世芯-KY（3661）法說會日期、內容、AI重點整理
世芯-KY（3661）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
整體報告分析與總結
本報告為世芯電子（股票代碼：3661 TT）於2025年11月6日舉行的法人說明會資料。世芯電子作為一家領先的特殊應用積體電路（ASIC）設計服務供應商，其業務高度聚焦於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）領域，此定位符合當前科技產業的發展主旋律。
對報告的整體觀點
本份報告呈現了世芯電子在2025年第三季度的營運回顧，揭示了公司在營收面臨短期逆風的同時，內部營運效率和技術領先地位仍在持續鞏固。營收的顯著下滑主要歸因於特定5奈米AI加速晶片專案的產品生命週期結束，這是一個可預期的短期影響。然而，毛利率的提升、營業費用的有效控管以及持續強勁的設計需求，皆顯示公司在核心競爭力與獲利能力上的韌性。
報告中強調世芯電子在先進製程（如3奈米/2奈米）和CoWoS等先進封裝技術上的領先佈局，以及與台積電（TSMC）的深度合作關係，這些都是其未來成長的堅實基礎。儘管短期業績受到單一專案影響，但公司在HPC/AI領域的深耕、技術的迭代升級，預示著長期的成長潛力。
對股票市場的潛在影響
短期來看，2025年第三季營收的顯著季減與年減數據，可能會對市場情緒造成一定壓力，被視為利空。投資人可能會對公司營收成長動能的連續性產生疑慮。然而，若市場能理解營收下滑是因特定專案生命週期結束，而非全面性的市場需求疲軟，且公司的獲利率有所提升，則這種負面影響可能被部分抵消。毛利率的改善及新世代製程的積極導入，將為股價提供一定的支撐。
長期而言，世芯電子專注於HPC/AI領域的策略、在先進製程與CoWoS技術的領先地位，以及不斷提升的設計服務價值，這些因素構成強大的利多。市場會預期隨著新設計定案（NTOs）進入量產，未來的營收將恢復成長。與台積電的緊密合作關係，也進一步鞏固了其在供應鏈中的關鍵地位。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢： 由於特定主要專案的結束，世芯電子在未來幾季的營收成長可能仍面臨挑戰，需要時間來等待新的設計專案進入量產階段。然而，強勁的設計需求和高毛利的設計服務比重提升，有助於穩定甚至改善公司的獲利能力。短期內，營收的波動性可能較大。
- 長期趨勢： 公司的長期成長前景樂觀。HPC/AI市場的持續爆炸性成長為世芯電子提供了廣闊的發展空間。隨著3奈米/2奈米等更先進製程的採用，以及CoWoS等先進封裝技術的普及，世芯電子的設計服務價值將進一步提升。公司累積的60多個FinFET及20多個CoWoS專案經驗，將使其在競爭激烈的ASIC設計服務市場中保持領先地位。未來成長動能將主要來自於新興的AI/HPC應用領域。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 營收波動性： 由於ASIC專案具有設計週期長、量產階段集中等特性，公司的季度營收可能會因個別大型專案的生命週期而出現較大波動。散戶應避免過度關注短期營收變化，而應著眼於長期趨勢和新設計定案的進展。
- 獲利能力與毛利率： 雖然營收可能波動，但毛利率的變化趨勢更為關鍵。本季毛利率顯著提升是正面訊號，顯示公司議價能力及高附加價值服務的貢獻。應持續關注未來毛利率的表現。
- 新設計定案（NTOs）與先進製程進展： 每年20-30個NTOs以及3奈米/2奈米製程的營收佔比提升，是判斷公司未來成長潛力的重要指標。這些是未來營收成長的領先指標。
- HPC/AI產業發展： 世芯電子的營運與HPC/AI產業的發展高度連動。投資人應密切關注全球HPC/AI領域的技術演進、市場需求變化及主要客戶（如雲端服務供應商、晶片設計公司）的資本支出趨勢。
- 地緣政治風險： 報告中雖有「地緣政治風險管理」一項，但未提供具體內容。考量到半導體產業的敏感性及全球供應鏈的複雜性，投資人應留意地緣政治情勢可能對公司營運（如客戶來源、供應鏈穩定性）造成的潛在影響。
條列式重點摘要與趨勢分析
以下將報告內容整理成條列式重點摘要，並分析數字、圖表與表格的主要趨勢，同時判斷資訊屬於利多或利空。
公司概覽與策略重點（根據第一、二頁）
- 公司基本資訊：
- 成立於2003年，2014年在台灣證券交易所上市（股票代碼：3661 TT）。
- 2024年市值約為90億美元。
- 利多：具備成熟的市場地位和資金運作能力。
- 人力資源與研發：
- 全球員工超過650名，其中75%為工程師。
- 利多：高度專業的研發團隊是公司技術領先和創新能力的基石。
- 技術能力與市場地位：
- 累計超過630次設計定案（Tape-outs），其中60多個FinFET專案和20多個CoWoS專案的實績。
- 與台積電（TSMC）建立3DFabric Alliance及自2009年成為TSMC VCA（Value Chain Aggregator）的合作夥伴。
- 每年有20-30個新設計定案（NTOs）。
- 利多：展現強大的設計能力、先進製程的成熟經驗，以及在半導體生態系統中的關鍵地位。與台積電的深度合作更是其技術和供應鏈優勢的體現。
- 市場聚焦：
- 2024年超過90%的營收來自HPC/AI領域。
- 主要目標市場為HPC/AI、網路通訊和汽車應用。
- 利多：高度聚焦於HPC/AI等高成長、高價值市場，符合未來產業發展趨勢，有望持續受益於相關技術的爆發式增長。
- 利空：高營收集中度也意味著對HPC/AI市場波動的敏感性較高。
2025年第三季損益分析（根據第四頁表格）
US$'000 2Q25 3Q25 QoQ (%) YOY (%) Revenue (營收) 297,379 222,995 -25.0 -51.5 COGS (銷貨成本) 235,742 161,268 -31.6 -56.4 Gross Profit (毛利) 61,637 61,727 0.1 -31.0 Op. Exp (營業費用) 24,061 22,967 -4.5 -26.2 Op. Income (營業利益) 37,576 38,760 3.2 -33.6 Non. Op. (非營業項目) 14,400 14,363 -0.3 27.2 Pre-Tax Profit (稅前利益) 51,976 53,123 2.2 -23.7 Income Tax (所得稅) -9,036 -8,864 -1.9 -37.1 Net income (淨利) 42,940 44,259 3.1 -20.3 EPS (NT$) (每股盈餘) 16.37 16.4 - -
- 營收趨勢：
- 2025年第三季營收為222,995千美元，較第二季（QoQ）大幅下滑25.0%，較去年同期（YoY）更是銳減51.5%。
- 利空：營收出現顯著衰退，顯示公司面臨短期營運壓力。
- 毛利與銷貨成本趨勢：
- 銷貨成本季減31.6%，降幅大於營收的25.0%。
- 毛利季增0.1%至61,727千美元，毛利率因此顯著提升（由2Q25的20.7%提升至3Q25的27.7%）。
- 利多：在營收大幅下滑的情況下，毛利能夠維持甚至微幅成長，且毛利率顯著提升，表明公司在高毛利業務（如設計服務）的佔比增加或成本控制得宜。
- 利空：儘管季增，但毛利年減31.0%，仍顯示整體營運規模的壓力。
- 營業費用與營業利益趨勢：
- 營業費用季減4.5%，年減26.2%。
- 營業利益季增3.2%至38,760千美元，但年減33.6%。
- 利多：營業費用有效控管，對營業利益的季增長有所貢獻，顯示公司在營運效率上的努力。
- 稅前利益與淨利趨勢：
- 稅前利益季增2.2%，淨利季增3.1%至44,259千美元。
- 利多：淨利季增，反映了毛利率提升和費用控管的成效。
- 利空：稅前利益和淨利年減幅度分別為23.7%和20.3%，整體獲利能力仍受到營收衰退的拖累。
- 每股盈餘（EPS）：
- 每股盈餘（EPS）為16.4新台幣，較第二季的16.37新台幣微幅上升。
- 利多：EPS季持平或微增，顯示儘管營收下滑，但公司仍能保持穩定的每股獲利能力，對股東價值具支撐作用。
營收應用分布趨勢（根據第五頁圖表）
- 季度分布趨勢：
- 2024年第四季至2025年第一季，HPC營收占比高達92%-95%。
- 2025年第二季，HPC占比降至82%，網路通訊（Networking）顯著增加至14%。
- 2025年第三季，HPC占比進一步降至79%，網路通訊增至18%。
- 利空：HPC佔比的下降可能與主要HPC專案進入產品週期尾聲有關。
- 利多：網路通訊等其他應用領域的營收占比提升，顯示公司業務開始多元化，降低對單一HPC專案的依賴。
- 年度分布趨勢：
- HPC營收占比從2023年的84%提升至2024年的93%，2025年略降至86%。
- 網路通訊占比在2025年從2024年的3%增加到11%。
- 利多：HPC/AI領域在年度層面仍是絕對主導，顯示公司在核心策略市場的成功定位。
- 利空/中性：2025年HPC占比略有下降，可能預示著未來業務結構的微調。
營收製程分布趨勢（根據第六頁圖表）
註：報告中提及「Advanced process node means 40nm or better」，此處應指公司能承接40奈米及更先進製程設計，但行業內通常將28奈米以下視為先進製程。本分析將以業界普遍認知為基準。
- 季度分布趨勢：
- 7奈米/5奈米製程在2024年第四季至2025年第一季佔據絕大部分營收（94%及87%）。
- 自2025年第二季起，3奈米/2奈米製程開始貢獻營收，占比達11%。
- 2025年第三季，3奈米/2奈米製程占比進一步提升至19%，而7奈米/5奈米製程占比降至70%。
- 利多：公司在最先進的3奈米/2奈米製程節點上的營收貢獻快速增加，證明其技術領先優勢和客戶對最新技術的需求。這是未來成長的關鍵驅動力。
- 年度分布趨勢：
- 7奈米/5奈米製程營收占比從2023年的89%上升至2024年的94%，2025年為79%。
- 3奈米/2奈米製程在2025年首次在年度報告中出現，占比達到10%。
- 利多：年度數據也清晰地顯示了公司業務向更先進製程節點（特別是3奈米/2奈米）的轉移，這將有助於維持其在高階ASIC市場的競爭力。
營收地區分布趨勢（根據第七頁圖表）
- 季度分布趨勢：
- 北美（N.A.）市場是主要營收來源，2024年第四季至2025年第一季占比高達90%-93%。
- 2025年第二季，北美占比降至79%，亞洲太平洋地區（Asia Pacific）占比增至10%。
- 2025年第三季，北美占比進一步降至74%，亞洲太平洋地區增至17%。
- 利空：北美市場營收占比的下降，可能與其主要客戶的5奈米AI加速晶片生命週期結束有關。
- 利多：亞洲太平洋地區營收占比的顯著提升，顯示公司在不同市場的拓展取得成效，有助於分散單一區域的風險。
- 年度分布趨勢：
- 北美市場營收占比從2023年的63%大幅提升至2024年的86%，2025年略降至83%。
- 亞洲太平洋地區營收占比從2023年的22%降至2024年的10%，2025年為8%。
- 利多：北美市場作為全球HPC/AI產業的領頭羊，其高占比顯示公司與主要科技巨頭的緊密合作。
- 利空：北美市場營收的高度集中帶來一定的區域風險。
2025年第三季營運回顧總結（根據第八頁文字）
- 營收下滑原因：
- 主因為對北美IDM客戶的5奈米人工智能加速晶片出貨已於第三季底結束其產品生命週期，導致出貨量下滑。
- 除此項產品之外，其餘量產項目對營收貢獻度較低。
- 利空：明確指出營收下滑的特定原因，雖然是單一專案結束，但短期內其他專案未能完全彌補，導致營收壓力。
- 獲利率改善原因：
- 設計營收占比提高是獲利率改善的主因。
- 第三季毛利率由第二季的21%提高至28%，設計營收占比約為30-40%。
- 營業費用的下降主要歸因於費用控管得宜，以及過去員工選擇權發行費用攤銷的下滑。
- 持續強勁的設計需求是第三季設計營收成長的主要原因。
- 利多：儘管營收下滑，但毛利率顯著提升（由21%至28%），營業費用得到有效控管，使獲利能力在營收逆風中保持韌性。設計需求的持續強勁更是未來營收成長的良好訊號。
總體分析與結語
世芯電子2025年第三季的法人說明會報告，描繪了一家在關鍵技術和高成長市場中具有強大競爭力，但短期內面臨特定專案生命週期結束挑戰的公司。營收的顯著下滑是本季度最引人注目的負面數據，但透過深入分析，可見其背後有明確且可解釋的原因。
對報告的整體觀點
整體而言，本報告呈現了世芯電子既有挑戰亦有亮點的營運狀況。挑戰在於如何平順地度過主要產品線青黃不接的時期，並有效將新的設計定案轉化為量產營收。亮點則在於公司在先進製程（3奈米/2奈米）的積極佈局和營收貢獻提升，以及在高附加價值設計服務的毛利率改善和費用控管能力。世芯電子堅定地深耕HPC/AI領域，並與全球半導體領導者台積電維持緊密合作，這些都是其長期成長的有力保障。
對股票市場的潛在影響
短期內，市場可能對營收衰退反應較為負面，但若投資者能理解這是單一專案結束的影響，而非市場結構性問題，且公司獲利能力（毛利率、營業利益季增）展現韌性，則股價壓力有望減輕。長期而言，世芯電子在HPC/AI、先進製程和CoWoS領域的領導地位，以及持續強勁的設計需求，將是支撐其股價表現的主要利多。市場將密切關注公司能否持續接獲新的大型HPC/AI專案，並確保其順利進入量產。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期（未來1-2季）： 營收成長可能仍需等待新的大型專案成熟，但高毛利的設計服務比重增加和良好的費用控管，有望使公司在營收低谷期仍能維持相對穩定的獲利表現。
- 長期（1-3年）： 鑒於HPC/AI市場的強勁增長趨勢，以及世芯電子在3奈米/2奈米等最先進製程上的領先優勢，公司具有顯著的長期成長潛力。當新的HPC/AI設計專案陸續進入量產階段，營收將有望恢復快速增長。公司積累的深厚技術和與頂尖晶圓廠的合作關係，將使其持續從產業趨勢中受益。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資者應避免僅憑單季營收數據便做出判斷。以下幾點值得特別關注：
- 專案週期與營收波動： ASIC設計服務的特性決定了營收可能呈現階梯式增長，即新專案量產後營收大增，專案生命週期結束則營收下降。投資人應了解這種模式，並關注未來潛在的重大設計定案。
- 獲利能力而非僅營收： 毛利率的提升是一個關鍵的正面訊號，它反映了公司業務結構的優化（高價值設計服務佔比增加）和成本管理效率。在營收不振的時期，獲利能力的穩定性更顯重要。
- 先進製程的領先地位： 3奈米/2奈米製程營收的快速增長，是世芯電子技術實力的最佳證明。這是其長期競爭優勢的核心，也是未來獲取大型HPC/AI專案的關鍵。
- HPC/AI市場的脈動： 投資人需持續關注全球AI產業發展，特別是AI晶片設計需求、雲端服務業者對客製化ASIC的需求，這些都將直接影響世芯電子的業務前景。
- 地緣政治與客戶分散： 雖然北美市場佔比高反映了其與主要科技巨頭的合作，但也應關注公司在亞洲太平洋等其他區域的拓展，以評估其客戶和地域風險的分散程度。
總體而言，世芯電子雖然在短期營收上面臨挑戰，但其核心競爭力、技術領先優勢以及在HPC/AI市場的策略性定位，使其具備強勁的長期成長潛力。投資者應採取長線思維，關注公司在技術迭代和新專案拓展方面的進展。
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- 本公司受邀參加麥格理證券(Macquarie)舉辦之「Taiwan Conference: Tech and Beyond 2024」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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