金像電（2368）法說會日期、內容、AI重點整理

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金像電（2368）法說會日期、直播、報告分析

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金像電子法人說明會報告分析

本報告針對金像電子（股票代碼：2368）於民國114年11月28日舉辦之法人說明會內容進行詳盡分析。整體而言，報告揭示了公司強勁的營運成長動能與優異的獲利表現，特別是在高階伺服器領域的顯著佈局，預示了其在電子產業關鍵供應鏈中的重要地位。

一、報告整體觀點與關鍵洞察

金像電子這份報告內容極為正面，展現了公司在2025年前三季的卓越營運成果，尤其在營收、毛利率及淨利方面均實現了大幅成長。策略上，公司成功將產品組合重心轉向高階伺服器應用，這不僅提升了整體獲利能力，也使其能有效捕捉全球數位轉型與人工智慧（AI）發展帶來的龐大商機。儘管任何預測性報告均伴隨不確定性，但金像電憑藉其技術實力與市場策略，已然確立了穩固的成長軌跡。

二、報告內容重點摘要與趨勢分析

  1. 公司基本資料與全球佈局：
    • 金像電子成立於民國70年（1981年），並於民國87年（1998年）上市，股本達新台幣49.2億元。
    • 核心產品技術專注於高階線路板、厚銅板及背板HDI，顯示其在高技術門檻產品領域的專業性。
    • 生產基地分佈於台灣中壢、中國大陸蘇州、常熟及泰國巴真，具備多元化的生產網絡。
    • 全球服務據點遍及美國、亞洲（台灣、日本、韓國、泰國、馬來西亞、中國深圳）及歐洲，展現其全球化的市場觸角與供應鏈服務能力。
  2. 歷年合併營收趨勢（參見圖表「金像電歷年合併營收」）：
    • 公司合併營收自2015年的新台幣191億元，至2025年10月底已達新台幣492億元，呈現顯著的長期成長趨勢。
    • 在經歷2019年的輕微下滑（190億元）和2023年的小幅盤整（301億元，較2022年的328億元略減）後，營收成長動能於2024年（389億元）和2025年加速。
    • 特別值得注意的是，2025年截至10月的合併營收已高達492億元，遠超2024年全年的389億元，顯示當年度營運表現極為強勁。
  3. 2025年Q1~Q3合併損益表分析（參見表格「2025 Q1~Q3 合併損益表」）：
    項目 2025 Q1~Q3 (億元) 2024 Q1~Q3 (億元) 與去年同期比較
    營業收入 435.96 290.96 +50%
    營業毛利 141.59 88.39 +60%
    毛利率(%) 32.5% 30.4% +2.1%
    營業淨利 100.57 64.31 +56%
    稅前淨利 98.91 64.94 +52%
    稅後淨利 66.76 43.33 (未提供%)
    EPS 13.61 8.90 +4.71
    • 2025年前三季各項財務指標均呈現顯著成長。營業收入年增50%，營業毛利年增60%，顯示營收成長的同時，獲利能力改善幅度更大。
    • 毛利率從去年同期的30.4%提升至32.5%，顯示公司在成本控制與產品定價能力上的優化。
    • 營業淨利及稅前淨利分別年增56%和52%，稅後淨利也大幅增長，推動EPS從去年的8.90元躍升至13.61元，每股獲利能力表現亮眼。
  4. 2025/2024每季淨利趨勢（參見表格「金像電 2025/2024 每季淨利」）：
    Y2024 Q1 Q2 Q3 Q4
    營收 (億元) 90.7 95.7 104.6 98.5
    毛利率 (%) 26.9% 31.6% 32.3% 25.9%
    稅前淨利 (億元) 18.4 23 23.5 20
    Y2025 Q1 Q2 Q3
    營收 (億元) 120.6 138.5 176.8
    毛利率 (%) 31.3% 29.6% 35.60%
    稅前淨利 (億元) 26.5 25.1 47.3
    營收成長% (YoY) 33% 45% 69%
    • 2025年各季營收呈現連續且加速成長，從Q1的120.6億元增至Q3的176.8億元，Q3營收創下歷史新高。
    • 毛利率在2025年Q3達到35.60%，是所有已揭露季度中的最高點，顯示公司在最新季度實現了極高的獲利水準。
    • 稅前淨利在2025年Q3飆升至47.3億元，遠高於Q1的26.5億元和Q2的25.1億元，凸顯了第三季度的爆炸性獲利能力。
    • 營收年成長率從2025年Q1的33%加速至Q3的69%，表明其成長動能日益增強。
  5. 公司製程能力與產品應用別（參見圖表「公司製程能力」及「產品應用別」）：
    • 金像電具備多元製程能力，涵蓋MLB（多層板）、HDI（高密度連結板）及Heavy Cu（厚銅板），支援最高達56層的複雜板材。
    • 產品廣泛應用於IC測試、先進伺服器、網通設備、LEO（低軌衛星）、車用、智慧家庭、平板/筆電及智慧手機等領域，顯示其技術廣度。
    • 產品應用比重出現顯著變化：伺服器應用佔比從2019年的49%持續攀升，至2025年Q3已高達80%。
    • 相對地，網通、筆電及其他應用比重則大幅下降，顯示公司將資源與重心成功轉移至成長性更高的伺服器市場。

三、利多與利空判斷

根據報告內容，以下資訊可判斷為利多或利空：

利多 (Positive Factors):

  • 高階產品定位與技術能力： 公司專注於高階線路板、厚銅板及背板HDI，具備最高56層板的製造能力，應用於先進伺服器、網通、LEO及車用等高技術門檻領域。這代表其產品附加價值高，且市場競爭者相對較少。(P3, P8)
  • 卓越的營收成長動能： 2025年Q1-Q3營收達435.96億元，較去年同期大幅增長50%。尤其2025年10月底合併營收已達492億元，遠超去年全年，且季度營收年增率加速至Q3的69%。(P5, P6, P7)
  • 盈利能力顯著提升： 2025年Q1-Q3毛利率提升至32.5%，營業淨利、稅前淨利、稅後淨利及EPS均大幅增長，其中營業毛利年增率高達60%，EPS從8.90元增至13.61元。(P6)
  • 單季獲利能力創歷史新高： 2025年Q3營收176.8億元、毛利率35.60%及稅前淨利47.3億元，皆創下報告中揭露的最高紀錄，顯示公司近期表現尤其強勁。(P7)
  • 成功轉型並聚焦伺服器市場： 伺服器應用佔比從2019年的49%大幅提升至2025年Q3的80%，顯示公司成功抓住伺服器（特別是AI伺服器）市場的成長機遇，並優化產品組合以提升獲利。(P9)

利空 (Negative Factors) 與潛在風險:

  • 報告的免責聲明： 簡報中包含的預測及估計涉及風險與不確定性，實際營運成果可能與預測不同，且資料可能隨時有變更的可能。這屬於所有預測性資訊固有的風險，並非金像電特有的負面因素。(P2)
  • 產品應用集中度高： 儘管伺服器市場前景看好，但產品應用比重高度集中於伺服器（80%）可能增加公司對單一市場波動的敏感度。若未來伺服器市場需求放緩或競爭加劇，可能對營運造成較大影響。此為一潛在風險而非當前利空。(P9)
  • 歷史營收波動性： 雖然整體呈現成長，但2019年營收較2018年略降，2023年營收也較2022年小幅下滑，顯示公司營運仍可能受到市場景氣循環的影響。不過，目前已迅速恢復強勁成長。(P5)

四、對股票市場的潛在影響

金像電子這份法人說明會報告預計將對其股票表現產生顯著的正面影響。強勁的財務數據、卓越的獲利能力提升以及成功聚焦於高成長伺服器市場的戰略轉型，將極大提振市場信心。投資人可能會將金像電視為AI伺服器和數據中心基礎設施建設浪潮的關鍵受益者。EPS的顯著增長和毛利率的改善，有望推動其股價獲得更高的本益比（P/E ratio）或估值重評（re-rating）。短期內，Q3的優異表現將成為股價上漲的催化劑；長期來看，公司在高階伺服器領域的穩固地位，使其有望持續吸引機構投資者的關注，並可能成為相關指數的重點配置標的。

五、對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 展望2025年第四季度及2026年上半年，金像電的營運預計將保持強勁增長。2025年Q3營收年增率高達69%，毛利率創下新高，顯示其市場需求和獲利能力仍處於上升通道。隨著全球AI伺服器需求持續爆發，公司有望維持高成長動能。
  • 長期趨勢： 金像電將受益於全球數據量的持續增長、雲端運算普及以及人工智慧技術的廣泛應用。其在高層數PCB和HDI技術的深耕，以及將產品組合高度集中於伺服器的策略，使其在高階PCB市場中具備長期競爭優勢。儘管市場可能有周期性波動，但公司所處的伺服器與數據中心基礎設施領域，其長期成長趨勢是明確的。

六、投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注AI伺服器需求： 金像電的營運表現與AI伺服器市場的榮枯高度相關。散戶投資人應密切追蹤全球主要雲端服務供應商（CSP）和晶片製造商（如NVIDIA、AMD）對AI伺服器的資本支出與出貨預期，這將直接影響金像電的訂單與營收。
  2. 盈利能力的持續性： 觀察毛利率、營業利益率和淨利率能否在未來季度繼續維持高水準。這將是判斷公司在面對成本壓力或市場競爭時，是否仍能保持強大定價能力和經營效率的關鍵。Q3的35.60%毛利率是一個高門檻，應關注其能否維持。
  3. 新產能擴充計畫： 為因應AI伺服器需求，公司可能會進行擴產。投資人應關注任何新廠擴建、資本支出計畫及其對短期現金流和長期營運效益的影響。
  4. 訂單與客戶關係： 雖然報告未詳述客戶，但高階伺服器PCB市場通常與少數大型伺服器製造商或品牌客戶高度相關。關注公司與關鍵客戶的合作關係是否穩固，以及是否有新客戶或新專案的導入。
  5. 技術領先地位： 高階PCB製程技術不斷演進，投資人需留意金像電在技術研發上的投入，以及其是否能持續維持在高層數、高密度線路板領域的領先地位，以應對未來更複雜的設計需求。
  6. 市場風險與估值： 儘管前景看好，市場仍存在波動性。散戶應理性評估金像電當前的股價是否已充分反映其優異的營運表現，避免過度追高。同時，考慮到伺服器市場的景氣循環，做好風險管理與資產配置。

總結

金像電子這份法人說明會報告描繪了一幅充滿活力的成長藍圖。公司在2025年前三季的財務表現堪稱卓越，營收與獲利能力均實現了爆發式增長，特別是第三季度創下多項歷史新高。其將產品應用重心成功轉向高階伺服器市場，使其成為全球AI與數據中心建設浪潮中的重要受益者。這份報告傳遞了強烈的利多訊號，預計將對公司股價產生積極推動作用。

短期來看，金像電憑藉其現有動能，有望在未來數個季度繼續保持強勁表現。長期而言，在高階PCB領域的技術領先地位， coupled with its strategic focus on the secular growth trend of servers (especially AI servers), positions it well for sustainable expansion. However, retail investors are advised to monitor the sustainability of its profitability, the dynamics of the AI server market, and potential risks associated with high market concentration. 總體而言，金像電子展現出穩健的營運基礎和清晰的成長策略，值得投資人密切關注。

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