志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理

志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/08/26 14:00
地點: 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司受邀參加台新證券舉辦之2025年「第三季全球投資論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

對於這份報告的分析與總結

志聖工業（股票代碼：2467）於2025年8月26日發布的法人說明會簡報，提供了公司營運策略與財務狀況的深入見解。總體而言，這份報告彰顯了志聖在當前半導體產業關鍵變革時期，特別是在先進封裝與高階光學解決方案領域的戰略部署與競爭優勢。

**總體趨勢與長期潛力：** 從長期基本面來看，志聖的展望呈現樂觀態勢。公司將研發作為核心動能，高達32.5%的聯盟人員投入研發，這確保了其技術持續領先，並能緊密配合產業領導客戶的技術發展。其業務鎖定於HBM、2.5D/3D IC等先進封裝、晶圓製造、IC載板及Reticle Wafer等高附加價值市場，這些均是AI與高效能運算（HPC）時代半導體產業成長的關鍵引擎。更為關鍵的是，志聖在共封裝光學（CPO）和雷射封裝光學（LPO）領域的營收貢獻在2024年已超過50%，且美國四大雲端業者持續上修資本支出預測，明確顯示志聖正直接受益於全球AI數據中心建置與傳輸技術升級的強勁需求。此外，獲得台積電（TSMC）獎項以及世界前十大封測廠均為其客戶的實力，進一步鞏固了其在供應鏈中的不可或缺性。這些長期結構性利多將是驅動志聖未來數年成長的主要動力。

**短期表現與潛在疑慮：** 然而，這份簡報中的財務回顧部分存在若干值得關注的點。簡報的總結指出2025年上半年（1H25）營收年成長達16.1%，毛利率提升2個百分點，顯示整體表現亮眼。但若深入檢視2025年第二季（2Q25）的單季數據，會發現其營收、淨利及每股盈餘（EPS）較第一季（1Q25）和去年同期（2Q24）均呈現下滑趨勢。同時，營業費用率在第二季有所上升。這種上半年總體優異表現與第二季單季下滑之間的落差，可能代表第一季營運表現特別強勁，或是第二季受訂單波動或季節性因素影響。更重要的是，財務表格中的「QoQ」與「YoY」百分比數字與根據各季度絕對金額計算出的增減幅度存在明顯的算術不一致，這可能引發投資者對報告精確度與透明度的疑慮，從而對短期股價表現造成不確定性。

對股票市場的影響與未來趨勢評估

志聖在半導體先進製程領域的專注，預示著其在台灣股市中仍具備成為關鍵投資標的的潛力，尤其在當前AI科技股領軍的大環境下。

**短期股價影響與預期**：在短期內，市場對於志聖股票的反應可能會呈現兩極分化，甚至傾向於謹慎。由於法人說明會中2025年第二季的營收和淨利數據相對第一季和去年同期均有下滑，加上財報數據表達上的模糊和不一致，可能導致部分追求短期回報的投資者對公司當期盈利能力產生擔憂，並可能引發股價的短暫修正或盤整。對於積極型交易者而言，這種短期波動或許是其策略操作的時機點，但保守型投資者則需留意此階段的潛在風險。若未來的資訊未能有效釐清這些矛盾，或市場放大這些負面解讀，則短線股價承受壓力。

**長期股價影響與未來趨勢預期**：然而，若著眼於更長的投資視角，志聖的核心競爭力與策略佈局無疑將為股價帶來穩固的支撐並預期呈現上升趨勢。公司緊密與台積電、全球頂尖OSATs合作，深入佈局HBM、2.5D/3D IC及CPO/LPO等高階技術，正是迎合半導體產業未來十年的結構性成長趨勢。全球AI基礎建設對高效能運算、大容量記憶體和高速傳輸的無止境需求，意味著對志聖相關設備和服務的長期穩定需求。一旦市場充分消化並釐清短期財務波動，志聖的股價應會反映其在高成長市場中的戰略地位。長線投資者若能辨識出其在供應鏈中的關鍵價值，並忽略短期噪音，則有機會受益於未來的產業紅利。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

**掌握基本面，不被短期噪音迷惑**：散戶投資人應特別留意志聖在研發、先進封裝（HBM、2.5D/3D IC）、CPO/LPO以及與關鍵客戶（如台積電、OSATs）關係上的深厚基本面。這些才是決定公司長期價值的核心要素。2025年上半年整體營收和毛利率的成長，說明公司正處於結構性向上的趨勢中。短期內單季度的數字波動，若能釐清為季節性因素或特定專案認列時間點所致，而非需求衰退的長期信號，則可能是評估入場或加碼的機會。

**密切追蹤AI與雲端資本支出動態**：志聖在CPO/LPO領域的高比重營收，使其成為AI與雲端基礎設施擴建的直接受益者。散戶應密切關注全球四大雲端服務供應商（如Microsoft, Google, Amazon, Meta）的資本支出預測是否持續上修，以及相關AI晶片供應商（如NVIDIA）對HBM及先進封裝的需求指引，這些都將是志聖未來訂單增長的風向球。

**審慎分析財務數據與澄清疑慮**：鑒於本次簡報中財務數字（尤其在季環比/年同比增減百分比）存在多處與絕對金額推算結果不符的情況，散戶投資人應培養自行計算和判斷財務數據的能力，而非僅依賴簡報中的摘要性數字。建議在公司發布正式財報時，仔細核對每項科目的數據，並關注公司未來是否對這些不一致性提供清晰的解釋或修正。資訊的透明度和精確性是投資決策的重要基礎。

**關注產業趨勢的持續性**：地緣政治所導致的「大國博弈產地移轉」雖對全球供應鏈帶來不確定性，但對志聖這類設備提供商而言，可能也意味著在地化產能建置的潛在需求。投資人可觀察志聖是否能在此趨勢下拓展新的市場或客戶群，並關注其產品組合調整能力，以應對產業變局。

條列式重點摘要

**公司基本資料與策略方向**

**公司名稱**：志聖工業，股票代碼2467，台灣上市。

**法人說明會日期**：2025年8月26日。

**經營理念**：秉持「皆大歡喜」與「善意動機」，以利他精神引導事業成功。

**研發實力**：聯盟總人數1700+，研發人員560+，佔比高達32.5%，顯示其對技術創新的高度投入。

**核心技術與應用**：廣泛涵蓋壓合、貼膜、撕膜、熱製程、檢測、量測、研磨、拋光、黏晶、揀晶、切單挑揀等，並專注於先進封裝（如HBM Packaging, 2.5/3DIC）、晶圓製造、IC Substrate及Reclaim Wafer等高階領域。

**重要客戶與夥伴**：榮獲2023、2024年台積電（TSMC）獎項，且世界前10大封測廠（OSATs）均為其客戶，確立其在半導體供應鏈中的關鍵地位。

**總體經濟與營運環境影響**

**關稅影響**：約10%營收涉及關稅，但因FOB交易且主要採在地化幣別交易，關稅影響預期有限。

**匯率影響**：美金單佔營收約10%，新台幣升值1%對毛利率的影響微乎其微（約-0.06%）。

**地緣政治**：提及「大國博弈產地移轉」，暗示公司已考慮全球供應鏈在地化的趨勢及其可能帶來的機會或挑戰。

**2025年營運目標與市場需求預期**

**技術追蹤**：持續、緊密跟隨領先客戶的技術發展。

**雲端資本支出**：美國四大雲端業者持續上修資本支出預測，相關市場需求預估維持不變，顯示強勁支撐。

**關鍵客戶合作**：持續與關鍵客戶進行技術與產品開發。

**HDI PCB需求**：預計HDI PCB市場需求將持續成長。

**財務回顧（截至2025年第二季，金額為新台幣百萬元）**

綜合損益表項目 1Q25 2Q25 2Q24 2Q25 v.s. 1Q25 (季環比) 2Q25 v.s. 2Q24 (年同比)

**營業收入淨額** 1,510 1,309 1,349 季減約13.3% 年減約3.0%

**營業毛利率%** 41.8% 43.0% 38.0% 季增1.2個百分點年增5.0個百分點

**營業費用** (358) (383) (336) 費用增加25百萬元費用增加47百萬元

**營業費用率%** 23.7% 29.2% 24.9% 季增5.5個百分點年增4.3個百分點

**營業利益率%** 18.1% 13.8% 13.1% 季減4.3個百分點年增0.7個百分點

**營業外收入與支出** (5) 59 64 轉為正向，金額顯著增加轉為正向，金額顯著增加，但較2Q24略降

**歸屬予母公司業主之本期淨利** 207 150 187 季減57百萬元年減37百萬元

**純益率%** 13.7% 11.5% 13.9% 季減2.2個百分點年減2.4個百分點

**每股盈餘(新台幣元)** 1.37 1.00 1.25 季減0.37元年減0.25元

*備註：根據簡報提供的1Q25, 2Q25, 2Q24實際數字，季環比（2Q25 v.s. 1Q25）及年同比（2Q25 v.s. 2Q24）百分比由人工計算，與簡報中部分「QoQ」與「YoY」欄位數字存在明顯不一致，故在此僅呈現依實際金額推算的趨勢。簡報另聲明1H25營收年成長16.1%，毛利率年增2個百分點，顯示上半年整體表現良好。*

**營收組成與高潛力領域**

**產業佔比**：半導體（SEMI）產業約佔總營收的40%。

**客戶組成**：所有世界前10大封測廠（OSATs）均為志聖的G2C+客戶，來自OSATs的收入佔比正在增長。

**關鍵技術領域**：2024年共封裝光學（CPO）與雷射封裝光學（LPO）相關營收已佔總營收的50%以上，顯示其在高階光學封裝與AI/數據中心連結市場中的強勁布局與成長動能。

利多與利空分析

利多因素 (Bullish Factors)

**領先的技術實力與高成長市場聚焦**

**文件內容參考**：「先進封裝 (HBM Packaging, 2.5/3DIC), 晶圓製造, IC Substrate, Reclaim Wafer」及涵蓋全面的半導體設備製程技術。

**分析**：志聖的核心技術直接針對當前及未來半導體產業的關鍵趨勢，特別是為AI晶片提供必要的高效能封裝解決方案。這確保了公司在高附加價值與高成長潛力的市場中，具有不可取代的競爭力。

**顯著的研發投入**

**文件內容參考**：「R&D 人數 : 560+, R&D佔聯盟總人數比例達 32.5%」。

**分析**：高比例的研發人力與投資，是公司維持技術領先、持續創新的基石。這對於快速迭代的半導體產業至關重要，可確保其產品能與最前端客戶的需求同步，帶來長期成長動能。

**強大的客戶群與策略合作關係**

**文件內容參考**：「2023、2024 TSMC Award」、「世界前10大封測廠OSATs均為G2C+的客戶」、「與關鍵客戶持續開發中」。

**分析**：榮獲台積電獎項，凸顯其產品品質與服務的頂尖水平。前十大OSATs皆為客戶，表明志聖在先進封裝供應鏈中擁有高度滲透率和戰略重要性。強健的客戶基礎是訂單穩定性和未來業務拓展的保證。

**AI與雲端基礎設施需求驅動**

**文件內容參考**：「美國四大雲端業者持續上修雲端資本支出預測需求預估不變」、「CPO (Co-packaged optics) / LPO (Laser-packaged optics) 2024 > 50%」。

**分析**：全球AI及雲端服務需求的增長，直接帶動伺服器及數據中心的資本支出。志聖在CPO/LPO領域高達50%以上的營收貢獻，明確顯示其在高階光學封裝領域的領先地位，將直接受益於AI數據傳輸與算力需求。

**先進封裝市場營收佔比增長與優化產品組合**

**文件內容參考**：「封測廠OSATs的收入佔比增長」、「1H25 營收YoY16.1%，毛利率+2ppts」、「2Q25營業毛利率43.0%，高於1Q25的41.8%和2Q24的38.0%」。

**分析**：來自OSATs營收的增長，強化了公司在先進封裝領域的核心地位。上半年營收成長與毛利率顯著提升（尤其是2Q25毛利率的季增與年增），表明公司成功將產品線導向高價值項目，提升了獲利能力和產品競爭力。

利空因素 (Bearish Factors)

**2025年第二季營收與獲利環比、同比下降**

**文件內容參考**：「2Q25營業收入淨額1,309百萬元，較1Q25季減約13.3%，較2Q24年減約3.0%」、「2Q25歸屬予母公司業主之本期淨利150百萬元，較1Q25顯著減少，亦低於2Q24」、「2Q25每股盈餘為1.00元，低於1Q25的1.37元和2Q24的1.25元」。

**分析**：儘管上半年整體表現積極，但第二季營收和淨利潤的單季下滑，可能暗示短期內市場需求或訂單有所波動，或者某些大項目認列時間差異。如果此下降趨勢無法迅速逆轉，可能影響投資者情緒並增加短期經營不確定性。

**營運費用率上升**

**文件內容參考**：「營業費用率% 2Q25為29.2%，高於1Q25的23.7%和2Q24的24.9%」。

**分析**：第二季營業費用率的上升，抵消了部分毛利率提升的效益，導致營業利益率和純益率的環比下滑。這可能反映了持續的研發投資、市場擴張成本或內部營運費用壓力。若費用控管不佳，可能持續影響公司整體獲利能力。

**財務數據呈現矛盾，可能影響市場信任**

**文件內容參考**：「『財務回顧』表中多處QoQ與YoY百分比數據，與根據1Q25、2Q25、2Q24絕對金額推算出的增減幅度存在顯著不一致」。

**分析**：財務報告中資訊表達的不一致性或算術錯誤，可能損害投資者對公司資訊披露透明度和精確性的信任。這種不確定性可能導致市場在解讀公司營運狀況時產生困惑，甚至引發負面猜測。

結論分析與投資建議

綜合以上分析，志聖（2467）是一家具備顯著長期成長潛力的高科技半導體設備供應商。其核心競爭力根植於對先進製程技術的深度耕耘、巨大的研發投入以及與全球頂尖客戶的緊密合作關係。特別是在HBM、2.5D/3D先進封裝和CPO/LPO等面向AI及高效能運算（HPC）的關鍵領域，志聖不僅戰略布局得宜，且已取得顯著的市場份額。這些驅動力構成其堅實的長期基本面，預期在未來數年將持續受惠於全球科技發展的浪潮。

然而，法人說明會所披露的2025年第二季財務數據，在部分關鍵指標上顯示出較第一季與去年同期的下滑趨勢，且簡報中的百分比變化與實際計算值存在明顯差異。這可能導致市場在短期內對志聖的營運表現產生疑慮，進而影響股價。這種情況通常會讓股票在短期內面臨一定的賣壓或整理。

對於股票市場的影響與未來趨勢預測

**短期（3-6個月）**：鑒於2025年第二季財務數字的疲軟（相較於第一季和2024年第二季）以及報表本身的資訊矛盾，市場短期內可能呈現觀望或小幅修正態勢。若市場對於報告中的不一致性解讀為公司短期營運受挫的跡象，則可能引發短期拋售，股價在消化利空後會經歷一段盤整期。短期趨勢上，可能預期股價將在市場釐清或公司發布更明確訊息前，表現出波動或向下修正。

**長期（6個月以上至數年）**：長期而言，志聖的基本面強勁。公司在AI相關（HBM, CPO/LPO）和先進封裝領域的獨特地位，以及其與台積電和全球頂尖OSATs的合作關係，使其成為半導體供應鏈不可或缺的一環。一旦市場消除對短期財務表現的疑慮，或公司未來財報證明第二季的下滑僅是短暫現象（例如因大型訂單認列時間差異、季度性波動等），則其股價有望反映長期增長趨勢，並逐步恢復上升動能。長期投資者應關注其營收和利潤能否從第三季開始恢復成長，並觀察CPO/LPO和先進封裝業務的持續擴張。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

**長期策略佈局而非短期投機**：散戶應將志聖視為具備長期投資價值的標的，特別是針對看好AI與半導體先進製程發展趨勢的投資人。應聚焦其技術領先、研發投入及核心客戶群等基本面優勢，避免因短期財報數據波動或市場雜訊而輕易動搖。

**審慎檢視財務報告，等待資訊澄清**：由於簡報中存在多處數據矛盾，散戶應提高警覺。在做出投資決策前，建議密切關注公司未來正式財報（如半年報、季報）中的詳細數據，並等待公司管理層對這些數字差異進行清晰的解釋或修正。缺乏準確與透明的資訊，將會增加投資風險。

**追蹤AI產業資本支出與技術進展**：志聖的核心業務與AI及數據中心產業發展緊密相連。投資人應持續關注全球主要雲端服務提供商的資本支出預測、NVIDIA等AI晶片設計公司的出貨量與技術路線，以及各大OSATs的擴產進度，這些都是判斷志聖未來訂單和營收前景的重要指標。CPO/LPO技術的商業化進程和市佔率變化尤其值得關注。

**考量產業週期與費用控管**：半導體產業存在一定的週期性，即便處於高成長趨勢中，單季或短期的波動仍可能發生。此外，第二季營運費用率的提升也需警惕。投資人應評估公司是否能有效控制費用，並在面對短期產業逆風時保持穩健的盈利能力。

綜合損益表項目	1Q25	2Q25	2Q24	2Q25 v.s. 1Q25 (季環比)	2Q25 v.s. 2Q24 (年同比)
營業收入淨額	1,510	1,309	1,349	季減約13.3%	年減約3.0%
營業毛利率%	41.8%	43.0%	38.0%	季增1.2個百分點	年增5.0個百分點
營業費用	(358)	(383)	(336)	費用增加25百萬元	費用增加47百萬元
營業費用率%	23.7%	29.2%	24.9%	季增5.5個百分點	年增4.3個百分點
營業利益率%	18.1%	13.8%	13.1%	季減4.3個百分點	年增0.7個百分點
營業外收入與支出	(5)	59	64	轉為正向，金額顯著增加	轉為正向，金額顯著增加，但較2Q24略降
歸屬予母公司業主之本期淨利	207	150	187	季減57百萬元	年減37百萬元
純益率%	13.7%	11.5%	13.9%	季減2.2個百分點	年減2.4個百分點
每股盈餘(新台幣元)	1.37	1.00	1.25	季減0.37元	年減0.25元

之前法說會的資訊

日期: 2025/06/13 14:00
地點: 台北君悅酒店
相關說明: 本公司受邀參加統一證券所主辦的2025Q2全球展望夏季論壇。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/22 14:00
地點: 台北W飯店
相關說明: 本公司受邀參加Citi舉辦之Citi's 2025 Taiwan Tech Conference。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/19 16:10
地點: 雅悅會館-翡儷廳 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
相關說明: 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之「2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」,說明本公司營運概況。
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日期: 2025/04/16 14:00
地點: 南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會，說明公司營運概況與展望。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/11 14:30
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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日期: 2024/12/04 10:50
地點: 台北晶華酒店4樓
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第四季投資論壇，說明公司營運概況及展望。
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