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報告整體分析與總結

本報告為世芯電子（股票代碼：3661）於2025年11月6日舉行的法人說明會內容，發佈日期為2025年12月30日。報告揭示了世芯電子在2025年第三季的營運回顧、財務表現及營收結構變革。整體而言，世芯電子正面臨主要產品線生命週期結束所帶來的短期營收壓力，但其獲利能力因設計營收佔比提升及費用控管得宜而顯著改善。同時，公司在先進製程技術的佈局、產品應用及客戶市場的多元化方面展現出積極的轉型。這份報告呈現了喜憂參半的狀況，短期營收挑戰與長期結構優化並存。

對股票市場的潛在影響

本報告對世芯電子股票市場的影響可能呈現兩面性。短期而言，營收大幅下滑（季減25%、年減51.5%）無疑是市場的一大擔憂，可能會對股價造成壓力，尤其是那些短期著重營收增長的投資者。主要北美IDM客戶的5奈米AI加速晶片產品生命週期結束，預示著短期內缺乏一個主要營收動能。

然而，從長遠來看，毛利率及淨利潤的季增、費用有效控管、以及先進製程（3nm/2nm）營收的顯著增長，均顯示公司在提升獲利品質和技術領先性方面的努力。特別是設計營收佔比的提升，預示著未來潛在的更高利潤率。此外，營收應用從HPC向Networking的多元化、以及客戶地域分佈的拓展，有助於降低營運風險。對於看重公司長期價值和技術領導地位的投資者而言，這些結構性的改善將是積極的訊號，可能會吸引長期資金的關注。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 由於主要量產項目進入產品週期尾聲，預計短期內營收成長將面臨壓力。公司需要依靠新的設計案及未來量產訂單來彌補收入缺口。毛利率的改善和費用控制將有助於維持短期獲利穩定性，但營收規模的挑戰仍是主要議題。
  • 長期趨勢： 世芯電子在先進製程（如3nm/2nm）的收入佔比顯著提升，以及在HPC/AI領域的持續深耕（超過90%營收來自此領域），與台積電的緊密合作，都為其長期增長奠定了堅實基礎。隨著AI技術的快速發展，對高效能運算晶片設計需求將持續強勁，世芯電子作為領先的ASIC設計服務供應商，具備從中受益的巨大潛力。營收來源的多元化（應用與地區）也將提升公司長期韌性。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 營收與獲利品質： 雖然3Q25營收大幅下滑，但獲利能力逆勢提升，這是一個關鍵指標。散戶投資人應仔細分析營收下滑的原因是短期的產品週期影響，還是市場需求結構性變化。同時，關注毛利率、營益率和淨利率的趨勢，這些更能反映公司內部的營運效率和獲利品質。
  2. 先進製程及新設計案進展： 3nm/2nm製程營收佔比的顯著提升是重要的利多。投資人應密切關注公司是否有更多先進製程設計案的成功導入及量產，這將是未來營收增長的主要動力。
  3. 業務多元化策略： 留意公司在HPC/AI以外的應用領域（如Networking、Automotive）的發展，以及在亞太地區等新市場的擴張是否能有效抵消北美市場的波動。多元化有助於分散風險，穩定長期營運。
  4. 地緣政治風險： 鑑於半導體產業的敏感性及報告中提及「地緣政治風險管理」議題，投資人應關注相關政策對公司供應鏈、客戶結構及營運策略可能造成的影響。
  5. 長期投資視角： 由於公司面臨短期營收逆風，散戶投資人不應僅憑單一季度營收數據做出判斷。應採更長期的視角，評估公司在ASIC設計服務領域的競爭力、技術領先性及未來在AI/HPC浪潮中的成長潛力。

報告內容摘要與分析

公司概覽 (世芯電子一覽)

  • 成立與上市： 公司於2003年成立，2014年在台灣證券交易所（TWSE）上市。
  • 市場地位： 2024年市值約90億美元。
  • 人力資源： 擁有超過650名員工，其中75%為工程師，顯示其在技術研發上的高度投入。
  • 設計經驗： 自2003年以來，累計完成超過630個Tape-outs。在先進製程方面，擁有超過60個FinFET及20個CoWoS的開發記錄，凸顯其在ASIC設計與先進封裝技術的深厚實力。
  • 財務表現 (2024年預估)： 預估2024年營收達16.2億美元。
  • 核心市場： 超過90%的營收來自於高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 領域，顯示公司專注於高成長潛力的市場。
  • 合作夥伴： 為台積電3DFabric Alliance及台積電VCA（自2009年）成員，顯示其與全球領先晶圓代工廠的緊密合作關係。
  • 新開案數： 每年約有20至30個新的設計開案（NTOs）。
  • 重點市場： 除HPC/AI外，亦佈局於網路通訊 (Networking) 與車用電子 (Automotive) 市場。

判斷：

  • 利多： 高市值、大量工程師投入、豐富的先進製程設計經驗 (FinFET, CoWoS)、超過90%營收來自HPC/AI、與台積電的緊密聯盟、穩定的新開案數、佈局高成長潛力市場。這些因素共同彰顯了世芯電子在ASIC設計服務領域的領先地位和長期成長潛力。

2025年第三季損益 (3Q25 Income Statement)

下表為世芯電子2025年第二季與第三季的關鍵財務數據，並比較了季增長（QoQ）與年增長（YoY）百分比。

US$'000 2Q25 3Q25 QoQ (%) YOY (%)
Revenue (營收) 297,379 222,995 -25.0 -51.5
COGS (銷貨成本) 235,742 161,268 -31.6 -56.4
Gross Profit (毛利) 61,637 61,727 0.1 -31.0
Op. Exp (營業費用) 24,061 22,967 -4.5 -26.2
Op. Income (營業利益) 37,576 38,760 3.2 -33.6
Non. Op. (非營業項目) 14,400 14,363 -0.3 27.2
Pre-Tax Profit (稅前淨利) 51,976 53,123 2.2 -23.7
Income Tax (所得稅) -9,036 -8,864 -1.9 -37.1
Net income (淨利) 42,940 44,259 3.1 -20.3
EPS (NT$) (每股盈餘) 16.37 16.4 - -

(註：EPS計算基於同期流通股數及匯率)

主要趨勢分析：

  • 營收 (Revenue)： 2025年第三季營收為222,995千美元，較第二季（297,379千美元）大幅減少25.0%，且較去年同期顯著下滑51.5%。這是本季最明顯的負面財務指標。
  • 銷貨成本 (COGS)： 銷貨成本季減31.6%，降幅大於營收降幅，這對於毛利率的維持起到了積極作用。年減56.4%同樣顯示成本控制的有效性。
  • 毛利 (Gross Profit)： 儘管營收大幅下滑，第三季毛利為61,727千美元，與第二季（61,637千美元）幾乎持平，微幅增長0.1%。這表明公司的毛利率顯著提升。然而，毛利年減31.0%，仍反映出總體規模的壓力。
  • 營業費用 (Op. Exp)： 營業費用季減4.5%，年減26.2%，顯示公司在費用控管方面的成效。
  • 營業利益 (Op. Income)： 營業利益季增3.2%至38,760千美元，這是在營收大幅下滑情況下取得的顯著成果，主要得益於毛利率的提升和營業費用的有效控制。年減33.6%則反映了營收規模效應的影響。
  • 稅前淨利 (Pre-Tax Profit) 與淨利 (Net income)： 稅前淨利季增2.2%至53,123千美元，淨利季增3.1%至44,259千美元。這表明公司在本季度實現了獲利能力的逆勢增長。年減分別為23.7%和20.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)： 第三季EPS為新台幣16.4元，與第二季的16.37元大致持平。在營收大幅下降的背景下能維持EPS穩定，凸顯了獲利結構的改善。

判斷：

  • 利空： 營收季減25.0%、年減51.5%。這是最直接的短期負面因素。
  • 利多： 銷貨成本降幅大於營收降幅、毛利季增0.1%、營業費用季減4.5%、營業利益季增3.2%、稅前淨利季增2.2%、淨利季增3.1%、EPS季持平。這些指標共同顯示公司在營收下滑的逆境中，其獲利品質和費用控制能力顯著提升。

營收應用分布 (Revenue Application Distribution)

季度分布 (4Q24, 1Q25, 2Q25, 3Q25)

此圖表顯示了世芯電子在不同應用領域的營收佔比變化。

  • HPC (高效能運算)： 在4Q24佔92%，1Q25達到95%的高峰，但在2Q25降至82%，3Q25進一步降至79%。HPC仍是主要營收來源，但其佔比呈現下降趨勢。
  • Networking (網路通訊)： 呈現顯著上升趨勢，從4Q24的6%降至1Q25的4%，隨後在2Q25躍升至14%，3Q25再增至18%。這顯示公司在網路通訊領域的營收貢獻正在迅速擴大。
  • Niche (利基市場)： 佔比相對穩定，在1-3%之間波動。
  • Consumer (消費性電子)： 佔比穩定在1%。

年度分布 (2023, 2024, 2025)

此圖表顯示了世芯電子歷年在不同應用領域的營收佔比趨勢。

  • HPC： 2023年佔84%，2024年大幅提升至93%，但2025年預估降至86%。
  • Networking： 2023年佔6%，2024年降至3%，但2025年預估顯著回升至11%。此年度趨勢與季度趨勢一致，顯示Networking領域的策略性成長。
  • Niche： 2023年佔6%，2024年降至3%，2025年預估降至2%。
  • Consumer： 佔比穩定在1-3%之間。

主要趨勢： 營收結構正在從對HPC的高度集中，轉向HPC與Networking並重的趨勢。HPC在2025年的年度佔比雖較2024年有所下降，但Networking的佔比則呈現季增與年增的趨勢。這顯示公司在產品組合上進行多元化，以降低對單一應用市場的依賴。

判斷：

  • 利多： Networking營收佔比顯著提升，實現應用多元化，降低對單一HPC應用的依賴，有助於分散風險並開拓新的增長點。
  • 利空： HPC營收佔比在近期季度及2025年度預估中有所下降，需關注是否為長期趨勢，以及新的應用增長是否能彌補HPC帶來的缺口。

營收製程分布 (Revenue Process Node Distribution)

「Advanced process node means 40nm or better」此註解表示先進製程節點是指40奈米或更佳的技術。

季度分布 (4Q24, 1Q25, 2Q25, 3Q25)

此圖表顯示了世芯電子在不同製程節點的營收佔比變化。

  • 7nm/5nm： 始終是主要營收來源，但佔比呈現下降趨勢，從4Q24的94%降至1Q25的87%，2Q25的81%，至3Q25進一步降至70%。
  • 3nm/2nm： 這是最引人注目的變化。從4Q24的1%、1Q25的3%及2Q25的3%，在3Q25大幅躍升至19%。這顯示公司在最先進製程節點的營收貢獻正在迅速且顯著地增加。
  • 16/12nm： 佔比在2%到11%之間波動，3Q25為8%。
  • 28nm & lower： 佔比相對較低且穩定，在3%到9%之間。

年度分布 (2023, 2024, 2025)

此圖表顯示了世芯電子歷年在不同製程節點的營收佔比趨勢。

  • 7nm/5nm： 2023年佔89%，2024年達到94%的高峰，2025年預估降至79%。
  • 3nm/2nm： 2023年無佔比，2024年首次出現佔比3%，2025年預估大幅提升至10%。此年度趨勢與季度趨勢一致，證明公司在極先進製程技術的佈局取得顯著進展。
  • 16/12nm： 2023年佔7%，2024年降至2%，2025年預估回升至7%。
  • 28nm & lower： 佔比在1%到4%之間波動。

主要趨勢： 世芯電子正在積極轉向更先進的製程技術。儘管7nm/5nm仍是主力，但3nm/2nm製程節點的營收貢獻無論是季度或年度都在快速增長，這預示著公司未來產品的技術領先性和更高的產品單價。

判斷：

  • 利多： 3nm/2nm製程營收佔比的顯著提升，代表公司在最尖端半導體技術上的領先地位和商業化能力，有助於鞏固其在HPC/AI領域的競爭優勢，並帶來更高的產品附加價值。

營收地區分布 (Revenue Geographic Distribution)

季度分布 (4Q24, 1Q25, 2Q25, 3Q25)

此圖表顯示了世芯電子在不同地理區域的營收佔比變化。

  • N.A. (北美地區)： 仍是最大的市場，但在近期季度呈現顯著下降趨勢。從4Q24的90%、1Q25的93%高峰，降至2Q25的79%，3Q25進一步降至74%。
  • Asia Pacific (亞太地區)： 呈現快速上升趨勢，從4Q24的8%、1Q25的5%，在2Q25躍升至10%，3Q25再增至17%。這顯示公司正在積極開拓亞太市場。
  • Japan (日本)： 在2Q25顯著增至9%，但3Q25回落至7%。
  • Others (其他地區)： 佔比穩定在1-2%。

年度分布 (2023, 2024, 2025)

此圖表顯示了世芯電子歷年在不同地理區域的營收佔比趨勢。

  • N.A.： 2023年佔63%，2024年大幅提升至86%，2025年預估略降至83%。
  • Asia Pacific： 2023年佔22%，2024年降至10%，2025年預估進一步降至8%。此年度趨勢與季度趨勢（近期亞太營收顯著上升）存在明顯差異，可能表示2025年年度預估是基於年初預期，而季度趨勢則反映了最新的市場動態。投資者應更關注最新的季度趨勢。
  • Japan： 2023年佔9%，2024年降至2%，2025年預估回升至4%。
  • Others： 佔比在1-6%之間波動。

主要趨勢： 北美市場對公司營收貢獻雖仍最大，但其佔比呈現季度性下降，而亞太地區的營收貢獻則快速上升。這表明公司正在實施客戶和市場地域多元化策略，以減少對單一市場的過度依賴。年度趨勢與季度趨勢的差異提示，在判斷最新走向時，季度數據可能更具即時參考價值。

判斷：

  • 利多： 亞太地區營收佔比的快速提升，顯示公司在拓展新市場方面的成效，有助於實現地域多元化，降低單一市場風險。
  • 利空： 北美營收佔比季度性下降，可能短期內影響營收總量。年度亞太地區佔比預測下降與季度趨勢不符，需進一步釐清原因，或觀察後續季度數據以確認長期趨勢。

3Q25營運回顧 (3Q25 Operational Review)

  • 營收下滑主因： 北美IDM客戶的5奈米人工智能加速晶片在第三季底進入產品生命週期末段，導致出貨量大幅下滑。除此項產品外，其他量產項目對營收的貢獻度相對較低，未能有效彌補缺口。
  • 獲利率改善主因：
    • 設計營收佔比提高： 第三季毛利率由第二季的21%顯著提升至28%。這主要歸因於設計營收佔總營收的比重提高至約30-40%。設計服務通常具有較高的毛利率。
    • 費用控管得宜： 營業費用的下降是另一個關鍵因素，這得益於公司有效的費用控管措施。此外，過去員工選擇權發行費用攤銷的減少也降低了營業費用。
    • 強勁的設計需求： 持續強勁的設計需求是推動第三季設計營收成長的主要原因。

判斷：

  • 利空： 營收下滑的主要原因已明確，即一項關鍵產品生命週期結束且缺乏足夠的替代量產項目。這說明公司在未來新產品量產前，仍將面臨短期營收壓力。
  • 利多： 獲利率的顯著改善是本季最大的亮點，顯示公司透過優化產品組合（提高設計營收佔比）及有效控管費用，成功提升了獲利品質。持續強勁的設計需求也為未來潛在的量產項目奠定了基礎。

總結分析與展望

世芯電子2025年第三季的法人說明會報告呈現了公司營運上的短期逆風與長期結構性優化的並存。在營收方面，由於北美IDM客戶的5奈米AI加速晶片產品生命週期結束，導致營收呈現顯著的季減25%和年減51.5%，這無疑是短期內市場應關注的負面訊號。然而，儘管營收下滑，公司的獲利能力卻展現出強勁的韌性：毛利率從21%提升至28%，營業利益、稅前淨利及淨利均實現季增，EPS也大致持平。這主要得益於設計營收佔比的提高（約30-40%）以及公司對營業費用的有效控管。

對股票市場的潛在影響

對於世芯電子在股票市場的表現，此報告預計將引發分歧的看法。短期內，營收的大幅下滑可能導致市場對其成長前景產生疑慮，部分投資者可能會選擇觀望甚至調整持股，從而對股價構成壓力。然而，對於長期價值投資者而言，報告中揭示的獲利品質改善、先進製程（3nm/2nm）營收佔比的顯著提升、以及產品應用（Networking）和客戶地理分佈（亞太地區）的多元化趨勢，均是積極的信號。這些結構性變化表明公司正在積蓄下一個成長週期的動能，並增強其抵禦市場風險的能力。若市場能夠區分短期營收波動與長期競爭優勢，則股價在短期修正後可能吸引長期資金逢低佈局。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 由於主要量產產品的退役，世芯電子短期內營收成長將持續面臨挑戰。公司需要依靠新的設計案陸續轉入量產來推動營收回升。同時，市場將密切關注其維持高毛利率和費用控制的能力，以確保在營收壓力下的獲利穩定性。
  • 長期趨勢： 世芯電子在AI/HPC領域的領導地位、與台積電的策略夥伴關係，以及在3nm/2nm等最先進製程技術的佈局，為其提供了強大的長期成長引擎。隨著全球AI算力需求的持續爆發，對客製化ASIC晶片的需求將不斷增長。公司在Networking應用和亞太市場的拓展，也將為其提供新的增長點，並提升長期營運的穩健性。預計公司將從一個高營收成長但相對集中的模式，逐步轉變為更注重技術領先、高毛利產品組合和多元化市場的穩健成長模式。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應以全面的視角審視這份報告，避免僅依據單一的營收數據做出判斷：

  1. 辨識短期與長期因素： 營收下滑屬於短期產品生命週期影響，而獲利結構改善和先進製程佈局則是長期利多。投資人應區分這些影響的性質和持續時間。
  2. 關注獲利品質優化： 毛利率和淨利率的提升比營收數字更能反映公司的核心競爭力和經營效率。散戶應持續關注這些利潤率指標的未來趨勢。
  3. 追蹤新設計案進度： 公司持續強勁的設計需求是未來量產營收的領先指標。投資人應關注公司是否有成功導入更多先進製程設計案的公告，以及這些案子何時能開始貢獻營收。
  4. 評估多元化策略成效： 觀察Networking和亞太地區營收的增長是否能逐步彌補HPC和北美市場的波動，並形成新的平衡。
  5. 保持對AI/HPC趨勢的信心： 世芯電子深耕於AI/HPC核心領域，長期趨勢有利。投資人應評估公司是否能繼續抓住AI晶片設計的巨大機遇。

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