金像電（2368）法說會日期、內容、AI重點整理
金像電（2368）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- Island Shangri-la HK
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA舉辦之投資論壇
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
金像電子法人說明會報告分析與總結
這份由金像電子（股票代碼：2368）發佈的法人說明會報告，全面概述了該公司的基本資料、財務表現、製程能力及產品應用趨勢。整體而言，報告內容顯示公司在高效能運算（HPC）領域，特別是伺服器相關產品，展現出強勁的成長動能與策略轉型，為其短期與長期發展奠定良好基礎。
對報告的整體觀點：
本報告呈現金像電子正處於積極的成長軌道。公司在2025年上半年的財務表現亮眼，營收、毛利、營益及每股盈餘均較去年同期大幅增長。這主要得益於其在高階線路板技術上的深耕，並成功將產品應用重心轉向伺服器市場。雖然報告中提及2025年7月的年度合併營收預估值（若此為全年預估）較2024年有所下降，這可能與報告發佈時間點的資訊落差或特定市場預期有關，需待後續財測澄清。整體而言，金像電子透過優化產品結構與提升技術能力，展現出良好的營運韌性與獲利能力。
對股票市場的潛在影響：
這份報告的內容預期將對金像電子的股價產生積極影響，主要原因在於其強勁的獲利成長以及明確的伺服器市場策略。特別是在AI伺服器需求持續增長的大背景下，金像電子作為關鍵零組件供應商，其市場地位有望進一步鞏固。然而，若投資人對2025年全年營收預估有疑慮，可能會帶來短期的觀望情緒。長期來看，公司在高階PCB領域的競爭優勢和全球佈局，將有助於提升其市場估值。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 2025年上半年業績表現強勁，預示下半年有望延續成長態勢。儘管2025年第二季的毛利率和稅前淨利出現季減，但年增率依然顯著。市場應密切關注公司第三季及第四季的財報表現，以確認成長動能的持續性。
- 長期趨勢： 金像電子深耕高階線路板，並將重點放在伺服器、網通、汽車等高價值應用領域，尤其伺服器業務比重顯著提升。這與全球數位轉型、雲端運算、人工智慧及電動車等長期趨勢高度契合，預計將為公司帶來穩健的長期成長。其多元化的生產基地（台灣、中國、泰國）也有助於分散地緣政治風險，提升供應鏈彈性。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 伺服器業務動能： 伺服器已成為公司最重要的營收來源，散戶應持續關注全球伺服器市場（特別是AI伺服器）的需求變化及其對金像電子的訂單影響。這是公司未來成長的關鍵驅動力。
- 毛利率與獲利能力： 雖然2025年上半年毛利率有所提升，但第二季毛利率較第一季略降。散戶應觀察後續毛利率走勢，評估產品組合優化與成本控制的成效。
- 營收預估與實際表現： 需留意報告中2025年7月年度合併營收預估值與2025年上半年實際表現之間的潛在差異。建議散戶關注公司後續發佈的財測或說明，以獲得更清晰的全年展望。
- 營運費用與非營業項目： 2025年上半年營業費用有所增加，且營業外收支由盈轉虧。雖然這些項目對總體獲利影響相對較小，但仍應關注其變化，以評估公司營運效率與風險管理。
- 技術領先與新應用： 金像電子在高階線路板（如高層數、厚銅板、背板HDI）的技術能力是其競爭優勢。散戶應關注公司在先進技術研發及新興應用領域（如低軌衛星LEO、先進駕駛輔助系統ADAS）的進展，這些都可能成為未來的成長點。
利多與利空判斷：
資訊內容 利多/利空 判斷依據 2025 H1 營收年增 39% 利多 2025 H1 營業收入為 259.16 億台幣，較 2024 H1 的 186.39 億台幣成長 39%。 2025 H1 營業毛利年增 44% 利多 2025 H1 營業毛利為 78.72 億台幣，較 2024 H1 的 54.63 億台幣成長 44%。 2025 H1 毛利率提升至 30.38% 利多 2025 H1 毛利率為 30.38%，較 2024 H1 的 29.31% 增加 3.64 個百分點。 2025 H1 營業淨利年增 38% 利多 2025 H1 營業淨利為 54.11 億台幣，較 2024 H1 的 39.27 億台幣成長 38%。 2025 H1 稅前淨利年增 25% 利多 2025 H1 稅前淨利為 51.62 億台幣，較 2024 H1 的 41.41 億台幣成長 25%。 2025 H1 EPS 達 7.08 元 利多 2025 H1 EPS 為 7.08 元，較 2024 H1 的 5.63 元增加 1.45 元。 2025 Q1 營收年成長 33%，Q2 年成長 45% 利多 2025 Q1 營收為 120.6 億台幣，較 2024 Q1 的 90.7 億台幣成長 33%；2025 Q2 營收為 138.5 億台幣，較 2024 Q2 的 95.7 億台幣成長 45%。 伺服器產品應用佔比持續增長至 73% 利多 伺服器產品應用佔比從 Y2019 的 49% 逐年增長至 Y2025 H1 的 73%，顯示公司成功轉型至高成長市場。 多元高階製程能力 利多 公司具備 MLB、HDI、Heavy Cu 技術，支援 10L 至 56L 等多層數板，應用於 IC Testing, Adv. Server, Networking, Telecom, NB, LEO, Automotive 等多樣化高價值產品。 2025 Q2 毛利率及稅前淨利季減 利空 2025 Q2 毛利率 29.6% 低於 Q1 的 31.3%；稅前淨利 25.1 億台幣低於 Q1 的 26.5 億台幣，顯示短期獲利能力略有下滑。 2025 H1 營業外收支由盈轉虧 利空 2025 H1 營業外收支為 -2.49 億台幣，而 2024 H1 為 2.14 億台幣，顯示非核心業務產生虧損。 2025 JUL 年合併營收預估 316 億台幣 潛在利空/待釐清 若此為 2025 年全年預估，則較 2024 年的 389 億台幣有所下滑。但若為截至 7 月的累計營收，則表現強勁，需待公司澄清。 NB 產品應用佔比顯著下滑 利空 NB 產品應用佔比從 Y2019 的 22% 下滑至 Y2025 H1 的 9%，顯示消費性電子業務的萎縮。 金像電子法人說明會重點摘要
公司基本資料
- 公司名稱： 金像電子股份有限公司（Gold Circuit Electronics Corp.）
- 成立日期： 民國70年（1981年）
- 股票上市日期： 民國87年3月9日（1998年3月9日）
- 股本： 新台幣49.2億元。
- 產品技術： 專注於高階線路板、厚銅板及背板HDI（High Density Interconnect）。
- 生產基地： 分佈於台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟，以及泰國巴真，具備全球化生產佈局。
全球服務據點
金像電子在全球設有多處服務據點及生產廠房，涵蓋美洲、歐洲、亞洲（包括韓國、日本、台灣、泰國、馬來西亞、中國大陸的常熟、深圳、蘇州等地），顯示其廣泛的全球營運網絡。
歷年合併營收趨勢（2015-2025 JUL）
根據圖表顯示，金像電子歷年合併營收呈現以下趨勢：
- 穩定與初期成長： 2015年至2017年營收約在新台幣191-192億元之間穩定發展。2018年略增至206億元，2019年小幅下滑至190億元。
- 強勁成長期： 從2020年起，營收呈現顯著成長，由234億元上升至2024年的389億元，成長幅度明顯，反映市場需求擴張或公司市佔率提升。
- 2025年趨勢（截至JUL）： 報告中顯示2025年7月的營收為316億元。若此為2025年全年預估，則較2024年的389億元有所下降。然而，若此為截至7月的累計營收，則按比例推算全年營收將遠高於2024年，此處數據需進一步釐清其性質，為全年預估或YTD累計。
2025年上半年合併損益表
與2024年上半年相比，金像電子在2025年上半年的財務表現有顯著提升：
項目 2025 H1 (億台幣) 2024 H1 (億台幣) 與去年同期比較 營業收入 259.16 186.39 +39% 營業成本 180.44 131.76 營業毛利 78.72 54.63 +44% 毛利率(%) 30.38% 29.31% +3.64% (points) 營業費用 24.40 15.19 其他收益及費損 -0.20 -0.17 營業淨利 54.11 39.27 +38% 營業外收支 -2.49 2.14 (由盈轉虧) 稅前淨利 51.62 41.41 +25% 稅後淨利 34.47 27.38 EPS (元) 7.08 5.63 +1.45 元 整體而言，2025年上半年營收、毛利、營業淨利及EPS均呈現顯著的年增長，顯示公司獲利能力大幅提升，毛利率也擴張。然而，營業外收支由去年同期的收益轉為虧損，是需注意的次要細節。
2025/2024 每季營運概況
2024年各季表現：
- 營收： 從Q1的90.7億台幣逐季增長至Q3的104.6億台幣，Q4略回落至98.5億台幣。
- 毛利率： Q1為26.9%，在Q2和Q3達到高峰（31.6%, 32.3%），Q4則顯著下滑至25.9%。
- 稅前淨利： 走勢與毛利率相仿，Q2和Q3表現最佳，Q4亦有所回落。
2025年上半年各季表現：
- 營收： Q1達120.6億台幣，Q2進一步增長至138.5億台幣，呈現強勁的季成長。相較2024年同期，Q1營收年成長33%，Q2更達45%，顯示加速成長動能。
- 毛利率： Q1為31.3%，較2024年同期大幅提升；Q2則略降至29.6%。
- 稅前淨利： Q1為26.5億台幣，Q2為25.1億台幣，Q2較Q1略有下降，但兩季的年增率預期仍維持高檔。
公司製程能力
金像電子展現出全方位的技術能力，涵蓋多種層數（10L、30L、56L）及不同技術（MLB、HDI、Heavy Cu），產品應用廣泛：
- MLB（多層板）： 應用於IC測試、先進伺服器與網通、電信伺服器、筆記型電腦（NB）、低軌衛星（LEO）及汽車電子。
- HDI（高密度互連板）： 應用於伺服器、電信、智慧家庭、平板/NB、智慧手機及汽車電子。
- Heavy Cu（厚銅板）： 主要應用於電源、電信及汽車電子。
這顯示公司具備高度多樣化和技術複雜度的產品線，能夠滿足高階市場的需求。
產品應用別
金像電子的產品應用構成在近幾年發生顯著變化：
- 伺服器（Server）： 佔比從2019年的49%持續快速增長，至2025年上半年已達到73%。這顯示公司業務重心已明確轉向伺服器市場，成為其最主要的營收來源。此趨勢與全球伺服器及AI運算需求增長高度相關。
- 網通（Networking）： 佔比從2019年的22%逐漸下降至2025年上半年的13%，顯示此領域的相對重要性有所降低。
- 筆記型電腦（NB）： 佔比從2019年的22%大幅下滑至2025年上半年的9%，反映公司對消費性電子產品的依賴度降低，並成功轉型至更高價值的應用。
- 其他（Others）： 佔比維持在7%至5%之間，相對穩定。
整體趨勢反映金像電子成功地進行了產品組合的策略性調整，將資源集中在高成長、高附加價值的伺服器領域。
總結
金像電子（2368）的法人說明會報告描繪了一家在快速變化的電子產業中，成功進行策略轉型並取得顯著成長的公司。其在高階PCB領域的深厚技術實力，特別是在伺服器應用方面的強力佈局，是其未來發展的關鍵優勢。
對報告的整體觀點：
綜合來看，報告呈現出金像電子健康且具成長潛力的營運狀況。2025年上半年的財務數據顯示了強勁的盈利能力，尤其在營收和毛利方面均實現大幅增長，這得益於公司在高階線路板技術上的專注，以及成功轉型至伺服器市場的戰略。雖然2025年第二季的毛利率和稅前淨利有季減情況，但考慮到年度整體增長和市場環境，這可能是季節性或產品組合調整的結果。報告內容清晰地展示了公司積極應對市場變化，並將資源配置於高成長潛力領域的決心。
對股票市場的潛在影響：
金像電子在2025年上半年表現出的強勁增長，特別是伺服器業務的顯著貢獻，有望提振市場對其未來業績的信心。在AI伺服器需求持續火熱的背景下，公司作為關鍵供應商的地位將進一步凸顯，這通常會對股價形成正面支撐。不過，投資者可能會關注報告中2025年7月年度營收預估（若為全年預估）可能較2024年有所下滑的潛在隱憂，並期待公司提供更明確的全年展望，以消除不確定性。整體而言，報告釋放的積極信號可能在中短期內推動股價上漲，但長期的可持續性將取決於能否維持高階市場的競爭優勢和盈利能力。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 2025年上半年的出色表現預示著公司短期內仍將保持良好的發展勢頭。然而，投資者應密切關注第三、四季度的營運數據，以判斷毛利率和淨利的季度性波動是否會影響全年表現，並關注全球經濟環境對高階電子產品需求的影響。
- 長期趨勢： 金像電子深耕於高階線路板，並將業務重心成功轉移至伺服器、網通和汽車電子等高附加值應用，尤其伺服器應用佔比已達73%，這一戰略轉型與全球資料中心、雲端運算、人工智慧及物聯網等長期趨勢高度契合。公司具備的多元生產基地也有助於分散風險。因此，預期金像電子在中長期將能持續受益於這些科技大趨勢，實現穩健增長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 核心業務成長動能： 伺服器業務已是金像電子的核心成長引擎。散戶應密切追蹤全球伺服器（尤其是AI伺服器）市場的發展，以及金像電子在此領域的訂單狀況和技術領先地位。
- 獲利能力與毛利率穩定性： 儘管上半年毛利率有顯著提升，但第二季的季減趨勢值得關注。散戶應評估公司是否能有效控制成本並持續優化產品組合，以維持甚至提升毛利率水平。
- 澄清全年營收預期： 針對報告中2025年7月年度營收預估值與上半年強勁表現的潛在矛盾，散戶應留意公司是否有進一步的澄清或更新全年財測，以釐清對2025年營收的實際預期。
- 費用控管與非營業影響： 雖然營業外收支的變動對總體獲利影響相對較小，但應留意其未來走向，以及營業費用是否能與營收增長保持合理比例，確保整體營運效率。
- 多元化與新興應用： 除了伺服器，公司在網通、汽車電子及低軌衛星等領域的佈局也值得關注。這些新興應用可能成為未來的成長點，為公司帶來新的營收機會。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 桃園
- 相關說明
- 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之「10th Annual Asia Tech Tour」
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦 Citi Taiwan Tech Conference
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加高盛證券舉辦 Goldman Sachs TechNet Taiwan Corp Day 2025
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference"
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- The Prince Park Tower Tokyo (4-8-1 Shibakoen Minato, Tokyo 105-8563 Japan)
- 相關說明
- 本公司受邀參加Daiwa 舉辦之Daiwa Investment Conference Tokyo 2025
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之法人說明會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 桃園市中壢區西園路113號
- 相關說明
- 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供