技嘉（2376）法說會日期、內容、AI重點整理

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以下內容由AI生成：

技嘉科技 2026 年投資人說明會分析報告

整體觀點

本次技嘉科技（2376）於 2026 年 5 月 15 日舉辦的投資人說明會，整體而言，公司展現了其在 AI 運算、伺服器解決方案、以及高階電腦零組件領域的強勁發展潛力與技術實力。報告涵蓋了公司在 AI 伺服器、GPU 解決方案、主機板、顯示卡、筆記型電腦以及電源供應器等多元產品線的最新進展與未來佈局。尤其在 AI 相關的伺服器產品和解決方案方面，技嘉科技積極與 NVIDIA 合作，推出先進的 GB300 NVL72、Vera Rubin Platforms 等產品，顯示其致力於成為 AI 基礎設施的重要供應商。此外，公司在 ESG (環境、社會、公司治理) 方面的投入與成果亦獲得多項肯定，顯示其對永續經營的重視。

對股票市場的潛在影響

此次說明會所揭示的技術優勢與產品佈局，預期將對技嘉科技的股價產生正面影響。公司在 AI 領域的積極佈局，恰逢全球 AI 需求快速成長的趨勢，有望帶動其伺服器及相關零組件的銷售。此外，獲獎與媒體的正面評價，也有助於提升公司的市場聲譽和投資者信心。然而，全球經濟景氣、地緣政治風險以及半導體產業的週期性波動，仍可能對股價帶來短期波動。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 預期技嘉科技將受惠於 AI 伺服器市場的快速成長，以及對高效能運算需求的增加。公司推出的新一代產品，如 GB300 NVL72 和 Vera Rubin Platforms，預計將在短期內為公司帶來營收增長動能。同時，其高階電腦零組件的創新（如 D5 Duo X 技術），也將持續吸引對效能有高要求的消費者。

長期趨勢： 技嘉科技透過其多元化的產品線和對 AI 趨勢的深刻理解，有望在長期市場競爭中保持優勢。公司在 AI 垂直整合解決方案（如 GAIFA、AI TOP Super Computer）的投入，顯示其不僅是零組件供應商，更是提供整體解決方案的合作夥伴，這將有助於鞏固其在 AI 基礎設施領域的領導地位。其對 ESG 的持續投入，也將是公司長期發展的關鍵，有助於吸引重視企業責任的投資者與客戶。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • AI 伺服器市場成長： 關注 AI 應用對伺服器硬體需求的帶動，技嘉在 NVIDIA 合作夥伴生態中的角色與潛在訂單。
  • 產品技術創新： 留意公司在 DDR5 記憶體技術、AI 加速器、以及高效能散熱技術等方面的突破，這些是未來產品競爭力的關鍵。
  • 供應鏈管理與擴張： 公司全球生產據點的擴張策略（如 L.A.、Johor Bahru、Ning-Bo、Nan-Ping）對產能穩定與成本控制的影響。
  • ESG 績效與聲譽： 技嘉在環保、社會責任與公司治理方面的努力，包括獲得的獎項與認證，不僅影響企業形象，也可能影響長期投資價值。
  • 市場競爭與風險： 需留意全球科技產業的競爭態勢，以及可能因原物料價格波動、全球供需變化、貿易政策等因素帶來的風險。

報告內容分析與重點摘要

免責聲明 (Page 3)

本簡報為技嘉科技（「技嘉」）準備，其中意見可能隨時更改，恕不另行通知。公司不保證資訊的準確性或完整性，且對於前瞻性陳述（包括對公司問題、計劃、期望、未來營運、未來事件、經濟表現及財務狀況的預測）不負任何責任。這些陳述受已知及未知風險、不確定性等因素影響，實際結果可能與預期有重大差異。

公司佈局與擴張 (Page 4)

  • 因應客戶需求，技嘉全球生產據點及產能持續擴張： 顯示公司積極應對市場需求，擴展其製造基地以滿足全球客戶。
    • 全球生產據點包括：L.A., USA；Johor Bahru, Malaysia；Ning-Bo, China；Nan-Ping, Taiwan。

AI 伺服器解決方案 (Page 5-10)

  • GIGABYTE SERVER SOLUTION (Page 5)
  • GB300 NVL72 in Production (Page 6)：
    • GB300 NVL72： 基於 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Superchips 的機架式 AI 系統，配備 72 個 GPU 和 36 個 CPU。(利多)
    • G4L4-SD3-LAX7： 液冷 GPU 伺服器，支援 NVIDIA HGX B300 平台。(利多)
    • W775-V10-L01： 由 GB300 Superchip 驅動的桌上型 AI 工作站。(利多)
    • 專為 AI 開發、訓練和大規模部署環境設計。
  • Vera Rubin Platforms Under Development (Page 7)：
    • 開發初期階段與下一代 GPU 藍圖對齊。
    • 為未來的 AI 基礎設施升級準備平台架構。
    • 支援下一代訓練和推理工作負載。
    • 確保 AI 平台週期的延續性。
    • （整體顯示公司在 AI 基礎設施的長期投入與技術領先布局，對未來成長有利，屬利多。）
  • GIGAPOD + GPM Integrated Solution (Page 8-9)：
    • GIGAPOD： 預整合的 AI Pod，用於高密度 GPU 集群部署。(利多)
    • GPM： 統一的監控、排程和資源管理平台。(利多)
    • 提供 AI 訓練 Pod 和 HPC / 推理 Pod 部署模型。
    • 利用 RTX PRO 6000 和 MI350 系列 GPU 的推理平台。
    • HPC POD 利用高密度系列系統和刀鋒系列系統。
    • 實現可擴展、高效、標準化的基礎設施部署。
    • （GIGAPOD 和 GPM 的整合解決方案，能提升 AI 和 HPC 應用的部署效率和管理能力，對企業客戶具有吸引力，屬利多。）
  • GAIFA: AI Factory R&D and Acceleration Platform (Page 10)：
    • 端到端的 AI Factory 平台，從設計到部署。
    • 數位雙生模擬，降低部署風險。(利多)
    • 經過驗證的 PoC，確保優化的性能和成本。(利多)
    • 從 L6 到 L13 的藍圖驅動架構。
    • 透過 Sim-to-Real 執行進行精確部署。
    • GADU (GIGABYTE Accelerated Deployment Unit)： 模組化單元，實現可擴展的實施。(利多)
    • （GAIFA 平台提供從研發到部署的全方位解決方案，有助於加速 AI 應用開發，降低風險，具有市場潛力，屬利多。）

主機板解決方案 (Page 11-14)

  • GIGABYTE MB SOLUTION (Page 11)
  • D5 Duo X – DDR5 的全新突破 (Page 12)：
    • 採用全新「D5 Duo X」技術，突破 DDR5 記憶體速度與容量的限制。
    • 支援 CU-DIMM 10400MT/s 超高頻速度。
    • 支援 CQ-DIMM 的兩倍容量擴充，兩條 DIMM 達成四條 DIMM 的等效容量。
    • 實現「速度與容量，一次擁有」。(利多)
    • （此技術能有效提升電腦的記憶體性能，對於追求極致效能的用戶和專業人士具有吸引力，屬利多。）
  • Ultra Turbo Mode 一鍵解鎖隱藏效能 (Page 13)：
    • Z890 Plus 改版產品搭載「Ultra Turbo Mode」。
    • 透過獨家深層系統最佳化技術，一鍵操作全面釋放 Intel® Core™ Ultra 200S 系列處理器 (K-SKU) 的隱藏效能潛力。
    • 最高可提升 40% 效能表現。(利多)
    • （此功能可顯著提升處理器效能，對於遊戲玩家和內容創作者而言是重要賣點，屬利多。）
  • AERO 木質主機板 - 科技與自然的雙重詮釋 (Page 14)：
    • 業界首個將木質設計融入主機板的產品。
    • 以木質紋理定義主機板美學。
    • 提供光感銀白與沉穩暗棕兩種色調。
    • 將天然木紋融入頂級效能平台，打造獨一無二的生活藝術品。
    • （此產品定位於追求獨特性與設計感的高階市場，可能吸引特定客群，但對整體業績影響相對較小，屬中性偏利多。）

顯示卡解決方案 (Page 15-18)

  • GIGABYTE VGA SOLUTION (Page 15)
  • AORUS INFINITY 系列 – 搭載 WINDFORCE HYPERBURST (Page 16)：
    • 以跨世代散熱革命實現顯卡設計的超前部署。
    • 獲得 Red Dot Award 2026。(利多)
    • （強調散熱技術的創新，有助於提升 GPU 效能與穩定性，是高階顯卡的重要賣點，屬利多。）
  • AORUS AI BOX 系列 – 行動用戶 AI 邊緣運算最佳選擇 (Page 17-18)：
    • 定位為行動用戶 AI 邊緣運算最佳選擇。
    • 獲得 Red Dot Award 2026 及 BC Best Choice Award。(利多)
    • AI BOX GPU Selector： 定義軟硬體整合的 AI 算力調度專家，讓用戶能自行定義 GPU 分配，以優化 AI 應用效能。(利多)
    • （AI BOX 系列瞄準快速發展的邊緣運算市場，提供彈性的 AI 算力調度，能滿足不同 AI 應用場景的需求，屬利多。）

筆記型電腦解決方案 (Page 19-21)

  • GIGABYTE NOTEBOOK SOLUTION (Page 19)
  • AORUS MASTER 16 (Page 20)：
    • 極限散熱： WINDFORCE Infinity EX, 0dB 智慧散熱技術, 均溫板 (Vapor Chamber) 結合 0.075mm 超薄鰭片, 175W 最高 TGP。(利多)
    • 工藝突破： 厚度僅 19mm (-17%)。(利多)
    • 獲得 TechRadar「相當出色的散熱工程設計」評價。
    • 獲得 Crimson Tech 「比競品更令人印象深刻的流線設計 (Sleeker)」評價。
    • 獲得 PCMAG EDITORS' CHOICE。
    • （在輕薄設計下實現高性能與優異散熱，是高階電競或創作者筆電的關鍵賣點，屬利多。）
  • 國際獎項與科技媒體強力推薦 (Page 21)：
    • Aero x16 獲得 Red Dot Award。
    • Gaming A16 Pro 獲得 Red Dot Award。
    • Aorus Master 16 獲得 BC Award。
    • PC POMAG CHRSB EDITORS' CHOICE。
    • CES techradar PRODUCTS TO WATCH。
    • newegg INSIDER PURE POWER HIGHLIGHT。
    • （多項產品獲得國際知名獎項及媒體推薦，顯示產品在設計、效能及散熱方面獲得市場認可，屬利多。）

AI 頂尖解決方案 (Page 22-26)

  • GIGABYTE AI TOP SOLUTION (Page 22)
  • AI TOP 100：地端 AI 運算的頂尖垂直整合解決方案 (Page 23)：
    • 頂尖運算效能： AMD Ryzen™ 9 9950X 與 RTX 5090 旗艦組合。(利多)
    • 高度穩定性： 伺服器級規格與 16+2+2 相供電設計。(利多)
    • 卓越擴充潛力： 雙 GPU 支援與高達 256GB 記憶體容量。(利多)
    • 智慧管理與整合： 獨家 AI TOP Utility 軟體與百大應用支援。(利多)
    • （此產品定位於企業級地端 AI 運算，提供高規格、穩定且易於管理的整合方案，能滿足企業對 AI 部署的需求，屬利多。）
  • AI TOP WRX90 旗艦級主機板引領地端 AI 運算成長 (Page 24)：
    • 極致算力擴充與效能優勢： 搭載 7 組 PCIe 5.0 x16 插槽與 2 組 MCIO 8i 接口，支援最高 9 張顯卡並行運算，協助企業打破地端模型訓練瓶頸。(利多)
    • 頂級記憶體規格： 配備 8 個 DDR5 RDIMM 插槽。(利多)
    • 強悍供電與散熱設計： 雙 PSU 支援與 RDIMM 主動式散熱。(利多)
    • 伺服器級遠端管理： ASPEED AST2600 BMC 系統。(利多)
    • （此主機板專為 AI 運算設計，提供極高的擴充性與效能，是構建高效 AI 運算平台的關鍵組件，屬利多。）
  • AORUS P1600W 旗艦電源 高效能運算首選 (Page 25)：
    • 作為 AI TOP 生態系的能量核心，專為高負載 AI 訓練設計。
    • 80 PLUS Titanium 頂級轉換效率，提供穩定、節能、具備高度監控能力的本地端運算中心。(利多)
    • AI 專屬擴展性、LCD 智能監控、鈦金級品質承諾、頂級元件用料、GaN 氮化鎵技術導入。(利多)
    • （高品質、高效率的電源供應器是穩定運行 AI 系統的基礎，此產品的旗艦級規格與特性，能滿足高階用戶需求，屬利多。）
  • GAMING 系列電源以獨家 T-Guard 技術守護顯卡安全 (Page 26)：
    • T-Guard 主動監控技術： 即時感測、隔離保護、數據復原。(利多)
    • ATX 3.1 & PCIe 5.1 標準規範、80 PLUS 金牌效能認證、100% 日系電容與 10 年保固、135mm FDB 智慧靜音風扇。(利多)
    • （強調顯卡安全保護，同時具備高效率與長保固，能提供使用者更安心的體驗，屬利多。）

ESG 永續發展 (Page 27-31)

  • 技嘉科技 2026 ESG (Page 27)
  • 2025 榮光時刻：治理 × 品牌 × 永續全方位肯定 (Page 28)：
    • 評級成果： S&P Global CSA 評鑑 66 (PR85)；MSCI ESG 評級 BBB；Sustainalytics ESG 風險評級 17.5；富時羅素 ESG 評級 3.7；TIP 台灣永續評鑑 AA。(利多)
    • 永續領導： CDP 氣候變遷水安全 B (連續 10 年管理級以上)；供應鏈議合 A (連續 2 年領導級)；2025 亞太氣候領袖；2025 年取得經濟部產業發展署綠色工廠。(利多)
    • 獎項肯定： 2026 遠見 ESG 企業永續獎綜合績效 電子科技類組首獎；2025 幸福企業銀獎；第 3 屆聯經 ASSET 人文企業獎教育提升獎銀獎；卓越獎。(利多)
    • 卓越品牌： 2025 全齡企業百強；ISO 9001 Plus Award；子公司百事益國際新北市學習型企業獎；變革創新管理品質典範獎；第六屆台灣循環經濟獎。
    • 品牌價值： 品牌價值 1.09 億美元，成長 25%，台灣國際品牌價值 NO.22。(利多)
    • 設計獎項： iF Design Award 4 項產品；RedDot Design Award 7 項產品。
    • 其他獎項： Best Choice Award 1 項產品；台灣精品獎 6 項產品。
    • （在 ESG 各面向均展現卓越成果，獲多項國際獎項與高評級，顯示公司在永續發展上的長期投入與實質成效，對企業長期價值有正面影響，屬利多。）
  • 創新科技，升級你的生活，永續企業與品牌 (Page 29)：
    • 溫室氣體排放： 以 2009 年為基準年，降低 50.4%，單位營收碳排放強度下降 92.9%。(利多)
    • 植樹造林： 2025 年 12,968 棵，累計種植 128,907 棵樹木。(利多)
    • 水資源管理： 維持清潔與環保的供應鏈，水消耗較 2009 年降低 32.5%。(利多)
    • CSR 活動： 舉辦教育研討會超過 124,788 小時。
    • 人才培育： 「G-Design」連續舉辦 23 年。
    • 廢棄物管理： 營收廢棄物排放強度較 2009 年下降 81.7%。(利多)
    • 2025 年 6 月取得經濟部產業發展署綠色工廠認證。(利多)
    • （具體數據展示公司在環境保護、社會責任方面的積極作為與成效，有助於提升企業形象與品牌價值，屬利多。）
  • 遠見 ESG 企業永續獎「綜合績效_電子科技業首獎」 (Page 30)：
    • 報導指出，技嘉科技的 AI 發展已投入五年，並逐步延伸至實體應用，利用創新科技解決環境與社會問題，將 AI 視為推動 ESG 的工具。(利多)
    • （再次強調公司將 AI 技術與 ESG 結合，展現其前瞻性與實踐能力，屬利多。）
  • 3/22 【減量·共享·愛地球】供應鏈淨灘 (Page 31)：
    • 共清除海廢 2818 公斤。
    • 42 家供應鏈夥伴 / 235 人共同參與。
    • 33 次持續行動累積影響。
    • （透過供應鏈協同合作，推動環保行動，具體展現企業的社會責任感，屬利多。）

總結 (Page 32)

感謝。

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