金像電（2368）法說會日期、內容、AI重點整理

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金像電子法人說明會報告分析與總結

本報告針對金像電子（GCE，股票代碼：2368）於民國115年1月13日舉行的法人說明會內容進行全面性分析。整體而言，報告內容呈現出公司強勁的成長動能與優化的獲利結構，尤其在2025年的表現可謂亮眼。金像電子成功掌握了市場趨勢，將重心轉向高階伺服器應用，使其在AI與資料中心需求爆炸性成長的浪潮中取得顯著優勢。

對股票市場的潛在影響：

金像電子所揭露的財務數據，特別是2025年前三季的營收、毛利率、營業淨利及EPS的顯著增長，以及全年合併營收的強勁預期，預計將對其股價產生正面影響。市場可能將其視為AI伺服器供應鏈中的重要受惠者，進而吸引更多法人資金流入。毛利率的提升也反映出產品組合的優化與議價能力的增強，這對於市場信心而言是極為重要的利多訊息。潛在的股價反應可能包括分析師目標價上修、交易量放大以及股價突破新高。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

  • 短期趨勢： 展望2025年下半年及2026年，金像電子的營運預期將持續維持強勁成長。2025年Q3營收年增率高達69%，毛利率與稅前淨利也大幅躍升，顯示公司正處於快速擴張階段。伺服器市場的需求旺盛，特別是高效能運算（HPC）和AI伺服器相關的PCB需求，將是短期內主要成長驅動力。
  • 長期趨勢： 公司在製程能力上涵蓋了高階線路板（MLB）、高密度連接板（HDI）及厚銅板，且產品應用廣泛，包括先進伺服器、網通、低軌衛星（LEO）及車用等多元高科技領域，這為其提供了長期發展的基礎。尤其伺服器應用佔比已提升至70%，顯示公司策略性地聚焦於高附加價值市場，這將有助於維持長期的競爭優勢和獲利能力。隨著全球數位轉型與AI應用的深入，對高階PCB的需求將持續成長，金像電子有望在其中扮演關鍵角色。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  1. 營收與獲利成長的持續性： 儘管報告顯示出強勁成長，散戶投資人仍需持續關注公司未來季度的營收表現，以及毛利率是否能維持在高檔。若全球經濟或特定終端市場需求（如伺服器）出現波動，可能影響公司業績。
  2. 產品組合的風險： 伺服器產品線雖然是高成長動能，但佔比已達七成，顯示公司對單一產品線的依賴度高。若伺服器市場，特別是AI伺服器需求增長放緩或供應鏈競爭加劇，可能帶來風險。
  3. 訂單能見度與產能擴張： 關注公司是否有足夠的訂單能見度來支撐未來的營收成長，以及其在台灣、中國、泰國等地的產能擴張計畫能否順利滿足市場需求，避免因產能不足而錯失商機。
  4. 股價評價： 在利多消息頻傳的情況下，股價可能已反映部分甚至全部的利多。散戶應理性評估公司的本益比（P/E Ratio）、股價淨值比（P/B Ratio）等指標，並與同業進行比較，避免盲目追高。
  5. 匯率波動風險： PCB產業為外銷導向，匯率波動可能對營收及獲利造成影響，投資人應留意相關風險。

金像電子法人說明會報告重點摘要

公司基本資料與全球佈局

  • 公司名稱： 金像電子股份有限公司（Gold Circuit Electronics Co., Ltd.）。
  • 成立與上市： 公司於民國70年（1981年）成立，並於民國87年3月9日（1998年）股票上市。
  • 股本： 截至報告發佈時為新台幣50.5億元。
  • 產品技術： 主要生產高階線路板、厚銅板及背板HDI（高密度互連板）。
  • 生產基地： 分佈於台灣中壢、中國大陸蘇州與常熟，以及泰國巴真。
  • 全球服務據點： 服務網絡遍及美洲（美國東、西、南部）、歐洲、亞洲（韓國、日本、台灣、泰國、馬來西亞、中國深圳、常熟、蘇州），顯示其廣泛的市場觸角與客戶支援能力。

歷年合併營收趨勢

本節分析金像電子自2015年至2025年的年度合併營收趨勢，單位為新台幣億元。

年度 營收 (億元)
2015 191
2016 192
2017 192
2018 206
2019 190
2020 234
2021 266
2022 328
2023 301
2024 389
2025 (預估) 599

主要趨勢：

  • 整體成長： 2015年至2025年，金像電子合併營收呈現顯著的長期成長趨勢，從2015年的191億元預計增長至2025年的599億元。
  • 波動與恢復： 在此期間，營收曾出現小幅波動，例如2019年從2018年的206億元小幅下滑至190億元，以及2023年從2022年的328億元回落至301億元，這可能反映了市場景氣或產業週期性調整。
  • 強勁反彈與預期： 最值得注意的是，2024年營收強勁反彈至389億元，而2025年更預計將大幅躍升至599億元。這代表了近乎54%的年增長率，顯示公司在近期營運上具有極為樂觀的展望與強大的市場需求支撐。此數據為本次報告中最為突出的利多訊號之一。

2025年Q1~Q3合併損益表概況

本節對比了2025年Q1至Q3與2024年同期金像電子的合併損益表現，單位為新台幣億元（除毛利率及EPS）。

項目 2025 Q1~Q3 2024 Q1~Q3 與去年同期比較
營業收入 435.96 290.96 50%
營業成本 294.37 202.57 -
營業毛利 141.59 88.39 60%
毛利率(%) 32.5% 30.4% +2.1% (個百分點)
營業費用 40.82 23.94 -
其他收益及費損 (0.21) (0.14) -
營業淨利 100.57 64.31 56%
營業外收支 (1.65) 0.62 -
稅前淨利 98.91 64.94 52%
稅後淨利 66.76 43.33 -
EPS 13.61 8.90 +4.71

主要趨勢：

  • 營收與毛利雙雙高速成長： 2025年Q1~Q3營業收入較去年同期大幅成長50%，達435.96億元。營業毛利更以60%的年增率成長至141.59億元，顯示公司在營收擴張的同時，產品組合與成本控制效益顯著。
  • 毛利率顯著提升： 毛利率從2024年同期的30.4%提升至2025年Q1~Q3的32.5%，增加了2.1個百分點。這表明公司產品結構朝高附加價值轉型成功，或者生產效率有所提高。
  • 營業淨利大幅躍升： 營業淨利年增56%，達到100.57億元，增速高於營收，反映了規模經濟效益以及在營業費用控制上的相對效率。
  • 每股盈餘亮眼： 每股盈餘（EPS）從8.90元顯著提升至13.61元，年增4.71元，直接反映公司獲利能力對股東價值的正面貢獻。
  • 非營業項目： 需留意2025年Q1~Q3的營業外收支轉為負1.65億元，相較去年同期的正0.62億元有所惡化，但對整體稅前淨利的影響相對較小。

2024年與2025年Q1~Q3每季表現

本節提供了金像電子2024年全年及2025年前三季的每季營收、毛利率、稅前淨利及2025年的營收成長率數據，單位為新台幣億元（除毛利率及營收成長率）。

Y2024 Q1 Q2 Q3 Q4
營收 90.7 95.7 104.6 98.5
毛利率 26.9% 31.6% 32.3% 25.9%
稅前淨利 18.4 23 23.5 20
Y2025 Q1 Q2 Q3
營收 120.6 138.5 176.8
毛利率 31.3% 29.6% 35.60%
稅前淨利 26.5 25.1 47.3
營收成長% (YoY) 33% 45% 69%

主要趨勢：

  • 2024年季度表現： 2024年營收呈現逐季成長至Q3後於Q4略有回落，毛利率在Q4顯著下滑至25.9%，導致Q4稅前淨利也相應減少。這可能反映了季節性因素或當時的市場壓力。
  • 2025年季度強勁爆發： 2025年前三季表現異常出色。
    • 營收逐季加速成長： 營收從Q1的120.6億、Q2的138.5億，大幅跳升至Q3的176.8億元。
    • 年增率加速： 營收年增率從Q1的33%加速至Q2的45%，並在Q3達到驚人的69%，顯示市場需求持續增溫且動能極為強勁。
    • 毛利率大幅改善： 2025年Q1及Q3的毛利率分別達到31.3%和35.60%，顯著高於2024年的大部分季度，尤其Q3毛利率表現優異，這通常預示著產品組合持續優化或規模效益顯現。Q2毛利率雖有小幅回落至29.6%，但仍維持在健康水平。
    • 稅前淨利顯著增長： Q3的稅前淨利達47.3億元，不僅遠超2025年Q1（26.5億）和Q2（25.1億），也大幅超越2024年所有季度，凸顯了單季獲利能力的巨大飛躍。

公司製程能力與產品應用

  • 全方位技術能力： 金像電子具備多元的PCB製造技術，包括多層板（MLB）、高密度互連板（HDI）及厚銅板（Heavy Cu）。
  • 層數能力： 在MLB領域，可生產高達56層以上的高階板；HDI與Heavy Cu則分別可達30層及10層。
  • 主要應用領域：
    • MLB： 主要應用於IC測試、先進伺服器與網通、電信、NB（筆記型電腦）、LEO（低軌衛星）以及汽車電子。尤其在先進伺服器與網通領域，能支援極高層數的複雜板件。
    • HDI： 涵蓋伺服器、電信、智慧家庭、平板/NB、智慧手機以及汽車電子。
    • Heavy Cu： 主要用於電源管理、電信及汽車電子。
  • 產品應用別趨勢： 報告揭示了2019年至2025年Q4（預估）的產品營收佔比變化。
    • 伺服器（Server）： 佔比呈現顯著且持續的成長趨勢，從2019年的49%增長至2025年Q4預估的70%。這表明公司策略性地將重心轉移至高成長、高價值的伺服器市場。
    • 網通（Networking）： 佔比在2019年至2024年間略有波動並呈現小幅下降，但預計在2025年Q4反彈至21%。
    • 筆記型電腦（NB）： 佔比持續下降，從2019年的22%大幅減少至2025年Q4預估的6%。這反映公司逐步降低對NB市場的依賴。
    • 其他（Others）： 佔比穩定在較低水平，並預計從2019年的7%下降至2025年Q4的3%。

利多與利空分析

以下根據金像電子法人說明會報告內容，判斷各項資訊對公司的潛在影響，並條列整理為利多或利空。

利多（Bullish）

  • 顯著的營收增長預期： 報告預計2025年合併營收將達到599億新台幣，較2024年的389億新台幣大幅增長約54%。此強勁的成長動能顯示市場需求旺盛與公司擴張能力的有效展現。（文件內容依據：第五頁「金像電歷年合併營收」圖表，2024年389億至2025年599億）
  • 毛利率與營業淨利顯著提升： 2025年Q1~Q3的毛利率達32.5%，較2024年同期的30.4%提升2.1個百分點。營業淨利年增高達56%，達到100.57億新台幣。這表示公司不僅營收成長，獲利能力及營運效率也顯著改善。（文件內容依據：第六頁「2025 Q1~Q3 合併損益表」）
  • 每股盈餘（EPS）大幅增長： 2025年Q1~Q3的EPS為13.61元，遠高於2024年同期的8.90元，年增4.71元。這直接反映了公司為股東創造價值的能力大幅提升。（文件內容依據：第六頁「2025 Q1~Q3 合併損益表」）
  • 伺服器產品線佔比顯著提高： 伺服器應用佔比預計從2019年的49%持續增長至2025年Q4的70%。這表明公司成功轉型並深耕於高成長、高價值的伺服器市場，特別是受益於AI伺服器與資料中心的需求。（文件內容依據：第九頁「產品應用別」圖表，Server佔比趨勢）
  • 高階製程能力與多元應用： 公司具備製造最高達56層以上的高階多層板（MLB）、高密度互連板（HDI）及厚銅板的能力。產品應用涵蓋先進伺服器、網通、低軌衛星（LEO）及車用等高成長領域，顯示其技術領先與產品組合的優化。（文件內容依據：第八頁「公司製程能力」圖表與第三頁「產品技術」）
  • 全球化的生產與服務據點： 在台灣、中國大陸及泰國均設有生產基地，並在全球主要市場設有服務據點。此佈局有助於分散生產風險、貼近客戶並有效拓展全球市場。（文件內容依據：第三頁「生產基地」與第四頁「全球服務據點」）
  • 2025年Q3營運表現優異： 2025年Q3單季營收年增率高達69%，毛利率達35.60%，稅前淨利大幅躍升至47.3億新台幣，顯示公司營運動能強勁且成長加速。（文件內容依據：第七頁「金像電 2025/2024 每季淨利」）

利空（Bearish）

  • 非營業收支轉為負值： 2025年Q1~Q3非營業收支為負1.65億新台幣，而去年同期則為正0.62億新台幣，呈現惡化趨勢。儘管此金額佔整體營收與淨利比重不大，但此變化仍需投資人留意其原因。（文件內容依據：第六頁「2025 Q1~Q3 合併損益表」）
  • NB產品線佔比持續下滑： 筆記型電腦（NB）應用佔比從2019年的22%大幅下降至2025年Q4預估的6%。雖然這反映公司策略性轉型，但也意味著若NB市場未來出現強勁復甦，公司能從中受益的空間將相對有限。（文件內容依據：第九頁「產品應用別」圖表，NB佔比趨勢）
  • 高度依賴單一應用領域的潛在風險： 儘管伺服器市場前景光明，但其營收佔比已達70%。一旦伺服器市場增速放緩或遭遇其他不利因素（如供應鏈中斷、客戶需求變化等），將可能對公司整體業績產生較大影響，存在一定的集中度風險。（文件內容依據：第九頁「產品應用別」圖表，Server佔比高達70%）
  • 營運費用增長： 2025年Q1~Q3的營業費用為40.82億新台幣，較2024年同期的23.94億新台幣有所增加。儘管營收和毛利成長更快，但仍需關注公司未來費用控制的有效性。（文件內容依據：第六頁「2025 Q1~Q3 合併損益表」）

總結

金像電子這份法人說明會報告展現了公司極為強勁的財務表現和明確的策略方向。其在2025年前三季的營收和獲利能力均呈現爆發性成長，特別是毛利率和EPS的大幅提升，證明了公司產品組合優化和營運效率改善的成果。將業務重心轉向高階伺服器市場，並預計該領域營收佔比將達七成，使金像電子在當前全球AI和資料中心建設熱潮中處於非常有利的地位。這不僅是對短期業績的強力支撐，也為其長期發展奠定了堅實基礎。

對股票市場的潛在影響： 市場對於如此亮眼的財務數據和明確的成長動能，預計將給予高度正面的評價。公司作為AI伺服器PCB的關鍵供應商，其股價有望進一步反映其在產業中的領先地位和成長潛力。這可能吸引更多大型機構投資人關注，並促使分析師上修其獲利預期與目標價。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
短期內（2025-2026年）： 隨著AI應用和資料中心擴建的持續推進，金像電子的營收與獲利將保持強勁增長。2025年Q3的加速成長數據預示了未來幾個季度的良好表現。
長期而言： 公司在高階PCB技術（如多層板、HDI、厚銅板）的深厚積累，以及在先進伺服器、網通、低軌衛星等高價值應用領域的佈局，將確保其在產業中的競爭力。透過全球化的生產與服務網絡，也有助於分散風險並捕捉全球市場機遇，支持其持續的穩健成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點： 散戶投資人應保持警惕，仔細評估公司基本面與市場情緒。雖然報告提供了許多利多消息，但在市場熱絡時，股價可能已部分甚至完全反映了這些預期。建議投資人密切關注公司後續的訂單能見度、產能擴張進度以及競爭格局的變化。同時，評估當前股價是否仍具合理投資價值，避免因市場情緒過度追高而承擔不必要的風險。此外，高度集中於伺服器市場雖是當前優勢，但也意味著對該市場波動的敏感度較高，應納入風險考量。

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