志聖（2467）法說會日期、內容、AI重點整理

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志聖（2467）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加由寬量國際主辦之「18th QIC CEO Week」，會中就本公司114年第2季之財務報告相關資訊暨營運概況進行說明。
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以下內容由AI生成：

志聖工業 (2467.TW) 法人說明會報告分析與總結

此份志聖工業 (2467.TW) 於2025年10月21日發佈的法人說明會報告，整體呈現出 高度正向 的展望。報告內容明確指出公司正積極且成功地轉型，將資源集中於高速成長且高附加價值的半導體與先進封裝領域，並受惠於全球人工智慧 (AI) 產業的強勁資本支出浪潮。公司的財務表現與策略佈局均顯示其在未來產業發展中的關鍵地位。

報告整體觀點

志聖工業透過這份報告，清晰地展現了其作為 G2C+ 策略聯盟成員的優勢，以及在半導體先進製程、AI晶片高效能運算 (HPC) 與先進封裝領域的技術實力與市場佈局。公司不僅在營收結構上實現了顯著轉型，其毛利率也呈現穩健成長，證明了其高價值產品策略的有效性。報告中引述輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳對「AI工廠」時代的觀點，更凸顯了上游設備供應商所面臨的巨大長期機會，志聖工業顯然已做好準備，將成為這波趨勢中的重要受益者。

對股票市場的潛在影響

這份報告對志聖工業的股價可能產生 顯著的正面影響。 首先，公司營收組合向半導體及先進顯示器等高成長、高毛利領域的轉移，將提升投資人對其獲利能力與成長潛力的預期。其次，毛利率的持續提升是公司經營效率及產品競爭力的明證，有助於提高市場評價。最重要的是，報告內容將志聖工業與全球AI產業的超級資本支出循環緊密連結，定位為AI工廠時代的關鍵上游設備供應商。這將大幅提升投資人對其長期成長前景的信心，可能吸引更多機構法人與散戶資金的關注，進而推動股價上漲。將志聖視為AI基礎設施建置的隱形贏家，是市場可能重新評價的潛在因素。

對未來趨勢的判斷

* 短期趨勢 (未來1-2年): 判斷為 強勁成長。隨著AI晶片需求爆發，主要晶圓代工廠與封測廠將持續擴大先進製程與先進封裝的資本支出。志聖工業作為相關關鍵設備供應商，將直接受惠於此。營收成長動能預期將保持強勁，毛利率亦有望維持高檔或進一步提升。 * 長期趨勢 (未來3-5年及更久): 判斷為 結構性增長與高韌性。輝達執行長黃仁勳的「AI工廠」論點及巴克萊銀行對全球AI基礎設施總資本支出的預測，均指向未來數兆美元的龐大市場機會。志聖工業在IC載板、HBM封裝及2.5D/3DIC先進封裝等關鍵領域的佈局，使其具備長期競爭優勢。隨著AI應用持續深化，先進封裝技術的迭代與普及將不斷創造新的設備需求，為公司提供持續成長的基礎。報告中提及設備市場總額將翻倍，並具有長期韌性，進一步鞏固了長期樂觀的判斷。

投資人 (特別是散戶) 應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：
  1. 策略轉型成效： 志聖工業已成功將業務重心轉向半導體及先進顯示器等高成長領域。投資人應持續追蹤其半導體相關營收佔比及成長速度，確認此一轉型策略的持續性與成功性。
  2. 毛利率表現： 毛利率是衡量公司產品附加價值及獲利能力的關鍵指標。持續觀察毛利率的走勢，特別是當公司產品組合不斷優化時，毛利率能否維持在高檔甚至再創新高。
  3. AI產業資本支出： 密切關注全球主要半導體廠商（如台積電、日月光等）及AI巨頭（如OpenAI、NVIDIA）的資本支出計畫與進展。這些投資的擴大將直接轉化為志聖的訂單與營收。
  4. 先進封裝技術發展： 先進封裝是AI晶片效能提升的關鍵。志聖的設備涵蓋疊層、真空疊層、貼合、固晶、烤箱、UV固化等，應注意這些核心技術在市場上的領先地位及應用廣度。
  5. G2C+ 策略聯盟： 留意公司與均豪 (5443.TW)、均華 (6640.TW) 等聯盟夥伴的協同效應。此聯盟旨在提供更完整的解決方案，提升整體競爭力。
  6. 估值與風險： 儘管前景看好，投資人仍需評估其目前的市場估值是否合理，並留意任何可能影響半導體景氣或AI產業發展的宏觀經濟風險。

報告內容條列式重點摘要

  • 公司概況與策略聯盟：
    • 公司名稱：志聖工業 (C SUN MFG Inc.)，股票代碼：2467.TW。
    • 為 G2C+ T STRATEGY ALLIANCE 的成員，該聯盟包含均豪 (5443.TW) 與均華 (6640.TW)。
    • 榮獲台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 頒發的「2023 Excellent Production Support」獎項。
    • 榮獲均華精密 (GMM) 頒發的「In recognition of APOD Production Support」及「In recognition of Outstanding Improvement」獎項，顯示其在材料管理方面的卓越表現。
  • 營收組合趨勢 (2019-25Q3)：
    • 半導體 (Semiconductor)： 營收佔比呈現 顯著成長 趨勢，從2019年的2%上升至25Q3的42%，成為公司最主要的營收來源。
    • 先進PCB (Advanced PCB)： 營收佔比在2021年達到高峰51%後，逐步下降至25Q3的27%，但仍為重要業務板塊。
    • PCB： 營收佔比維持在較低水平，約5%-8%之間。
    • 其他電子應用 (Other Electronic Applications)： 營收佔比 大幅縮減，從2019年的53%銳減至25Q3的4%，顯示公司業務重心的策略性轉移。
    • FPD (Flat Panel Display)： 營收佔比呈現 穩定成長 趨勢，從2019年的約2%上升至25Q3的22%。
  • 毛利率趨勢 (2019-H1'25)：
    • 整體毛利率呈現 穩健上升 趨勢。
    • 從2019年的28.6%上升至2020年的37.9%，雖在2021年略有下降至33.9%，但隨後恢復增長，2023年達到41.5%，2024年為41.2%。
    • 截至2025年上半年 (H1'25) 已達 42.3%，創下新高。
  • 跨足AI產業與高效能運算 (HPC)：
    • 志聖工業提供 IC 載板、HBM 封裝、2.5D/3DIC 等先進封裝製程所需的關鍵設備。
    • 設備應用於 IC 載板製程 (如疊層機、真空疊層機、ABF 剝離機)。
    • 設備應用於 HBM 封裝 (如自動化烤箱)。
    • 設備應用於先進封裝 (如疊層機、固晶機、自動化烤箱、UV 固化機)。
  • 高密度多層板應用持續增長：
    • 設備支持 CPU、OAM (Open Accelerator Module)、UBB (Universal Baseboard) 等高密度多層板的應用。
    • 相關設備包括自動化烤箱、壓膜機、自動化撕膜機、化學前處理設備、水平化學錫設備、減薄銅設備。
  • 核心技術：
    • 以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術驅動半導體與 PCB 產業的發展。
  • AI資本支出超級循環：
    • 引述 NVIDIA 執行長黃仁勳的觀點：「人工智慧不再只是銷售 GPU，而是關於打造能夠生產『智慧』的AI 工廠。」
    • 核心概念：投資邏輯從「購買晶片」轉變為「打造工廠」。
    • 上游供應鏈被視為AI產業基地的新引擎。
  • 市場動能與資本支出放大效應：
    • 巴克萊銀行 (Barclays) 預測，到2030年，全球人工智慧基礎設施總資本支出將超過2兆美元。
    • 預計每1吉瓦 (GW) AI 能源基礎設施約需投資500至600億美元。
    • 更多AI工廠將帶動更多先進封裝產能，以及更新、更頻繁的先進封裝製程與產能更新，最終導致設備需求激增。
  • AI工廠時代的上游設備供應商機會：
    • 每瓦特代幣輸出 (Tokens per Watt) 提升2-3倍。
    • 封裝資本支出 (CapEx) 複合年增長率預期為13-17%。
    • 設備市場總額預計將 翻倍，並具有 長期韌性。
    • 志聖工業、均豪、均華被定位為設備與流程供應鏈的關鍵一環，服務於晶片製造及封裝廠商 (如台積電、日月光、美光) 與AI工廠應用 (如 OpenAI、Google、Meta)。
  • 產業生態系統中的角色：
    • 志聖工業涉足 Foundry 2.0、先進封裝 (Advanced Packaging)、OSAT (委外封裝測試)、IC 載板與 PCB 等多個環節，涵蓋 CoWoS、ABF 等多種先進技術。

利多與利空判斷

此報告內容主要呈現 利多 資訊，以下為詳細條列：
  • 利多：
    • 營收組合轉型成功： 半導體及FPD營收佔比顯著提升，顯示公司業務已成功轉向高成長、高價值的策略性領域。(依據：營收組合圖表)
    • 毛利率持續提升： 毛利率在H1'25達到42.3%新高，顯示產品競爭力及獲利能力增強，且業務結構優化。(依據：毛利率圖表)
    • 深度參與AI產業鏈： 公司提供IC載板、HBM封裝、2.5D/3DIC先進封裝等AI核心技術的關鍵設備，直接受惠於AI晶片需求的爆發。(依據：頁面4, 5, 6)
    • 黃仁勳執行長觀點印證： 輝達執行長強調「AI工廠」與上游設備供應商的重要性，為志聖的業務策略提供了強力背書。(依據：頁面8, 10)
    • 全球AI資本支出龐大： 巴克萊銀行預測到2030年AI基礎設施總資本支出超過2兆美元，為志聖帶來巨大的長期市場機會。(依據：頁面9)
    • 設備需求激增： AI工廠的興建將導致先進封裝產能需求增加，進而帶來設備需求的指數級增長。(依據：頁面9)
    • 設備市場總額翻倍且具韌性： 預期封裝資本支出將以13-17%的複合年增長率成長，設備市場總額將翻倍並具長期韌性，確保公司長期穩健成長。(依據：頁面10)
    • 核心技術與產業連結： 「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，以及在Foundry 2.0、Advanced Packaging、OSAT、IC Substrate PCB等領域的廣泛參與，展現公司的技術廣度與深度。(依據：頁面6, 11)
    • 獲得客戶肯定： 榮獲台積電頒發「Excellent Production Support」獎項，證明其產品與服務品質深獲業界龍頭認可。(依據：頁面1)
    • 策略聯盟優勢： 作為G2C+聯盟成員，可提供更全面的解決方案，強化競爭力。(依據：頁面1, 10)
  • 利空：
    • 其他電子應用業務佔比顯著下降： 儘管這是公司轉型的策略選擇，但若未有效將資源投入至高成長領域，或轉型不如預期，則可能影響整體營收規模。然而，從目前半導體業務的強勁成長來看，此風險似乎已得到有效管理。(依據：營收組合圖表)
    • 先進PCB業務佔比相對下降： 先進PCB雖仍是重要業務，但其佔比呈現下降趨勢，可能反映該領域競爭加劇或成長速度慢於半導體，公司需持續創新以維持競爭力。(依據：營收組合圖表)

圖表與表格分析

年份 半導體 先進PCB PCB 其他電子應用 FPD
2019 2% 35% 7% 53% 3% (推算)
2020 3% 45% 7% 41% 4%
2021 5% 51% 6% 27% 11%
2022 19% 42% 6% 22% 11%
2023 22% 43% 8% 11% 17%
2024 35% 31% 7% 8% 18%
2025Q3 42% 27% 5% 4% 22%
營收組合分析 (頁面2)

此為面積圖，展示了志聖工業從2019年至2025年第三季 (25Q3) 的營收來源構成及其演變趨勢。 * 半導體 (Semiconductor) 領域： 這是最引人注目的成長引擎。其營收佔比從2019年的2%一路飆升至25Q3的42%，實現了超過20倍的增長，並在2024年超越先進PCB，成為公司最大的營收貢獻者。這顯示公司成功抓住半導體產業的成長機會，特別是與先進製程相關的設備需求。 * 先進PCB (Advanced PCB) 領域： 此板塊在2019年佔35%，並在2021年達到高峰51%，一度是公司的主要營收支柱。然而，自2022年起其佔比逐漸下降至25Q3的27%。儘管如此，它仍是公司營收的重要組成部分，反映了公司在PCB高階應用領域的穩固基礎。 * 其他電子應用 (Other Electronic Applications) 領域： 這個板塊的趨勢呈現戲劇性下降。從2019年的53%迅速萎縮至25Q3的僅4%。這清晰地表明公司正在策略性地縮減或退出低附加價值業務，將資源重新分配至高成長領域。 * FPD (Flat Panel Display) 領域： FPD業務展現了穩健的成長。從2019年的相對較小比例 (圖上較難精確讀取，約3%) 逐步增長，到2025Q3已達到22%。這表明公司在先進顯示器領域的技術與市場拓展亦有良好進展。 * PCB 領域： 傳統PCB業務的佔比相對穩定且較低，約在5%至8%之間浮動，顯示其在整體營收中的策略重要性不高。 主要趨勢總結： 志聖工業的營收組合呈現出明顯的策略轉型。公司已成功地將業務重心從「其他電子應用」等傳統或低成長領域，轉移至「半導體」和「FPD」這兩個高成長、高附加價值的產業。尤其是半導體業務的爆炸性增長，使公司能夠更深入地參與到全球AI與先進製程的發展浪潮中，這對公司的未來成長潛力具有決定性的影響。

毛利率趨勢分析 (頁面3)

這是一個折線圖，展示了志聖工業從2019年至2025年上半年 (H1'25) 的毛利率變化。 * 2019年至2020年： 毛利率從2019年的28.6%大幅提升至2020年的37.9%，顯示公司在疫情初期或產品結構調整上取得了顯著的獲利能力改善。 * 2021年： 毛利率略微下滑至33.9%，這可能與市場競爭、原料成本波動或特定業務組合變化有關。 * 2022年至2023年： 毛利率恢復上升趨勢，從2022年的35.6%進一步增長至2023年的41.5%，顯示公司在業務調整後，其高價值產品策略開始顯現成效。 * 2024年： 毛利率微幅下降至41.2%，但仍維持在高位。 * 2025年上半年 (H1'25)： 毛利率再度攀升至 42.3%，創下報告期內的新高點。 主要趨勢總結： 志聖工業的毛利率呈現出長期上升的趨勢，特別是在2021年的小幅回落之後，公司成功地將毛利率推向新高。這與前述營收組合中半導體和FPD等高附加價值業務佔比的提升是高度一致的。持續高漲的毛利率是公司產品競爭力、議價能力以及內部成本控制效率提升的有力證明，對於公司的盈利能力和市場評價具有極為正面的意義。

總結

志聖工業 (2467.TW) 的這份法人說明會報告，描繪了一家積極轉型並已在AI時代找到關鍵定位的企業。公司的策略性轉變已在其財務表現中得到驗證，特別是半導體業務的強勁增長與毛利率的持續改善，為其未來發展奠定了堅實基礎。 整體觀點： 報告呈現出志聖工業作為AI產業鏈中關鍵上游設備供應商的強大潛力。公司已成功將業務重心轉向高成長、高附加價值的半導體與先進顯示器領域，並獲得業界龍頭的認可。這不僅提升了公司的盈利能力，也使其能夠深度參與到全球AI資本支出超級循環中。 股票市場潛在影響： 市場對志聖工業的評價可能因此份報告而顯著提升。其明確的AI相關業務佈局、穩健的財務表現以及未來巨大的市場成長空間，將吸引更多投資人的目光。公司有望被重新定位為AI基礎設施建設的重要受益者，進而推動股價上漲。 未來趨勢判斷： 無論是短期還是長期，志聖工業的發展趨勢均判斷為 極為正向。在短期內，AI晶片與先進封裝的強勁需求將直接轉化為公司的訂單與營收成長。從長遠來看，隨著全球AI工廠的持續建設和設備市場的倍增，志聖工業憑藉其核心技術和在產業鏈中的關鍵地位，將享受結構性的成長紅利與高度的業務韌性。 投資人（特別是散戶）應注意的重點： 散戶投資人應將志聖工業視為受惠於AI超級循環的領先設備供應商。除了關注其半導體業務的成長速度和毛利率表現外，更應理解公司在IC載板、HBM封裝和2.5D/3DIC先進封裝等關鍵技術領域的深厚實力。同時，需密切留意全球AI相關資本支出的趨勢，並評估公司與G2C+聯盟的協同效應。儘管前景光明，投資人仍應保持理性，將其納入長期投資組合考量，並持續追蹤其營運數據與產業動態。

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