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整體分析與總結

此份報告為金像電（股票代碼：2368）於 2026 年 5 月 26 日舉辦的法人說明會內容。報告涵蓋公司基本資料、全球服務據點、歷年合併營收趨勢、2025 年第一季與 2026 年第一季的合併損益比較，以及 2024-2026 年的營收與獲利預估。此外，報告也詳細說明了公司的製程能力、產品應用別比例，並透過免責聲明提醒投資人預測性資訊的風險與不確定性。

對報告的整體觀點

報告整體而言，呈現了金像電穩健的營運表現與對未來成長的積極展望。公司在 PCB 產業中的技術能力（MLB、HDI、Heavy Cu）以及多元的產品應用（Server、Networking、NB、Automotive 等）是其核心競爭力。透過圖表數據的呈現，能清晰地了解公司營收的成長軌跡以及獲利的結構變化。

對股票市場的潛在影響

此份報告的發佈，若其揭露的營收與獲利預期均能達成，預期將對金像電股價產生正面影響。特別是若能持續擴大在高階伺服器（Server）應用領域的市占率，將有助於提升公司的獲利能力及市場評價。然而，報告中也提及了風險與不確定性，投資人應密切關注總體經濟環境、產業供需變化及公司執行能力的實際表現。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期來看 (2026 年)： 報告顯示 2026 年第一季營收大幅成長 113%，毛利率 34.81%，顯示短期營運動能強勁。這可能與特定客戶訂單或市場需求復甦有關。

長期來看 (未來數年)： 伺服器（Server）應用領域的營收佔比逐年提升，預計在 2025 年達到 74%，此為公司重要的長期成長動能。隨著 AI、大數據等應用快速發展，對高效能伺服器板的需求將持續增加，金像電在此領域的佈局有望帶來長期穩定的成長。然而，NB 和 Automotive 等應用領域的佔比略有波動，需觀察後續發展。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 營收與獲利成長的持續性： 2026 年第一季的 113% 營收成長率相當亮眼，投資人應關注此成長是否能延續至後續季度，以及毛利率的穩定性。
  • 伺服器（Server）市場的佈局： 伺服器應用是金像電未來重要的營收來源，應關注公司在此領域的技術研發、客戶拓展及市場競爭狀況。
  • 產品應用多元化與風險分散： 雖然伺服器是重點，但其他應用領域（如 Automotive）的發展也應被關注，以評估公司營運風險的分散程度。
  • 成本結構與毛利率管理： 儘管營收成長，但營業成本的變化亦影響獲利。關注毛利率的穩定性，以及公司在成本控制方面的表現。
  • 免責聲明的重要性： 報告中的預測性數據是基於現有資訊的預估，存在風險與不確定性。投資人應審慎判斷，並進行獨立的分析與決策，不應將預測視為確定性的保證。
  • 總體經濟與產業環境： PCB 產業的營運受整體經濟景氣、電子終端產品需求、以及地緣政治等因素影響，投資人需同步關注總體環境的變化。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司基本資料

  • 公司名稱： 金像電子股份有限公司
  • 成立日期： 民國 70 年
  • 股票上市日期： 民國 87 年 3 月 9 日
  • 股本： 台幣 51.7 億
  • 產品技術： 高階線路板、厚銅板及背板 HDI
  • 生產基地： 台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真

全球服務據點

  • 公司在全球主要地區設有服務據點，包含美洲（West USA, East USA, South USA）、歐洲、非洲、亞洲（Korea, Japan, ChangShu I & II, Shenzhen, Suzhou, Taiwan, Thailand, Malaysia）及大洋洲。
  • 同時在這些地區設有生產基地（Plant）與服務辦公室（Service Office），顯示其全球化佈局與服務能力。

歷年合併營收趨勢 (2016-2026 APR)

此部分透過長條圖呈現金像電自 2016 年至 2026 年（截至 4 月）的合併營收趨勢。

  • 整體趨勢： 營收呈現波動成長。從 2016 年的 192 億元，經歷了 2017 年的持平（192 億元），2018 年略增至 206 億元，2019 年微幅下滑至 190 億元。
  • 成長階段： 2020 年（234 億元）至 2025 年（600 億元）營收呈現顯著的成長趨勢。其中，2021 年（266 億元）、2022 年（328 億元）、2023 年（301 億元，此處可能為短期調整或特定因素影響）、2024 年（389 億元）以及 2025 年達到高峰 600 億元。
  • 2026 年展望： 2026 年截至 4 月的營收為 266 億元，雖然相較於 2025 年的高峰有所下降，但仍高於 2021 年的水平。此數據可能為單季數據或受季節性因素影響。
  • 主要轉折點： 2020 年後營收開始明顯爬升，顯示公司營運進入成長期，特別是在 2024-2025 年營收規模大幅擴張。
  • 判斷： 營收的長期向上趨勢為利多。

2025 Q1 合併損益表與對比

此表格比較了 2026 年第一季（2026Q1）與 2025 年第一季（2025Q1）的合併損益數據，並提供與去年同期的比較百分比。

項目 2026Q1 (億元) 2025Q1 (億元) 與去年同期比較
營業收入 193.13 120.63 60%
營業成本 125.9 82.87 -
營業毛利 67.22 37.76 78%
毛利率(%) 34.81% 31.30% 11.19%
營業費用 15.32 12.1 -
其他收益及費損 (0.06) (0.23) -
營業淨利 51.85 25.43 104%
營業外收支 (0.97) 1.1 -
稅前淨利 50.88 26.53 92%
稅後淨利 34.84 17.53 -
EPS 6.87 3.6 3.27
  • 營業收入： 2026 年第一季營收為 193.13 億元，較 2025 年第一季的 120.63 億元大幅成長 60%。此成長幅度顯著，顯示營運動能強勁。
  • 營業毛利與毛利率： 營業毛利從 37.76 億元增長至 67.22 億元，成長 78%。毛利率也從 31.30% 提升至 34.81%，成長 11.19%。毛利率的提升顯示公司產品組合優化或議價能力增強，獲利能力改善。
  • 營業淨利： 營業淨利從 25.43 億元大幅提升至 51.85 億元，成長 104%。
  • 稅前淨利： 稅前淨利從 26.53 億元增長至 50.88 億元，成長 92%。
  • EPS (每股盈餘)： EPS 從 3.6 元提升至 6.87 元，顯示獲利對股東的價值提升。
  • 判斷： 營收、毛利率、營業淨利、稅前淨利及 EPS 的全面成長，且成長幅度皆相當可觀，為強烈的利多訊號。

金像電 2026/2024 每季淨利預估

此部分提供了 2025 年的季度營收、毛利率、稅前淨利數據，以及 2026 年第一季的相關數據和營收成長率。

Q1 Q2 Q3 Q4
Y2025 營收 120.6 138.5 176.8 164.1
Y2025 毛利率 31.3% 29.6% 35.60% 33.66%
Y2025 稅前淨利 26.5 25.1 47.3 42.8
Y2026 營收 193.1
Y2026 毛利率 34.81%
Y2026 稅前淨利 50.9
Y2026 營收成長% 113%
  • 2025 年營收季節性： 2025 年營收呈現季度波動，從 Q1 的 120.6 億元逐步爬升至 Q3 的 176.8 億元，Q4 略有回落。
  • 2025 年毛利率： 毛利率在 Q2 達到最低點（29.6%），Q3 最高（35.60%），顯示季節性或產品結構可能影響獲利率。
  • 2025 年稅前淨利： 稅前淨利也隨營收和毛利率的變化而波動，Q3 達到最高點 47.3 億元。
  • 2026 年第一季強勁表現： 2026 年第一季營收達 193.1 億元，較 2025 年 Q1 的 120.6 億元成長 113%。毛利率達 34.81%，優於 2025 年的平均水平。稅前淨利達 50.9 億元，已超越 2025 年的任何單季表現。
  • 判斷： 2026 年第一季的強勁成長與優於 2025 年的毛利率，對於短期營運而言是利多。

公司製程能力

此圖表以 XY 軸展示公司在不同技術能力（MLB, HDI, Heavy Cu）與層別（如 Server, Telecom, Automotive 等）上的製程佈局。

  • 技術能力： 公司具備 MLB（多層印刷電路板）、HDI（高密度互連）、Heavy Cu（厚銅）等多樣化的技術能力。
  • 層別應用：
    • MLB： 主要應用於 IC Testing、Adv. Server & Networking、Telecom Server、NB、LEO、Automotive。
    • HDI： 主要應用於 Server、Telecom、Smart Home、Tablet/ NB、Smart Phone、Automotive。
    • Heavy Cu： 主要應用於 Power、Telecom、Automotive。
  • 高層數技術： 公司已具備 56L（56 層）的製程能力，這對於高階伺服器及通訊等應用至關重要。同時也具備 30L 與 10L 的能力。
  • 趨勢解讀： 公司能提供涵蓋不同技術複雜度與應用領域的 PCB 解決方案，展現了其技術廣度與深度。在高層數（如 56L）的技術能力，直接關聯到對高階伺服器等高階應用產品的支持。

產品應用別比例

此堆疊長條圖展示了自 Y2020 至 Y2026 Q1 的產品應用別營收佔比變化。

應用別 Y2020 Y2021 Y2022 Y2023 Y2024 Y2025 Y2026 Q1
Others 8% 9% 7% 5% 7% 3% 3%
NB 20% 22% 13% 14% 10% 8% 5%
Networking 21% 19% 20% 17% 15% 15% 20%
Server 51% 50% 60% 64% 68% 74% 72%
  • Server 佔比持續提升： 這是最顯著的趨勢。Server 的營收佔比從 2020 年的 51% 持續攀升，至 2025 年達到 74%，2026 年 Q1 略降至 72%，但仍維持在高水平。這與前述公司在高階伺服器領域的佈局相符。
  • NB 佔比下滑： NB（筆記型電腦）的佔比從 2020 年的 20% 下滑至 2026 年 Q1 的 5%。這可能反映了 PC 市場的週期性變化或公司策略調整。
  • Networking 表現波動： Networking 的佔比在 15%-21% 之間波動，2026 年 Q1 略有回升至 20%。
  • Others 佔比下降： "Others" 的佔比整體呈現下降趨勢，從 8% 降至 3%。
  • 判斷： Server 應用佔比的大幅提升，反映了公司營收結構的優化，並聚焦於高成長、高技術要求的市場，為利多。NB 佔比的下滑則需關注其對整體營收的影響，但若能被 Server 的成長彌補，則影響有限。

報告的開始與結尾

報告的開頭 - 整體分析

此份由金像電（2368）舉辦的法人說明會，旨在向市場公開公司營運狀況及未來展望。從初步資料分析，公司在 PCB 產業中，特別是高階線路板、厚銅板及背板 HDI 領域，擁有穩固的技術基礎與生產佈局。其全球化的服務據點顯示其國際市場的拓展企圖與能力。歷年營收數據顯示，公司在 2020 年後營運進入顯著成長期，尤其在 2024-2025 年營收規模大幅擴張。2026 年第一季的合併損益數據更是亮眼，顯示營收、毛利率及獲利能力均有大幅度的提升，與去年同期相比成長顯著，EPS 大幅提高，為市場帶來強勁的正面訊號。公司在製程能力方面，涵蓋了從 MLB、HDI 到 Heavy Cu 等多樣化技術，並具備高達 56 層的先進製程，這對於滿足高階伺服器等應用至關重要。產品應用別分析顯示，伺服器（Server）應用佔比持續大幅提升，已成為公司營收的主要驅動力，預期將是未來長期成長的關鍵。雖然 NB 等應用佔比下滑，但 Server 的強勁成長有望彌補。整體而言，報告揭示了金像電在技術、產能、市場佈局及營運表現上的積極進展，預期將對其股票市場表現產生正面影響，尤其是在短期內，強勁的獲利數據有望推升股價。長期來看，對伺服器市場的聚焦，若能持續保持領先地位，將為公司帶來可觀的成長動能。

報告的結尾 - 總結

綜合本次金像電法人說明會的資訊，該公司在 PCB 產業的發展展現出強勁的成長動能與清晰的戰略方向。整體而言，報告的訊息偏向正面，顯示公司營運狀況良好，財務表現有顯著改善。 在股票市場的潛在影響方面，2026 年第一季驚人的營收與獲利成長，應能激勵市場信心，對股價產生短線推升作用。若能持續達成預期目標，長期價值也有望被重新評價。

對未來趨勢的判斷，短期內（2026 年），公司營運呈現高成長態勢。長期來看（未來數年），公司聚焦於高階伺服器市場的策略，符合當前 AI、雲端運算等趨勢，預期將是主要的成長引擎。高階製程能力的佈局（如 56L）與 Server 應用佔比的持續提升，都指向公司在技術與市場策略上的優勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點在於：第一，持續關注 2026 年後營收成長的可持續性，以及毛利率的穩定度。第二，深入了解公司在伺服器市場的競爭優勢、客戶關係及技術迭代能力。第三，雖然 Server 是重點，但也要關注其他應用領域（如 Automotive）的發展潛力與風險。第四，務必理解報告中的預測性資訊具有風險，應結合自身研究與風險承受能力做出投資決策。總體經濟環境與產業供需的變化，仍是影響股價的重要外部因素，投資人需保持警惕。

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