志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理

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志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析

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志聖工業 (2467.TW) 法人說明會分析與總結 (2025.09.12)

這份由志聖工業（股票代碼：2467）於2025年9月12日發佈的法人說明會資料，清晰地呈現了公司在快速變化的半導體產業，特別是人工智慧（AI）浪潮下的戰略布局、營運績效及未來展望。整體而言，報告內容釋放出強烈的積極訊號，顯示公司營運狀況良好，並成功地將自身業務與產業高成長趨勢緊密結合。

志聖工業不僅展現了穩健的財務表現，更透過其G2C+聯盟及在先進封裝、AI半導體、高密度互連印刷電路板（HDI PCB）等關鍵領域的深耕，確立了其在未來科技發展中的重要地位。公司獲得台積電及其他業界夥伴的肯定，也進一步印證了其技術實力與客戶關係。

對報告的整體觀點

本報告為一份利多導向的資訊揭露，核心訊息在於志聖工業正積極且有效地乘著AI浪潮，透過策略聯盟、技術創新及市場深耕，實現營收增長與獲利能力提升。報告不僅強調了公司在AI半導體價值鏈中的關鍵角色，也展示了其對宏觀經濟挑戰的韌性及對客戶技術發展的緊密跟隨。

對股票市場的潛在影響

這份報告的發布，預期將對志聖工業的股價產生正面影響。市場可能會將其解讀為公司未來營運具有高度成長潛力，尤其是在AI相關領域的布局，有望帶來更高的估值。穩健的財務數據，加上對未來成長的高度預期，有助於提振投資人信心。

  • 短期影響： 若市場對AI概念股追捧持續，志聖工業的股價可能在短期內有所表現。尤其財報數據顯示營收與獲利均有顯著成長，有望吸引資金買入。
  • 長期影響： 公司在先進封裝、AI半導體及HDI PCB領域的深耕，配合其G2C+聯盟的技術綜效，使其具備長期競爭優勢。若能持續兌現成長預期，並在AI供應鏈中扮演更關鍵角色，將為其股價提供堅實的長期支撐。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 由於全球大型雲端業者持續上修資本支出預測，且AI半導體需求強勁，志聖工業在2025年下半年至2026年預期將維持強勁的成長動能。公司在2Q25已展現優異的季增與年增表現，此趨勢有望延續。
  • 長期趨勢： 人工智慧的發展是長期且結構性的趨勢。志聖工業專注於AI基礎設施、邊緣AI、Agentic AI及Physical AI等多元領域，並在先進封裝、IC載板及PCB等關鍵環節佔據優勢。G2C+聯盟的整合能力，使其能提供客戶一站式解決方案，確保公司在AI時代的長期競爭力與成長潛力。預期公司將在半導體先進製程與AI應用領域保持穩健且具韌性的長期成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：

  • AI產業趨勢： 密切追蹤全球AI產業的發展，尤其是大型雲端服務供應商的資本支出動向，因為這將直接影響志聖工業的訂單需求。
  • G2C+聯盟綜效： 留意G2C+聯盟（志聖、均豪、均華）在技術整合與市場拓展上的進展，聯盟成員間的協同效應是公司提供全面解決方案的關鍵。
  • 財務數據追蹤： 除了營收和淨利，應持續關注毛利率、營益率的變化，特別是營業費用控管與非營業損益的穩定性。雖然2Q25非營業損益為負，但因金額不大，需觀察未來季度是否持續。
  • 技術領先地位： 公司在先進封裝（如2.5D/3DIC、HBM封裝）、IC載板與HDI PCB的技術發展，是其維持競爭力的核心。關注公司是否能持續與領先客戶同步發展，掌握新世代技術節點。
  • 客戶結構： 報告提到世界前十大封測廠OSATs均為G2C+客戶，且OSATs營收佔比增長。這顯示了公司在供應鏈中的關鍵地位。投資人應關注客戶群是否持續穩固與拓展。
  • 風險提示： 儘管前景看好，但市場仍存在需求變化、供應鏈限制、產業週期波動、匯率風險、市場競爭以及總體經濟不確定性等潛在風險，投資人應審慎評估。

條列式重點摘要

公司概覽與策略聯盟

  • 公司名稱與代碼： 志聖工業 (C Sun MFG., Ltd.)，股票代碼 2467.TW。
  • 創立與資本額： 成立於1966年9月28日，資本額為新台幣15.6億元。
  • 經營理念： 秉持「皆大歡喜」與「善意的動機引領事業走向成功」的理念，強調利他行為。
  • G2C+ 策略聯盟： 志聖工業與均豪精密 (GPM均豪, 5443.TW)、均華精密 (GMM均華, 6640.TW) 組成 G2C+ 策略聯盟，共同提供整合性解決方案。
    • 聯盟總人數： 逾1700人。
    • 研發人員： 逾560人，佔聯盟總人數的32.5%。
    • 核心技術：
      • 志聖： 熱製程、壓合 (Bonder)、貼膜 (Lamination)、撕膜 (Peeling)、光/電漿 (UV/Plasma)。
      • 均豪： 檢測 (AOI)、量測 (Metrology)、研磨 (Grinding)、拋光 (Polishing)。
      • 均華： 黏晶 (Die Attach)、揀晶 (Chip Sorter)、切單挑揀 (Auto Jig Saw)。
    • 主要應用： 先進封裝 (IC載板、HBM封裝、2.5D/3DIC) 及晶圓製造 (再生晶圓)。
  • 產業肯定： 榮獲台積電2023年「卓越生產支援獎 (Excellent Production Support)」，並獲得均華精密「傑出改善獎 (Outstanding Improvement)」及「生產支援獎 (Production Support)」。

市場趨勢與AI布局

  • AI浪潮： 公司積極乘勢而上，關注AI基礎設施 (AI Infrastructure)、邊緣AI (Edge AI)、Agentic AI 及實體AI (Physical AI) 等領域。
  • AI資本支出增長 (利多)： 美國四大雲端業者（Amazon, Microsoft, Google, Meta）持續上修雲端資本支出預測。
    • 2023年：1540億美元 (-2%)。
    • 2024年：2430億美元 (+57%)。
    • 2025年：3370億美元 (+39%)。
    • 2026年：3900億美元 (+16%)。
  • AI半導體市場預測 (利多)： 根據Morgan Stanley研究報告 (2023-2030e)。
    • 邊緣AI半導體 (Edge AI semis)：複合年均增長率 (CAGR) 達22%。
    • 推論AI半導體 (Inference AI semis)：CAGR 達55%，預計在雲端AI晶片中佔比將從2023年的20%增長至2030年的80%。
    • 客製化AI半導體 (Custom AI semis)：CAGR 達39%，預計將從2023年的15%增長至2030年的89%，大幅超越通用型AI。
  • 先進封裝與PCB需求 (利多)：
    • 2.5D先進封裝需求預估不變，公司持續與關鍵客戶開發中。
    • 高密度互連印刷電路板 (HDI PCB) 需求成長：市場規模預計在2027年達到145.8億美元，CAGR為6.2%。
  • AI業務聚焦 (利多)： 預計2025年上半年，公司在AI相關領域的營收佔比將超過65%。
  • 營收組成變化 (利多)： 半導體 (SEMI) 相關營收佔比已達約40%，且Advanced PCB類別的營收比重亦呈現增長趨勢。

財務回顧 (截至2Q25)

以下為綜合損益表項目 (金額為新台幣百萬元)：

項目 2Q25 1Q25 2Q24 QoQ (季增) YoY (年增)
營業收入淨額 1,510 1,309 1,349 +15.4% +11.9%
營業毛利率% 41.8% 43.0% 38.0% -1.2ppts +3.8ppts
營業費用 (358) (383) (336) -6.5% +7%
營業費用率% 23.7% 29.2% 24.9% -5.5ppts -1.2ppts
營業利益率% 18.1% 13.8% 13.1% +4.3% -0.5ppts
營業外收入與支出 (5) 59 64 -109% -108%
歸屬予母公司業主之本期淨利 207 150 187 +38% +11%
純益率% 13.7% 11.5% 13.9% +2.2ppts -0.2ppts
每股盈餘 (新台幣元) 1.37 1.00 1.25 +37% +10%

1H25 財務表現總結 (利多)：

  • 營收年增率 (YoY)：16.1%。
  • 毛利率：較去年同期增長2個百分點。

毛利率趨勢 (利多)： 自2019年的28.6%穩步提升，至2023年達41.5%，2024年為41.2%，2025年上半年 (H1'25) 進一步提升至42.3%，顯示盈利能力持續增強。

客戶與產品策略

  • 封測廠 (OSATs) 收入佔比增長 (利多)： 來自OSATs的收入佔比從4%增長至10%，且世界前十大封測廠均為G2C+的客戶，包括ASE、Amkor、JCET、TFME、PTI、HUA TIAN、KYEC、ChipMOS、CHIPBOND等。
  • 「半導體 x PCB」的四大驅動力 (利多)： Lamination（貼膜）、Peeling（撕膜）、Bonding（壓合）及Thermal（熱製程）為推動半導體與PCB未來發展的四大核心引擎，顯示公司在關鍵製程上的技術投入。
  • 2025年營業目標 (利多)： 持續緊跟領先客戶的技術發展，實現營運成長。

總體經濟與營運影響

  • 大國博弈與產地移轉：
    • 關稅影響： 出貨至美國的營收佔比低於1%，且主要以FOB（船上交貨）條件交易，關稅影響微乎其微。
    • 匯率影響： 美金訂單佔比約10%，台幣升值1%預計對毛利率影響約0.06%，影響有限。

詳細分析：數字、圖表與表格的主要趨勢

圖表分析

這份報告中的圖表提供了志聖工業在市場定位、成長驅動力及財務表現上的直觀洞察。以下針對關鍵圖表進行詳細分析：

1. 「How AI upended Big Tech's capital spending」圖表 (第5頁)

  • 圖表描述： 這是一張堆疊柱狀圖，展示了Meta、Microsoft、Amazon和Alphabet這四大科技巨頭自2015年至2030年（預測值）的年度資本支出（以十億美元計）。圖中特別標示了ChatGPT釋出的時間點。
  • 主要趨勢：
    • AI前的穩步增長： 在ChatGPT釋出之前（約2022年底），這些公司的資本支出呈現穩步增長，但增速相對平緩。
    • ChatGPT後的加速： 自ChatGPT釋出後，資本支出曲線顯著陡峭化，特別是從2023年開始到2030年的預測值，呈現爆發性增長。總體資本支出從2022年的約1500億美元飆升至2030年預測的超過5000億美元。
    • 個別公司貢獻： Microsoft和Amazon的資本支出在堆疊柱中佔據較大比重，且增長趨勢明顯。Meta和Alphabet也有顯著增長，尤其在近期。
    • 市場含義 (利多)： 此圖表強烈表明大型科技公司對AI相關基礎設施的投資正呈指數級增長。作為半導體設備供應商，志聖工業直接受益於此趨勢，因為其產品與服務（如先進封裝、PCB等）是支撐這些資本支出的關鍵環節。這預示著公司未來訂單和營收的強勁需求。

2. 「2025 Update: Our Forecasts For AI Semis Toward 2030e」圖表 (第7頁)

此頁包含三個關鍵圖表，分別描繪了AI半導體市場的不同層面，均為Morgan Stanley的預測數據。

  • a. Total AI semi revenue breakdown: Cloud vs. Edge (左上角圖)
    • 圖表描述： 堆疊柱狀圖，展示了2021年至2030年AI半導體總收入中，雲端AI（Cloud）和邊緣AI（Edge）的收入分解。
    • 主要趨勢：
      • 整體市場快速增長： AI半導體市場總收入預計將從2021年的約500億美元，增長到2030年的超過5000億美元，呈現驚人的複合年均增長。
      • 邊緣AI的崛起 (利多)： 儘管雲端AI在初期佔主導地位，但邊緣AI的增長速度更快。到2030年，邊緣AI的收入預計將接近甚至超越雲端AI，顯示AI應用逐漸從雲端向終端設備擴展，為志聖工業在邊緣AI相關領域的布局帶來廣闊前景。
    • b. Cloud semi breakdown: AI Training vs. Inference (左下角圖)
      • 圖表描述： 堆疊柱狀圖，顯示2021年至2030年雲端AI半導體收入中，訓練（Training）和推論（Inference）晶片的佔比變化。
      • 主要趨勢：
        • 推論晶片主導未來 (利多)： 在雲端AI半導體中，推論晶片的佔比預計將從2023年的約20%大幅增長至2030年的80%。這表示AI模型一旦訓練完成，將被廣泛應用於實際操作中的推論環節。
        • 市場含義： 隨著AI應用部署的普及，對高效能推論晶片的需求將爆炸性增長。志聖工業若在推論晶片相關的製程或封裝設備有所著墨，將極大受益。這也反映AI技術從研發走向大規模商業化的重要轉變。
    • c. Cloud semi breakdown: General AI vs. Custom AI (右下角圖)
      • 圖表描述： 堆疊柱狀圖，展示2021年至2030年雲端AI半導體收入中，通用型AI（General-purpose AI，如GPU/FPGA）和客製化AI（Custom AI）的收入分解。
      • 主要趨勢：
        • 客製化AI的強勁增長 (利多)： 客製化AI的複合年均增長率高達34%。其佔比預計將從2023年的15%急劇增加至2030年的89%。這表明客戶越來越傾向於開發專用、高效能的AI晶片，以滿足特定應用需求。
        • 市場含義： 客製化AI晶片的興起通常意味著更高的技術門檻和更高的附加價值。志聖工業若能提供客製化AI晶片所需的先進製程和封裝解決方案，將能獲得更高的利潤空間和市場份額。

    3. 「美國四大雲端業者持續上修雲端資本支出預測」圖表 (第10頁)

    • 圖表描述： 柱狀圖，顯示四大雲端業者（Amazon, Microsoft, Google, Meta）在2023年至2026年間的雲端資本支出預測。
    • 主要趨勢：
      • 大幅增長 (利多)： 2023年資本支出為1540億美元（年減2%），但在2024年預計將強勁反彈至2430億美元（年增57%），並在2025年達到3370億美元（年增39%），2026年進一步增長至3900億美元（年增16%）。
      • 市場含義： 再次確認了大型科技公司在AI和雲端基礎設施上的巨額投入，為志聖工業提供了穩固且不斷增長的市場需求基礎。這項數據為公司2025年營業目標的實現提供了強有力的外部支撐。

    4. 「HDI PCB market to reach $14.58 billion in 2027」圖表 (第10頁)

    • 圖表描述： 柱狀圖，顯示HDI PCB市場從2023年到227年的預測規模（以十億美元計），並標示了CAGR。
    • 主要趨勢：
      • 穩健增長 (利多)： HDI PCB市場預計將從2023年的約110億美元增長到2027年的145.8億美元，複合年均增長率為6.2%（略高於5.4%的行業平均）。
      • 市場含義： HDI PCB是許多高階電子產品（包括AI設備、智慧手機、伺服器等）的關鍵組件。其穩健的增長趨勢表明志聖工業在相關領域的業務具有良好的成長潛力。

    5. 「營收組成變化」圖表 (第12頁)

    • 圖表描述： 堆疊面積圖，展示了志聖工業自2019年至2025年上半年（25H1）的營收組成變化，分為SEMI、Advanced PCB、Other Electronics、PCB和FPD五類。
    • 主要趨勢：
      • SEMI與Advanced PCB比重上升 (利多)： 儘管具體數據難以從圖中精確讀取，但SEMI（半導體）和Advanced PCB（先進印刷電路板）的面積佔比明顯從2019年開始逐步擴大，尤其是SEMI部分，報告文字也指出SEMI佔比已達到約40%。
      • FPD及Other Electronics比重相對下降： 相對而言，FPD（平板顯示器）和Other Electronics（其他電子產品）的佔比有所縮減或保持穩定。
      • 市場含義： 營收結構的轉變顯示志聖工業正成功地將資源和業務重心轉向半導體和先進封裝等高成長、高附加價值的領域，這有助於優化公司的整體盈利能力和市場競爭力。

    6. 「毛利率」圖表 (第13頁)

    • 圖表描述： 折線圖，展示了志聖工業自2019年至2025年上半年（H1'25）的毛利率趨勢。
    • 主要趨勢：
      • 持續上揚 (利多)： 毛利率從2019年的28.6%穩步提升，經歷2021年的小幅回落後，持續反彈。2023年達到41.5%，2024年41.2%，2025年上半年進一步提升至42.3%。
      • 市場含義： 毛利率的持續改善是公司競爭力增強和產品組合優化的重要標誌。這可能歸因於高附加值產品（如先進封裝和AI相關設備）的營收貢獻增加，以及良好的成本控制。高毛利率有助於提升公司的整體獲利能力。

    7. 「封測廠OSATs的收入佔比增長」圖表 (第14頁)

    • 圖表描述： 透過視覺化條形圖，展示OSATs收入佔比從4%增長到10%的趨勢，並列出多家全球主要OSATs客戶名稱。
    • 主要趨勢：
      • OSATs客戶收入顯著增長 (利多)： 從4%增長到10%顯示公司在封測代工領域的市場滲透率和客戶黏著度顯著提高。
      • 廣泛的頂級客戶群 (利多)： 報告明確指出世界前十大OSATs均為G2C+的客戶，這是一個極強的信號，表明公司在封測領域的技術和服務受到行業龍頭的廣泛認可。
      • 市場含義： 隨著先進封裝技術在AI晶片中扮演越來越重要的角色，OSATs作為關鍵的供應鏈環節，其成長將直接帶動對志聖工業設備的需求。公司與這些頂級客戶的關係，確保了其在高成長市場中的穩固地位。

    表格分析

    1. 「財務回顧 - 綜合損益表項目」表格 (第11頁)

    此表格詳細比較了2Q25、1Q25和2Q24的關鍵財務指標，提供了公司近期業績的清晰圖像。

    • 營業收入淨額 (利多)：
      • 2Q25達新台幣1,510百萬元，季增15.4%，年增11.9%。這顯示公司營收在近期和中期均呈現穩健增長，超越了季節性波動。
    • 營業毛利率% (利多)：
      • 2Q25為41.8%，雖較1Q25的43.0%略減1.2ppts，但較2Q24的38.0%大幅提升3.8ppts。這表明公司在產品組合優化和成本控制方面取得顯著進展，維持高水準的獲利能力。
    • 營業費用及費用率% (利多)：
      • 2Q25營業費用為358百萬元，季減6.5%，費用率從1Q25的29.2%大幅下降至23.7%（減少5.5ppts），顯示公司在營運效率方面有所提升，有效控制了開支。
    • 營業利益率% (利多)：
      • 2Q25為18.1%，較1Q25的13.8%顯著提升4.3ppts，反映出營收增長和費用控制的雙重利好。儘管較2Q24略減0.5ppts，但季增幅度彌補了年減的影響。
    • 營業外收入與支出 (中性偏利空)：
      • 2Q25為負5百萬元，相較於1Q25的59百萬元和2Q24的64百萬元，出現了顯著的季減和年減（分別為-109%和-108%）。這項變動可能是非經常性損益，如匯兌損失或投資收益波動。由於絕對金額不大，對整體淨利影響有限，但仍需關注其成因。
    • 歸屬予母公司業主之本期淨利 (利多)：
      • 2Q25達207百萬元，季增38%，年增11%。淨利潤的強勁增長是公司整體營運健康的明確信號。
    • 純益率% (利多)：
      • 2Q25為13.7%，季增2.2ppts，雖較2Q24微減0.2ppts，但整體維持在良好水準，顯示公司在營收擴大的同時保持了穩健的獲利能力。
    • 每股盈餘 (EPS) (利多)：
      • 2Q25為新台幣1.37元，季增37%，年增10%。EPS的顯著增長直接反映了對股東的回報能力提升。

    總結： 志聖工業在2Q25展現了強勁的財務表現，營收、淨利和EPS均實現顯著成長。毛利率雖季減但仍維持高檔，年增幅亮眼，且營業費用率有效下降，顯示公司在拓展業務的同時，也注重營運效率與獲利品質。

    完整分析與總結

    志聖工業這份法人說明會報告描繪了一家在關鍵時刻成功轉型並抓住產業脈動的公司。其對AI浪潮的深度參與和G2C+聯盟的戰略整合，使其在半導體供應鏈中佔據了獨特的優勢地位。

    對報告的整體觀點

    本報告是一份極具前瞻性和強烈利多的資訊。它不僅揭示了志聖工業在當前AI驅動的半導體產業中的積極作為和卓越成就，更展現了其面對未來趨勢的清晰戰略和執行力。公司不再僅僅是設備供應商，而是透過G2C+聯盟，成為提供整合性先進製程解決方案的關鍵夥伴，獲得了台積電等龍頭客戶的認可。

    財務數據的亮眼表現（2Q25營收、淨利、EPS的雙位數增長，毛利率持續改善）為公司的戰略布局提供了堅實的基礎。這份報告成功地向市場傳達了志聖工業在技術、市場和財務三個維度上的優勢，預示著其未來穩健的成長。

    對股票市場的潛在影響

    這份報告將對志聖工業的股價產生顯著的正面影響。在當前AI產業熱度不減的背景下，公司明確的AI戰略、高比例的AI相關營收（預計2025年上半年超過65%），以及在先進封裝和高階PCB領域的深耕，將使其成為市場追捧的AI概念股之一。

    • 短期影響： 積極的財務報告和對AI市場的樂觀預期，可能引發短期內資金流入，推動股價上漲。投資人將關注公司是否能持續公布優於預期的財報。
    • 長期影響： 志聖工業通過G2C+聯盟形成的協同效應，使其具備提供從單一設備到整體解決方案的能力，特別是在AI晶片所需的先進封裝、IC載板等高價值環節。這不僅提升了公司的競爭壁壘，也為其帶來了持續的議價能力和高毛利率。長期來看，若公司能持續執行其戰略，並在全球AI產業鏈中穩固其關鍵供應商地位，其股價有望獲得長期支撐和增長空間。

    對未來趨勢的判斷（短期或長期）

    • 短期趨勢： 預期志聖工業在未來1-2個季度將維持強勁的成長動能。全球主要雲端服務供應商持續增加AI資本支出，特別是推論和客製化AI晶片的爆炸性增長，將直接轉化為對公司先進製程設備和材料的需求。公司2Q25的財報已顯示強勁的營運上揚趨勢，此趨勢有望在短期內延續。
    • 長期趨勢： AI技術的普及化和應用深化是不可逆轉的長期趨勢。志聖工業專注於AI基礎設施、邊緣AI及先進封裝技術，這些都是AI生態系統的核心支柱。G2C+聯盟的綜合研發實力（32.5%的R&D人員佔比）和廣泛的頂級客戶群（世界前十大OSATs），確保了公司在技術創新和市場拓展上的持續領先。因此，預期志聖工業將在AI半導體領域享有穩健且具結構性的長期成長。全球產地移轉和供應鏈在地化趨勢對公司影響輕微，也顯示其業務模式具有一定的韌性。

    投資人（特別是散戶）應注意的重點

    對於散戶投資人而言，以下幾點至關重要：

    • AI主題的深度理解： 不要僅僅停留在「AI概念股」的表面，應深入了解志聖工業在AI產業鏈中扮演的具體角色，例如其在先進封裝（2.5D/3DIC, HBM）、IC載板和高階PCB的關鍵技術，以及這些技術如何支撐AI晶片的高效運作。這將有助於區分真正的受益者與僅是炒作的標的。
    • G2C+聯盟的實質效益： 密切關注G2C+聯盟如何透過技術整合，為客戶提供更全面的解決方案。聯盟的協同效應越強，志聖工業的市場競爭力就越高。
    • 毛利率和營益率的持續觀察： 儘管當前財務數據亮麗，但散戶仍應定期追蹤毛利率和營益率的變化。這些指標能反映公司產品組合的優化、成本控制的成效以及市場競爭態勢。
    • 客戶關係與市場拓展： 公司提及與全球前十大OSATs的合作關係以及不斷增長的OSATs收入佔比，是其業務穩定的重要基石。關注公司是否能持續鞏固與擴展其高端客戶群。
    • 潛在風險的評估： 儘管報告基調樂觀，但半導體產業仍可能面臨宏觀經濟波動、地緣政治衝突、技術快速迭代帶來的挑戰。散戶應綜合考量這些潛在風險，避免盲目追高。
    • 長期投資視角： 鑑於AI產業的長期趨勢，建議散戶採取長期投資視角，避免因短期市場波動而頻繁交易。持續關注公司的基本面和產業發展，將是穩健獲利的關鍵。

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本公司受邀參加永豐金證券2025Q3產業投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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台北君悅酒店
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本公司受邀參加統一證券所主辦的2025Q2全球展望夏季論壇。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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台北W飯店
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本公司受邀參加Citi舉辦之Citi's 2025 Taiwan Tech Conference。會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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雅悅會館-翡儷廳 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
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本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之 「2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」,說明本公司營運概況。
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南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)
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本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會，說明公司營運概況與展望。
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台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
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本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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台北晶華酒店4樓
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本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第四季投資論壇，說明公司營運概況及展望。
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