了管理團隊在成本控制上的紀律性。
    • 非營業收入顯著貢獻：利息收入等非營業收入的大幅增長，對稅後淨利產生了積極助益，在一定程度上穩定或減少了整體獲利下滑的壓力。

短期來看，市場會消化2Q25財報的負面資訊，股價可能會因財報低於預期而有所回檔。然而，由於3奈米營收遞延的訊息，若市場對第三季業績改善有明確預期，股價在經過修正後有望築底並尋求反彈。散戶應密切關注公司對於3奈米專案進展的最新說明以及整體5奈米需求的實際狀況。

長期趨勢與投資前景：

  • **利多因素 (Bullish)：**
    • 聚焦HPC/AI領域：90%以上營收來自HPC/AI，且主要聚焦HPC/AI、網路和汽車等高成長潛力市場。這些領域對先進客製化晶片的需求是長期且結構性的趨勢，為世芯-KY提供廣闊的成長空間。
    • 先進製程技術的掌握與領先：持續佈局3nm/2nm等尖端製程，且與台積電保持緊密合作（VCA及3DFabric聯盟）。這使得世芯-KY能為客戶提供最前沿的解決方案，在全球ASIC設計服務市場保持技術領先地位。年度數據顯示3nm/2nm營收佔比在提升，預示著更高端技術的營收貢獻正在增長。
    • 穩固的客戶基礎與技術積累：超過600個Tape-outs專案、超過60個FinFET與18個CoWoS專案的成功經驗，證明其強大的設計與量產能力。穩固的北美市場佔比，也顯示其在高端客戶中的地位。
    • 高研發投入：高達75%的員工為工程師，凸顯公司對研發和技術創新的重視，這是公司長期競爭力的基石。
  • **潛在風險因素 (Considerations)：**
    • 單一客戶依賴性風險：從營收應用分布來看，雖然HPC佔比極高，但個別大型客戶的專案週期結束（如北美7奈米AI晶片）會對公司營收造成重大衝擊，這突顯了客戶集中度可能帶來的風險。
    • 新技術與市場轉型挑戰：5奈米AI晶片需求不盡理想，說明即使在AI領域，市場需求變化和產品成功與否仍有不確定性。公司需不斷創新並多元化其產品線，以降低對單一或少數專案成功的依賴。
    • 地緣政治風險：報告雖提及「地緣政治風險管理」，但未提供詳細內容。在全球供應鏈緊張及國際政治關係變動的背景下，作為高度依賴先進製程和國際客戶的ASIC設計公司，潛在的地緣政治不確定性可能會影響其營運與未來發展。
    • ASIC產業的景氣循環：ASIC設計產業通常受到終端需求、半導體景氣循環及大型專案認列時間的影響，營收呈現Lumpy特性（非線性波動），這對投資人預期和情緒管理提出了更高要求。

對散戶投資人的重點關注：

  1. **關注3Q25業績指引與實際表現：**由於重要的3奈米流片營收遞延至第三季，散戶應密切關注公司對第三季營收和獲利的具體預估，以及後續實際公布的數據是否符合預期。這是短期股價能否止跌回升的關鍵。
  2. **分析HPC/AI產業前景：**雖然短期遇到逆風，但世芯-KY的核心優勢仍在於HPC/AI。散戶應持續關注全球AI產業的發展動態、雲端服務商對客製化AI晶片的需求趨勢，以及世芯-KY能否持續獲得新的AI大單。
  3. **長期技術佈局的重要性：**公司在3nm/2nm製程的佈局是長期成長的基石。投資人應關注公司在先進製程領域的新客戶和新專案的拓展情況，這決定了世芯-KY能否保持行業龍頭地位。
  4. **多元化與客戶集中度風險：**留意公司是否在努力拓展客戶基礎或分散風險，減少對單一客戶或專案的高度依賴，以平穩未來的營收波動。
  5. **審慎評估地緣政治影響：**雖然報告沒有詳述，但地緣政治是高科技產業難以避免的外部風險。投資人應關注國際情勢變化對世芯-KY及其客戶（尤其北美大客戶）營運的潛在影響。
  6. **區分「遞延」與「取消」：**本次財報明確點出營收是「遞延」而非「取消」，這對長期投資者是重要信號。避免僅因短期財報數據而做出恐慌性決策，需深入理解數據背後的原因。

綜合來看，世芯-KY的2025年第二季表現雖不如預期，但主要原因屬於專案時間表調整，且公司對成本有良好的控制，其長期成長動能及在HPC/AI領域的領先地位不變。對於具備長線思維且能承受短期波動的投資人，可以將此波回檔視為重新評估或分批佈局的機會。然而，短期投機者需謹慎，並等待業績數據明朗。

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