雙鴻（3324）法說會日期、內容、AI重點整理

雙鴻（3324）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/02/06 14:30
地點: 台北W飯店
相關說明: 公告本公司受邀參加 Nomura Asia Tech Tour 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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以下內容由AI生成：

整體分析與總結

雙鴻科技（股票代碼：3324）的這份法人說明會報告，發佈於2026年2月6日，內容詳盡地闡述了公司在散熱解決方案領域的發展現況與未來策略。報告不僅涵蓋了公司概況、產品發展歷程、全球佈局和最新的財務表現，更突出地展示了其在高效能運算（HPC）散熱，特別是液冷解決方案方面的戰略轉型與市場領先地位。

整體而言，這是一份展望積極的報告，特別是在當前AI和HPC蓬勃發展的浪潮下，雙鴻科技的核心散熱業務展現出強勁的成長潛力。公司清晰地將未來營收結構導向伺服器業務，預計其比重將顯著提升，進一步鞏固其在關鍵技術領域的地位。

對股票市場的潛在影響

報告中呈現的強勁財務成長，包括營收、毛利和營業利益率的大幅提升，以及對伺服器業務（特別是液冷）的樂觀預期，預計將對雙鴻科技的股價產生正向影響。投資人可能會將雙鴻科技視為AI/HPC散熱概念股的重要標的，尤其是在2026年伺服器業務預計將達到72%營收佔比的背景下，市場對其未來成長的信心將會被強化。

然而，投資人也應留意報告中非營業收入在獲利中佔比相對較高，且其增長幅度大於累計淨利增長的問題。儘管如此，鑒於公司在戰略轉型和核心業務成長上的積極表現，整體潛在影響仍偏向樂觀。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢：基於2025年第三季度的出色財務表現（每股盈餘達新台幣10.66元，營收和獲利均大幅成長）以及對2026年伺服器業務比重顯著提升的預期，公司短期營運表現應會持續強勁。市場對AI散熱需求的高度關注將為其提供有利的短期動能。

長期趨勢：隨著AI、高效能運算（HPC）和大數據中心的快速發展，液冷技術作為解決高熱密度問題的關鍵方案，其市場需求預計將呈現長期增長。雙鴻科技作為「HPC Thermal Solution Pioneer」及液冷解決方案的全面供應商，其在產品發展歷程中展現了持續的技術升級和市場拓展能力，從筆記型電腦、顯卡、手機到伺服器、車用電子及先進液冷系統，證明其具備應對產業變革的韌性與前瞻性，因此長期發展趨勢看好。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

核心競爭力與轉型：雙鴻科技正從傳統散熱廠商成功轉型為專注於高階伺服器及液冷解決方案的供應商。投資人應關注其在液冷技術上的研發投入、專利佈局及客戶導入進度。

伺服器業務佔比與毛利率影響：報告明確指出伺服器業務在營收結構中的重要性不斷提升。由於伺服器散熱產品通常具有較高的技術含量和毛利率，這對公司長期獲利能力是利多。應持續追蹤此一趨勢。

非營業收入的分析：2025年1Q-3Q累計的非營業收入及支出呈現巨幅成長，且佔淨利比重不低。投資人應進一步了解這些非營業收入的來源是否具備持續性，以評估其對獲利的實質貢獻。

淨利成長與稅務影響：儘管營業利益和非營業收入均大幅增長，2025年1Q-3Q的累計淨利成長幅度相對較低（18.9%），這可能暗示著稅務負擔或其他會計處理因素。建議投資人深入研究其財務報表附註以釐清原因。

市場風險：儘管展望樂觀，但伺服器市場的波動、主要客戶訂單變化、新技術競爭及原材料成本等因素，仍可能影響公司營運。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司概況

公司成立於1999年，並於2005年上櫃。

股本為新台幣9.20億元。

定位為全方位散熱解決方案供應商，提供多元化散熱產品。

產品線涵蓋傳統氣冷散熱模組（如HP、VC、3DVC）以及先進的液冷系統（包括水冷板、分岐管、水冷分配裝置、快接頭及Rack System等）。

產品發展歷程

雙鴻科技的產品發展歷程反映了其對市場趨勢的敏銳捕捉與戰略轉型。初期業務重心從1999年的筆記型電腦散熱，逐步擴展至2005年的VGA與遊戲顯卡散熱，以及2015年的智慧型手機散熱。近年來，公司將發展重心策略性轉向高成長、高技術門檻的領域：

2019年：進入伺服器與高效能運算（HPC）散熱市場。

2022年：拓展至車用電子（Automotive），特別是ADAS（先進駕駛輔助系統）相關散熱應用。

2023年：大力發展液冷Rack System解決方案，這是因應資料中心高熱密度挑戰的關鍵技術。

2025年：導入散熱蓋板（Heat Spreader / Lid）產品，可能與先進封裝技術相關。

此發展歷程清晰地描繪了公司從消費性電子產品散熱轉型為高階運算與特殊應用散熱供應商的策略，以穩固現有商業機會並開拓未來技術市場。

全球廠區佈局

雙鴻科技在全球範圍內設有生產據點，以支援其全球客戶與供應鏈運營：

臺灣：作為總部與主要研發中心。

泰國：重要的海外生產基地。

中國大陸：在重慶、廣州、昆山、合肥等多地設有廠區，顯示其在主要電子製造中心的佈局。

此佈局體現了公司具備全球化的生產能力和供應鏈韌性。

季度產品組合趨勢（2Q24至3Q25）

下表展示了雙鴻科技在2024年第二季度至2025年第三季度的產品營收組合變化，其中以伺服器業務的顯著增長為主要趨勢。

產品類別 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25 趨勢描述

伺服器（Server） 46% 42% 39% 44% 45% 60% 伺服器業務佔比在2025年第三季度大幅躍升至60%，顯示其在營收結構中的重要性顯著提升。儘管中間有波動，但整體呈現出加速成長的趨勢，特別是從2025年開始貢獻度明顯增加。

個人電腦（PC） 34% 39% 40% 35% 31% 27% PC業務佔比從2024年第四季度的40%逐步下降至2025年第三季度的27%，反映公司正逐步降低對傳統PC市場的依賴，符合其向高階伺服器轉型的策略。

顯示卡（VGA） 15% 14% 16% 17% 21% 11% VGA業務佔比在不同季度間有所波動，2025年第二季度達到21%後，在第三季度顯著下降至11%。這可能與遊戲市場週期或AI GPU需求從消費級轉向企業級伺服器應用有關。

其他（Others） 5% 5% 5% 4% 3% 2% 其他業務佔比相對穩定且維持在較低水平。

主要趨勢總結： 最顯著的趨勢是伺服器業務在產品組合中的主導地位不斷增強，尤其是在2025年第三季度達到了驚人的60%。這表明公司成功將其核心資源和市場重心轉向了快速增長的伺服器和HPC散熱領域，同時降低了對PC和VGA等成熟市場的依賴。

先進技術概覽

報告特別展示了雙鴻科技在液冷解決方案領域的全面佈局和技術實力。其產品線涵蓋了液冷系統的各項關鍵組件，以滿足不同客戶和應用場景的需求：

機架式組件：Rack Manifold (歧管)、Rack (機架)。

AI應用專用組件：AI Manifold (AI歧管)。

CPU/GPU散熱：Dimm Cold Plate (記憶體散熱板)、Cold Plate (水冷板)。

機櫃級解決方案：In-Row CDU (行間冷卻分配單元)、Sidecar (側櫃式冷卻分配單元)、L-to-L CDU (液對液冷卻分配單元)、L-to-A CDU (液對氣冷卻分配單元)。

資料中心基礎設施：Building Manifold (樓宇歧管)。

週邊配套：RPU (冷卻泵單元)、Quick Disconnect (快速接頭)。

高功率電源：450kW Power shelf (DC48V/DC400V)。

這些詳盡的液冷組件展示，印證了雙鴻科技作為「HPC Thermal Solution Pioneer」的定位，並證明其具備為高熱密度資料中心及AI伺服器提供完整液冷解決方案的能力。

財務表現

2025年第三季度簡易損益表

下表呈現了雙鴻科技2025年第三季度與前季度及去年同期的財務表現數據，顯示出強勁的成長態勢。

項目 (NT$千元) 3Q25 2Q25 QoQ (%) 3Q24 YoY (%)

營業淨額 5,957,567 5,306,304 12.3% 4,219,312 41.2%

營業成本 (4,184,246) (3,919,565) 6.8% (3,108,024) 34.6%

營業毛利 1,773,321 1,386,739 27.9% 1,111,288 59.6%

營業費用 (780,827) (753,001) 3.7% (568,149) 37.4%

營業利益 992,494 633,738 56.6% 543,139 82.7%

營業外收入及支出 212,304 (422,939) 150.2% (29,479) 820.2%

淨利 1,029,859 163,657 529.3% 411,000 150.6%

每股盈餘 (元) 10.66 1.75 4.43

關鍵比率 3Q25 2Q25 3Q24

毛利率 29.8% 26.1% 26.3%

營業費用率 (13.1%) (14.2%) (13.5%)

營業利益率 16.7% 11.9% 12.9%

趨勢分析：

營收與獲利爆發性成長：2025年第三季度營業淨額達到新台幣5,957,567千元，季增12.3%，年增41.2%，呈現強勁成長。更令人矚目的是，營業利益與淨利增長更為顯著，營業利益季增56.6%，年增82.7%；淨利季增高達529.3%，年增150.6%。

獲利能力顯著提升：毛利率從2Q25的26.1%提升至3Q25的29.8%，營業利益率也從11.9%躍升至16.7%，顯示產品組合優化和營運效率提升，帶動獲利能力改善。

每股盈餘亮眼：每股盈餘（EPS）從2Q25的1.75元大幅增加至3Q25的10.66元，表現極為出色。

非營業收入的影響：營業外收入及支出從2Q25的負值轉為3Q25的正值，且金額較大，對淨利增長產生了重大影響。

2025年1Q-3Q累計簡易損益表

下表匯總了雙鴻科技2025年前三季度與前兩年度同期的累計財務數據，顯示其長期穩健的成長軌跡。

項目 (NT$千元) 2025 (1Q-3Q) 2024 (1Q-3Q) YoY (%) 2023 (1Q-3Q)

營業淨額 15,678,955 11,653,759 34.5% 9,368,272

營業成本 (11,310,738) (8,555,523) 32.2% (7,173,423)

營業毛利 4,368,217 3,098,236 41.0% 2,194,849

營業費用 (2,178,543) (1,539,113) 41.5% (1,202,592)

營業利益 2,189,674 1,559,123 40.4% 992,257

營業外收入及支出 2,081,929 233,995 789.7% 258,736

淨利 1,722,923 1,448,994 18.9% 1,015,873

每股盈餘 (元) 18.13 16.05 11.71

關鍵比率 2025 (1Q-3Q) 2024 (1Q-3Q) 2023 (1Q-3Q)

毛利率 27.9% 26.6% 23.4%

營業費用率 (13.9%) (13.2%) (12.8%)

營業利益率 14.0% 13.4% 10.6%

趨勢分析：

持續穩健的營收增長：2025年1Q-3Q累計營業淨額達新台幣15,678,955千元，年增34.5%，顯示公司營運規模持續擴大。

獲利能力穩步提升：累計毛利率和營業利益率均呈現逐年上升趨勢，毛利率從2023年同期的23.4%提升至2025年的27.9%；營業利益率從10.6%提升至14.0%，反映獲利結構不斷優化。

非營業收入貢獻巨大：2025年1Q-3Q累計營業外收入及支出達新台幣2,081,929千元，年增789.7%，其金額已接近營業利益。這部分收入對總獲利的影響極大。

淨利增長差異：雖然營業利益年增40.4%，但累計淨利年增僅18.9%。這可能暗示了2025年存在較高的稅務負擔或其他會計調整，導致營業利益的成長未能完全轉化為淨利。投資人需特別關注此差異。

每股盈餘持續成長：累計每股盈餘從2023年同期的11.71元成長至2025年的18.13元，展現長期獲利能力的增長。

2026年展望

展望2026年，雙鴻科技預期其產品組合將繼續向高階伺服器散熱領域集中，這是一個關鍵的戰略方向。

產品類別 2022 2023 2024 2025 (E) 2026 (E) 展望描述

伺服器（Server） 23% 23% 39% 58% 72% 伺服器業務預計將從2025年預估的58%進一步大幅提升至2026年預估的72%。這顯示公司對於AI/HPC市場的未來需求持極為樂觀的態度，並預期該業務將成為其營收的絕對主導。

個人電腦（PC） 44% 46% 39% 27% 18% PC業務佔比預計將持續下降，從2025年預估的27%降至2026年預估的18%。這強化了公司逐步淡出低毛利PC市場的戰略。

顯示卡（VGA） 29% 26% 17% 13% 9% VGA業務佔比預計也將呈現持續下降趨勢，從2025年預估的13%降至2026年預估的9%。

其他（Others） 4% 5% 5% 2% 1% 其他業務佔比預計將維持在極低水平。

展望總結：

2026年的展望清楚表明，雙鴻科技將全面加速其在高階伺服器散熱市場的戰略佈局與投入。伺服器業務預計將佔據公司絕大部分的營收比重，這反映了公司對AI和HPC散熱市場未來成長的強烈信心，以及其在該領域的深耕策略。同時，這也意味著公司將繼續縮減在傳統PC和VGA市場的佔比，將資源集中於更高附加價值的業務。

利多與利空資訊判斷

以下將根據報告內容，判斷其中資訊對雙鴻科技的股價或營運屬於利多或利空，並提供具體的文件內容依據。

判斷說明文件內容依據

利多公司明確定位為「HPC Thermal Solution Pioneer」，顯示其在高成長市場的專業與領先地位。頁1: HPC Thermal Solution Pioneer 標語；頁5: 全方位散熱解決供應商，產品涵蓋氣冷及液冷。

利多在液冷技術領域具備完整的解決方案，涵蓋從元件到系統的全面產品線。頁5: 液冷產品列表 (水冷板、分岐管、Rack System等)；頁10: 詳盡的液冷解決方案產品圖示。

利多產品發展歷程顯示公司成功從傳統PC/NB散熱轉型至伺服器、HPC及車用等高階應用。頁6: 產品發展歷程圖，顯示從1999年NB到2023年Liquid Cooling Rack System及2025年Heat Spreader。

利多伺服器產品在營收組合中佔比持續擴大，尤其在2025年第三季度已達60%，且預期2026年將進一步提升至72%。頁8: 季度產品組合圖（2Q24 Server 46% -> 3Q25 Server 60%）；頁14: 2026年展望圖（2025E Server 58% -> 2026E Server 72%）。

利多 2025年第三季度營收、毛利、營業利益及淨利皆呈現強勁的季增與年增率。頁12: 季度簡易損益表，顯示3Q25營收季增12.3%、年增41.2%；營業毛利季增27.9%、年增59.6%；營業利益季增56.6%、年增82.7%；淨利季增529.3%、年增150.6%。

利多毛利率、營業利益率持續改善，顯示產品組合優化及營運效率提升。頁12: 季度簡易損益表，顯示3Q25毛利率29.8% (2Q25: 26.1%)，營業利益率16.7% (2Q25: 11.9%)；頁13: 累計簡易損益表，顯示2025年1Q-3Q毛利率27.9% (2024: 26.6%)，營業利益率14.0% (2024: 13.4%)。

利多每股盈餘（EPS）持續成長，2025年第三季度創下10.66元的佳績，累計前三季達18.13元。頁12: 季度簡易損益表，3Q25 EPS 10.66元；頁13: 累計簡易損益表，2025年1Q-3Q EPS 18.13元。

利空 2025年1Q-3Q累計淨利年增率（18.9%）顯著低於營業利益年增率（40.4%）及非營業收入年增率（789.7%），顯示可能存在未詳細說明的影響獲利因素。頁13: 累計簡易損益表，2025年1Q-3Q淨利 YoY 18.9%，營業利益 YoY 40.4%，營業外收入及支出 YoY 789.7%。

利空非營業收入及支出在獲利中佔比高且波動劇烈，其持續性與穩定性有待進一步觀察。頁12: 季度營業外收入及支出從2Q25的-422,939千元大幅轉正至3Q25的212,304千元；頁13: 2025年1Q-3Q累計營業外收入及支出2,081,929千元，接近營業利益2,189,674千元。

總結

雙鴻科技這份於2026年2月6日發佈的法人說明會報告，清晰地勾勒出一家正處於關鍵戰略轉型期的公司形象。報告不僅展示了令人印象深刻的財務增長，特別是2025年第三季度的強勁表現，更重要的是，它預示了公司在伺服器散熱，尤其是液冷解決方案領域的積極轉型與未來展望。產品組合向高階伺服器市場的傾斜，以及在液冷技術上的全面佈局，為公司奠定了在高成長產業中的競爭優勢。整體而言，報告傳達了強烈的成長信心與市場潛力。

對股票市場的潛在影響

預計此份報告將為雙鴻科技的股價帶來顯著的正面影響。鑒於其核心業務與當前市場熱點AI和HPC緊密相關，以及卓越的財務增長數據，市場可能會給予更高的估值。伺服器業務預計在2026年達到72%的營收佔比，將進一步鞏固其「AI散熱概念股」的地位。然而，投資人也可能關注非營業收入的性質及累計淨利增長率與其他指標的潛在差異，這可能會在短期內引發部分謹慎情緒，但在整體積極的趨勢下，預計影響有限。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢：得益於AI伺服器需求爆發以及公司在液冷解決方案的領先地位，雙鴻科技的短期營收和獲利能力預計將持續保持強勁成長。2025年第三季度的亮眼成績和2026年的積極預期，將為公司提供堅實的短期成長動能。

長期趨勢：隨著全球數據中心算力需求的持續提升，特別是AI訓練和推理對散熱效率的極高要求，液冷技術將成為不可或缺的解決方案。雙鴻科技作為該領域的先行者和全方位供應商，其長期發展前景極為樂觀。公司不斷優化的產品組合和技術創新能力，將使其能夠抓住AI時代的長期發展機遇。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

核心業務與趨勢：散戶投資人應理解雙鴻科技的核心業務已從傳統PC轉向高成長的伺服器及HPC散熱，特別是液冷技術。這是支撐公司未來成長的關鍵。

財務數據解讀：雖然3Q25的每股盈餘（EPS）非常亮眼，但應同時關注累積獲利與各項成長率的結構性差異（如營業利益增長高於淨利增長）。對於高額的非營業收入，散戶投資人宜保持警覺，並嘗試理解其來源及持續性。

風險意識：儘管展望樂觀，散戶仍需注意產業競爭、技術更迭、大客戶訂單集中度以及全球經濟波動等潛在風險。

長期視角：鑒於AI和HPC的長期發展趨勢，建議散戶以長期投資的視角來評估雙鴻科技，關注其技術創新、市佔率擴大以及新客戶導入的進展。短期股價波動可能受到市場情緒影響，但長期價值將取決於其在核心技術領域的深耕與市場領導地位。

產品類別	2Q24	3Q24	4Q24	1Q25	2Q25	3Q25	趨勢描述
伺服器（Server）	46%	42%	39%	44%	45%	60%	伺服器業務佔比在2025年第三季度大幅躍升至60%，顯示其在營收結構中的重要性顯著提升。儘管中間有波動，但整體呈現出加速成長的趨勢，特別是從2025年開始貢獻度明顯增加。
個人電腦（PC）	34%	39%	40%	35%	31%	27%	PC業務佔比從2024年第四季度的40%逐步下降至2025年第三季度的27%，反映公司正逐步降低對傳統PC市場的依賴，符合其向高階伺服器轉型的策略。
顯示卡（VGA）	15%	14%	16%	17%	21%	11%	VGA業務佔比在不同季度間有所波動，2025年第二季度達到21%後，在第三季度顯著下降至11%。這可能與遊戲市場週期或AI GPU需求從消費級轉向企業級伺服器應用有關。
其他（Others）	5%	5%	5%	4%	3%	2%	其他業務佔比相對穩定且維持在較低水平。

項目 (NT$千元)	3Q25	2Q25	QoQ (%)	3Q24	YoY (%)
營業淨額	5,957,567	5,306,304	12.3%	4,219,312	41.2%
營業成本	(4,184,246)	(3,919,565)	6.8%	(3,108,024)	34.6%
營業毛利	1,773,321	1,386,739	27.9%	1,111,288	59.6%
營業費用	(780,827)	(753,001)	3.7%	(568,149)	37.4%
營業利益	992,494	633,738	56.6%	543,139	82.7%
營業外收入及支出	212,304	(422,939)	150.2%	(29,479)	820.2%
淨利	1,029,859	163,657	529.3%	411,000	150.6%
每股盈餘 (元)	10.66	1.75		4.43

關鍵比率	3Q25	2Q25	3Q24
毛利率	29.8%	26.1%	26.3%
營業費用率	(13.1%)	(14.2%)	(13.5%)
營業利益率	16.7%	11.9%	12.9%

項目 (NT$千元)	2025 (1Q-3Q)	2024 (1Q-3Q)	YoY (%)	2023 (1Q-3Q)
營業淨額	15,678,955	11,653,759	34.5%	9,368,272
營業成本	(11,310,738)	(8,555,523)	32.2%	(7,173,423)
營業毛利	4,368,217	3,098,236	41.0%	2,194,849
營業費用	(2,178,543)	(1,539,113)	41.5%	(1,202,592)
營業利益	2,189,674	1,559,123	40.4%	992,257
營業外收入及支出	2,081,929	233,995	789.7%	258,736
淨利	1,722,923	1,448,994	18.9%	1,015,873
每股盈餘 (元)	18.13	16.05		11.71

關鍵比率	2025 (1Q-3Q)	2024 (1Q-3Q)	2023 (1Q-3Q)
毛利率	27.9%	26.6%	23.4%
營業費用率	(13.9%)	(13.2%)	(12.8%)
營業利益率	14.0%	13.4%	10.6%

產品類別	2022	2023	2024	2025 (E)	2026 (E)	展望描述
伺服器（Server）	23%	23%	39%	58%	72%	伺服器業務預計將從2025年預估的58%進一步大幅提升至2026年預估的72%。這顯示公司對於AI/HPC市場的未來需求持極為樂觀的態度，並預期該業務將成為其營收的絕對主導。
個人電腦（PC）	44%	46%	39%	27%	18%	PC業務佔比預計將持續下降，從2025年預估的27%降至2026年預估的18%。這強化了公司逐步淡出低毛利PC市場的戰略。
顯示卡（VGA）	29%	26%	17%	13%	9%	VGA業務佔比預計也將呈現持續下降趨勢，從2025年預估的13%降至2026年預估的9%。
其他（Others）	4%	5%	5%	2%	1%	其他業務佔比預計將維持在極低水平。

判斷	說明	文件內容依據
利多	公司明確定位為「HPC Thermal Solution Pioneer」，顯示其在高成長市場的專業與領先地位。	頁1: HPC Thermal Solution Pioneer 標語；頁5: 全方位散熱解決供應商，產品涵蓋氣冷及液冷。
利多	在液冷技術領域具備完整的解決方案，涵蓋從元件到系統的全面產品線。	頁5: 液冷產品列表 (水冷板、分岐管、Rack System等)；頁10: 詳盡的液冷解決方案產品圖示。
利多	產品發展歷程顯示公司成功從傳統PC/NB散熱轉型至伺服器、HPC及車用等高階應用。	頁6: 產品發展歷程圖，顯示從1999年NB到2023年Liquid Cooling Rack System及2025年Heat Spreader。
利多	伺服器產品在營收組合中佔比持續擴大，尤其在2025年第三季度已達60%，且預期2026年將進一步提升至72%。	頁8: 季度產品組合圖（2Q24 Server 46% -> 3Q25 Server 60%）；頁14: 2026年展望圖（2025E Server 58% -> 2026E Server 72%）。
利多	2025年第三季度營收、毛利、營業利益及淨利皆呈現強勁的季增與年增率。	頁12: 季度簡易損益表，顯示3Q25營收季增12.3%、年增41.2%；營業毛利季增27.9%、年增59.6%；營業利益季增56.6%、年增82.7%；淨利季增529.3%、年增150.6%。
利多	毛利率、營業利益率持續改善，顯示產品組合優化及營運效率提升。	頁12: 季度簡易損益表，顯示3Q25毛利率29.8% (2Q25: 26.1%)，營業利益率16.7% (2Q25: 11.9%)；頁13: 累計簡易損益表，顯示2025年1Q-3Q毛利率27.9% (2024: 26.6%)，營業利益率14.0% (2024: 13.4%)。
利多	每股盈餘（EPS）持續成長，2025年第三季度創下10.66元的佳績，累計前三季達18.13元。	頁12: 季度簡易損益表，3Q25 EPS 10.66元；頁13: 累計簡易損益表，2025年1Q-3Q EPS 18.13元。
利空	2025年1Q-3Q累計淨利年增率（18.9%）顯著低於營業利益年增率（40.4%）及非營業收入年增率（789.7%），顯示可能存在未詳細說明的影響獲利因素。	頁13: 累計簡易損益表，2025年1Q-3Q淨利 YoY 18.9%，營業利益 YoY 40.4%，營業外收入及支出 YoY 789.7%。
利空	非營業收入及支出在獲利中佔比高且波動劇烈，其持續性與穩定性有待進一步觀察。	頁12: 季度營業外收入及支出從2Q25的-422,939千元大幅轉正至3Q25的212,304千元；頁13: 2025年1Q-3Q累計營業外收入及支出2,081,929千元，接近營業利益2,189,674千元。

之前法說會的資訊

日期: 2026/02/03 14:30
地點: 瑞銀證券 (台北市信義區松仁路7號5F)
相關說明: 公告本公司受邀參加 UBS Taiwan Pre-Lunar New Year Corporate Day 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/12/16 14:45
地點: 兆豐證券總公司 (地址:台北市中正區忠孝東路二段95號13F)
相關說明: 本公司受邀參加兆豐證券4Q25投資論壇，會中本公司就已公開發佈之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/12/04 09:00
地點: The Fullerton Hotel Singapore
相關說明: 本公司受邀參加櫃買中心與富邦證券舉辦之「海外法人說明會」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/11/25 15:20
地點: 台北花園大酒店2樓國際廳 (地址:台北市中華路二段1號2樓)
相關說明: 本公司受邀參加櫃買中心於114年11月25日舉辦之「櫃買市場業績發表會」，會中本公司就已公開發佈之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/11/14 14:30
地點: KGI 凱基證總部大樓 (台北市明水路700號12樓)
相關說明: 本公司受邀參加「凱基證券法人說明會」，說明本公司營運相關資訊。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/09/17 14:00
地點: 國票證 (台北市松山區南京東路5段188號15樓)
相關說明: 公告本公司受邀參加國票證法人說明會會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/09/08 09:00
地點: 香港君悅酒店
相關說明: 公告本公司受邀參加 CLSA 32nd Investors 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/08/25 13:00
地點: 台北寒舍艾美酒店
相關說明: 公告本公司受邀參加 JP Morgan Asia Tech Tour 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/08/15 15:00
地點: W hotel Taipei
相關說明: 公告本公司受邀參加 Nomura Asia Tech Tour 2025 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/06/13 09:00
地點: 香港JW萬豪酒店
相關說明: 公告本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券聯合舉辦之「2025 TPEx & KGI Corporate Day」會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/06/04 21:00
地點: 美國紐約州紐約市麥迪遜大道383號
相關說明: 公告本公司受邀參加 JP Morgan APAC All Star Forum 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/05/23 10:00
地點: 南港展覽館一館6樓
相關說明: 公告本公司受邀參加臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX 群雄競起證交所精選 25 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/03/27 09:00
地點: Island Shangri-La Hong Kong
相關說明: 公告本公司受邀參加 HSBC Global Investment Summit 2025 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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日期: 2025/03/12 13:30
地點: 文華東方酒店
相關說明: 公告本公司受邀參加國泰證券第一季產業論壇會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
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日期: 2025/02/25 10:00
地點: 台北遠東飯店
相關說明: 公告本公司受邀參加花旗證券台灣企業論壇會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/18 10:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 公告本公司受邀參加 JP Morgan Taiwan CEO-CFO Conference 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/12/10 09:00
地點: 野村國際香港(國際金融中心)
相關說明: 公告本公司受邀參加 Nomura Taiwan Corporate Day 2024 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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