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精材（3374）法說會日期、內容、AI重點整理

精材（3374）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/08/14 14:30
地點: 線上法說會
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明本公司經營結果及營運展望。活動諮詢請洽凱基證券鄭小姐 ; [email protected]
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告綜合分析與投資展望
本次精材科技（股號：3374）於民國114年8月14日發布的下半年法人說明會報告，詳盡揭露了該公司民國114年第二季與上半年的營運成果，並展望了下半年的營運概況。綜合來看，精材當前正面臨傳統業務萎縮、新興業務投入成本高企以及宏觀經濟環境多變的挑戰，導致獲利能力出現顯著下滑。從財務表現來看，精材第二季度的淨利潤和每股盈餘（EPS）較前一季度及去年同期均出現逾八成的劇烈衰退，營業毛利率和純利率也大幅下降，這反映了公司營運效率與獲利能力遭遇的嚴峻挑戰。儘管營業收入淨額僅微幅下滑或持平，但成本與費用的侵蝕，尤其來自於新台幣急劇升值導致的巨額匯兌損失及新廠開辦費用、折舊提列等，是造成利潤「斷崖式下跌」的主要原因。銷貨量方面，晶圓封裝業務持續走弱，但晶圓測試業務展現了驚人的年增長率（儘管上半年數字存在數據矛盾，但趨勢明確），這突顯了公司新業務佈局的初步成果。展望下半年，精材的管理層態度謹慎。3D感測元件業務預計將持續受客戶供應鏈分散化影響而表現承壓，而終端消費市場因全球貿易戰未歇及景氣不明朗，客戶恐出現「旺季不旺」的狀況。車用電子需求也尚未明顯回溫，這兩大營收板塊預計難有突出表現。然而，公司也提出兩項利多展望：晶圓測試稼動率有望持續提升，進而改善毛利率；以及12吋CIS CSP（感測器晶片尺寸封裝）新案導入持續增加，預計在明年貢獻營收。這兩點顯示公司正積極朝高階測試與新技術領域轉型。整體而言，這份報告釋放的訊號可歸納如下：
資訊利多與利空分析

利多因素：

晶圓測試業務顯著增長： 第二季度晶圓測試銷貨量年增近兩倍（192.6%），且報告展望提及測試稼動率可望持續提升以改善毛利。這表明公司在半導體產業的新藍海——高階測試領域取得進展，有望成為未來重要的營收和獲利動能。

12吋CIS CSP新案導入： 儘管短期內尚未顯現獲利貢獻，但報告明確指出新案將於明年發酵，這為精材的中長期成長描繪了新的前景。

營運費用絕對金額減少： 第二季度營運費用呈現季度與年度的絕對金額下降趨勢，顯示公司在控制成本方面取得一定成效（儘管未完全抵銷營收及毛利壓力）。

大規模資本支出後的潛力： 公司不動產、廠房及設備大幅增長，反映對未來擴張的承諾，長期來看有助於擴大產能並捕捉市場機遇。

利空因素：

獲利指標全面崩跌： 營業毛利、毛利率、營業淨利率、純利率、本期淨利和每股盈餘均出現超過一半，甚至高達八成的大幅下滑，是報告中最為警示的訊號，顯示獲利能力受到嚴重衝擊。

營收成長停滯與主營業務萎縮： 營業收入淨額表現持平或微降，且核心的晶圓封裝銷貨量持續下滑，表明主營業務面臨成長瓶頸與市場壓力。

匯損影響巨大： 第二季度台幣急劇升值導致巨額匯損，營業外支出從正轉負且幅度巨大，非核心業務的波動嚴重侵蝕了獲利。

3D感測元件業務面臨挑戰： 由於客戶分散供應鏈和庫存調整，該業務營收顯著下滑並預期持續受壓，直接影響公司營收與獲利。

宏觀經濟不確定性： 美中貿易戰、全球經濟下行壓力以及消費市場的「旺季不旺」預期，使得公司面對嚴峻的外部營運環境。

車用電子需求未回溫： 另一個被寄予厚望的成長動能——車用電子需求尚未見明顯復甦，為公司增添更多不確定性。

新廠投資成本拖累： 儘管投資新廠具長期效益，但報告中明確指出新廠開辦費及折舊提列對上半年毛利推升有限，短期內仍是獲利的負擔。

自由現金流量為負： 公司自由現金流量持續為負且較去年同期惡化，說明在維持營運與資本支出的同時，現金流出量仍大於流入量，反映擴張期的財務壓力。

流動比率下降與資產生產力降低： 短期償債能力趨弱，且資產用於產生營收的效率下降，這是不容忽視的財務健康警示。

對股票市場的影響與未來趨勢評估
精材這份報告所揭示的財務表現，尤其是核心獲利能力的驟降，對其在台灣股票市場的股價預期構成顯著的短期利空壓力。投資者可能會因此對公司的營運前景產生疑慮，導致賣壓增加，股價短期內可能進一步承壓。獲利的大幅萎縮，也使得本益比等估值指標可能因此被抬高，除非股價有顯著下修以反映其現有盈利能力。就長期趨勢而言，精材的股價表現將取決於其轉型能否成功。公司在晶圓測試和12吋CIS CSP等新業務的佈局，代表了其尋求新的成長引擎，這部分是潛在的長期利多。如果測試稼動率能夠如期提升，並有效降低折舊攤提及開辦費對毛利率的影響；若12吋CIS CSP新案在明年成功放量，這些都可能支撐公司營運基本面逐步回溫，從而扭轉當前獲利疲軟的態勢。然而，若傳統業務的萎縮速度快於新業務的成長速度，或者新業務的投資報酬未能及時顯現，長期展望仍具不確定性。同時，全球總體經濟和半導體景氣復甦的時點與力度，也將是影響精材長期股價走勢的關鍵因素。
投資人（特別是散戶）的重點關注事項
對於精材的投資人，尤其是散戶而言，需特別留意以下幾點：

關注獲利回穩訊號： 最重要的觀察指標是未來各季度獲利是否能觸底反彈，尤其是毛利率能否因測試業務的規模經濟效益而顯著改善。任何利潤回升的早期訊號，都將是重要的正面觸發因子。

晶圓測試業務的具體進展： 密切關注晶圓測試業務的稼動率、營收佔比和毛利率變化。這是精材最明確的成長亮點，其成功與否直接影響公司轉型成效。留意是否有更具體的12吋CIS CSP新案客戶和導入進度揭露。

財務結構與現金流： 留意流動比率的變化趨勢。雖然資產擴張會帶來負自由現金流量，但需評估公司的融資能力和短期償債壓力。持續為負的自由現金流量會削弱公司的營運彈性，若沒有明確獲利改善，可能增加財務風險。

產業及客戶變動： 鑒於3D感測元件業務受客戶分散供應鏈影響，以及車用電子需求尚未回溫，應持續關注半導體產業整體供需變化，以及精材主要客戶的需求動態和策略調整。

匯率風險： 台灣上市公司在美元兌新台幣匯率波動劇烈時常受其影響，散戶應關注匯率走勢及公司可能的避險措施。第二季度的巨額匯損證明了這是一個不可忽視的外部風險。

股價已反映多少利空： 對於已持有股票的投資者，應評估現行股價是否已充分反映利空訊息。對於尚未進場的投資者，建議保持觀望，待公司基本面出現明確改善跡象、獲利回穩或產業景氣復甦的證據出現時，再考慮介入，避免在不確定性高的階段盲目投資。

總之，精材目前處於重要的轉型期，短期面臨獲利逆風，但長期佈局具有潛在動能。投資者應採取更為審慎的態度，深入研究公司的具體營運數據，並將眼光放遠，評估其新業務是否能如預期地接替舊有成長引擎。
報告內容條列式重點摘要

本部分將整理精材科技114年下半年法人說明會PDF文件中的核心內容，條列呈現其第二季及上半年營運成果與下半年展望的數字與趨勢，力求精簡扼要。

114年第二季營運成果 (截至114年第二季，單位：新台幣佰萬元，每股盈餘為新台幣)

項目趨勢描述備註/相關數字

營業收入淨額 季微幅下滑，年顯著下滑。 1,537百萬元；季減0.6%，年減6.4%。

營業毛利 季與年均大幅減少。 240百萬元；季減47.8%，年減54.7%。

營業毛利率 季與年均顯著下滑，跌幅劇烈。 15.6%；季減14.1個百分點(ppt)，年減16.6個百分點(ppt)。

營業費用 絕對金額季與年均呈減少趨勢，有利於利潤。 -111百萬元；季減少(變化+15.9%)，年減少(變化+26.5%)。

其他收益及費損 季與年均顯著增加，為正面助益。 35百萬元；季增136.9%，年增6.5%。

營業淨利率 季與年均大幅下滑，與毛利率趨勢一致。 10.7%；季減11.5個百分點(ppt)，年減14.4個百分點(ppt)。

營業外收入及支出 由正轉負，且季與年均大幅惡化，拖累淨利。 -92百萬元；季減348.7%，年減449.9%。

所得稅費用 絕對金額季與年均顯著減少，反映稅前獲利降低。 -7百萬元；季增80.7% (表示稅負大幅減少)，年增93.8% (表示稅負大幅減少)。

本期淨利 季與年均大幅萎縮，呈現劇烈下降。 65百萬元；季減81.1%，年減80.1%。

純利率 季與年均顯著下滑。 4.2%；季減17.9個百分點(ppt)，年減15.6個百分點(ppt)。

每股盈餘 (EPS) 季與年均大幅萎縮。 0.24元；季減81.1%，年減80.1%。

股東權益報酬率 季與年均顯著下降，資產運用效率降低。 2.8%；季減11.9個百分點(ppt)，年減13.0個百分點(ppt)。

銷貨量-晶圓封裝 (千片八吋約當晶圓) 季與年均持續下滑，顯示需求疲軟。 67千片；季減4.4%，年減10.3%。

銷貨量-晶圓測試 (千片十二吋晶圓) 季與年均顯著成長，尤其年增近兩倍。 88千片；季增46.7%，年增192.6%。

平均匯率 (美元/新台幣) 台幣季與年均呈現升值趨勢。 30.5；季減7.4%，年減5.9%。

114年第二季銷售分析

文件內容未提供第二季具體的銷售分析（如產品、應用領域營收佔比等），僅有銷貨量數據呈現於綜合損益表內。

資產負債表及重要財務指標 (截至114年第二季，單位：新台幣佰萬元)

項目趨勢描述

現金及有價金融商品投資 季微幅減少，但年對年仍保持增長。

應收帳款 季與年均輕微減少。

不動產、廠房及設備 (PPE) 季與年均顯著增長，反映大規模資本支出。

資產總計 季與年均隨PPE擴張而增長。

流動負債 季與年均顯著增加。

長期銀行借款 季微增，年大幅增加。

負債總計 季與年均顯著增長，主要受流動負債和長期借款驅動。

股東權益總計 季減少，年呈現增長。

平均收現日數 季數值改善，年對年拉長，收款速度趨緩。

平均銷貨日數 季與年均有改善，存貨周轉效率提升。

流動比率（倍） 季與年均持續下降，短期償債能力趨弱。

資產生產力（倍） 季與年均持續下降，資產產生營收的效率降低。

現金流量表 (截至114年第二季，單位：新台幣佰萬元)

項目趨勢描述

營運活動之現金流入 季減少，年對年有所增長，主要業務仍有正向現金流入。

資本支出 季較第一季減少，但年對年仍維持高水平，持續投入擴建。

銀行借款 本季無新增借款，但前期借款支持擴張。

期末現金 季減少，年對年保持增長，但現金量受資本支出影響。

折舊及攤提 季與年均顯著增加，顯示新設備投入帶來的成本壓力。

自由現金流量 持續為負，儘管較上一季略有改善，但較去年同期大幅惡化，顯示大量資金投入。

114年上半年營運成果 (截至114年上半年，單位：新台幣佰萬元)

項目趨勢描述備註/相關數字

營業收入淨額 年微幅下滑，幾近持平。 3,082百萬元；年減0.1%。

營業毛利 年大幅下滑。 699百萬元；年減30.5%。

營業毛利率 年顯著下滑。 22.7%；年減9.9個百分點(ppt)。

營業費用 絕對金額年減少，有利於利潤。 -244百萬元；年變化+13.2% (表示費用減少)。

營業淨利率 年顯著下滑。 16.4%；年減8.7個百分點(ppt)。

營業外收入及支出 年由正轉負，且幅度巨大。 -55百萬元；年減188.5%。

本期淨利 年顯著下滑。 407百萬元；年減37.4%。

純利率 年顯著下滑。 13.2%；年減7.9個百分點(ppt)。

每股盈餘 (EPS) 年顯著下滑。 1.50元；年減37.5%。

股東權益報酬率 年顯著下降。 9.1%；年減7.2個百分點(ppt)。

銷貨量-晶圓封裝 (千片八吋約當晶圓) 年微幅下滑。 136千片；年減2.9%。

銷貨量-晶圓測試 (千片十二吋晶圓) 儘管數據本身(48 vs 217)存在矛盾，但報告指稱年增123.3%，顯示該業務大幅增長。 48千片 (數據與百分比存在矛盾，應參考增長趨勢)。

114年上半年營運成果摘要 (管理層說明)

營收與淨利： 營收30.82億元，稅後淨利4.07億元，EPS 1.5元。營收年減0.1%，淨利年減37.5%。

主要原因：

3D感測元件封裝需求及庫存下降，營收年減3成。

整體CIS感測器封裝營收個位數年增，車用電子年減6%。

測試營收年增47%，但受新廠開辦費及折舊提列影響，毛利提升有限。

第二季台幣劇升，導致匯損影響獲利。

114年下半年營運展望 (管理層說明)

3D感測元件： 預期受客戶分散供應鏈影響，營收及獲利將持續承壓。

市場不確定性： 美對全球關稅大戰持續，消費市場影響未明，客戶上半年急單拉貨後，下半年恐面臨「旺季不旺」。

車用電子需求： 尚未明顯回溫，顯示該領域依然疲軟。

測試稼動率： 可望持續提升，有助於改善毛利率。

12吋CIS CSP新案： 新案導入持續增加，預計將在明年開始貢獻營收。

項目	趨勢描述	備註/相關數字
營業收入淨額	季微幅下滑，年顯著下滑。	1,537百萬元；季減0.6%，年減6.4%。
營業毛利	季與年均大幅減少。	240百萬元；季減47.8%，年減54.7%。
營業毛利率	季與年均顯著下滑，跌幅劇烈。	15.6%；季減14.1個百分點(ppt)，年減16.6個百分點(ppt)。
營業費用	絕對金額季與年均呈減少趨勢，有利於利潤。	-111百萬元；季減少(變化+15.9%)，年減少(變化+26.5%)。
其他收益及費損	季與年均顯著增加，為正面助益。	35百萬元；季增136.9%，年增6.5%。
營業淨利率	季與年均大幅下滑，與毛利率趨勢一致。	10.7%；季減11.5個百分點(ppt)，年減14.4個百分點(ppt)。
營業外收入及支出	由正轉負，且季與年均大幅惡化，拖累淨利。	-92百萬元；季減348.7%，年減449.9%。
所得稅費用	絕對金額季與年均顯著減少，反映稅前獲利降低。	-7百萬元；季增80.7% (表示稅負大幅減少)，年增93.8% (表示稅負大幅減少)。
本期淨利	季與年均大幅萎縮，呈現劇烈下降。	65百萬元；季減81.1%，年減80.1%。
純利率	季與年均顯著下滑。	4.2%；季減17.9個百分點(ppt)，年減15.6個百分點(ppt)。
每股盈餘 (EPS)	季與年均大幅萎縮。	0.24元；季減81.1%，年減80.1%。
股東權益報酬率	季與年均顯著下降，資產運用效率降低。	2.8%；季減11.9個百分點(ppt)，年減13.0個百分點(ppt)。
銷貨量-晶圓封裝 (千片八吋約當晶圓)	季與年均持續下滑，顯示需求疲軟。	67千片；季減4.4%，年減10.3%。
銷貨量-晶圓測試 (千片十二吋晶圓)	季與年均顯著成長，尤其年增近兩倍。	88千片；季增46.7%，年增192.6%。
平均匯率 (美元/新台幣)	台幣季與年均呈現升值趨勢。	30.5；季減7.4%，年減5.9%。

項目	趨勢描述
現金及有價金融商品投資	季微幅減少，但年對年仍保持增長。
應收帳款	季與年均輕微減少。
不動產、廠房及設備 (PPE)	季與年均顯著增長，反映大規模資本支出。
資產總計	季與年均隨PPE擴張而增長。
流動負債	季與年均顯著增加。
長期銀行借款	季微增，年大幅增加。
負債總計	季與年均顯著增長，主要受流動負債和長期借款驅動。
股東權益總計	季減少，年呈現增長。
平均收現日數	季數值改善，年對年拉長，收款速度趨緩。
平均銷貨日數	季與年均有改善，存貨周轉效率提升。
流動比率（倍）	季與年均持續下降，短期償債能力趨弱。
資產生產力（倍）	季與年均持續下降，資產產生營收的效率降低。

項目	趨勢描述
營運活動之現金流入	季減少，年對年有所增長，主要業務仍有正向現金流入。
資本支出	季較第一季減少，但年對年仍維持高水平，持續投入擴建。
銀行借款	本季無新增借款，但前期借款支持擴張。
期末現金	季減少，年對年保持增長，但現金量受資本支出影響。
折舊及攤提	季與年均顯著增加，顯示新設備投入帶來的成本壓力。
自由現金流量	持續為負，儘管較上一季略有改善，但較去年同期大幅惡化，顯示大量資金投入。

項目	趨勢描述	備註/相關數字
營業收入淨額	年微幅下滑，幾近持平。	3,082百萬元；年減0.1%。
營業毛利	年大幅下滑。	699百萬元；年減30.5%。
營業毛利率	年顯著下滑。	22.7%；年減9.9個百分點(ppt)。
營業費用	絕對金額年減少，有利於利潤。	-244百萬元；年變化+13.2% (表示費用減少)。
營業淨利率	年顯著下滑。	16.4%；年減8.7個百分點(ppt)。
營業外收入及支出	年由正轉負，且幅度巨大。	-55百萬元；年減188.5%。
本期淨利	年顯著下滑。	407百萬元；年減37.4%。
純利率	年顯著下滑。	13.2%；年減7.9個百分點(ppt)。
每股盈餘 (EPS)	年顯著下滑。	1.50元；年減37.5%。
股東權益報酬率	年顯著下降。	9.1%；年減7.2個百分點(ppt)。
銷貨量-晶圓封裝 (千片八吋約當晶圓)	年微幅下滑。	136千片；年減2.9%。
銷貨量-晶圓測試 (千片十二吋晶圓)	儘管數據本身(48 vs 217)存在矛盾，但報告指稱年增123.3%，顯示該業務大幅增長。	48千片 (數據與百分比存在矛盾，應參考增長趨勢)。

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日期: 2025/02/18 14:30
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日期: 2024/08/15 14:30
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