金像電（2368）法說會日期、內容、AI重點整理
金像電（2368）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦 Citi Taiwan Tech Conference
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
金像電(2368) 法人說明會重點摘要 (2025-05-23)
免責聲明： 本簡報包含財務資訊的預測及未來市場及產品的趨勢，這些說明基於目前可以取得及目前相信是合理性的資料，但這些說明亦牽涉風險及不確定性。本公司之實際營運成果可能會與上述說明有不同的結果。簡報中屬預測性的資料並非本公司未來履行的保證，宜注意其隨時有變更的可能及風險。
公司基本資料：
- 公司名稱: 金像電子股份有限公司
- 成立日期: 民國70年
- 股票上市日期: 民國87年3月9日
- 股本: 台幣49.2億
- 產品技術: 高階線路板 ,厚銅板及背板 HDI
- 生產基地: 台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真
營收趨勢：
金像電歷年合併營收呈現波動成長趨勢。從2015年的191億新台幣到2025年4月的167億新台幣，雖然中間年度有起伏，但整體而言呈現成長趨勢。
- 2015: 191億
- 2016: 192億
- 2017: 192億
- 2018: 206億
- 2019: 190億
- 2020: 234億
- 2021: 266億
- 2022: 328億
- 2023: 301億
- 2024: 389億
- 2025 APR: 167億
2025 Q1 合併損益表：
2025年第一季的財報顯示營收和獲利均大幅成長，優於去年同期。
- 營業收入：120.63億元，年增33%
- 營業毛利：37.76億元，年增55%
- 毛利率：31.30%，年增16.50%
- 營業淨利：25.43億元，年增47%
- 稅前淨利：26.53億元，年增44%
- 稅後淨利：17.53億元
- EPS：3.6元，去年同期為2.5元
金像電 2024/2025 每季淨利：
從季度表現來看，2025年第一季的營收和獲利都顯著優於2024年各季度。
- 2024
- Q1: 營收90.7億，毛利率26.9%，稅前淨利18.4億
- Q2: 營收95.7億，毛利率31.6%，稅前淨利23億
- Q3: 營收104.6億，毛利率32.3%，稅前淨利23.5億
- Q4: 營收98.5億，毛利率25.9%，稅前淨利20億
- 2025
- Q1: 營收120.6億，毛利率31.3%，稅前淨利26.5億，營收成長33%
公司製程能力：
金像電具備全方位的技術能力，涵蓋Heavy Cu、HDI、MLB等，並應用於多個領域。
- 層別: 56L, 10L, 30L
- 技術能力: Heavy Cu, HDI, MLB
- 應用領域:
- Telecom, Server, NB, LEO, Automotive, IC Testing, Adv. Server & Networking, Smart Home, Tablet/NB, Smart Phone
產品應用別：
產品應用涵蓋廣泛，包括電信、伺服器、網通、車用電子等。
分析與總結：
金像電（2368）的這份法人說明會簡報釋放了積極的訊息。2025年第一季的營收和獲利表現亮眼，年增率分別達到33%和44%，顯示公司在市場上的競爭力持續增強。毛利率的提升，代表金像電在成本控制和產品組合優化方面有所進展。從基本面來看，這是一份相當正面的報告。
金像電的產品應用範圍廣泛，涵蓋電信、伺服器、網通、車用電子等領域，多元化的產品線有助於分散風險，並抓住不同市場的成長機會。尤其是在AI伺服器與高速運算的需求快速成長的背景下，金像電在高階線路板的技術優勢將更有利於其在相關市場的發展。
對股票市場的影響，短期內這份報告偏向利多，有可能刺激股價上漲。然而，投資人仍需留意整體市場的情緒、以及未來幾季的實際營收表現是否能夠延續成長趨勢。值得注意的是，報告中的預測性資訊帶有不確定性，實際營運成果可能會有所不同，因此，投資人應謹慎評估風險。
對於散戶投資人，可以關注以下幾個重點：
- 營收成長的持續性： 第一季的強勁表現是否能延續到第二季以及下半年？
- 毛利率的變化： 毛利率是否能維持在高檔，或者是否有下降的風險？
- 新產品的發展： 公司在高階線路板、AI伺服器相關產品的發展進度如何？是否能順利擴大市場份額？
- 全球佈局： 關注公司在台灣、大陸、泰國等地的生產基地是否能維持穩定運營，並有效應對地緣政治風險。
總體而言，金像電的發展前景看好，但投資仍需謹慎。建議散戶投資人在做出決策前，除了參考公司提供的資訊外，也應多方蒐集資料，並考量自身的風險承受能力。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加高盛證券舉辦 Goldman Sachs TechNet Taiwan Corp Day 2025
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference"
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- The Prince Park Tower Tokyo (4-8-1 Shibakoen Minato, Tokyo 105-8563 Japan)
- 相關說明
- 本公司受邀參加Daiwa 舉辦之Daiwa Investment Conference Tokyo 2025
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之法人說明會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 桃園市中壢區西園路113號
- 相關說明
- 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供