志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理

志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2026/06/12 14:00
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券主辦之「2026Q2凱基證券投資論壇」，會中就本公司115年第1季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

📊 志聖（2467）2026年第二季法人說明會：金融網站專家深度分析報告

本報告針對臺灣股市半導體與先進封裝設備關鍵廠商志聖工業（股票代碼：2467）於2026年6月12日舉辦之法人說明會內容，進行詳盡的數據剖析、趨勢解讀與投資價值評估。

一、分析師整體觀點：結構性轉型成功的典範

分析師認為，志聖（2467）已成功脫胎換骨。過去志聖以面板（FPD）及傳統PCB設備為主力，如今藉由加入G2C+聯盟（G2C+ Strategy Alliance），並與晶圓代工龍頭及NVIDIA等AI巨頭深度合作，已徹底轉型為AI半導體供應鏈的核心設備供應商。從財務數據來看，高毛利的半導體（SEMI）營收佔比在2026年第一季已正式過半（達到50%），這直接拉動單季毛利率創下49.5%的歷史新高。這顯示公司並非僅是搭上AI熱潮的題材股，而是實實在在將技術轉化為高獲利能力的實質受益者。
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二、財務與營收結構趨勢分析

志聖在本次法說會中展現了極為強勁的營運動能，以下針對最新財務表現與營收結構變遷進行詳細拆解：

1. 核心財務指標表現

2026年第一季毛利率（GM%）：達到49.5%，創下歷史新高。

2026年1至5月累計營收年增率（YoY）：大幅成長+76.06%，顯示出貨動能持續強勁。

2026年第一季單季EPS：達新台幣 3.06 元，年增率高達+200%，獲利呈現爆發性倍增。

2. 營收結構變遷趨勢（2019年～2026年第一季）

透過歷史數據對比，可以發現志聖的產品組合發生了決定性的結構性轉變：

年份 \ 營收佔比半導體（SEMI）先進PCB（Advanced PCB）傳統PCB 平面顯示器（FPD）其他電子

2019 2% 2% 35% 53% 7%

2020 4% 3% 45% 41% 7%

2021 11% 5% 51% 27% 6%

2022 11% 19% 42% 22% 6%

2023 17% 22% 43% 11% 8%

2024 35% 18% 31% 8% 7%

2025 40% 27% 24% 4% 6%

2026 Q1 50% 19% 24% 0% 7%

趨勢解讀：自2019年以來，原本佔營收比重過半（53%）的面板設備（FPD）逐年萎縮，至2026年第一季已降至接近0%；取而代之的是半導體（SEMI）設備，營收佔比從2%一路飆升至50%。先進PCB亦維持在19%的穩健水準。此消彼長之下，高毛利的半導體設備成為支撐志聖獲利的主要引擎，也是毛利率能逼近五成大關的關鍵主因。
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三、半導體與先進封裝市場大趨勢與志聖之商機

報告指出，全球半導體市場預計將於2027年成為1兆美元的產業，並於2030年達到1.75兆美元。在此巨大浪潮中，AI基礎建設面臨「物理極限」的瓶頸，進而驅動了相關製程與設備的升級需求：

先進封裝（第一大瓶頸）：Foundry（晶圓代工廠）與OSAT（專業封測廠）在2026年持續加速先進封裝（CoWoS、PLP、BSM等）的資本支出。光罩倍數從2024年的3.3倍，預計到2026年提升至5.5倍，2027年更達9.5倍。志聖提供包括熱處理、壓合貼合、剝離（Peeling）以及Bonder（貼合/鍵合）等全方位技術覆蓋。

IC載板更大、更厚、更密：IC載板尺寸自2005年的31x31 mm，預計到2026年將擴大至 >150x150 mm；層數由6層增加至28層；凸塊（Bump）密度更從1K躍升至300K-500K。這為志聖帶來了ABF壓合、乾膜貼附、以及保護膜撕除等關鍵設備的大量商機。

板級製程升級（PCB高層數化）：AI/HPC伺服器與加速器需求推動PCB層數在2026-2027年升級至28-36層以上，甚至高達44層以上。製程複雜度的大幅提升，使得線路製作中的「乾膜貼附」均勻性、對位精度與應力控制變得極為關鍵，直接帶動志聖設備的需求。

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四、G2C+ 聯盟戰略與平台優勢

志聖透過G2C+聯盟（由志聖、均豪、均華、東捷組成），成功整合了研發與通路資源，建立起難以撼動的競爭壁壘：

資源規模：聯盟總人數達2,400人以上，其中研發人員超過900人。

戰略定位：串聯台灣南北各半導體重鎮（龍潭、新竹、台中、嘉義、台南、高雄），提供在地化快速回應與零時差支援。

虛擬設計（Omniverse）：導入以Omniverse為核心的Simulation-first（模擬優先）技術，實現虛擬設計到實體建構的無縫對接，減少迭代次數，降低開發風險。

聯盟成員核心技術分工與志聖之股權關係

志聖（C SUN） 熱處理（Thermal）、壓合（Bonder）、貼膜（Lamination）、濕製程、撕膜、光/電漿（UV/Plasma）核心主導

均豪（GPM） AOI檢測、量測（Metrology）、研磨、拋光志聖持股 27%；均豪亦持有志聖 12% 股權

均華（GMM） 黏晶（Die Attach）、揀晶（Chip Sorter）志聖直接持股 7%；均豪持股 57%

東捷（Contrel） 雷射應用（Laser Application）、真空濺鍍 & 乾蝕刻志聖持股 10.8%

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五、利多與利空因素條列整理

🟢 利多因素（Bullish）

獲利爆發性成長：2026年第一季EPS達3.06元（YoY +200%），累計營收年增率達76.06%，營運高度成長。

產品組合優化成功：高毛利的半導體設備營收佔比已達50%，帶動整體毛利率拉升至49.5%的歷史新高。

關鍵客戶深度連結：名列NVIDIA 2026年合作夥伴（Partner），並深度參與晶圓代工龍頭之先進封裝與CoWoS供應鏈。

公司治理大幅躍升：公司治理評鑑從2024年的後段（80%-100%），2026年大幅躍升至上市櫃前5%，有利於吸引外資與機構法人長期配置。

指數納入效應：成功納入MSCI Small Cap、臺灣璞玉指數、臺灣中型100指數、臺灣資訊科技指數，資金被動流入可期。

🔴 利空與潛在風險因素（Bearish）

產業循環與不確定性：報告前瞻性聲明指出，實際營運結果仍受需求/供給變動、客戶財務狀況及半導體產業週期性波動之影響。

匯率與政策風險：營運可能面臨匯率波動、全球經濟變局與法律法規修訂之不確定性。

技術快速更迭壓力：雖然目前處於CoWoS與先進製程紅利期，但設備商需持續投入大量研發（如AI基礎建設2.0下的物理極限挑戰），若技術跟進不及將面臨掉單風險。

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六、未來趨勢判斷與投資人注意重點

1. 股市潛在影響

受惠於Q1財報驚豔（EPS 3.06元）與毛利率衝高，預期將引發市場對志聖進行估值重估（Re-rating）。由於其半導體營收佔比已過半，市場將不再僅以傳統PCB設備廠視之，而是將其歸類為高本益比的「先進封裝設備股」。配合納入多項重要國內外指數（如MSCI小型股），將有助於籌碼面穩定並吸引外資加碼。

2. 未來趨勢判斷

短期趨勢：2026年第二季與下半年，隨著各大晶圓廠與封測廠持續兌現擴產承諾，志聖在手訂單能見度極高，營收與獲利有望維持在歷史高檔。

長期趨勢：AI基礎建設屬十年一遇之「Scale Up + Scale Out」長週期成長模式。隨著晶片尺寸變大、層數變多、散熱難度增加，設備升級的循環將會持續，志聖具備長期穩健增長的基石。

3. 散戶投資人應注意的重點

⚠️ 注意追高風險：雖然基本面極佳，但市場對AI供應鏈股價通常給予極高期待，須留意法說會利多實現後，短期股價是否已過度反映預期。

🔍 關注半導體營收佔比的持續性：應密切觀察接下來數季半導體營收佔比是否能穩固在50%以上，此為維持近五成高毛利率的關鍵。

🤝 留意聯盟綜效：G2C+聯盟成員（如均豪、均華）之營收動能互有關聯，可將其視為整體集團戰力進行追蹤。

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📊 總結

整體而言，志聖（2467）展現了極具說服力的轉型成果與強悍的財務回報。在AI算力需求持續擴張、先進封裝產能供不應求的時代背景下，志聖憑藉獨特的熱處理與貼合技術，並協同G2C+聯盟的戰略綜效，已站穩AI供應鏈極佳的防守與進攻位置。只要全球AI資本支出未見停滯，志聖的長期營運前景將維持非常樂觀的展望。散戶投資人宜採取逢低分批佈局之策略，與此波半導體設備升級的十年大潮並進。

年份 \ 營收佔比	半導體（SEMI）	先進PCB（Advanced PCB）	傳統PCB	平面顯示器（FPD）	其他電子
2019	2%	2%	35%	53%	7%
2020	4%	3%	45%	41%	7%
2021	11%	5%	51%	27%	6%
2022	11%	19%	42%	22%	6%
2023	17%	22%	43%	11%	8%
2024	35%	18%	31%	8%	7%
2025	40%	27%	24%	4%	6%
2026 Q1	50%	19%	24%	0%	7%

聯盟成員	核心技術分工	與志聖之股權關係
志聖（C SUN）	熱處理（Thermal）、壓合（Bonder）、貼膜（Lamination）、濕製程、撕膜、光/電漿（UV/Plasma）	核心主導
均豪（GPM）	AOI檢測、量測（Metrology）、研磨、拋光	志聖持股 27%；均豪亦持有志聖 12% 股權
均華（GMM）	黏晶（Die Attach）、揀晶（Chip Sorter）	志聖直接持股 7%；均豪持股 57%
東捷（Contrel）	雷射應用（Laser Application）、真空濺鍍 & 乾蝕刻	志聖持股 10.8%

之前法說會的資訊

日期: 2026/05/29 10:30
地點: 台北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加Morgan Stanley主辦之「Asia AI Summit 2026」，會中就本公司115年第1季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2026/05/20 14:00
地點: 香港港麗酒店
相關說明: 本公司受邀參加Macquarie主辦之「Macquarie Asia Conference 2026」，會中就本公司115年第1季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2026/04/15 09:00
地點: 新加坡Fullerton Hotel
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際主辦之「19th Taiwan CEO Week」，會中就本公司115年第1季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2026/03/18 11:00
地點: 台北君悅飯店/臺北市信義區松壽路2號
相關說明: 本公司受邀參加BoFA外資論壇，會中就本公司114年第4季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2026/03/09 11:00
地點: 台北遠東香格里拉飯店/台北市敦化南路二段201號
相關說明: 本公司受邀參加Citi's 2026 Taiwan Corporate Day，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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日期: 2026/03/03 13:30
地點: 台北晶華酒店萬象廳：台北市中山北路二段39巷3號4F
相關說明: 本公司受邀參加元大證券2026第一季投資論壇，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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日期: 2025/11/24 09:00
地點: 台北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加114年11月24日由花旗證券主辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就本公司114年第3季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2025/10/21 09:00
地點: 香港Mandarin Oriental Hotel
相關說明: 本公司受邀參加由寬量國際主辦之「18th QIC CEO Week」，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2025/09/12 10:00
地點: 君悅飯店
相關說明: 本公司受邀參加統一證券2025Q3全球展望秋季投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2025/09/04 13:30
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券2025Q3產業投資論壇，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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日期: 2025/08/26 14:00
地點: 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號)
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日期: 2025/06/13 14:00
地點: 台北君悅酒店
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日期: 2025/05/22 14:00
地點: 台北W飯店
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日期: 2025/05/19 16:10
地點: 雅悅會館-翡儷廳 (台北市南港區經貿二路166號中國信託金融園區3樓)
相關說明: 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心及凱基證券共同舉辦之「2025 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」,說明本公司營運概況。
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日期: 2025/04/16 14:00
地點: 南港展覽館1館5樓500會議室(台北市南港區經貿二路1號5樓)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之114年Touch Taiwan展之主題式業績發表會，說明公司營運概況與展望。
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日期: 2025/03/11 14:30
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之「2025年第一季產業論壇」，會中就本公司已公開之財務數字、營運概況等相關資訊進行說明。
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日期: 2024/12/04 10:50
地點: 台北晶華酒店4樓
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之2024第四季投資論壇，說明公司營運概況及展望。
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