金像電(2368)法說會日期、內容、AI重點整理
金像電(2368)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference"
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
金像電(2368) 法人說明會報告摘要與分析 (2025-03-18)
報告總體分析與總結:
金像電(2368)於2025年3月18日舉辦法人說明會,提供的簡報揭示了公司過去幾年的營收成長,以及2024年的亮眼財務表現。整體而言,這份報告顯示金像電正處於一個上升趨勢,特別是在營收成長和獲利能力方面。然而,如同所有前瞻性資訊,簡報中也強調了潛在的風險與不確定性。公司專注於高階線路板的發展策略看來奏效,尤其是在伺服器和電信等應用領域。對於投資者來說,這份報告提供了積極的訊號,但也需要關注未來可能的挑戰,如市場競爭和技術變革。
對股票市場的影響與未來趨勢:
這份報告預期會對金像電的股價產生正面影響,原因如下:
- 營收成長: 2024年的營收相較於2023年成長了30%,顯示了強勁的市場需求和公司卓越的業務能力。
- 獲利能力提升: 毛利率從2023年的25.7%提高到2024年的29.3%,營業淨利大幅成長57%,表明公司在成本控制和產品定價策略上的成功。
- EPS 顯著增加: 每股盈餘(EPS)從2023年的7.25元增加到2024年的11.54元,這對投資者而言是極具吸引力的。
- 各季度表現穩定成長: 2024年各季度營收和毛利率均呈現穩定增長趨勢,這顯示公司具備持續成長的動能。
未來趨勢方面, 隨著5G、AI、高效能運算等技術的快速發展,市場對於高階線路板的需求將會持續增加。金像電在高階線路板市場的領先地位,有望使公司能在此趨勢中持續獲利。值得注意的是,全球經濟狀況、市場競爭、技術變革等因素也可能影響公司的未來發展。投資者應該密切關注這些潛在風險,並審慎評估投資決策。
投資人(特別是散戶)可以注意的重點:
- 基本面分析: 重視營收成長率、毛利率、營業利益率和EPS等關鍵財務指標的變化趨勢,以便了解公司的盈利能力和成長潛力。
- 產業趨勢: 關注高階線路板市場的發展趨勢,特別是5G、AI、伺服器等相關應用領域的需求變化。
- 公司策略: 評估金像電在高階技術領域的投資和研發成果,以及其擴展全球生產基地的策略。
- 風險管理: 關注全球經濟變化、市場競爭加劇、技術快速變革等潛在風險因素,並據此調整投資組合。
報告條列式重點摘要:
- 公司基本資料:
- 公司名稱:金像電子股份有限公司
- 成立日期:民國70年
- 股票上市日期:民國87年3月9日
- 股本:台幣49.2億
- 產品技術:高階線路板、厚銅板及背板 HDI
- 生產基地:台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真
- 2023-2024年營收趨勢: 2023年合併營收約301億元,2024年營收成長至389億元。
- 2024年合併損益表與同期比較:
- 營業收入:389.52億元,年增30%
- 營業毛利:113.96億元,年增48%
- 毛利率:29.3%,年增3.5%
- 營業淨利:80.67億元,年增57%
- 稅前淨利:84.90億元,年增63%
- 稅後淨利:56.16億元
- EPS:11.54元,年增4.29元
- 2023-2024年每季淨利趨勢: 營收與毛利率均呈現成長趨勢。
- 2024年第一季度營收年增43%,第二季度年增38%,第三季度年增27%,第四季度年增15%。顯示營收成長趨緩,但整體仍在成長。
- 毛利率方面,2024年Q3毛利率達到最高,為32.3%,但Q4則下降至25.9%。
- 公司製程能力: 公司在Heavy Cu、HDI、MLB等方面具備全方位的技術能力,應用於Telecom、Server、NB、LEO、Automotive等領域。
- 產品應用別: 產品廣泛應用於伺服器、電信、汽車電子等領域。
結論:
總的來說,金像電的這份法人說明會報告呈現了一幅積極的景象。該公司在過去一年表現出色,營收和獲利能力都有顯著的成長。公司在高階線路板市場的領導地位以及多元的產品應用,也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。不過,投資者仍需密切關注市場風險,謹慎評估投資決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- The Prince Park Tower Tokyo (4-8-1 Shibakoen Minato, Tokyo 105-8563 Japan)
- 相關說明
- 本公司受邀參加Daiwa 舉辦之Daiwa Investment Conference Tokyo 2025
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之法人說明會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 桃園市中壢區西園路113號
- 相關說明
- 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供