志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理
志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析
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- 台北君悅飯店/臺北市信義區松壽路2號
- 相關說明
- 本公司受邀參加BoFA外資論壇，會中就本公司114年第4季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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- 公司網站相關資訊連結
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以下內容由AI生成：
志聖工業 (2467) 2026 Q1 法人說明會報告分析與總結
本報告全面且詳盡地呈現了志聖工業 (C SUN，股票代碼：2467) 在先進封裝領域的深厚戰略佈局、卓越的財務表現以及清晰的未來成長藍圖。透過與均豪 (GPM) 及均華 (GMM) 組成的 G2C+ 聯盟，志聖工業不僅整合了產業鏈上下游的關鍵技術，更成功地將產品組合重心轉移至高成長、高價值的半導體設備與高階PCB市場，實現了營收和獲利的顯著增長。報告中揭示了公司在研發與產能擴張上的大規模投資，明確展現其對未來數年，特別是受惠於AI晶片發展所帶動的先進封裝市場，抱持高度信心及長期成長動能的承諾。
對股票市場的潛在影響
此份報告內容預期將對志聖工業的股價產生顯著的正面影響。公司在2025年創下歷史新高的營收和每股盈餘，以及2026年1月營收的強勁開局（單月營收創新高，YoY增長逾120%），都發出了強烈的成長訊號。加上公司在先進封裝、AI晶片相關設備等高潛力領域的堅實佈局，有望吸引更多市場資金的關注，進而提升投資人對志聖長期成長前景的信心。穩定的毛利率提升趨勢，以及管理層對研發和產能擴張的承諾，進一步鞏固了其市場地位和估值潛力。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 展望2026年，志聖工業的營運預計將持續維持高成長動能。2026年1月營收的亮眼表現，加上報告中提及客戶資本支出持續投入，且公司能配合客戶交期需求，均顯示短期內訂單能見度高，營收成長具備延續性。隨著高毛利產品佔比持續擴大，獲利品質亦有望進一步改善。
- 長期趨勢： 志聖工業已為未來3-5年的長期成長奠定了堅實基礎。透過三大成長引擎——「Foundry 2.0全球在地化」、「AI晶片多元化與封裝技術外溢」以及「高階PCB產品占比提升及區域移動」，公司緊密跟隨半導體產業的結構性趨勢。大規模的研發投入和新廠房、研發中心的建設，確保了其在先進製程技術上的領先地位和充足的產能，將使其在高科技供應鏈中扮演更為核心的角色，維持長期的競爭優勢與獲利能力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注營收與獲利的可持續性： 雖然目前成長強勁，但投資人應持續關注每月營收表現、季度財報，確認高成長動能是否能有效維持。
- 產品組合優化效益： 半導體設備與高階PCB在營收中的佔比是驅動毛利率和EPS成長的關鍵。應留意這一趨勢是否持續，以及其對整體獲利結構的積極影響。
- 研發與資本支出進度： 大規模的研發投資和新廠擴建計劃是公司未來成長的基石。投資人應關注這些投資的執行進度，以及其能否如預期帶來新技術和產能，轉化為實際的營收與利潤。
- 先進封裝產業脈動： 志聖工業的成長與AI應用帶動的先進封裝需求高度相關。投資人需關注半導體產業，特別是先進封裝領域的景氣循環、技術發展方向及客戶需求變化。
- G2C+聯盟綜效： 該聯盟是志聖競爭力的重要組成部分。投資人可關注聯盟成員之間如何透過技術合作和資源整合，共同擴大市場份額並提升競爭優勢。
- 潛在風險： 儘管報告展現強勁前景，但仍需注意全球經濟波動、產業競爭加劇、客戶需求變化、匯率風險以及地緣政治不確定性等可能影響營運的外部因素。
利多與利空判斷
以下根據報告內容，條列志聖工業的利多與利空資訊：
利多 (Bullish)
- G2C+聯盟平台化作戰優勢： 報告指出G2C+聯盟整合志聖、均豪、均華的技術與資源，提供從檢測、研磨、拋光到壓合、貼膜、熱製程、濕製程、黏晶、揀晶等全方位先進封裝解決方案，有效提升了市場競爭力與服務廣度。（依據：第3頁）
- 連續獲得客戶肯定： 公司於2023、2025年獲得「卓越量產支援」，並於2024年獲得「傑出持續改善」獎項，顯示主要客戶對其產品品質與生產支援能力的高度認可。（依據：第5頁）
- 2025年財務表現創新高： 2025年營收達新台幣61億元，每股盈餘(EPS)達新台幣5.50元，兩者均創歷史新高，顯示公司營運成果豐碩且獲利能力強勁。（依據：第6、8頁）
- 毛利率結構性提升： 2025年毛利率達到43.3%，報告明確指出是受半導體設備營收佔比擴大所帶動，顯示產品組合優化有效提升了公司的獲利能力。（依據：第8頁）
- 營收組成成功轉型： 半導體設備營收佔比從2019年的2%大幅提升至2025年的40%，高階PCB營收佔比也從2%提升至27%，顯示公司成功轉型至高成長、高毛利的產業領域，降低對傳統FPD和PCB的依賴。（依據：第7頁）
- 2026年開局亮眼： 2026年1月單月營收達新台幣9.94億元，環比增長64.60%，同比增長124.10%，創單月歷史新高，預示短期內成長動能強勁且訂單能見度佳。（依據：第6、9頁）
- 客戶資本支出持續投入： 報告明確指出「客戶資本支出持續投入，未來成長動能具延續性。配合客戶交期需求。」，表示終端需求旺盛且具備長期動能。（依據：第9頁）
- 三大成長引擎驅動未來成長：
- 成長引擎 I - Foundry 2.0全球在地化： 緊密跟隨台積電、英特爾、格芯等全球主要晶圓廠的擴張與資本支出上升趨勢，志聖工業受益於半導體供應鏈的結構性成長。（依據：第11頁）
- 成長引擎 II - AI晶片多元化與封裝技術外溢： AI晶片需求推動先進封裝製程分化、OSAT擴張、FOPLP技術轉移及HBM擴產，尤其帶動熱製程（Oven）設備需求提升，與志聖的核心技術高度相關。（依據：第12頁）
- 成長引擎 III - 高階PCB產品占比提升及區域移動： 產品組合優化帶動平均售價（ASP）提升，獲利結構持續改善。同時透過「China + 1」策略將生產據點擴展至泰國、越南，分散風險並優化供應鏈。（依據：第13頁）
- 全方位技術藍圖佈局： 公司的「Technology Spark Matrix」顯示其技術覆蓋Foundry、OSAT、Advanced PCB三大領域的先進製程，並已佈局未來3年的新製程需求，確保長期技術領先與競爭力。（依據：第14頁）
- 研發資源持續投入： 研發費用及其佔營收比重持續提升（2025年達8.9%），且報告聲明「技術升級期的投入將支持未來3-5年成長動能」，顯示公司對維持技術領先的決心與長期投資策略。（依據：第15頁）
- 大規模資本支出擴張： 投資新台幣18.2億元建置台中水湳研發中心，並投資新台幣14.8億元購置精科二廠房與設施，旨在奠定多元前瞻設備開發基礎並確保未來產能無虞，為長期發展注入強勁動能。（依據：第16頁）
利空 (Bearish)
- 營業費用率上升： 2025年營業費用率同比增加了0.9個百分點至28.9%，顯示營業費用增長速度略快於營收，可能對營運利潤空間造成輕微壓力。（依據：第6頁）
- 純益率YoY微幅下滑： 2025年純益率同比下滑1.3個百分點至13.6%，儘管絕對淨利潤仍創新高，但獲利效率略有下降，可能受上述營業費用率上升或非營業項目影響。（依據：第6頁）
- 前瞻性聲明風險提示： 報告開頭的「Forward-looking Statement」提醒，公司的前瞻性陳述基於合理預期，但實際結果可能因市場競爭、產業循環、客戶財務狀況、匯率波動、全球經濟變化等多種不確定因素而產生重大差異，此為所有前瞻性報告的標準風險揭示。（依據：第2頁）
條列式重點摘要
- 公司基本資訊與會議概況：
- 公司名稱：志聖工業 (C SUN)
- 股票代碼：2467
- 會議日期：2026年3月18日
- 主題：2026 Q1 Investor's meeting (2026年第一季法人說明會)
- 核心業務：先進封裝協作型技術團隊，透過高度協作能力，支援客戶成功。
- G2C+ 聯盟：平台化作戰優勢（第3頁）
- 聯盟總人數：超過1,800人。
- 研發人員：超過600人。
- 聯盟成員：志聖 (C SUN)、均豪 (GPM)、均華 (GMM)。
- 技術涵蓋：
- 志聖：壓合 (Bonder)、貼膜 (Lamination)、撕膜 (Peeling)、熱製程 (Thermal)、濕製程 (Wet Process)、光/電漿 (UV/Plasma) 等。
- 均豪：檢測 (AOI)、量測 (Metrology)、研磨 (Grinding)、拋光 (Polishing) 等。
- 均華：黏晶 (Die Attach)、揀晶 (Chip Sorter) 等。
- 目標：透過聯盟引擎，提供軟體與機構整合的研發團隊規模成長。
- G2C+ 聯盟交叉持股結構（第4頁）
- 志聖持有均豪27%股權。
- 志聖持有均華7%股權。
- 均豪持有志聖12%股權。
- 均華持有創峰(TCF) 77%股權。
- 創峰(TCF)持有均華57%股權。
- 此結構強化了聯盟成員間的策略連結與資源整合。
- AI賽道上的專業協作團隊與肯定（第5頁）
- 公司在AI賽道上展現專業協作能力，並連續獲得「冠軍車隊」客戶的肯定。
- 獎項：
- 2023年：志聖獲得「卓越量產支援」(Excellent Production Support)。
- 2024年：均豪與志聖獲得「傑出持續改善」(Outstanding Improvement)。
- 2025年：志聖獲得「卓越量產支援」(Excellent Production Support)。
- 財務回顧 (2024-2025年及2026年1月)（第6頁）
- 營業收入淨額： 2025年達新台幣6,102百萬元，年增26.6%。2026年1月達新台幣994百萬元。
- 營業毛利率： 2025年為43.3%，較2024年提升2.1個百分點。
- 營業費用： 2025年為新台幣(1,760)百萬元，年增30.7%。
- 營業費用率： 2025年為28.9%，較2024年增加0.9個百分點。
- 研發費用： 2025年為新台幣(543)百萬元，年增49.8%。
- 研發費用率： 2025年為8.9%，較2024年增加1.4個百分點。
- 營業利益率： 2025年為14.5%，較2024年提升1.3個百分點。
- 歸屬予母公司業主之本期淨利： 2025年為新台幣830百萬元，年增15.4%。
- 純益率： 2025年為13.6%，較2024年減少1.3個百分點。
- 每股盈餘(EPS)： 2025年為新台幣5.50元，年增14.6%。
- 營收組成變化 (2019-2025年)（第7頁）
- SEMI (半導體設備)： 佔比從2019年的2%大幅提升至2025年的40%。
- Advanced PCB (高階印刷電路板)： 佔比從2019年的2%提升至2025年的27%。
- PCB (一般印刷電路板)： 佔比從2019年的35%下降至2025年的24%。
- FPD (顯示器設備)： 佔比從2019年的53%大幅下降至2025年的4%。
- Other Electronics (其他電子產品)： 佔比相對穩定，2025年為6%。
- 2025年財務亮點：結構轉型與獲利創新高（第8頁）
- 2025年營收達新台幣61億元，創歷史新高。
- 2025年每股盈餘達新台幣5.50元，創歷史新高。
- 圖表顯示，每股盈餘與毛利率均呈現長期增長趨勢，毛利率從2019年的28.6%提升至2025年的43.3%。
- 報告指出，毛利率的提升是「隨半導體設備之營收占比擴大，帶動結構性高毛利」的結果。
- 2026年開局：單月營收創新高（第9頁）
- 2026年1月營收達新台幣9.94億元。
- 單月環比 (MoM) 增長64.60%。
- 單月同比 (YoY) 增長124.10%。
- 報告強調：「客戶資本支出持續投入，未來成長動能具延續性。配合客戶交期需求。」
- 先進封裝生態圈佈局 (Advanced Packaging Grand Circuit)（第10頁）
- 展現公司在先進封裝領域的廣泛佈局，涵蓋多種技術節點，並與台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、格芯(GF)、OSAT廠、AI基板與HDI等關鍵客戶與應用領域連結。
- 相關技術包含：InFO, Adv. PLP, SoIC, FlipChip, FoCoS, FOPLP, CoWoS, CoWoP, WMCM, EMIB, X-CUBE, ABF, SAP, mSAP, HDI等。
- 成長引擎I：跟隨領航者晶圓廠全球在地化（第11頁）
- 追隨Foundry 2.0全球在地化戰略，晶圓廠（如台積電、英特爾、格芯）持續在美國、德國、日本等地擴大資本支出。
- 志聖工業與G2C+聯盟作為設備供應商，將直接受益於此趨勢。
- 成長引擎II：AI晶片多元化帶動製程分流與封裝技術外溢（第12頁）
- AI晶片多元化推動製程分化。
- OSAT廠（如日月光、Amkor、矽品）擴張。
- 技術轉向 FOPLP (Panel Level Packaging)。
- HBM記憶體需求（如美光、SK海力士）增加，帶動熱製程(Oven)設備需求提升。
- 成長引擎III：高階PCB產品占比提升及區域移動（第13頁）
- 產品組合優化，高階PCB/IC載板佔比提升，穩健基礎與先進PCB各佔24%和27%。
- 區域佈局採「China + 1」策略，擴展至泰國和越南。
- 此優化帶動平均售價提升，並持續改善獲利結構。
- 技術藍圖：全方位製程覆蓋（第14頁）
- 技術策略矩陣涵蓋Foundry (晶圓代工)、OSAT (封測廠) 及Advanced PCB (先進板廠) 三大領域。
- 覆蓋CoWoS, SoIC, WMCM, Adv. PLP, oS, BSM, CoW, CoWoP, EMIB, PLP, IC Substrate, HDI等關鍵先進製程。
- 公司不僅掌握現有先進製程紅利，更已佈局未來3年的新製程需求。
- 研發資源配置與技術升級（第15頁）
- 研發費用持續增長，從2024年第一季的0.9億元增至2025年第四季的1.70億元。
- 研發費用率在2025年第三季達到10.7%，第四季為9.8%，呈現穩步上升趨勢。
- 報告指出，這些「技術升級期的投入將支持未來3-5年成長動能」。
- 築巢引鳳：研發中心與全球擴張（第16頁）
- 投資新台幣18.2億元打造台中水湳研發中心，為多元前瞻設備開發奠定基礎。
- 投資新台幣14.8億元購置精科二廠房與設施，確保未來產能無虞。
- 全球佈局包含美國和日本。
- F1先進封裝大賽：志聖工業關鍵角色（第17頁）
- 以F1賽車類比，展現志聖在Foundry主賽道（CoWoS/SoIC/WMCM，與台積電合作）、OSAT賽道（PLP/oS/Bumping/CoW/EMIB，與日月光、PTI等合作）及AI載板多層板賽道（IC Substrate/HDI，與欣興、臻鼎等合作）中的重要參與和貢獻。
數字、圖表與表格的主要趨勢描述
以下將詳細分析報告中涉及數字、圖表與表格的關鍵趨勢：
頁碼 內容描述 主要趨勢 第3頁 G2C+聯盟概述
- 聯盟總人數：
1,800+，顯示聯盟具備龐大的人力資源與協作規模。- 研發人員：
>600，強調研發投入的廣度與深度，是技術創新的重要基礎。- 技術覆蓋： 志聖、均豪、均華三方在各自專業領域（如壓合、熱製程、檢測、研磨、黏晶等）的廣泛技術涵蓋，形成全面的先進封裝解決方案平台。
第4頁 G2C+聯盟交叉持股結構
- 圖表清晰展示了志聖與均豪、均華之間的交叉持股比例（志聖持有均豪27%、均華7%；均豪持有志聖12%），以及均華與創峰(TCF)之間的持股關係（均華持有創峰77%；創峰持有均華57%）。
- 此趨勢表明聯盟成員間的策略性股權連結，旨在深化合作、鞏固合作關係，並強化聯盟整體競爭力與資源整合效益。
第5頁 AI賽道上的專業協作團隊—客戶肯定
- 圖示展示了志聖工業及其聯盟夥伴在2023、2024、2025年連續獲得客戶的獎項肯定。
- 2023年： 志聖獲得「卓越量產支援」。
- 2024年： 均豪與志聖獲得「傑出持續改善」。
- 2025年： 志聖再次獲得「卓越量產支援」。
- 此趨勢反映公司產品與服務品質受到客戶高度認可，且在關鍵生產支援與持續改進方面表現卓越，特別是在AI相關的生產環節。
第6頁 財務回顧表格
- 營業收入淨額： 2025年較2024年大幅增長26.6%至新台幣6,102百萬元，顯示營收規模快速擴大。2026年1月營收新台幣994百萬元，為年度開局奠定強勁基礎。
- 營業毛利率： 2025年較2024年提升2.1個百分點至43.3%，顯示產品組合優化和成本控制效益顯現。
- 營業利益率： 2025年較2024年提升1.3個百分點至14.5%，且2025年第四季較第三季大幅提升5.9個百分點至15.9%，呈現強勁的季度性增長。
- 研發費用： 2025年較2024年大幅增長49.8%，研發費用率亦提升1.4個百分點至8.9%，顯示公司持續加大研發投入力度，為未來成長儲備動能。
- 歸屬予母公司業主之本期淨利： 2025年較2024年增長15.4%至新台幣830百萬元。
- 每股盈餘 (EPS)： 2025年較2024年增長14.6%至新台幣5.50元，顯示股東獲利能力顯著提升。
- 純益率： 2025年較2024年微幅下降1.3個百分點至13.6%，雖整體獲利成長，但獲利效率略有壓縮。
- 整體趨勢： 該表格展現志聖工業在2025年實現了強勁的營收和獲利增長，尤其是在毛利率和營業利益率方面表現突出。公司積極的研發投入策略和2026年初的良好開局，均預示其未來營運將持續向好。
第7頁 營收組成圖 (Revenue Composition)
- 該堆疊面積圖展示了2019年至2025年間志聖工業營收來源的顯著轉變。
- FPD (顯示器設備)： 佔比從2019年的53%急劇下降至2025年的4%，表明公司成功地從傳統且可能面臨挑戰的市場中轉型。
- PCB (一般印刷電路板)： 佔比從2019年的35%逐步下降至2025年的24%。
- SEMI (半導體設備)： 佔比從2019年的僅2%飆升至2025年的40%，成為公司最大的營收來源，顯示公司成功抓住了半導體產業的成長機遇。
- Advanced PCB (高階印刷電路板)： 佔比從2019年的2%穩步增長至2025年的27%，顯示公司在高階技術領域的佈局與成長。
- 整體趨勢： 這是一項關鍵的結構性轉變，明確地將公司重心從傳統 FPD 和一般 PCB 轉移至高成長、高價值的半導體設備和高階 PCB 市場，印證了成功的產品組合優化策略。
第8頁 2025年財務亮點圖
- 2025年營收： 標示為新台幣61億元，確認營收創歷史新高。
- 2025年每股盈餘 (EPS)： 標示為新台幣5.50元，確認EPS創歷史新高。
- EPS與毛利率趨勢圖：
- EPS： 從2019年的2.09元持續增長至2025年的5.50元，呈現穩健的盈利成長。
- 毛利率： 從2019年的28.6%穩步提升至2025年的43.3%，儘管中間略有波動，但整體向上趨勢顯著。
- 關鍵說明： 圖表下方文字明確指出「隨半導體設備之營收占比擴大,帶動結構性高毛利」，直接連結了產品組合轉型與獲利能力的提升。
- 整體趨勢： 該頁強調了2025年的卓越財務成就，並明確揭示了半導體設備業務擴張是驅動公司毛利率結構性提升的根本原因，確立了高價值產品組合對公司盈利能力的正面影響。
第9頁 2026年開局：單月營收創新高
- 圖示強調2026年1月的營收表現：
- 單月營收： 新台幣9.94億元。
- 月環比 (MoM)： 增長
+64.60%。- 年同比 (YoY)： 增長
+124.10%。- 重要聲明： 「客戶資本支出持續投入，未來成長動能具延續性。配合客戶交期需求。」
- 整體趨勢： 這些數據顯示公司在2026年開局極為強勁，營收實現爆發性成長，遠超前期水平，預示著強勁的短期營運動能和來自客戶的持續需求。
第15頁 研發資源配置與技術升級圖
- 該圖展示了研發費用 (以NT$100M為單位) 及其佔營收比重 (研發費用率%) 從2024年第一季至2025年第四季的趨勢。
- 研發費用 (NT$100M)： 呈現穩步上升趨勢，從2024年第一季的0.9億元增長至2025年第四季的1.70億元。特別是2025年第三季和第四季分別為1.64億元和1.70億元，顯示投入加速。
- 研發費用率 (%)： 在此期間也呈現上升趨勢，從2024年第一季的約7.x%上升至2025年第四季的9.8%，並在2025年第三季達到10.7%的高峰。
- 重要聲明： 「技術升級期的投入將支持未來3-5年成長動能。」
- 整體趨勢： 該圖表強調了志聖工業對研發的持續且不斷增加的投入，這筆投資被視為支持公司未來3-5年成長動能的關鍵。這表明公司正積極儲備技術實力，以維持其在先進封裝產業中的領先地位。
總結
志聖工業的這份法人說明會報告描繪了一家成功轉型、財務穩健且未來成長潛力巨大的公司。報告明確展示了其在先進封裝領域的策略性定位、技術實力以及與產業龍頭的緊密合作關係。
對報告的整體觀點
這份報告傳遞了非常正面的訊息。志聖工業不僅在2025年實現了營收和每股盈餘的歷史新高，更重要的是，其透過G2C+聯盟的深度整合和成功的產品組合轉型，將核心業務聚焦於半導體設備和高階PCB等高成長、高價值的領域。公司對研發和產能擴張的大規模投資，以及對AI晶片多元化趨勢的精準把握，都顯示出其對未來市場的強烈信心和前瞻性佈局。
對股票市場的潛在影響
報告內容中的諸多利多因素，如強勁的財務增長、優化的獲利結構、創歷史新高的營收和EPS、以及2026年初超預期的營收表現，預計將對志聖工業的股價形成強勁支撐。市場可能會給予公司更高的估值，尤其是在先進封裝和AI相關概念股持續受追捧的背景下。長期而言，公司明確的成長引擎和持續的研發投入將有助於維持投資者的信心，吸引長期資金投入。
對未來趨勢的判斷
- 短期： 志聖工業在2026年開局強勁，預計短期內將延續高成長態勢。客戶資本支出的持續投入，加上公司良好的交期配合能力，顯示其訂單能見度高，營收和獲利能力有望保持穩健增長。
- 長期： 志聖工業已為未來3-5年的成長奠定了堅實基礎。隨著晶圓廠的全球化擴張、AI晶片多元化對先進封裝技術需求的持續推動，以及公司在高階PCB領域的深耕和全球化佈局，志聖有望持續受益於半導體產業的結構性成長。其全面的技術藍圖和不斷增長的研發投入將確保其在高科技供應鏈中的核心地位和競爭優勢。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
投資志聖工業時，散戶投資人應特別注意以下幾點：首先，持續關注公司每月營收和季度財報，以驗證其高成長動能的持續性。其次，留意半導體設備和高階PCB在總營收中的佔比變化，這是判斷公司獲利能力優化的關鍵指標。第三，密切追蹤研發投入和產能擴張計畫的進度，這些是公司未來競爭力的重要保障。最後，雖然公司前景光明，但仍需警惕全球經濟下行、半導體產業週期性波動以及地緣政治風險等潛在的外部挑戰。綜合考量這些因素，將有助於做出更全面的投資決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
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- 台北晶華酒店
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- 本公司受邀參加永豐金證券2025Q3產業投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
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- 本公司受邀參加台新證券舉辦之2025年「第三季全球投資論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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- 台北君悅酒店
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- 本公司受邀參加統一證券所主辦的2025Q2全球展望夏季論壇。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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- 台北W飯店
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- 本公司受邀參加Citi舉辦之Citi's 2025 Taiwan Tech Conference。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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- 雅悅會館-翡儷廳 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
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- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之 「2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」,說明本公司營運概況。
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- 南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)
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- 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會，說明公司營運概況與展望。
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- 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
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- 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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- 台北晶華酒店4樓
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- 本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第四季投資論壇，說明公司營運概況及展望。
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