世芯-KY(3661)法說會日期、內容、AI重點整理
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以下內容由AI生成:
本報告係針對全球ASIC設計服務領導廠商世芯-KY (股票代碼:3661),於2025年8月13日發布的法人說明會內容進行分析。世芯-KY專注於高階ASIC設計與量產服務,尤其在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)領域具備深厚實力。這份報告主要回顧了公司2025年第二季的營運表現,並展望了未來發展及地緣政治風險管理策略。
整體而言,世芯-KY在2025年第二季面臨營收及獲利的顯著季減與年減,主要由於北美客戶7奈米人工智慧晶片專案生命週期結束以及5奈米晶片需求不如預期。然而,公司在營業費用控制和非營業收入方面表現良好,有助於部分緩解獲利下滑的幅度。值得注意的是,原本預期在第二季認列的重要3奈米流片營收延遲至第三季,這暗示了未來營運可能在短期內獲得改善。該公司與台積電的長期合作關係,及其在FinFET、CoWoS和3D Fabric等先進製程的技術實力,仍是其長期競爭力的重要基礎。
對於股價的短期影響,2Q25財報表現不佳,尤其是營收和淨利潤的大幅下滑,可能在財報公布初期帶來負面壓力,導致股價承壓。但鑒於3奈米營收遞延至第三季的資訊,若此部分營收如期認列且市場對於5奈米需求復甦有所期待,短期跌幅可能受限或有反彈空間。投資人會將關注點放在3Q25及後續的營收展望。
從長期趨勢來看,世芯-KY深耕HPC/AI領域,受惠於AI晶片需求的爆發性成長趨勢,其技術領先地位與頂尖晶圓代工夥伴的緊密合作是其核心競爭優勢。雖然單一客戶的專案週期結束會帶來短期波動,但長期而言,多元化的AI與HPC客戶佈局以及對最新製程技術的掌握,仍使其在蓬勃發展的客製化晶片市場中保持競爭力。地緣政治風險的管理,則是未來成長中的一個潛在不確定因素,需持續關注公司應對策略。
世芯-KY (3661) 2025年第二季法人說明會重點摘要
以下為世芯電子法人說明會報告的詳細重點摘要:
公司一覽 (世芯電子一覽)
- 世芯電子成立於2003年,2014年在臺灣證券交易所上市(TWSE)。
- 截至2024年,公司市值約為90億美元,2024年營收為16.2億美元。
- 自2003年以來,累計逾600個Tape-outs專案,每年進行20-30個新Tape-outs (NTOs)。
- 在FinFET製程有超過60個專案追蹤紀錄,CoWoS先進封裝技術則有超過18個專案追蹤紀錄。
- 約90%以上的營收來自高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 應用。
- 主要聚焦市場為HPC/AI、網路通訊和汽車應用。
- 自2009年起為台積電(TSMC)的價值鏈聯盟夥伴(VCA),並且是台積電3DFabric聯盟成員。
- 員工人數約600名,其中75%為工程師,顯示其高比例的研發人才。
2025年第二季損益回顧
項目 2Q25 (千美元) 1Q25 (千美元) 季環比增減 (QoQ %) 年同比增減 (YoY %) 營收 (Revenue) 297,379 318,737 -6.7% -29.4% 銷貨成本 (COGs) 235,742 244,904 -3.7% -30.9% 毛利 (Gross Profit) 61,637 73,833 -16.5% -22.8% 營業費用 (Op. Exp) 24,061 28,402 -15.3% -16.1% 營業利益 (Op. Income) 37,576 45,431 -17.3% -26.6% 非營業收支 (Non. Op.) 14,400 9,081 +58.6% +39.3% 稅前淨利 (Pre-Tax Profit) 51,976 54,512 -4.7% -15.5% 所得稅 (Income Tax) -9,036 -10,088 -10.4% -26.2% 本期淨利 (Net Income) 42,940 44,424 -3.3% -12.8% 每股盈餘 (EPS, NT$) 16.4 18.1 -9.4%
(計算: (16.4-18.1)/18.1)N/A
(原始文件未提供YoY資訊)
- **營收顯著下滑:**2Q25營收季環比下降6.7%,年同比更是大幅下滑29.4%。
- **毛利率承受壓力:**毛利季環比下降16.5%,年同比下降22.8%。顯示雖然營收下滑,但毛利率面臨更大挑戰,因毛利下降幅度超過營收下降。
- **營業費用有效控制:**營業費用季環比下降15.3%,年同比下降16.1%,這有助於緩解營收下滑對獲利造成的衝擊。
- **營業利益和本期淨利雙雙下降:**營業利益季環比下降17.3%。然而,得益於非營業收入的大幅增長(+58.6% QoQ,主要為利息收入)對稅前淨利的積極影響,使得本期淨利季環比僅下降3.3%,跌幅小於營業利益。
- **EPS隨淨利下降:**2Q25 EPS為新台幣16.4元,季環比下降約9.4%。
營收應用分布
季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)
- HPC仍是營收主要來源,但在2Q25佔比由1Q25的95%下降至82%。
- Consumer應用營收在2Q25顯著提升,從1Q25的0%增加至14%。
- Networking和Niche應用佔比相對穩定且低,維持在1-2%。
年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)
- HPC持續主導營收,2025年(累計/預期)佔比為89%,較2024年的93%略有下降,但高於2023年的84%。
- Consumer應用在2025年佔比為8%,相較於2024年的1%和2023年的6%有所上升。
- Networking和Niche應用佔比較低,在1-6%之間波動。
營收製程分布 (以Advanced process node定義為40nm或更先進製程)
季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)
- 7nm/5nm製程營收佔比從3Q24的95%高峰持續下滑,至2Q25降至81%,顯示其相關專案需求降低。
- 3nm/2nm製程的營收佔比在2Q25達到11%,相較於3Q24的1%、4Q24的3%和1Q25的9%持續提升,反映公司正向更先進製程轉移。
- 16/12nm製程佔比穩定在1-3%之間。
- 28nm及以下製程在2Q25達到5%,過去幾季佔比更低,可能意味著較舊製程的需求有所波動。
年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)
- 7nm/5nm製程是近年主力,2025年佔比預期為84%,低於2024年的94%,但高於2023年的89%。
- 3nm/2nm製程在2025年佔比已提升至7%,相較於2024年的2%和2023年的0%有顯著增長趨勢,顯示公司積極佈局更尖端製程。
- 16/12nm製程和28nm及以下製程在年度層面上佔比較低且變化不大。
營收地區分布
季度分布 (2Q25 vs. 1Q25 vs. 4Q24 vs. 3Q24)
- 北美(N.A.)市場在2Q25營收佔比大幅下滑至79%,較1Q25的93%、4Q24的90%及3Q24的87%明顯降低。
- 日本市場營收佔比在2Q25顯著上升至9%,高於前幾季的1-2%。
- 亞太地區(Asia Pacific)營收佔比在2Q25達7%,亦高於前幾季的5-8%區間。
- 其他(Others)地區營收佔比在2Q25微幅上升至2%。
年度分布 (2025 vs. 2024 vs. 2023)
- 北美市場仍為主要收入來源,2025年(預期)佔比為86%,與2024年持平,但高於2023年的63%。顯示北美市場在整體年度貢獻中仍具關鍵地位。
- 日本市場在2025年(預期)佔比為5%,相較於2024年的2%有所提升,但低於2023年的6%。
- 亞太地區佔比穩定在7-22%區間,2025年為7%。
- 其他地區在2025年佔比微乎其微。
2025年第二季營運回顧要點
- **營收下滑主因:**
- 對北美雲端客戶的7奈米人工智慧晶片出貨已於2025上半年結束其生命週期。
- 5奈米的人工智慧加速晶片需求不如預期。
- **獲利下滑控制:**
- 雖然第二季毛利率較預期低,主因委託設計(NRE)營收較低。
- 主要原因是原本預期的重要3奈米流片營收延遲至第三季。
- 公司在營業費用方面有較好的控制,有效降低營收下滑對獲利的影響。
- 非營業收入(主要為利息收入)表現良好,亦對稅後獲利有正面助益。
總結與投資建議:世芯-KY (3661) 未來趨勢與散戶重點
世芯-KY作為ASIC設計服務的佼佼者,儘管在2025年第二季經歷營收和獲利的短期陣痛,但其在HPC/AI領域的深耕及與台積電的策略夥伴關係,是其面對市場波動的核心護城河。
基本面指標分析與趨勢預測:
短期趨勢與市場影響:
- **利空因素 (Bearish):**
- 營收、淨利雙雙顯著衰退:2Q25營收和淨利潤的季環比與年同比均呈現顯著跌幅(營收年同比近3成下滑),直接反映了主要產品線(北美客戶7奈米AI晶片)的生命週期結束和新產品(5奈米AI加速晶片)需求疲軟的問題。這可能導致市場對公司短期增長動能產生疑慮,對股價構成即時壓力。
- 關鍵產品需求不如預期:北美7奈米AI晶片專案結束以及5奈米AI加速晶片需求不盡理想,直接影響了營收表現,並可能延緩公司在最新AI應用領域的盈利貢獻。
- 毛利率下滑:第二季毛利率低於預期,主因是委託設計營收佔比降低,這表明營收結構的變化影響了公司的盈利能力。
- **利多因素 (Bullish):**
- 3奈米流片營收延遲而非取消:報告明確指出原本預期在第二季認列的重要3奈米流片營收延遲至第三季。這意味著潛在的獲利動能只是遞延而非喪失,為第三季的營收和獲利提供有力的支撐。此消息有望緩解市場的悲觀情緒,並在短期內為股價帶來支撐或反彈動能。
- 有效控制營業費用:在營收下滑的背景下,公司仍能有效控制營業費用,降低了營業利益的下滑幅度,顯示了管理團隊在成本控制上的紀律性。
- 非營業收入顯著貢獻:利息收入等非營業收入的大幅增長,對稅後淨利產生了積極助益,在一定程度上穩定或減少了整體獲利下滑的壓力。
短期來看,市場會消化2Q25財報的負面資訊,股價可能會因財報低於預期而有所回檔。然而,由於3奈米營收遞延的訊息,若市場對第三季業績改善有明確預期,股價在經過修正後有望築底並尋求反彈。散戶應密切關注公司對於3奈米專案進展的最新說明以及整體5奈米需求的實際狀況。
長期趨勢與投資前景:
- **利多因素 (Bullish):**
- 聚焦HPC/AI領域:90%以上營收來自HPC/AI,且主要聚焦HPC/AI、網路和汽車等高成長潛力市場。這些領域對先進客製化晶片的需求是長期且結構性的趨勢,為世芯-KY提供廣闊的成長空間。
- 先進製程技術的掌握與領先:持續佈局3nm/2nm等尖端製程,且與台積電保持緊密合作(VCA及3DFabric聯盟)。這使得世芯-KY能為客戶提供最前沿的解決方案,在全球ASIC設計服務市場保持技術領先地位。年度數據顯示3nm/2nm營收佔比在提升,預示著更高端技術的營收貢獻正在增長。
- 穩固的客戶基礎與技術積累:超過600個Tape-outs專案、超過60個FinFET與18個CoWoS專案的成功經驗,證明其強大的設計與量產能力。穩固的北美市場佔比,也顯示其在高端客戶中的地位。
- 高研發投入:高達75%的員工為工程師,凸顯公司對研發和技術創新的重視,這是公司長期競爭力的基石。
- **潛在風險因素 (Considerations):**
- 單一客戶依賴性風險:從營收應用分布來看,雖然HPC佔比極高,但個別大型客戶的專案週期結束(如北美7奈米AI晶片)會對公司營收造成重大衝擊,這突顯了客戶集中度可能帶來的風險。
- 新技術與市場轉型挑戰:5奈米AI晶片需求不盡理想,說明即使在AI領域,市場需求變化和產品成功與否仍有不確定性。公司需不斷創新並多元化其產品線,以降低對單一或少數專案成功的依賴。
- 地緣政治風險:報告雖提及「地緣政治風險管理」,但未提供詳細內容。在全球供應鏈緊張及國際政治關係變動的背景下,作為高度依賴先進製程和國際客戶的ASIC設計公司,潛在的地緣政治不確定性可能會影響其營運與未來發展。
- ASIC產業的景氣循環:ASIC設計產業通常受到終端需求、半導體景氣循環及大型專案認列時間的影響,營收呈現Lumpy特性(非線性波動),這對投資人預期和情緒管理提出了更高要求。
對散戶投資人的重點關注:
- **關注3Q25業績指引與實際表現:**由於重要的3奈米流片營收遞延至第三季,散戶應密切關注公司對第三季營收和獲利的具體預估,以及後續實際公布的數據是否符合預期。這是短期股價能否止跌回升的關鍵。
- **分析HPC/AI產業前景:**雖然短期遇到逆風,但世芯-KY的核心優勢仍在於HPC/AI。散戶應持續關注全球AI產業的發展動態、雲端服務商對客製化AI晶片的需求趨勢,以及世芯-KY能否持續獲得新的AI大單。
- **長期技術佈局的重要性:**公司在3nm/2nm製程的佈局是長期成長的基石。投資人應關注公司在先進製程領域的新客戶和新專案的拓展情況,這決定了世芯-KY能否保持行業龍頭地位。
- **多元化與客戶集中度風險:**留意公司是否在努力拓展客戶基礎或分散風險,減少對單一客戶或專案的高度依賴,以平穩未來的營收波動。
- **審慎評估地緣政治影響:**雖然報告沒有詳述,但地緣政治是高科技產業難以避免的外部風險。投資人應關注國際情勢變化對世芯-KY及其客戶(尤其北美大客戶)營運的潛在影響。
- **區分「遞延」與「取消」:**本次財報明確點出營收是「遞延」而非「取消」,這對長期投資者是重要信號。避免僅因短期財報數據而做出恐慌性決策,需深入理解數據背後的原因。
綜合來看,世芯-KY的2025年第二季表現雖不如預期,但主要原因屬於專案時間表調整,且公司對成本有良好的控制,其長期成長動能及在HPC/AI領域的領先地位不變。對於具備長線思維且能承受短期波動的投資人,可以將此波回檔視為重新評估或分批佈局的機會。然而,短期投機者需謹慎,並等待業績數據明朗。
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