志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理
志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加114年11月24日由花旗證券主辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就本公司114年第3季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
整體分析
本分析係根據志聖工業（股票代碼：2467）於2025年11月24日發佈之法人說明會資料進行。整體而言，志聖工業展現出清晰的策略轉型方向，並在當前高成長的半導體及先進封裝領域取得顯著進展。公司透過其G2C+策略聯盟，有效整合內部與聯盟夥伴的技術優勢，提供多元且關鍵的設備解決方案。財務表現上，營收與毛利率呈現強勁增長，顯示其產品組合優化和市場需求旺盛。然而，需關注營業費用的顯著增加對短期營益率的影響。
對報告的整體觀點
報告內容顯示志聖工業正積極且成功地轉型，將核心業務聚焦於半導體和先進PCB等高附加價值領域。公司不僅是市場領導者，更緊密與領先客戶合作，並持續進行技術創新。G2C+聯盟模式強化了其競爭優勢，使其能夠提供更全面的解決方案。對AI產業的深度佈局，尤其是先進封裝技術的投入，將是公司未來成長的主要驅動力。儘管部分季度財務數據顯示費用壓力，但宏觀趨勢和戰略方向均極為正面。
對股票市場的潛在影響
此份報告傳達出強烈的成長訊號，特別是在AI和先進封裝領域的深耕。這對於志聖的股價應是利多。市場可能會對其在半導體領域的營收佔比快速提升，以及毛利率的持續改善給予正面評價。龐大的AI產業資本支出預期，將為公司帶來長期且穩定的訂單動能。然而，營業費用的快速增長及其對營業利益率的影響，可能會在短期內引起部分投資者的關注，但若這些費用投入能轉化為未來的技術領先和市場擴張，則可視為健康的成長投資。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
* 短期趨勢： 受惠於AI產業的初步爆發性需求，志聖的營收成長動能預期將持續強勁。毛利率有望維持在高點。然而，短期內因應市場擴張和技術升級所需的研發及營運費用投入，可能導致營業利益率波動，需觀察公司費用控制的成效。
* 長期趨勢： 隨著全球對AI基礎設施投資的持續增長，以及先進封裝技術的演進與普及，志聖作為核心設備供應商，將具備穩健的長期成長潛力。公司在壓合、貼膜、撕膜、烘烤等關鍵技術的領先地位，以及與主要半導體客戶的深度合作，將確保其在產業變革中的重要性。聯盟的協同效應也將為其帶來持續的創新能力和市場份額擴大。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
* AI相關業務進展： 密切關注半導體及先進封裝業務的實際營收貢獻及訂單狀況，這是公司未來成長的核心動能。
* 毛利率與淨利率的變化： 毛利率的提升是利多，但需同時觀察純益率的穩定性。若營業費用持續快速增長但未能帶來相應的規模經濟或更高的毛利率，則需要進一步分析其原因。
* G2C+聯盟的協同效應： 留意聯盟夥伴間的合作成果，例如是否共同開發出新產品或擴大市場份額。聯盟的成功是公司整體競爭力的重要指標。
* 產業週期性： 儘管AI帶來巨大機會，半導體產業仍具週期性。投資人應評估公司如何在景氣下行時維持營運韌性。
* 技術護城河： 志聖的四大核心技術及在先進封裝熱技術上的廣泛應用是其競爭優勢。需持續關注這些技術是否保持領先地位，以應對潛在的競爭。
條列式重點摘要及數字、圖表或表格的主要趨勢分析
公司概況與策略聯盟
-
公司名稱與代碼： 志聖工業 (C SUN MFG Inc.)，股票代碼：2467.TW。
-
策略聯盟： 志聖為G2C+ T STRATEGY ALLIANCE的重要成員，聯盟夥伴包括均豪精密 (GPM均豪, 5443.TW) 及均華精密 (GMM均華, 6640.TW)。
-
利多： 該聯盟匯聚了半導體與PCB設備領域的專業知識，可提供更全面的解決方案，強化市場競爭力。聯盟口號「合力共創 同行致遠」亦強調協同合作的策略。
-
經營理念與優勢：
-
願景： 從「競爭導向」轉向「共榮與共生」，從「防禦屏障」轉向「聯盟與共享」，從「產品服務」轉向「生態系統價值創造」，從「單打獨鬥」轉向「槓桿借力」。
-
利多： 顯示公司積極適應產業變革，尋求合作共贏，有助於長期發展。
-
核心競爭力： 市場領導者、緊密與領先客戶合作、技術創新。
-
利多： 強調公司在市場中的地位、客戶關係及創新能力，是成長的基石。
-
研發投入： G2C+聯盟總人數超過1700人，其中研發人數達560+人，佔聯盟總人數比例達32.5%。
-
利多： 高比例的研發人員投入，顯示公司對技術創新與產品開發的高度重視，為未來成長提供動力。
-
聯盟核心技術：
-
志聖工業： 專注於Thermal (熱)、Bonder (壓合)、Lamination (貼膜)、Peeling (撕膜)、UV/Plasma (光/電漿) 等技術。
-
均豪精密： 專注於AOI (檢測)、Metrology (量測)、Grinding (研磨)、Polishing (抛光) 等技術。
-
均華精密： 專注於Die Attach (黏晶)、Chip Sorter (揀晶)、Auto Jig Saw (切單挑揀) 等技術。
-
利多： 聯盟成員技術互補，共同涵蓋了半導體與PCB製程中的關鍵環節，提供一站式解決方案能力。
-
產業獎項： 榮獲多項肯定，包括2023年卓越生產支援獎、2024年均華精密材料管理卓越生產支援、2024年志聖材料管理傑出改進獎、卓越中堅企業、台灣金根獎、隱形冠軍。
-
利多： 這些獎項證明了志聖及其聯盟夥伴在產業中的技術實力與營運效率受到肯定。
營收組合趨勢分析（圖表）
| 年份 |
半導體 |
先進PCB |
PCB |
其他電子應用 |
FPD |
| 2019 |
2% |
35% |
7% |
53% |
(低) |
| 2020 |
3% |
45% |
7% |
41% |
4% |
| 2021 |
11% |
51% |
6% |
27% |
5% |
| 2022 |
11% |
42% |
6% |
22% |
19% |
| 2023 |
17% |
43% |
8% |
22% |
11% |
| 2024 |
35% |
31% |
7% |
18% |
22% |
| 25Q3 |
42% |
27% |
5% |
22% |
4% |
-
半導體業務顯著增長： 半導體營收佔比從2019年的2%穩步增長至2021年的11%，並在2024年大幅躍升至35%，25Q3進一步提升至42%，成為最大的營收來源。
-
利多： 這顯示公司成功轉型並抓住半導體產業的強勁成長機遇，業務結構更趨健康。
-
先進PCB業務： 先進PCB營收佔比在2021年達到51%的高峰後，雖比例有所下降至25Q3的27%，但仍為公司重要營收支柱。
-
利多： 儘管相對佔比下降，但仍維持可觀比重，顯示公司在先進PCB領域的持續實力。
-
其他電子應用業務縮減： 「其他電子應用」佔比從2019年的53%大幅縮減至2024年的18%，並於25Q3回升至22%。
-
利多： 策略性地減少對較傳統或低成長業務的依賴，將資源轉移至高成長領域。
-
FPD業務波動： FPD（平面顯示器）業務佔比在2022年和2024年達到較高水平（19%和22%），但在25Q3下降至4%，顯示其波動性。
-
需關注： FPD業務的波動性可能受市場景氣影響，需關注其長期穩定性。
毛利率趨勢分析（圖表）
| 年份 |
毛利率 |
| 2019 |
28.6% |
| 2020 |
37.9% |
| 2021 |
33.9% |
| 2022 |
35.6% |
| 2023 |
41.5% |
| 2024 |
41.2% |
| YTQ'25 |
43.2% |
-
毛利率顯著提升： 公司毛利率呈現明顯的上升趨勢，從2019年的28.6%穩步提升，至YTQ'25（2025年截至第三季）已達43.2%。
-
利多： 這表明公司產品組合朝向高附加價值轉型成功，同時可能受益於規模經濟或成本控制能力的提升。
財務資訊摘要（表格）
| 綜合損益表項目 (金額為新台幣百萬元) |
3Q25 |
2Q25 |
3Q24 |
QoQ |
YoY |
| 營業收入淨額 |
1,536 |
1,510 |
1,054 |
+1.7% |
+45.8% |
| 營業毛利率% |
44.2% |
41.8% |
42.2% |
+2.4ppts |
+2.0ppts |
| 營業費用 |
(526) |
(358) |
(364) |
+47.0% |
+44.7% |
| 營業費用率% |
34.3% |
23.7% |
34.5% |
+10.6ppts |
-0.2ppts |
| 營業利益率% |
10.0% |
18.1% |
7.7% |
-8.1ppts |
+2.3ppts |
| 營業外收入與支出 |
134 |
(5) |
117 |
+2411.2% |
+14.4% |
| 歸屬予母公司業主之本期淨利 |
212 |
207 |
165 |
+2.1% |
+28.2% |
| 純益率% |
13.8% |
13.7% |
15.7% |
+0.1ppts |
-1.9ppts |
| 每股盈餘(新台幣元) |
1.4 |
1.37 |
1.1 |
+2.2% |
+27.3% |
-
營業收入強勁成長： 3Q25營收達1,536百萬元，較2Q25季增1.7%，較3Q24年增高達45.8%。
-
營業毛利率持續提升： 3Q25營業毛利率為44.2%，較2Q25增加2.4ppts，較3Q24增加2.0ppts。
-
利多： 與毛利率趨勢圖一致，反映公司盈利能力的持續改善。
-
營業費用顯著增加： 3Q25營業費用達526百萬元，較2Q25季增47.0%，較3Q24年增44.7%。營業費用率季增10.6ppts至34.3%。
-
利空/需關注： 營業費用大幅增加，若非因應擴張或研發的策略性投資，可能對獲利能力造成壓力。
-
營業利益率季減年增： 3Q25營業利益率為10.0%，較2Q25季減8.1ppts，但較3Q24年增2.3ppts。
-
混合訊號： 雖然年對年有成長，但季對季顯著下滑，主要受營業費用增加影響，需關注費用增長的效率和效益。
-
非營業收入顯著增長： 3Q25營業外收入與支出為134百萬元，較2Q25的負5百萬元大幅增長，年增14.4%。
-
利多： 大幅提升的非營業收入為本期淨利帶來正面貢獻。
-
本期淨利及EPS增長： 3Q25歸屬予母公司業主之本期淨利為212百萬元，季增2.1%，年增28.2%。每股盈餘(EPS)為1.4元，季增2.2%，年增27.3%。
-
利多： 儘管營業費用增加，在營收增長及非營業收入的助力下，淨利及EPS仍呈現良好增長。
-
純益率年對年微幅下滑： 3Q25純益率為13.8%，與2Q25持平，但較3Q24年減1.9ppts。
-
需關注： 顯示在營收和毛利率提升的情況下，淨利率的改善受到費用增長或非營業項目結構性變化的影響。
AI產業佈局與技術應用
-
跨足AI產業： 志聖深度參與IC載板和先進封裝領域，為AI晶片高效能運算提供關鍵設備，包括壓合、真空壓合、ABF剝離機等用於IC載板；以及用於HBM封裝的自動烤箱，和2.5D/3D積體電路封裝所需的壓合機、鍵合機、自動烤箱、紫外線固化設備。
-
利多： 精準定位於AI產業的核心供應鏈，具備強勁的成長潛力。
-
高密度多層板應用： 公司設備應用於CPU, OAM, UBB等高密度多層板，包括自動化烤箱、水平化學錫設備、自動化撕膜機、化學前處理設備、壓膜機、減薄銅設備。
-
利多： 顯示公司在高階載板製造領域的廣泛佈局，符合AI運算對高密度互連的需求。
-
四大核心技術： 強調「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，驅動半導體與PCB產業發展。
-
利多： 這些技術是先進製程的關鍵環節，為公司建立起堅實的技術護城河。
-
AI市場動能與資本支出： 巴克萊銀行預測，到2030年全球AI基礎設施總資本支出將超過2兆美元，且每1吉瓦(GW) AI能源基礎設施約需500-600億美元投資。大型AI專案投資額達數千億美元。這將為設備投資帶來指數級的倍增效應。
-
利多： 宏觀產業趨勢極為有利，預計將大幅推升志聖設備的需求。
-
先進封裝生態系統： 公司技術廣泛應用於晶圓代工2.0、半導體封測、IC載板及PCB等領域，涵蓋多種先進封裝技術如InFo、WMCM、SoIC、CoWoS、CoPoS、FOPLP、FOCOS、FlipChip、mSAP、SAP、HDI、CoWoP、RDL、ABF。
-
利多： 顯示志聖在先進封裝產業鏈中扮演多面向的關鍵角色，能夠受益於各種技術路線的發展。
-
先進封裝技術應用路線圖： 志聖的產品和技術與Nvidia、AMD、Apple、Marvell、Broadcom、AWS等領先廠商在CoWoS、HDI for AI、WMCM、SoIC、CoPoS、CoWoP等先進封裝技術的發展路線圖高度契合，並預計將持續至2030年。
-
利多： 與業界巨頭的長期合作與技術同步，確保了公司未來訂單的能見度與成長潛力。
-
熱技術應用矩陣： 公司在先進封裝熱技術（Oven）方面，廣泛應用於CoW、oS、OSAT oS、OSAT CoW、CoP等封裝製程的清洗後烘乾、預固化、模塑固化、PI固化/烘烤、LTHC烘烤、基板預烤、底部填充除泡、散熱片烘烤、BSM固化、去翹曲、退火等關鍵步驟。
-
利多： 顯示公司熱處理設備在先進封裝製程中的廣泛性和不可或缺性，是其核心競爭力之一。
總結
志聖工業的法人說明會內容描繪了一家成功轉型並積極擁抱未來科技趨勢的公司。其在半導體和先進封裝領域的深耕，加上G2C+策略聯盟的協同效應，使其在快速成長的AI市場中佔據有利位置。
對報告的整體觀點
這份報告展現了志聖工業清晰的戰略規劃和執行力，特別是將業務重心成功轉移至半導體產業。公司不僅透過內部創新，更藉由策略聯盟擴大其技術版圖和市場影響力。財務數據方面，營收和毛利率的強勁增長是其轉型成功的明證，儘管營業費用上升帶來短期挑戰，但整體而言，公司處於成長軌道。
對股票市場的潛在影響
報告中的多項利多因素，如半導體營收貢獻的爆炸性增長、毛利率的顯著提升、以及在AI先進封裝領域的深度佈局和與產業巨頭的緊密聯繫，預計將為志聖的股價帶來正面推力。這些因素表明公司具備持續增長和創造價值的潛力。然而，投資人也可能密切關注營業費用的長期趨勢及其對營業利益率的影響，若費用增長未能帶來相應的規模經濟效益，則可能造成潛在的利空或股價波動。總體而言，正面積極的訊號主導了這份報告。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
* 短期趨勢： 由於全球AI投資熱潮的持續，志聖工業預計在短期內將持續受益於半導體和先進封裝設備的強勁需求，營收有望維持高成長。毛利率在產品組合優化下，亦可望保持在高位。公司將面臨管理快速增長的營業費用，以確保營業利益率的穩定性及進一步提升的挑戰。
* 長期趨勢： 展望未來，AI技術的廣泛應用和先進封裝技術的持續演進，為志聖工業提供了結構性的長期增長機會。公司在核心技術的深耕、與產業鏈夥伴的緊密合作，以及在各類先進封裝製程中的關鍵設備供應能力，將使其能夠在2030年甚至更遠的未來，持續作為半導體產業升級的重要參與者。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
* 把握AI浪潮的投資機遇： 志聖工業是AI產業供應鏈中不可或缺的一環，特別是其在IC載板、先進封裝及熱處理技術的領先地位，使其能直接受益於AI基礎設施的龐大資本支出。這是一個重要的利多。
* 關注費用控制與獲利效益： 雖然公司營收與毛利率表現亮眼，但營業費用的大幅攀升是一個需關注的點。散戶投資人應審視公司是否能有效管理這些費用，並將其轉化為更具效率的營運效益，以確保最終的淨利潤表現。
* 聯盟合作的綜效： G2C+聯盟的成功將是志聖長期競爭力的關鍵。投資人可關注聯盟成員間的整合進度、共同市場開拓情況以及是否能持續帶來創新產品或服務。
* 技術領先地位的維持： 半導體產業技術迭代快速，志聖的「壓、貼、撕、烤」四大核心技術及在先進封裝熱技術的廣泛應用是其護城河。投資人應關注公司是否能持續投入研發，保持技術領先，以應對產業挑戰。
之前法說會的資訊
- 日期
-
- 地點
-
香港Mandarin Oriental Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加由寬量國際主辦之「18th QIC CEO Week」，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加統一證券2025Q3全球展望秋季投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加永豐金證券2025Q3產業投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
- 日期
-
- 地點
-
台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券舉辦之2025年「第三季全球投資論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加統一證券所主辦的2025Q2全球展望夏季論壇。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加Citi舉辦之Citi's 2025 Taiwan Tech Conference。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
- 日期
-
- 地點
-
雅悅會館-翡儷廳 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之 「2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」,說明本公司營運概況。
- 日期
-
- 地點
-
南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會，說明公司營運概況與展望。
- 日期
-
- 地點
-
台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
- 日期
-
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第四季投資論壇，說明公司營運概況及展望。